测试插座的制作方法

1.本公开涉及一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。


背景技术：

2.在受检设备的检测工序中，将受检设备与检测装置电连接的测试插座在该领域中使用。测试插座安装于检测装置，并收容被检测的受检设备。测试插座与受检设备和检测装置相接触。测试插座将检测装置的测试信号传输到受检设备，将受检设备的响应信号传输到检测装置。这种测试插座使用导电性橡胶片。
3.导电性橡胶片可以响应对受检设备施加的外力而发生弹性变形。导电性橡胶片具有将受检设备与检测装置电连接的多个导电部以及用于将多个导电部隔开的绝缘部。导电性橡胶片的导电部可具有多个金属粒子沿着上下方向接触的结构。导电部具有规定螺距和尺寸，以与受检设备的多个端子相接触。绝缘部可以为液态硅胶固化而成的硅橡胶。
4.受检设备可以为多芯片封装(mcp，multi-chip package)。在多芯片封装的情况下，提供用于向对方设备传输信号的端子。但是，在使用多芯片封装来设计电子电路的情况下，由多芯片封装所提供的端子的一部分有可能不被使用。即，多芯片封装的端子可包括向对方设备传输信号的使用端子和不向对方设备传输信号的非使用端子。使用端子和非使用端子可配置于受检设备的下部面，可根据受检设备的要求以多种方式选择或排列。
5.即使不是多芯片封装，提供给受检设备的多个端子中的一部分也可以被处理为使用端子，其余端子可以被处理为非使用端子。
6.如上所述，需要开发用于检测包括使用端子和非使用端子的受检设备的测试插座。


技术实现要素：

7.技术问题
8.但是，在通过现有的导电性橡胶片测试插座来对包括使用端子和非使用端子的受检设备进行检测的情况下，导电部均与使用端子和非使用端子接触。在需要对受检设备进行高速检测的情况下，因在使用端子与非使用端子之间可能发生干扰而导致检测可靠性的降低。
9.本公开提供一种提高对包括使用端子和非使用端子的受检设备的检测可靠性的测试插座。
10.技术方案
11.本公开的一实施例涉及将受检设备与检测装置电连接的测试插座。根据一实施例的测试插座包括：绝缘膜，第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成；弹性绝缘片，附着于绝缘膜的下部面并形成有与第一贯通孔连通的第三贯通孔；以及各向异性导电片，附着于弹性绝缘片的下部面，包括第一导电部和绝缘部，在第一贯通孔及第三贯通孔中形成有与第一导电部相连接的第二导电部，第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下
部被弹性绝缘片堵塞。
12.在一实施例中，绝缘膜可由多个膜附着而成。
13.在一实施例中，第一导电部和绝缘部可通过在向导电性粒子与液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚导电性粒子的状态下固化液态弹性绝缘物质而成，导电性粒子可以为磁性粒子。
14.在一实施例中，第二导电部可包括弹性绝缘物质和导电性粒子。
15.在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔并与第一导电部相连接；以及第四导电部，形成于第一贯通孔并与第三导电部相连接。
16.在一实施例中，绝缘膜可包括聚酰亚胺(polyimide)膜，弹性绝缘片可包括硅胶，各向异性导电片的第一导电部和绝缘部可包括硅胶。
17.在一实施例中，测试插座还可以包括第二弹性绝缘片，附着于绝缘膜的上部面，形成有第四贯通孔和第五贯通孔。第四贯通孔可以与第一贯通孔连通，第五贯通孔可以与第二贯通孔连通。第二导电部可延伸至第四贯通孔。第五贯通孔可以由空的空间形成。
18.在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔，与第一导电部相连接；第四导电部，形成于第一贯通孔，与第三导电部相连接；以及第五导电部，形成于第四贯通孔，与第四导电部相连接。
