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加工问题检测装置、激光切断加工装置及放电加工装置的制作方法

2022-02-22 02:07:40 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及对激光切断加工及放电加工等加工的问题进行检测的加工问题检测装置、激光切断加工装置及放电加工装置。


背景技术:

2.在激光焊接加工中,焊接加工是否良好的判断根据焊接物的外观的观察难以进行,是通过调查焊接剖面而进行的。但是,在焊接加工后调查焊接剖面是不现实的。因此,在专利文献1中公开了一种激光焊接方法,其对于在激光焊接时产生的加工光及加工音中的至少一者通过传感器进行测量,将包含测量出的加工光及加工音中的至少一者的强度或者振幅在内的特征量与激光焊接正常地进行的情况下的适当值相比较而进行加工问题的检测。
3.专利文献1:日本特开2007-253197号公报


技术实现要素:

4.但是,专利文献1是与激光焊接加工相关的技术,不是与激光切断加工相关的技术。在激光切断加工中,切断物是否良好的判断是通过切断物的外观的观察进行的。但是,在切断中途发生了轻微的加工不良的情况下,无法在激光切断加工中进行切断物是否良好的判断,必须在激光切断加工完成后进行判断。因此,谋求在激光切断加工的中途也能够进行切断物是否良好的判断的技术。另外,如果包含被加工物的材质或者板厚在内的加工条件发生了变更,则有时在通过传感器取得的特征量发生波动。在专利文献1所记载的技术中,适当值是基于激光焊接正常地进行的情况下的传感器的测量值进行计算的,但在适当值的计算时没有考虑如上所述的特征量的波动。因此,如果发生特征量的波动,则无法设定妥当的适当值,存在无法提高加工问题的检测精度这样的问题。另外,不仅是激光切断加工,在放电加工等其他加工中,也希望与以往相比能够提高加工条件变更后的情况下的加工问题的检测的技术。
5.本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,得到在加工条件变更后的情况下与以往相比也能够提高加工问题的检测的加工问题检测装置。
6.为了解决上述的课题,达到目的,本发明的加工问题检测装置具有:加工光测量部,其对在加工时在加工点产生的加工光进行测量;加工音测量部,其对在加工点产生的加工音进行测量;以及运算部,其对在加工中是否发生了加工问题进行判定。运算部具有特征量提取部、判定值计算部和判定部。特征量提取部从通过加工光测量部测量出的加工光信号提取加工光特征量,从通过加工音测量部测量出的加工音信号提取加工音特征量。判定值计算部基于加工光特征量和加工音特征量对合成问题判定值进行计算。判定部将合成问题判定值与判定基准值相比较而对是否发生了加工问题进行判定。
7.发明的效果
8.本发明所涉及的加工问题检测装置具有下述效果,即,在加工条件变更后的情况
下与以往相比也能够提高加工问题的检测。
附图说明
9.图1是示意地表示实施方式1所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。
10.图2是示意地表示实施方式1的激光切断加工时的加工点周边的情形的图。
11.图3是表示实施方式1的切断狭缝和加工光测量部之间的配置的一个例子的图。
12.图4是表示穿过加工光测量部,在通过与切断狭缝的延伸方向垂直的面p将图3所示的被加工物和加工光测量部切断的面处,切断狭缝具有恒定的宽度的情况下的一个例子的图。
13.图5是表示穿过加工光测量部,在通过与切断狭缝的延伸方向垂直的面p将图3所示的被加工物和加工光测量部切断的面处,切断狭缝具有恒定的宽度的情况下的一个例子的图。
14.图6是表示与实施方式1所涉及的激光切断加工的问题的种类有关的加工光及加工音的相对的检测精度的一个例子的图。
15.图7是表示实施方式1所涉及的加权信息的一个例子的图。
16.图8是表示实施方式1所涉及的运算部的硬件结构的一个例子的图。
17.图9是示意地表示实施方式2所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。
18.图10是表示实施方式2所涉及的加权信息的一个例子的图。
19.图11是示意地表示实施方式3所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。
20.图12是示意地表示实施方式4所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。
21.图13是表示实施方式5所涉及的加权信息的一个例子的图。
22.图14是示意地表示实施方式6所涉及的线放电加工装置的结构的一个例子的图。
23.图15是示意地表示被加工物的厚度厚的情况下的放电加工时的加工开始时的状况的一个例子的图。
24.图16是示意地表示被加工物的厚度厚的情况下的放电加工时的与图15相比加工进展后的状况的一个例子的图。
25.图17是示意地表示被加工物的厚度薄的情况下的放电加工时的加工进展后的状况的一个例子的图。
具体实施方式
26.下面,基于附图对本发明的实施方式所涉及的加工问题检测装置、激光切断加工装置及放电加工装置详细地进行说明。此外,本发明不受这些实施方式限定。
27.实施方式1.
