半导体封装装置及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种半导体封装装置，包括：衬底，具有第一表面；重布线层，设置于所述第一表面；芯片模组，设置于所述重布线层上，所述芯片模组包括第一功能芯片和至少两个第二功能芯片，所述至少两个第二功能芯片通过所述重布线层电性连接所述第一功能芯片；固定件，设置于所述重布线层上所述芯片模组的外侧壁，且所述第一功能芯片和所述第二功能芯片之间的缝隙处对应设置有所述固定件。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：散热件，设置于所述第一表面且跨越所述芯片模组和所述固定件。3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第一外侧壁从所述第一功能芯片和第二功能芯片之间的缝隙沿第一方向到所述第一外侧壁的第一中心线之间设置有所述固定件，所述第一外侧壁为所述芯片模组的外侧壁中所述第一功能芯片和第二功能芯片之间的缝隙所延伸至的侧壁，所述第一方向从所述第二功能芯片到所述第一功能芯片，所述第一中心线为所述第一外侧壁与所述芯片模组上表面连接线的中点和所述第一外侧壁与所述芯片模组下表面连接线的中点之间的连线。4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第一外侧壁完整设置有所述固定件。5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第二外侧壁设置有所述固定件，其中，所述芯片模组的第二外侧壁为所述芯片模组的外侧壁中只对应所述第二功能芯片的侧壁。6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，所述芯片模组的第三外侧壁设置有所述固定件，其中，所述芯片模组的第三外侧壁为所述芯片模组的外侧壁中只对应所述第一功能芯片的侧壁。7.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述固定件通过粘合层粘合至所述重布线层。8.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述固定件通过焊料凸块固定至所述重布线层。9.根据权利要求1-8中任一所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：第一底部填充胶，设置于所述芯片模组和所述重布线层之间，且所述第一底部填充胶延伸至所述芯片模组的外侧壁；第二底部填充胶，设置于所述芯片模组和所述固定件之间，且所述第二底部填充胶延伸至所述固定件的外侧壁。10.根据权利要求1-8中任一所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：第三底部填充胶，设置于所述芯片模组和所述重布线层之间、所述芯片模组和所述固定件之间、以及所述固定件和所述重布线层之间，且所述第三底部填充胶延伸至所述芯片模组的外侧壁以及所述固定件的外侧壁。

技术总结
本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过取消现有技术中一个焊盘上的焊垫，即只形成焊盘不形成焊垫，并通过利用上层结构的焊垫直接对接下层焊盘的正面或者侧面，下层结构的焊垫直接对接上层焊盘的正面或者侧面，即上下两个焊垫的位置采用交错式设计，进而留出更多的空间以实现扩大相邻两电连接件之间的空间，避免桥接。避免桥接。避免桥接。


技术研发人员：王铭汉
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/1/28