19.在一实施例中，测试插座还可以包括第二绝缘膜，附着于第二弹性绝缘片的上部面，形成有第六贯通孔和第七贯通孔。第六贯通孔可以与第四贯通孔连通，第七贯通孔可以与第五贯通孔连通。第二导电部可延伸至第六贯通孔。第七贯通孔可以由空的空间形成。
20.在一实施例中，第二导电部可包括：第三导电部，形成于第三贯通孔，与第一导电部相连接；第四导电部，形成于第一贯通孔，与第三导电部相连接；第五导电部，形成于第四贯通孔，与第四导电部相连接；以及第六导电部，形成于第六贯通孔，与第五导电部相连接。
21.发明的效果
22.根据实施例的测试插座，弹性绝缘片配置于绝缘膜与各向异性导电片之间，在对应于在受检设备中传输信号的第一端子的第一贯通孔及第三贯通孔形成有第二导电部。受检设备的第一端子和第二端子以一同对绝缘膜和弹性绝缘片施加压力的方式构成，从而测试插座的弹性变形量不会减少，而是恒定维持。其结果，即使在相同的测试负载下，也可以提高第二导电部内的导电性粒子间的导电特性。并且，对应于从受检设备不传输信号的第二端子的第二贯通孔由空的空间形成，第二贯通孔的下部被弹性绝缘片堵塞。因此，第二端子从各向异性导电片的第一导电部电绝缘。其结果，可以提高受检设备的第二端子与检测装置之间的绝缘特性。
附图说明
23.图1为简要示出应用一实施例的测试插座的例的剖视图。
24.图2为放大示出图1所示的测试插座的一部分的剖视图。
25.图3为放大示出一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
26.图4为示出图3所示的第二导电部的再一实施例的部分剖视图。
27.图5为简要示出受检设备向下方对图3所示的测试插座施加压力的状态的剖视图。
28.图6为放大示出再一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
29.图7为示出图6所示的第二导电部的再一实施例的部分剖视图。
30.图8为放大示出另一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
31.图9为示出图8所示的第二导电部的另一实施例的部分剖视图。
具体实施方式
32.本公开的实施例是为了说明本公开的技术思想而示例的。本公开的保护范围并不限定于以下提出的实施例或对这些实施例的具体说明。
33.除非另有说明，否则在本公开中使用的技术术语及科学术语具有本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义。在本公开中使用的所有术语均是为了进一步明确说明本公开而选择的术语，并非用于限定本公开的保护范围。
34.除非在对应表述所包括的语句或句子中另有提及，否则在本公开中使用的如“包括”、“具备”、“具有”等的表述应被理解为包括可能包含其他实施例的开放式术语(open-ended terms)。
35.除非另有说明，否则本公开中所表述的单数形式的表述包括复数形式的含义，并且这同样应用于在发明要求保护范围中所记载的单数形式的表述。
36.在本公开中使用的“第一”、“第二”等表述用于区分多个结构要素，并不限定对应结构要素的顺序或重要性。
37.在本公开中，在记载为一结构要素与另一结构要素“连接”或“联接”的情况下，应理解为该结构要素可以与另一结构要素直接连接或直接联接，或以新的其他结构要素为介质连接或联接。
38.在本公开中使用的“上方”的方向指示语基于测试插座相对于检测装置所处的方向，而“下方”的方向指示语是指上方的相反方向。在本公开中使用的“上下方向”的方向指示语包括上方方向和下方方向，但应理解为并不意味着上方方向和下方方向中特定的一个方向。
39.参照附图，说明多个实施例。在附图中，对相同或对应的结构要素赋予相同的附图标记。并且，在以下实施例的说明中，可以省略对相同或对应的结构要素的重复说明。然而，即使省略有关结构要素的技术，也不意味着这些结构要素不包括在任何实施例中。