28.图1是示意地表示实施方式1所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。激光切断加工装置1具有:激光切断加工部10,其对被加工物100照射激光l而进行加工;以及加工问题检测部30,其是对激光切断加工部10中的激光切断加工的问题进行检测的加工问题检测装置。
29.激光切断加工部10具有:工作台11,其载置被加工物100;激光振荡器12,其输出激光l;加工头13,其使来自激光振荡器12的激光l聚光于被加工物100;以及光纤14,其使激光l从激光振荡器12在加工头13传输。
30.激光振荡器12的种类不受限定。激光振荡器12的一个例子是二氧化碳激光器等气体激光器、光纤激光振荡器或者以yag(yttrium aluminum garnet)晶体为激励介质的yag激光器等固体激光器。另外,激光振荡器12也可以是直接利用激光二极管的光的直接二极管激光器。
31.加工头13具有:光学系统131,其将激光l向被加工物100聚光;以及加工嘴132,其在激光切断加工时对向被加工物100照射激光l的加工点供给加工气体。通过从加工嘴132供给加工气体,从而将由激光l熔融的金属熔渣吹飞。加工气体的一个例子是氧气或者氮气。将氧气作为加工气体供给,由此促进通过氧化反应进行的加工。将氮气作为加工气体供给,由此能够通过防止加工面的氧化而实现加工面的品质的提高。此外,在加工嘴132连接有供给加工气体的未图示的加工气体供给部。另外,在通过激光切断加工部10实施形状加工的情况下,设置至少大于或等于1个未图示的驱动装置,其对加工头13和工作台11之间的相对位置关系进行变更。
32.加工问题检测部30测量由激光切断加工部10对被加工物100进行激光切断加工时产生的光及声音,基于该测量结果而判定在激光切断加工时是否没有发生问题。加工问题检测部30具有加工光测量部31、加工音测量部32和运算部40。
33.加工光测量部31对来自在激光切断加工中成为高温的被加工物100的表面或者在被加工物100的表面周边产生的等离子的加工光进行测量,将测量出的加工光按照时间序列排列得到的加工光信号输出至运算部40。加工光测量部31搭载光传感器或者分光器。光传感器的一个例子是光电二极管、光电子管、ccd(charge-coupled device)传感器、cmos(complementary metal-oxide-semiconductor)传感器。分光器的一个例子是光谱分光器。
34.图2是示意地表示实施方式1的激光切断加工时的加工点周边的情形的图。加工光测量部31只要配置为能够对在加工点产生的加工光进行测量即可。加工光测量部31如图1所示,可以设置于加工嘴132的外部,如图2所示,也可以设置于加工嘴132的内部。在这些情况下,加工光测量部31设置于对被加工物100照射激光l一侧。另外,在这些情况下,可以使用包含半透半反镜的光学系统,将来自加工点的加工光引导至加工光测量部31。在切断狭缝101发生的加工问题或者被照射激光l的斜面即切断表面102的信息作为加工光的信号光强度的变化被测量。
35.返回至图1,加工音测量部32对在激光切断加工中在加工点周边产生的加工音进行测量,将测量出的加工音按照时间序列排列得到的加工音信号输出至运算部40。加工音测量部32搭载加工音检测传感器。加工音检测传感器的一个例子是传声器。加工音测量部32在加工头13的外部设置于加工点的周边。
36.在加工点周边产生的加工音主要是吸嘴经过音、气体散逸音或者切断部经过音。吸嘴经过音是加工气体的气流经过加工嘴132时产生的声音。气体散逸音是加工气体的气流经过加工嘴132的前端和被加工物100的间隙而向周围散逸时产生的声音。切断部经过音如图2所示,是在激光切断中加工气体的气流经过在被加工物100形成的被称为切断狭缝101的细的间隙时产生的声音。切断狭缝101根据加工状况,宽度或者加工点处的锥形状发
生变化,因此加工气体流动的流路形状变化,该变化作为加工音,特别是切断部经过音的变化而被测量。
37.返回至图1,运算部40使用来自加工光测量部31的加工光信号及来自加工音测量部32的加工音信号,对激光切断加工中的加工问题发生的检测进行判定。
38.运算部40具有特征量提取部41、问题判定信息存储部42、判定值计算部43、加权信息存储部46、判定基准值存储部47和判定部48。
39.特征量提取部41具有加工光特征量提取部411和加工音特征量提取部412。加工光特征量提取部411对从加工光测量部31得到的时间序列的加工光信号进行解析,提取表示加工的特性的加工光特征量。加工光特征量的一个例子是将时间序列的加工光信号的强度平均化得到的平均加工光信号强度、通过平均加工光信号强度标准化后的加工光信号的分散即加工光的变动系数。
40.加工音特征量提取部412对从加工音测量部32得到的时间序列的加工音信号进行解析,提取表示加工的特性的加工音特征量。加工音特征量的一个例子是将时间序列的加工音信号的强度平均化得到的平均加工音信号强度、通过平均加工音信号强度标准化后的加工音信号的分散即加工音的变动系数。
41.问题判定信息存储部42对表示加工问题发生时的特征量的问题判定信息进行存储。希望在激光切断加工中进行检测的加工问题的一个例子是由切断部闭塞引起的加工问题及切断面内的加工问题。在由切断部闭塞引起的加工问题中,存在由激光l加热后的被加工物100熔融的金属熔渣将切断狭缝101堵塞而发生的燃烧或者熔刮。另外,在切断面内的加工问题中,存在切断面内的被加工物100中的杂质或者激光l的强度不足、强度过多或者不稳定性、或者熔融金属表面的熔融不稳定性所引起的熔渣排出变得不连续而发生的损伤或者粗糙。
42.在问题判定信息中,为了对由这些切断部闭塞引起的加工问题及切断面内的加工问题进行检测,将加工问题的种类和问题判定基准值相关联。问题判定基准值是提取出的特征量判定为加工问题的基准。将在由切断部闭塞引起的问题时进行提取的加工光的变动系数及加工音的变动系数与切断部闭塞的问题相关联是问题判定信息的一个例子。另外,将在切断面的问题时进行观测的加工光的变动系数及加工音的变动系数与切断面的问题相关联是问题判定信息的一个例子。此外,在这里,作为问题的种类,例示出由切断部闭塞引起的问题和切断面内的问题,但如果能够通过加工光及加工音进行检测,则也可以包含除此以外的问题。作为该其他问题,举出金属熔渣在切断狭缝下端固化的熔渣附着。
43.判定值计算部43对加工光特征量及加工音特征量进行与加工条件相应地确定出的加权而合成,由此计算合成问题判定值。在实施方式1中,判定值计算部43对使用加工光特征量及加工音特征量计算出的加工光问题判定值及加工音问题判定值进行加工条件的加权,由此计算合成问题判定值。判定值计算部43具有:问题判定值计算部44,其对于加工光特征量及加工音特征量而分别计算问题判定值;以及合成问题判定值计算部45,其将加工光的问题判定值和加工音的问题判定值加权而计算合成问题判定值。