40.在以下所述的实施例和附图中所示的示例涉及位于两个电子设备之间来将这两个电子设备电连接的测试插座。在实施例的测试插座的应用例中，两个电子设备中的一个可以是检测装置，两个电子设备中的另一个可以是受检设备，受检设备通过检测装置检测，但测试插座的应用例并不限定于此。实施例的测试插座可用于通过接触任意两个需要电连接的电子设备来执行电连接。在实施例的测试插座应用于检测装置和受检设备的情况下，当受检设备的电检测时，实施例的测试插座可用于检测装置与受检设备的电连接。作为一例，实施例的测试插座可用于在受检设备的制造工序中的后工序中，对受检设备进行最终的电检测。然而，应用实施例的测试插座的检测的示例并不限定于前述检测。
41.图1为简要示出应用一实施例的测试插座的例的剖视图。图1示出为了说明实施例而示出测试插座、配置测试插座的电子设备、与测试插座接触的电子设备的示例性形状。
42.参照图1，一实施例的测试插座50配置于两个电子设备之间，通过接触来执行两个电子设备之间的电连接。在图1所示的示例中，两个电子设备中的一个可以是检测装置10，
另一个可以是受检设备20，受检设备20通过检测装置10检测。在对受检设备20进行电检测时，测试插座50分别接触到检测装置10和受检设备20，以将检测装置10和受检设备20相互电连接。
43.作为一例，测试插座50作为垫片(sheet)形状的结构物，可通过保持并支撑测试插座50的框架30来以可拆卸的方式附着在插座外壳40。插座外壳40能够以可拆卸的方式安装在检测装置10。插座外壳40将受检设备20收容在其中，受检设备20由搬运装置搬运到检测装置10，并将受检设备20放置在检测装置10中。
44.受检设备20可以是多芯片封装(mcp，multi-chip package)，但并不限定于此。多芯片封装是使用树脂材料来将半导体集成电路芯片、多个引线框(lead frame)和多个端子封装成六面体形态的半导体设备。该半导体集成电路芯片可以是存储器集成电路芯片或非存储器集成电路芯片。这种端子可以使用销、焊球(solder ball)等。图1所示的受检设备20具有将受检设备20的信号传输到对方设备的多个第一端子21和不将受检设备20的信号传输到对方设备的多个第二端子22。即，在受检设备20中，第一端子21可被当作实际使用的端子，而第二端子22可被当作实际中并不使用的端子。第一端子21和第二端子22具有相同的形状(例如，半球形)，配置于受检设备20的下部面。第一端子21及第二端子22可根据受检设备20的要求以多种方式选择或排列。
45.检测装置10可以检测受检设备20的电特性、功能特性、工作速度等。检测装置10可以具有多个端子11，上述端子11向执行检测的板内输出电测试信号并接受响应信号。受检设备20的第一端子21通过测试插座50与对应的检测装置10的端子11电连接。通过使测试插座50沿上下方向vd对受检设备20的第一端子21和与之相对应的检测装置10的端子11进行电连接，由检测装置10执行受检设备20的检测。
46.图2为放大示出图1所示的测试插座的一部分的剖视图。
47.参照图2，测试插座50包括绝缘膜60和各向异性导电片70。在绝缘膜60形成有第一贯通孔61和第二贯通孔62。在各向异性导电片70形成有第一导电部71。在绝缘膜60的第一贯通孔61形成有第二导电部80，第二贯通孔62由空的空间形成。第二导电部80以与作为受检设备20的使用端子的第一端子21对应的方式排列，在检测受检设备20时，第一端子21与形成于第一贯通孔61的第二导电部80接触并电连接。另一方面，当检测时，作为非使用端子的第二端子22的一部分位于第二贯通孔62内。在此情况下，优选地，作为非使用端子的第二端子22插入到第二贯通孔62，但并不与配置于第二贯通孔62的下部的第一导电部71接触。这样一来，作为非使用端子的第二端子22可被电绝缘而无法传输检测信号，从而解决使用端子与非使用端子之间发生的信号干扰问题。
48.为了防止作为受检设备20的非使用端子的第二端子22与各向异性导电片70的第一导电部71电连接，应增加绝缘膜60的厚度。当绝缘膜60的厚度变厚时，绝缘膜60的刚性(stiffness)提高，在施加相同的测试负载的情况下，在绝缘膜60形成的第二导电部80的弹性变形量减小，为了确保一定水平以上的检测可靠性，需增加测试负载。当第二导电部80的弹性变形量减小时，在绝缘膜60沿上下方向vd的中心部中，第二导电部80内的金属粒子间的电阻可能升高，从而有可能降低第二导电部80的导电特性。而且，当增加测试负载以提高第二导电部80的导电特性时，也可能发生绝缘膜60或各向异性导电片70的耐久性降低，并且绝缘膜60或各向异性导电片70受损或损坏的问题。
49.图3为放大示出一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
50.参照图3，一实施例的测试插座100包括绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130。作为一例，绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130可沿着上下方向vd依次配置。一实施例的弹性绝缘片120不仅可在相同的测试负载下保持第二导电部140的良好的导电特性，而且还可确保第二端子22与第一导电部131之间的良好的电绝缘性能。测试插座100的大部分可包括弹性高分子物质，测试插座100可具有沿上下方向vd和水平方向hd的弹性。当外力沿上下方向vd的下方施加到测试插座100时，测试插座100可以沿下方方向和水平方向hd弹性变形。该外力可由推杆装置将受检设备20推向检测装置10侧而产生。在这种外力的作用下，受检设备20的第一端子21及第二端子22与测试插座100可以沿上下方向vd接触，测试插座100和检测装置10的端子11可以沿上下方向vd接触。当去除外力时，测试插座100可以恢复为其原始形状。
51.在绝缘膜110中，第一贯通孔111及第二贯通孔112沿水平方向hd相互隔开形成。这些贯通孔可在绝缘膜110沿上下方向vd形成，贯通孔的内部壁面可以为垂直圆筒形状、锥形形状或倒角形状，对其形状没有特别限制。第一贯通孔111及第二贯通孔112的平面上的尺寸可以与受检设备20的第一端子21及第二端子22的尺寸成比例。作为一例，第一贯通孔111及第二贯通孔112可在制造绝缘膜110后通过激光加工形成。作为另一例，第一贯通孔111及第二贯通孔112也可以在制造绝缘膜110的工序中形成。具体地，可通过将绝缘膜110的材料以熔融状态注入到形成第一贯通孔111及第二贯通孔112的模具内并固化来来制造形成第一贯通孔111及第二贯通孔112的绝缘膜110。
52.多个第一贯通孔111分别形成于与受检设备20的多个第一端子21相对应的位置，多个第二贯通孔112分别形成于与受检设备20的多个第二端子22相对应的位置。受检设备20的第一端子21及第二端子22的位置信息可通过使用受检设备20的设计信息从受检设备20的制造商获取。第一贯通孔111及第二贯通孔112可具有相同的尺寸和形状，但该尺寸和形状可具有各种变形实施例。如下所述，在第一贯通孔111形成有第二导电部140，第二贯通孔112由空的空间形成。因此，在检测受检设备20时，受检设备20的第一端子21与形成于第一贯通孔111的第二导电部140接触，受检设备20的第二端子22位于第二贯通孔112的空的空间。
53.在一实施例中，绝缘膜110可以包括聚酰亚胺(polyimide)膜。聚酰亚胺在耐热性、电绝缘性、柔韧性、不燃性(incombustible)等方面具有良好的性质。在再一实施例中，绝缘膜110可包括由具有上述良好性质(尤其，电绝缘性及柔韧性)的聚合物制造的膜。
54.在一实施例中，绝缘膜110可附着多个膜而成。即，绝缘膜110可具有由多个膜层叠而成的多层结构。绝缘膜110可具有多层结构，从而可制造具有各种厚度的绝缘膜110。绝缘膜110还负责保护位于其下部的各向异性导电片130。因此，优选地，绝缘膜110使用比包含在各向异性导电片130中的弹性高分子物质更强的材质。
55.弹性绝缘片120附着于绝缘膜110的下部面。在弹性绝缘片120形成有第三贯通孔121，该第三贯通孔121分别与第一贯通孔111连通。第三贯通孔121在弹性绝缘片120沿上下方向vd形成。作为一例，第三贯通孔121可在制造弹性绝缘片120后通过激光加工形成。作为另一例，第三贯通孔121可以与弹性绝缘片120的制造一同形成。具体地，可通过将弹性绝缘片120的融状材料注入到形成第三贯通孔121的模具内并固化来制造形成第三贯通孔121的