44.问题判定值计算部44具有加工光问题判定值计算部441和加工音问题判定值计算部442。加工光问题判定值计算部441将通过加工光特征量提取部411提取出的加工光特征量和问题判定信息中的问题判定基准值进行比较,对表示加工问题发生的可能性的程度的
加工光问题判定值进行计算。加工光问题判定值的一个例子是加工光特征量和问题判定信息中的加工光的问题判定基准值之间的一致度。
45.加工音问题判定值计算部442将通过加工音特征量提取部412提取出的加工音特征量和问题判定信息中的问题判定基准值进行比较,对表示问题发生的程度的加工音问题判定值进行计算。加工音问题判定值的一个例子是加工音特征量和问题判定信息中的加工音的问题判定基准值之间的一致度。
46.此外,在问题判定信息中存在多个种类的加工问题的情况下,加工光问题判定值计算部441及加工音问题判定值计算部442针对全部种类的加工问题而计算加工光及加工音的问题判定值,对一致度最高的问题判定值进行选择。另外,在一致度最高的问题判定值小于阈值的情况下,加工光问题判定值计算部441及加工音问题判定值计算部442可以判定为没有发生问题。即,在一致度小于某阈值的情况下设为没有发生问题,在如上所述的情况下,能够使得不进行后面记述的合成问题判定值计算部45中的合成问题判定值的计算。
47.下面,对使用激光切断加工中的加工光的加工问题的判定的容易度进行说明。如上所述,加工光测量部31配置于加工头13的内侧或者加工头13的外侧周边的对被加工物100照射激光l侧。
48.在由切断部闭塞引起的加工问题即燃烧或者熔刮时,在加工中产生的金属熔渣没有如良好切断时那样向形成有图2的切断狭缝101的被加工物100的下方排出,而是积存于被加工物100的表面的加工点周边。因此,在加工点周边积存的金属熔渣受到激光l的照射,因此被加工物100的表面的加工点周边的熔融金属的温度变得非常高,产生强的加工光。即,在加工光测量部31中能够容易地测量加工光,在加工光特征量提取部411中能够得到加工光高的光信号光强度。其结果,在加工光问题判定值计算部441中,能够使用加工光而容易地进行由金属熔渣引起的加工问题的判定。
49.另一方面,相对于切断面内的加工问题即损伤或者粗糙,根据板厚或者加工问题发生的部位,判定容易度不同。在图2中,从加工嘴132的加工嘴出口132a对被加工物100的加工点供给激光l和加工气体。由激光l熔融的熔融金属通过自重、表面张力或者加工气体向下方不断流动。在图2的例子中,相对于被加工物100使加工头13相对地向左方向移动,由此形成由被加工物100的表面上的边缘夹着的切断狭缝101。通过以上方式进行切断加工。
50.在该切断狭缝101中,被照射激光l的斜面是切断表面102。在切断加工中,在切断表面102的表面存在熔融金属。在熔融金属的温度低的情况下粘性高,表面张力变大,因此直至熔融金属的自重变大至克服该粘性及表面张力为止,无法向图2的下方排出。如果熔融进行,熔融金属的体积变大而自重变大,则熔融金属的自重克服粘性及表面张力,向图2的下方排出。在该情况下,由于一次地排出的体积变大,因此切断表面102的表面的表面粗糙度变大,容易产生损伤或者粗糙等。与此相对,在熔融金属的温度高的情况下,熔融金属的粘性降低,因此即使用于克服该粘性及表面张力的熔融金属的自重或者体积更小,也会向图2的下方排出。在该情况下,由于一次地排出的体积变小,因此切断表面102的表面的表面粗糙度变小,难以产生损伤或者粗糙等。即,一次地排出的熔融金属的体积越小,则切断面的表面粗糙度变得越小,切断面的表面粗糙度、损伤或者粗糙依赖于切断表面102的温度。此外,该情况下的熔融金属的温度的高低及体积的大小依赖于成为激光切断加工的对象的被加工物100的材质和所使用的加工气体。特别地,熔融金属的温度的高低及体积的大小依
赖于与熔融金属的材质的温度对应的粘性和熔融金属的密度。
51.另外,切断表面102以由熔融金属的组分、通过氧化状态或者温度分布决定的粘性分布、厚度分布或者密度分布所决定的固有振动频率进行振动,因此与加工状态相应地切断表面102上的熔融金属的表面形状变化。被照射激光l的切断表面102为高温,因此与具有对应的辐射分布的切断表面102的振动相匹配地吗,加工光也使照射方向变化。并且,从切断表面102释放的熔融金属或者等离子也为高温,因此在切断狭缝101内或者被加工物100的加工点的周边的上方产生加工光。
52.在如上所述的加工点周边产生的加工光具有大量切断表面102的信息,通过对该加工光进行测量,从而能够推测加工状况。在相对于如图2所示的切断狭缝宽度而被加工物100的厚度薄的情况下,能够从加工光测量部31中的传感器观察切断表面102。因此,能够通过加工光高精度地判定在切断狭缝101内产生的损伤或者粗糙。
53.与此相对,说明相对于在被加工物100形成的切断狭缝101的宽度,被加工物100的厚度厚的情况。图3是表示实施方式1的切断狭缝和加工光测量部之间的配置的一个例子的图。如图3所示,加工光测量部31配置于对加工点进行观察的位置。此外,在这里设为相对于被加工物100的厚度厚的情况时的厚度依赖于被加工物100的种类或者加工条件。在一个例子中,能够将被加工物100的厚度薄的情况设为小于或等于9mm,将厚的情况设为大于或等于19mm,将具有中间厚度的情况设为大于9mm而小于19mm。或者,作为一个例子,在将切断狭缝宽度设为w,将被加工物100的厚度设为t,将被加工物100的厚度相对于切断狭缝宽度的比率设为t/w的情况下,能够将被加工物100的厚度薄的情况设为t/w小于或等于15,将厚的情况设为t/w大于或等于20,将具有中间厚度的情况设为t/w大于15而小于20。
54.图4是表示穿过加工光测量部,在通过与切断狭缝的延伸方向垂直的面p将图3所示的被加工物和加工光测量部切断的面处,切断狭缝具有恒定的宽度的情况下的一个例子的图。在相对于切断狭缝101的宽度而被加工物100的厚度厚的情况下,在切断狭缝101的下部产生的加工光如图4所示,需要经过厚至到达加工光测量部31为止而狭窄的切断狭缝101,因此能够到达加工光测量部31的立体角变小。即,能够通过加工光测量部31测量的加工光的强度变小,检测精度降低。
55.图5是表示穿过加工光测量部,在通过与切断狭缝的延伸方向垂直的面p将图3所示的被加工物和加工光测量部切断的面处,切断狭缝具有恒定的宽度的情况下的一个例子的图。在如图5所示的被加工物100的厚度方向的中间部具有缩颈状的形状的切断狭缝101的情况下,与切断狭缝101的中间部相比在下方产生的加工光无法直线地到达加工光测量部31。因此,难以通过加工光对在缩颈状的形状之下的位置产生的加工问题进行检测。
56.因此,在通过加工光测量部31对由于切断狭缝101内的加工问题而产生的加工光进行测量的情况下,由于切断狭缝101的上部的加工问题而产生的加工光与由于下部的加工问题部而产生的加工光相比测量容易。与其相应地,与在切断狭缝101的上部产生的损伤或者粗糙的检测精度相比较,在下部产生的损伤或者粗糙的检测精度相对地降低。但是,即使是切断狭缝101的下部,在越堵塞间隙则越大的损伤或者粗糙的情况下,能够对来自该部位的加工光进行检测,检测精度提高。
57.接下来,对使用激光切断加工中的加工音的加工问题的判定的容易度进行说明。如前所述,着眼于吸嘴经过音、气体散逸音或者切断部经过音,根据加工状况而切断狭缝
101的宽度或者形状发生变化,由此加工气体流动的流路形状变化,其作为加工音的变化而通过加工音测量部32进行测量。
58.在由切断部闭塞引起的加工问题即燃烧或者熔刮时,切断狭缝101由熔融金属堵塞,因此加工气体全部不流过切断狭缝101。即,在燃烧或者熔刮发生后,无法观测切断部经过音。如上所述,燃烧或者熔刮发生前后的加工音的变化显著,通过加工音进行的加工问题的判定容易。
59.另外,相对于切断面内的加工问题即损伤或者粗糙,根据板厚或者加工问题发生的部位,判定容易度不同。如图3所示在相对于切断狭缝宽度而被加工物100的厚度厚的情况下,加工气体和由激光切断加工产生的加工面之间的相互作用的距离变长,加工音信号增强。因此,在切断狭缝101的下部的损伤或者粗糙的加工问题发生的情况下,在切断狭缝101内整体的加工气体的气流状况变化。其结果,作为加工音的大的变化,能够对在切断面发生的加工问题进行测量。
60.反之,如图2所示在相对于切断狭缝101宽度而被加工物100的厚度薄的情况下,加工气体和加工面之间的相互作用的距离短。因此,加工音信号变化弱,在切断面发生的加工问题的检测精度相对地降低。
61.图6是表示与实施方式1所涉及的激光切断加工的问题的种类有关的加工光及加工音的相对的检测精度的一个例子的图。该图将上述的内容进行了汇总。在由切断部闭塞引起的加工问题的情况下,能够基于加工光及加工音而高精度地对问题进行检测。在切断面内的加工问题的情况下,在相对于切断狭缝宽度而被加工物100的厚度厚的情况下,通过加工光对加工问题进行检测的精度降低,但能够通过加工音而高精度地对问题进行检测。但是,在使用来自切断狭缝101的上部的加工光的情况下,能够高精度地对问题进行检测,在使用来自下部的加工光的情况下,问题的检测精度降低。另外,在相对于切断狭缝宽度而被加工物100的厚度薄的情况下,能够通过加工光而高精度地进行问题检测,但通过加工音对问题进行检测的精度降低。
62.返回至图1,合成问题判定值计算部45使用加工光问题判定值、加工音问题判定值及加权量而计算合成问题判定值。此时,合成问题判定值计算部45从加权信息存储部46的加权信息取得与加工条件数据71对应的加权量。关于加权信息在后面记述。合成问题判定值是对加工光问题判定值及加工音问题判定值分别乘以加权量,相加而得到的。
63.加权信息存储部46存储相对于对被加工物100进行激光切断加工的情况下的加工条件,对加工光问题判定值及加工音问题判定值的加权量进行确定的加权信息。图7是表示实施方式1所涉及的加权信息的一个例子的图。在该例中,作为加工条件,例示出被加工物100的板厚。板厚可以是绝对的厚度,也可以是被加工物100的板厚相对于切断狭缝宽度的比值即相对的厚度。而且,针对各个板厚的范围,确定出加工光问题判定值及加工音问题判定值的加权量。
64.如上所述,在通过加工光测量进行的加工问题判定或者通过加工音测量进行的加工问题判定中,根据被加工物100的厚度等的加工条件或者加工问题的发生状况而检测精度提高或降低。因此,加工光所涉及的检测精度和加工音所涉及的检测精度各自不恒定,根据加工条件而不同。因此,根据情况,在仅通过加工光测量进行的加工问题判定或者仅通过加工音测量进行的加工问题判定中无法确保充分的精度。
65.另外,如图6所示,在对切断面内的加工问题进行检测的情况下,在相对于切断狭缝101的宽度而被加工物100的厚度厚的情况下,加工光测量所涉及的检测精度降低,反而是加工音测量所涉及的检测精度提高。反之,在相对于切断狭缝101的宽度而被加工物100的厚度薄的情况下,加工光测量所涉及的检测精度提高,反而是加工音测量所涉及的检测精度降低,示出相反的举动。
66.因此,在本实施方式中,在被加工物100的板厚薄的情况下,在图7的例子中,在板厚小于xx[cm]的情况下,在加工音问题判定值计算部442的判定中,无法提高加工问题的检测精度,因此相对于该加工音问题判定值而减小加权,并且相对于加工光问题判定值而增大加权。其结果,关于加工问题的发生而得到检测精度高的结果。
[0067]
另外,在被加工物100的板厚厚的情况下,在图7的例子中,在板厚大于或等于xx[cm]的情况下,在切断狭缝101的上部的加工问题的发生部位,能够通过加工光问题判定值而高精度地对加工问题进行判定,但在切断狭缝101的下部的加工问题的发生部位,加工光问题判定值所涉及的检测精度降低。另一方面,在使用加工音问题判定结果的情况下,与加工问题的发生部位无关,能够高精度地进行问题发生的判定。因此,在如上所述的情况下,减小相对于加工光问题判定值的加权,并且增大相对于加工音问题判定值的加权。其结果,关于加工问题的发生而得到检测精度高的结果。如上所述,在实施方式1中,针对每个加工条件而预先决定与使用加工光问题判定值的加工问题的发生的可能性有关的检测精度和与使用加工音问题判定值的加工问题的发生的可能性有关的检测精度之间的相对的检测精度的高低所对应的加权量。
[0068]
此外,作为如上所述的加权,能够高精度地对加工光测量及加工音测量所涉及的检测精度都高的由切断部闭塞引起的加工问题进行检测。即,对于如上所述的加权,由切断部闭塞引起的加工问题的检测精度不会降低。其结果,关于切断面内的加工问题的检测精度的高低而确定出的加权量应用于加工条件整体。
[0069]
另外,在图7的例子中,示出了加工条件是被加工物100的板厚,根据板厚而加工光问题判定值及加工音问题判定值改变的情况。除此以外,根据被加工物100的材质、表面状态、激光l的输出、加工气体压力、进给速度,有时加工光问题判定值及加工音问题判定值的检测精度改变。
[0070]
作为一个例子,加工光问题判定结果是相对于加工气体压力的变化而检测精度不大幅地改变,检测精度高,但加工气体压力高的情况下的加工音问题判定结果与低的情况相比有时检测精度降低。另外,作为一个例子,加工音问题判定结果相对于进给速度的变化而检测精度不大幅地改变,检测精度高,但进给速度大的情况下的加工光问题判定结果与小的情况相比而有时检测精度高。因此,相对于将被加工物100的材质、板厚、表面状态、激光l的输出、加工气体压力、进给速度组合的加工条件,可以针对每个加工问题而确定出加权量。作为加工条件,除此以外还考虑激光l的聚光直径、相对于被加工物100的表面的聚光点的位置、加工嘴132的形状、加工嘴132和被加工物100之间的距离等,针对每个加工问题而确定出加权量。