弹性绝缘片120。
56.在弹性绝缘片120附着于绝缘膜110的情况下，第三贯通孔121和第一贯通孔111可以配置于完全相同的位置或具有相同的平面形状。然而，第三贯通孔121和第一贯通孔111并非必须配置在同一位置并具有相同的平面形状，只要包括重叠的区域以相互连通即可。例如，第三贯通孔121的平面上中心位置可以与第一贯通孔111的平面上中心位置不同，第三贯通孔121和第一贯通孔111也可以具有不同的平面形状。这些贯通孔的内部壁面可以为垂直圆筒形状、锥形形状或倒角形状，对其形状没有特殊限制。
57.多个第一贯通孔111分别形成于与受检设备20的多个第一端子21相对应的位置，由于多个第三贯通孔121分别以与多个第一贯通孔111连通的方式形成，因此，多个第三贯通孔121也分别形成于与多个第一端子21相对应的位置。如下所述，形成于第一贯通孔111的第二导电部140延伸至第三贯通孔121。
58.在一实施例中，弹性绝缘片120可包括硅、聚合物等弹性物质。具体地，弹性绝缘片120可包括固化的硅橡胶材料。例如，弹性绝缘片120可通过将液态硅橡胶注入到用于制造弹性绝缘片120的模具内并固化来制造。作为用于成型弹性绝缘片120的液态硅橡胶材料，可使用附加型液态硅橡胶、缩合型液态硅橡胶、包括乙烯基或羟基的液态硅橡胶等。作为具体例，上述液态硅橡胶材料可包括二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯乙烯基硅橡胶等。
59.弹性绝缘片120并不限定于上述硅、聚合物等，例如，可包括聚酰亚胺。
60.各向异性导电片130附着于弹性绝缘片120的下部面，包括第一导电部131和绝缘部132。第一导电部131可形成于与受检设备20的第一端子21相对应的位置及与第二端子22相对应的位置。即，第一导电部131可以不区分受检设备20的第一端子21和第二端子22而排列。第一导电部131可以形成于与检测装置10的端子11相对应的位置。在检测受检设备20时，第一导电部131的下部与检测装置10的端子11的上部接触并电连接。绝缘部132沿着水平方向hd使多个第一导电部131之间进行电绝缘。
61.在一实施例中，第一导电部131和绝缘部132可通过在向导电性粒子和液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚导电性粒子的状态下固化液态弹性绝缘物质而成。在此情况下，第一导电部131随着液态弹性绝缘物质的固化，导电性粒子的位置固定而成。而且，绝缘部132由液态弹性绝缘物质固化而成。导电性粒子需具有磁性。例如，导电性粒子可以包括镍、钴、铬、铁、铁碳化物、铁氧化物、铬氧化物、镍氧化物、镍钴氧化物、钴铁及单分子磁铁物质中的一种作为成分。然而，本发明的各向异性导电片130并不限定于此。例如，各向异性导电片的制造方式可以是在造绝缘垫片形成贯通孔后，在该贯通孔形成导电部，这种各向异性导电片的导电部和绝缘部能够以多种方式变形来实施是显而易见的。
62.在一实施例中，各向异性导电片130的第一导电部131和绝缘部132可包括硅胶。例如，绝缘部132可通过固化液态硅橡胶来制造。用于制造绝缘部132的液态硅橡胶可包括与用于制造弹性绝缘片120液态硅橡胶相同的材质，也可以包括与弹性绝缘片120用液态硅橡胶不同的材质。
63.在第一贯通孔111及第三贯通孔121形成有与第一导电部131相连接的第二导电部140。第二导电部140的下部与第一导电部131的上部接触并电连接。作为一例，在形成第一贯通孔111的绝缘膜110的下部面附着形成有第三贯通孔121的弹性绝缘片120的状态下，第
二导电部140可向第一贯通孔111及第三贯通孔121填充而成。
64.在一实施例中，第二导电部140可包括弹性绝缘物质和导电性粒子。例如，与第一导电部131类似，第二导电部140可通过在向导电性粒子和液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚导电性粒子的状态下固化液态弹性绝缘物质而成。在此情况下，第二导电部140随着液态弹性绝缘物质的固化，导电性粒子的位置固定而成。而且，弹性绝缘物质可包括硅橡胶。并且，第二导电部140也可通过以糊状填充导电性粒子的方式形成。