[0071]
返回至图1,判定基准值存储部47对用于通过合成问题判定值对在激光切断加工是否发生问题进行判定的判定基准值进行存储。在该例中,判定基准值设为表示在激光切断加工中发生了问题的合成问题判定值的范围。判定基准值是使用通过实验取得的良好的
激光切断加工时的合成问题判定值及发生了加工问题的激光切断加工时的合成问题判定值而决定的。
[0072]
判定部48将合成问题判定值与判定基准值相比较,对在激光切断加工时是否发生了加工问题进行判定。即,判定部48在合成问题判定值处于表示发生了问题的判定基准值的范围内的情况下,判定为发生了问题,在合成问题判定值处于判定基准值的范围外的情况下,判定为没有发生问题。而且,判定部48输出判定结果81。作为一个例子,判定部48输出至对激光切断加工部10进行控制的控制部。在接收到发生了问题这一判定的情况下,激光切断加工部10的控制部将激光切断加工暂时停止。
[0073]
通过以上的加工条件,对针对加工光问题判定值及加工音问题判定值的加权进行变更,由此判定部48能够稳定地高精度地检测加工问题。
[0074]
在这里,对运算部40的硬件结构进行说明。图8是表示实施方式1所涉及的运算部的硬件结构的一个例子的图。运算部40具有输入输出接口401、存储器402和cpu(central processing unit)403。
[0075]
输入输出接口401接受来自加工光测量部31及加工音测量部32的信号的输入,在通过判定部48判定为在激光切断加工中发生了加工问题的情况下,输出至激光切断加工部10。
[0076]
存储器402将软件、固件或者软件和固件的组合作为程序进行储存。存储器402包含对在激光切断加工中是否发生问题进行判定的程序。另外,存储器402对加工光测量部31及加工音测量部32中的测量结果即信号进行存储。并且,存储器402对加工条件数据、问题判定信息、加权信息和判定基准值进行存储。存储器402由非易失性或者易失性的半导体存储器、磁盘、光盘或者光磁盘构成。作为非易失性或者易失性的半导体存储器,使用ram(random access memory)、rom(read only memory)、闪存、eprom(erasable programmable rom)或者eeprom(注册商标)(electrically eprom)。通过存储器402实现问题判定信息存储部42、加权信息存储部46及判定基准值存储部47的功能。
[0077]
cpu 403使用在存储器402中存储的测量结果、加工条件数据、问题判定信息、加权信息及判定基准值,执行在存储器402中储存的程序,进行通过激光切断加工部10执行中的激光切断加工的加工问题的判定。通过cpu 403实现特征量提取部41、判定值计算部43及判定部48的功能。
[0078]
接下来,关于具有如上所述的结构的加工问题检测部30的激光切断加工装置1中的动作,一边参照图1一边进行说明。激光切断加工部10按照预先设定的加工条件对被加工物100进行激光切断加工。在激光切断加工的过程中,通过加工光测量部31对在加工点产生的加工光进行测量,通过加工音测量部32对在加工点产生的加工音进行测量。激光切断加工部10的加工条件作为加工条件数据71而输入至加工问题检测部30。
[0079]
加工光测量部31中的测量结果即加工光信号向加工光特征量提取部411传送,加工光特征量提取部411从加工光信号提取特征量。加工光问题判定值计算部441使用提取出的特征量和问题判定信息存储部42中的问题判定信息对加工光问题判定值进行计算。加工光问题判定值计算部441将加工光问题判定值输出至合成问题判定值计算部45。
[0080]
加工音测量部32中的测量结果即加工音信号向加工音特征量提取部412传送,加工音特征量提取部412从加工音信号提取特征量。加工音问题判定值计算部442使用提取出
的特征量和问题判定信息存储部42中的问题判定信息对加工音问题判定值进行计算。加工音问题判定值计算部442将加工音问题判定值输出至合成问题判定值计算部45。
[0081]
合成问题判定值计算部45从加权信息存储部46取得与加工条件数据71相对应的加权量。而且,合成问题判定值计算部45在对加工光问题判定值和加工音问题判定值分别乘以加权系数后,对相加后的合成问题判定值进行计算,输出至判定部48。
[0082]
然后,判定部48判定合成问题判定值是否存在于判定基准值存储部47的表示发生了加工问题的判定基准值的范围,输出判定结果81。在合成问题判定值存在于判定基准值的范围的情况下,判定部48判定为在激光切断加工时发生了加工问题。另外,在合成问题判定值不存在于判定基准值的范围的情况下,判定部48判定为在激光切断加工时没有发生问题。
[0083]
此外,在上述说明中,作为加工条件,示出了在被加工物100的厚度薄的情况和厚的情况下改变加权量的情况,但也可以与被加工物100的厚度相应地改变加权量,并且区分使用加工光测量部31及加工音测量部32。即,关于中间的厚度,针对从加工光测量部31及加工音测量部32中的测量结果得到的各加工问题判定值使用加权对合成问题判定值进行计算,但也可以进行关于厚板仅使用从加工音测量部32中的测量结果得到的加工音问题判定值,关于薄板仅使用从加工光测量部31中的测量结果得到的加工光问题判定值这样的加工问题判定。其相当于与作为加工条件的板厚相应地,将加工音所涉及的加工音问题判定值和加工光所涉及的加工光问题判定值相加时的加权量设定为1或者0和极端的情况。在中间的厚度以外的厚度的情况下,在判定处理中使用的可以仅是加工光测量部31及加工音测量部32的任意信号,因此进行加工问题判定的计算处理减轻,能够以更短时间进行判定。
[0084]
在实施方式1中,计算对根据加工光的特征量计算出的加工光问题判定结果和根据加工音的特征量计算出的加工音问题判定结果各自进行与加工条件相应地确定出的加权而相加后的合成判定值。而且,在合成判定值处于表示发生了加工问题的判定基准值的范围内的情况下,判定为在激光切断加工发生了加工问题。由此,与被加工物100的材质、厚度、表面状态、激光输出、进给速度等加工条件相应地,通过检测精度提高的传感器得到的判定结果的加权量提高,通过检测精度降低的传感器得到的判定结果的加权降低。其结果,能够提高针对激光切断加工的问题的检测精度。即,具有下述效果:即使在与加工条件相应地表示激光切断加工的加工特性的特征量的适当值变动这样的情况下,也能够进行加工问题的检测。
[0085]
实施方式2.
[0086]
在实施方式1中,计算出对根据加工光的特征量计算出的加工光问题判定结果和根据加工音的特征量计算出的加工音问题判定结果各自进行与加工条件相应地确定出的加权而相加得到的合成判定值。在实施方式2中,说明与加工条件和加工问题的种类相应地进行加权的情况。
[0087]
图9是示意地表示实施方式2所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。在实施方式2中,在加工条件数据71的基础上还向合成问题判定值计算部45输入表示加工问题的种类的加工问题数据72。
[0088]
加权信息存储部46对针对加工条件及加工问题的种类的组合设定出加权量的加权信息进行存储。图10是表示实施方式2所涉及的加权信息的一个例子的图。在加权信息
中,针对加工条件及加工问题的种类的组合而设定出加权量。在该例中,作为加工条件,使用了被加工物100的板厚。另外,加工问题的种类包含将加工问题的种类大致分类的第1分类和在第1分类中进一步细致分类的第2分类。第1分类包含由切断部闭塞引起的加工问题和切断面内的加工问题。另外,如图6所示,在切断面内的加工问题中板厚较厚的情况下的加工光所涉及的检测精度根据加工问题的发生场所而不同。因此,在图10的例子中,在加工条件的板厚大于xx[cm]的情况下的切断面内的加工问题的情况下,通过第2分类而分类为上部及下部,细致地设定出加权量。
[0089]
在板厚>xx[cm]的情况下或者板厚<xx[cm]的情况下,在由切断部闭塞引起的加工问题的情况下,如上所述能够基于加工光及加工音而高精度地对加工问题进行检测,因此加权成为同等。
[0090]
在板厚<xx[cm]的情况下在切断面内的加工问题的情况下,如上所述加工音所涉及的加工问题的检测精度与加工光所涉及的加工问题的检测精度相比相对地降低,因此加工光的情况增大了加权量。
[0091]
在板厚>xx[cm]的情况下且在切断面内的加工问题的情况下,关于切断狭缝101的上部的损伤或者粗糙,加工光问题判定值计算部441及加工音问题判定值计算部442能够进行检测,因此加权成为同等。
[0092]
与此相对,在板厚>xx[cm]的情况下且在切断面内的加工问题的情况下,关于切断狭缝101的下部的损伤或者粗糙,在加工光问题判定值计算部441中检测精度低,因此加权减小,在加工音问题判定值计算部442中检测精度高,因此加权变大,由此能够提高合成问题判定值所涉及的检测精度。
[0093]
但是,在切断面上的小伤的检测中,切断表面形状的变化变得轻微,对于加工音而言切断狭缝内的流路截面积的由伤发生引起的截面积变化小,因此作为加工音的变化小,检测精度降低,与此相对,对于加工光而言切断表面瞬间地朝向加工光测量部31,因此能够以高检测精度进行检测。
[0094]
返回至图9,合成问题判定值计算部45在对合成问题判定值进行计算时,从加权信息取得与加工条件数据71及加工问题数据72的组合相对应的加权量。而且,合成问题判定值计算部45使用加工光问题判定值、加工音问题判定值及加权量,对合成问题判定值进行计算。
[0095]
此外,其他结构与实施方式1相同,因此省略其说明。另外,运算部40中的处理也与在实施方式1中说明的处理相同,因此省略其说明。
[0096]
在实施方式2中,与加工条件及加工问题的组合相应地,设定出针对加工光问题判定值及加工音问题判定值的加权量。而且,合成问题判定值计算部45与各个加工问题相应地输出合成问题判定值。由此,能够更详细地判定加工问题的状况,因此具有能够进行更高精度的加工条件的调整的效果。
[0097]
另外,与应该检测的加工问题相应地,进行测量的时间序列信号的状况发生变化。因此,与希望检测的加工问题相应地对时间序列信号的特征量的加权或者问题判定值的加权进行变更,由此能够针对对应的每个加工问题而提高检测精度。
[0098]
实施方式3.
[0099]
在实施方式1、2中,从时间序列的加工光信号提取特征量,由此根据该特征量对加
工光问题判定值进行计算,同样地从时间序列的加工音信号提取特征量,由此根据该特征量对加工音问题判定值进行计算,针对该2个问题判定值,计算出与加工条件或者加工条件以及加工问题的种类相应地进行了加权的合成问题判定值。在实施方式3中,说明下述情况,即,在从加工光信号提取出的加工光特征量和从加工音信号提取出的加工音特征量中,对关于加工条件或者加工条件以及加工问题的种类而确定出的合成特征量进行提取,使用该合成特征量对合成问题判定值进行计算。
[0100]
图11是示意地表示实施方式3所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。在实施方式3中,判定值计算部43a的结构与实施方式1、2不同。判定值计算部43a具有合成特征量提取部49和合成问题判定值计算部45。
[0101]
合成特征量提取部49针对通过加工光特征量提取部411提取出的加工光特征量及通过加工音特征量提取部412提取出的加工音特征量,进行关于加工条件数据71或者加工条件数据71以及加工问题数据72而确定出的运算处理,提取合成特征量。作为运算处理,能够例示出加工光特征量及加工音特征量的加权和、积或者比等。另外,合成特征量的一个例子是加工光的变动系数和加工音的变动系数的2变量的函数。作为函数,也可以如实施方式1、2中说明所述,对与加工条件或者加工条件以及加工问题的种类相应地考虑了加权的2变量的和或者最大值进行选择。能够根据如上所述的合成特征量的变动而高精度地对切断表面102的振动状况等进行评价,因此关于加工问题判定也能够高精度地进行判定。另外,在上述的例子中,示出了将加工光特征量和加工音特征量组合后的合成特征量,但实施方式并不限定于此。合成特征量也可以将不同的加工光特征量进行组合,也可以将不同的加工音特征量进行组合。在该情况下,加工光特征量提取部411对m(m为自然数)种类的加工光特征量进行提取,加工音特征量提取部412对n(n为自然数)种类的加工音特征量进行提取。其中,m及n的至少一者设为大于或等于2的自然数。而且,合成特征量提取部49使用m种类的加工光特征量及n种类的加工音特征量进行关于加工条件数据71或者加工条件数据71以及加工问题数据72而能确定的运算处理,由此求出合成特征量。此外,合成特征量提取部49能够参照加权信息存储部46的加权信息。
[0102]
在问题判定信息存储部42中存储的问题判定信息,表示加工问题发生的合成特征量的范围,针对加工条件及加工问题的种类的组合而确定出成为问题判定基准值的合成特征量。
[0103]
合成问题判定值计算部45使用合成特征量进行合成加工问题判定。具体地说,将合成特征量和与问题判定信息存储部42中的加工条件数据71和加工问题数据72的组合相对应的问题判断基准值进行比较,对表示问题的发生程度的合成问题判定值进行计算。
[0104]
此外,其他结构与实施方式1相同,因此省略其说明。另外,运算部40中的处理也与在实施方式1中说明的处理相同,因此省略其说明。
[0105]
在实施方式3中,对考虑了加工光特征量及加工音特征量这两者的合成特征量进行计算,使用合成特征量而判定出激光切断加工的加工问题。由此,与考虑了来自加工光测量部31及加工音测量部32的特征量的实施方式1、2的情况相比,能够进一步提高特征量空间的自由度。即,能够进一步提高与加工问题判定相适合的特征量的选定的自由度。其结果,能够进一步提高激光切断加工的加工问题的检测精度。
[0106]
实施方式4.