65.图4为示出图3所示的第二导电部的再一实施例的部分剖视图。
66.如图4所示，一实施例的第二导电部140可包括形成于第三贯通孔121并与第一导电部131相连接的第三导电部140a和形成于第一贯通孔111并与第三导电部140a相连接的第四导电部140b。例如，在弹性绝缘片120的第三贯通孔121填充形成第三导电部140a，在绝缘膜110的第一贯通孔111填充形成第四导电部140b后，弹性绝缘片120可以附着于绝缘膜110的下部面。在此情况下，第三导电部140a的上部与第四导电部140b的下部接触并电连接。第三导电部140a和第四导电部140b可以相同，也可以不同。例如，第三导电部140a和第四导电部140b可以是导电性粒子由硅橡胶固定位置的形态。在第三导电部140a和第四导电部140b中所包含的导电性粒子的尺寸、形状、数量可以不同，也可以相同，硅橡胶的材质或物性也可以不同。
67.图5为简要示出受检设备向下方对图3所示的测试插座施加压力的状态的剖视图。
68.在绝缘膜110的下部面附着弹性绝缘片120，在弹性绝缘片120的下部面附着各向异性导电片130的情况下，在第一贯通孔111及第三贯通孔121形成有与第一导电部131接触并电连接的第二导电部140，第二贯通孔112由空的空间形成，第二贯通孔112的下部被弹性绝缘片120堵塞。因此，如图4所示，当受检设备20的第一端子21及第二端子22配置于第一贯通孔111及第二贯通孔112并沿着下方对测试插座100施加压力时，第一端子21沿着下方对形成在绝缘膜110的第一贯通孔111及弹性绝缘片120的第三贯通孔121的第二导电部140施加压力。当第二导电部140受到沿着下方的压力而弹性变形时，第二导电部140内的导电性粒子之间的接触量增加，从而保持导通状态。因此，第二导电部140与第一导电部131电连接，第一导电部131与检测装置10的端子11电连接。在受检设备20的第一端子21及第二端子22的尺寸变大的情况下，绝缘膜110和弹性绝缘片120可以相互附着而具有所需的厚度。而且，受检设备20的第一端子21及第二端子22一同对绝缘膜110及弹性绝缘片120施加压力，因此，测试插座100的弹性变形量可以保持恒定而不减少。其结果，第二导电部140内的导电性粒子间的接触量增加，从而可提高导电特性，因此，可以提高受检设备20的检测可靠性。
69.并且，受检设备20的第二端子22配置于第二贯通孔112并沿着下方对弹性绝缘片120施加压力。即使在受检设备20受到沿下方的过度压力的情况下，受检设备20的第二端子22因堵塞第二贯通孔112的弹性绝缘片120而从各向异性导电片130的第一导电部131电绝缘。因此，受检设备20的第二端子22可以与检测装置10的端子11确切地绝缘。当受检设备20的第二端子22在各向异性导电片130的第一导电部131实现不需要的导通时，受检设备20的第二端子22可以电连接到检测装置10的端子11。尤其，在高速进行对受检设备20的检测的情况下，从受检设备20的第一端子21传输的信号和从第二端子22传输的信号之间可以发生相互干扰。但是，在实施例的测试插座100中，受检设备20的第二端子22和检测装置10的端子11在绝缘膜110与各向异性导电片130之间通过堵塞第二贯通孔112的下部的弹性绝缘片
120电绝缘，因此可以抑制或防止受检设备20的第一端子21与第二端子22之间的信号干扰。其结果，可以提高受检设备20的检测可靠性。并且，在本实施例中，因为在不将刚性较强的绝缘膜厚度加厚到所需以上的情况下可以确保检测可靠性，因此还可以减少测试负载。
70.图6为放大示出再一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