[0107]
在实施方式1至实施方式3中,关于根据各特征量计算出的问题判定值或者各特征量,使用针对加工条件或者希望检测的加工问题的种类而预先设定出的加权量对合成问题判定值进行计算。此外,根据使用激光切断加工装置的各用户,或者根据通过激光切断加工对被加工物进行切断的部件的应用用途,能够容许的加工问题等级不同。因此,如果预先设定出的加权所涉及的加工问题判定结果过严,基于该加工问题判定结果对加工条件进行调整,则有时无法设定用户所期望的加工速度。相反地,如果预先设定出的加权所涉及的加工问题判定结果过松,有可能无法到达对于特定的用户而言能够满足的切断面品质。即,针对每个用户或者针对每个加工用途,加工问题的阈值不同。因此,在实施方式4中,对针对每个用户或者针对每个加工用途能够改变加工问题的阈值、即加权量的激光切断加工装置进行说明。
[0108]
图12是示意地表示实施方式4所涉及的激光切断加工装置的结构的一个例子的图。在实施方式4中,判定值计算部43b的结构与实施方式1、2不同。判定值计算部43b还具有机器学习部50。
[0109]
机器学习部50具有学习部51和数据取得部52。学习部51通过机器学习,对输入和结果的数据的组进行学习。作为学习部51的机器学习的算法可以使用任意的算法,例如能够使用有教师学习的算法。数据取得部52作为学习部51中的输入,将来自加工光问题判定值计算部441的加工光问题判定值、来自加工音问题判定值计算部442的加工音问题判定值、加工条件数据71和加工问题状态值73向学习部51输入。加工问题状态值73是对由用户进行的激光切断加工的加工结果进行判断得到的评价值。
[0110]
学习部51将上述的输入作为教师数据而赋予,从而对加权量进行学习。由此,求出向用户所期望的加工问题判定结果更一致的加权量。如上所述而求出的加权量存储于加权信息存储部46。
[0111]
作为教师数据的赋予方式,可以准备出预先所需数量的加工光及加工音的时间序列数据和被加工物100的切断面品质状况,对用户所期望的加工问题的阈值进行选择,由此作为教师数据。或者,可以是用户实际上一边进行加工,一边对各加工结果赋予与切断面品质对应的加工问题状态值73的用户评价而进行学习。
[0112]
此外,其他结构与实施方式1、2相同,因此省略其说明。另外,运算部40中的加工问题的有无发生的判定处理也与在实施方式1中说明的处理相同,因此省略其说明。
[0113]
在实施方式4中,通过机器学习部50使用加工光问题判定值、加工音问题判定值、加工条件数据71和加工问题状态值73对加权量进行了学习。由此,具有能够针对每个用户或者每个加工用途对加工问题的阈值进行选择的效果。
[0114]
实施方式5.
[0115]
在实施方式4中,能够针对每个用户或者每个加工用途对加工问题的阈值进行选择,但在实施方式5中,对在激光切断加工中,关于优先的各个项目,针对加工条件和加工问题的种类的每个组合而准备出加权量的情况进行说明。
[0116]
实施方式5所涉及的激光切断加工装置1的结构能够设为实施方式1至实施方式4所示的结构。但是,在加权信息存储部46中存储的加权信息成为,关于优先的内容,针对每个加工条件或者加工条件以及加工问题的种类而确定出加权量的信息。
[0117]
图13是表示实施方式5所涉及的加权信息的一个例子的图。在图13中,在图10的内
容中追加有称为优先内容的项目。优先内容表示在激光切断加工中相对的选项。相对的选项的一个例子是速度优先或加工品质优先。如图13所示,针对优先内容、加工条件和加工问题的种类的每个组合对加权量进行设定。如上所述,由此在用户进行加工时,能够按照各自所期望的优先级进行加工问题检测。作为一个例子,在决定出加工条件和加工问题的种类的情况下,在希望使速度优先时,从加权信息中将对应的加权量设定于加工问题检测部30。
[0118]
在图13中,示出了速度优先和加工品质优先的2选择的例子,但通过在2个项目间设置中间等级,从而也可以按照加工用途能够进行选择。由此,能够一边满足按照加工用途而改变的容许加工品质等级,一边简单地选择更高速的切断加工。另外,作为选项,可以设为在上述的2项目以外加入加工稳定性优先等的3项目,进一步增加其他项目。
[0119]
在实施方式5中,在加权信息存储部46中,针对优先内容、加工条件及加工问题的种类的每个组合,对设定有加权量的加权信息进行存储。而且,通过关于用户希望优先的内容和加工条件及加工问题的种类的组合而确定出的加权量进行加工问题的判定。由此,具有下述效果,即,能够由用户进行关于加工目的而确定出的加工问题的判定。
[0120]
实施方式6.
[0121]
在实施方式1至5中作为加工装置而示出了与激光切断加工装置相关的方式。在实施方式6中,示出作为加工装置而在线放电加工装置应用加工问题检测装置的方式。
[0122]
图14是示意地表示实施方式6所涉及的线放电加工装置的结构的一个例子的图。此外,对与实施方式1相同的结构要素,标注同一标号而省略其说明。线放电加工装置200具有:放电加工部201,其在加工液中通过来自与被加工物100接近的线202的放电脉冲进行加工;以及加工问题检测部230,其是对放电加工部201中的放电加工的问题进行检测的加工问题检测装置。
[0123]
放电加工部201具有:工作台11,其载置被加工物100;线202,其是将放电脉冲施加于被加工物100的电极;电源205;线轴206,其抽出线202;一对供电件203,它们与线202接触;以及一对导丝嘴204,它们对线202进行支撑。线202在被加工物100中加工的位置隔开预先确定的距离而配置。电源205连接于供电件203和工作台11,在供电件203即线202和被加工物100之间施加脉冲电压。脉冲电压是在线202和被加工物100之间使放电发生的放电脉冲电压。放电加工部201具有:供给辊207,其使从线轴206抽出的线202朝向被加工物100行进;回收辊209,其回收线202;以及下部辊208,其使经过被加工物100的线202朝向回收辊209行进。另外,在通过放电加工部201实施形状加工的情况下,设置对线202和被加工物100之间的相对的位置关系进行变更的至少大于或等于1个未图示的驱动装置。
[0124]
加工问题检测部230与实施方式1至5同样地,对放电加工部201在对被加工物100进行放电加工中产生的光及声音进行测量,基于该测量结果对在放电加工中是否没有发生问题进行判定。加工问题检测部230与实施方式1至5同样地,具有加工光测量部231、加工音测量部232和运算部40。
[0125]
加工光测量部231对在放电加工时,通过由在被加工物100和线202之间施加的放电电压产生的放电脉冲所产生的加工光进行测量,将测量出的加工光按照时间序列排列得到的加工光信号输出至运算部40。加工光测量部231与实施方式1至5的加工光测量部31同样地,对光传感器或者分光器进行搭载。
[0126]
加工音测量部232对在放电加工时在加工点周边产生的加工音进行测量,将测量
出的加工音按照时间序列排列得到的加工音信号输出至运算部40。在这里,对加工音的前言进行说明。在从线202向被加工物100流过放电脉冲电流时,电流对被加工物100进行加工时的音作为加工音而被测量。或者,此时,放电发生点附近的加工液成为几千度的高温,因此急速地汽化爆炸而生成气泡。与此相伴,附近的加工液受到急剧的压力变化,由此其作为超声波的冲击波而传输,作为加工音而被测量。
[0127]
在这里,如果从线202向被加工物100施加的放电脉冲电流大,则通过放电从被加工物100去除的金属的量变多,因此加工速度变快,但表表面粗糙度变大。另外,放电定时是根据线202和被加工物100的距离而自发地决定的,因此根据受到放电反作用力而振动的线202的状况不同,并且线202与被加工物100接近时的放电变强,在远离的情况下的放电变弱。因此,加工光及加工音成为依赖于放电能量、放电定时、放电持续时间及放电波形的时间序列数据。
[0128]
与实施方式1至5的激光加工装置的情况同样地,在运算部40中,在提取出加工音特征量及加工光特征量后,分别针对将它们组合的特征量对加工问题进行判定。在放电加工装置的情况下,运算部40在各放电脉冲施加时,针对测量的加工光及加工音的时间序列数据而提取强度、强度波动、频率、定时波动等特征量而进行分析。其结果,对放电集中所产生的火花放电进行检测,能够对线断线、被加工面处的损伤发生或者表面粗糙度劣化等进行判定。此外,在图14中,示出运算部40具有与实施方式1所示的运算部40相同结构的情况。但是,运算部40只要具有实施方式1至5中的任意结构即可。
[0129]
与实施方式1至5的激光加工装置的情况同样地,与被加工物100的厚度及形状以及发生的问题相应地,通过加工音或者加工光进行的合格与否判定的容易度不同。
[0130]
首先,对放电加工中的加工光的测量进行说明。图15是示意地表示被加工物的厚度厚的情况下的放电加工时的加工开始时的状况的一个例子的图。图16是示意地表示被加工物的厚度厚的情况下的放电加工时的与图15相比加工进展后的状况的一个例子的图。通常的线放电加工装置200的切断槽宽度相当于在线202的直径加上被加工物100和线202的间隙的2倍而得到的宽度。线202通常使用具有大于或等于0.02mm而小于或等于0.3mm的直径的线,因此切断槽宽度变宽而成为大约0.5mm左右。因此,如图15所示,在切断的长度即切入量短的情况下,在被加工物100的厚度厚的情况下也容易地从切入的开口部对加工光进行测量。但是,如图16所示在进行加工而切入量长的情况下,狭缝宽度窄,因此难以逐渐地从开口部对加工光进行测量。特别地,难以从被加工物100的厚度方向上的中心部对在下方的位置发生的放电所产生的加工光进行测量。
[0131]
图17是示意地表示被加工物的厚度薄的情况下的放电加工时的加工进展后的状况的一个例子的图。图17是与图16相同的状况,示出了被加工物100的厚度比图16的情况薄的情况。如图17所示,在被加工物100的厚度薄的情况下,在切入量长的情况下也容易对加工光进行测量,能够进行加工问题的发生的判定。在以上的说明中,被加工物100的厚度的厚或薄在一个例子中,能够基于实施方式1中说明的内容。
[0132]
接下来,对放电加工中的加工音的测量进行说明。关于加工音除了通过传声器等对在空气中传输的声音进行检测以外,也能够使用在被加工物100的表面设置的传感器对在被加工物100的内部传输的声波进行测量。另外,如果使用多个传感器,则能够根据检测出声波的时间差对发生了放电的位置进行确定。因此,在加工音测量中与被加工物100的厚
度、放电发生的位置无关,能够进行测量。但是,在加工音测量中,与加工光测量相比较能够测量的频率低,因此难以进行与放电波形相对应的高分辨率的波形解析。因此,例如相对于小于或等于1微秒的短脉冲的放电的解析,与加工音测量相比加工光测量变得有利。
[0133]
此外,实施方式6中的线放电加工装置200中的加工问题的发生的判定与实施方式1至5所示的判定相同,因此省略说明。
[0134]
另外,在实施方式6中,对线放电加工装置200的例子进行了说明,但如果针对作为电极取代线202而使用模具的雕模放电加工装置应用加工问题检测装置,则同样地电流集中所引起的电极的劣化或者加工表面粗糙度的劣化等的检测变得容易。如以上所述,关于包含线放电加工装置200及雕模放电加工装置的放电加工装置,能够应用实施方式1至5的加工问题检测装置。
[0135]
以上的实施方式所示的结构,表示本发明的内容的一个例子,也能够与其他公知技术进行组合,在不脱离本发明的主旨的范围,也能够对结构的一部分进行省略、变更。
[0136]
标号的说明
[0137]
1激光切断加工装置,10激光切断加工部,11工作台,12激光振荡器,13加工头,14光纤,30、230加工问题检测部,31、231加工光测量部,32、232加工音测量部,40运算部,41特征量提取部,42问题判定信息存储部,43、43a、43b判定值计算部,44问题判定值计算部,45合成问题判定值计算部,46加权信息存储部,47判定基准值存储部,48判定部,49合成特征量提取部,50机器学习部,51学习部,52数据取得部,71加工条件数据,72加工问题数据,73加工问题状态值,81判定结果,100被加工物,131光学系统,132加工嘴,200线放电加工装置,201放电加工部,202线,203供电件,204导丝嘴,205电源,206线轴,207供给辊,208下部辊,209回收辊,411加工光特征量提取部,412加工音特征量提取部,441加工光问题判定值计算部,442加工音问题判定值计算部。
再多了解一些

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