71.参照图6，再一实施例的测试插座200包括绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130、第二弹性绝缘片250。本实施例的测试插座200的绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130具有与图1至图4所示的实施例的测试插座100的绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130相同或类似的结构，因此省略对此结构要素的详细说明。以下，以第二弹性绝缘片250为中心进行说明。
72.第二弹性绝缘片250附着于绝缘膜110的上部面。在第二弹性绝缘片250中，第四贯通孔251和第五贯通孔252沿水平方向hd相互隔开形成。第四贯通孔251及第五贯通孔252在第二弹性绝缘片250沿上下方向vd形成，贯通孔的内部壁面可以为圆筒形状、锥形形状或倒角形状，对其形状没有特别限制。作为一例，第四贯通孔251及第五贯通孔252可在制造第二弹性绝缘片250后通过激光加工形成。作为另一例，第四贯通孔251及第五贯通孔252可以在制造第二弹性绝缘片250的工序中形成。具体地，通过将第二弹性绝缘片250的材料以熔融状态注入到形成第四贯通孔251及第五贯通孔252的模具内并固化来制造形成第四贯通孔251及第五贯通孔252的第二弹性绝缘片250。
73.第四贯通孔251与第一贯通孔111连通，第二导电部140延伸至第四贯通孔251。因此，第二导电部140可以形成于第一贯通孔111、第三贯通孔121及第四贯通孔251。第二导电部140的上部与受检设备20的第一端子21的下部接触，第二导电部140的下部与各向异性导电片130的第一导电部131的上部接触并电连接。
74.第五贯通孔252与第二贯通孔112连通，并由空的空间形成。受检设备20的第二端子22可配置于第二弹性绝缘片250的第五贯通孔252，通过第五贯通孔252的空的空间及第二贯通孔112的空的空间从弹性绝缘片120中隔开。因此，受检设备20的第二端子22可以从各向异性导电片130的第一导电部131更确切地绝缘。
75.作为一例，第二弹性绝缘片250可包括与弹性绝缘片120相同的弹性物质，如固化的硅胶、聚合物等。作为另一例，第二弹性绝缘片250可包括不同的材质，以便具有与弹性绝缘片120不同的硬度或柔韧性。例如，弹性绝缘片120具有比配置于弹性绝缘片120的上方的第二弹性绝缘片250低的硬度或高的柔韧性。在此情况下，即使受检设备20的第一端子21所施加的力因第二弹性绝缘片250而衰减，弹性绝缘片120仍具有较低的硬度或较高的柔韧性，从而通过如上衰减的力也可发生弹性变形。其结果，本实施例的测试插座200可以保持良好的导电特性。
76.图7为示出图6所示的第二导电部的再一实施例的部分剖视图。
77.如图7所示，一实施例的第二导电部140可包括形成于第三贯通孔121并与第一导电部131相连接的第三导电部140a、形成于第一贯通孔111并与第三导电部140a相连接的第四导电部140b、形成于第四贯通孔251并与第四导电部140b相连接的第五导电部140c。第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c可以包含相同的材质，也可以包含不同材质。例如，在弹性绝缘片120的第三贯通孔121填充形成第三导电部140a，在绝缘膜110的第一贯通孔111填充形成第四导电部140b，在第二弹性绝缘片250的第四贯通孔251填充形成
第五导电部140c后，第二弹性绝缘片250、绝缘膜110、弹性绝缘片120可以沿着上下方向附着。在此情况下，第三导电部140a的上部与第四导电部140b的下部接触并电连接，第四导电部140b的上部与第五导电部140c的下部接触并电连接。第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c可以彼此相同，也可以不同。例如，第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c可以为导电性粒子通过硅橡胶固定位置的形态。在第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c中所包含的导电性粒子的尺寸、形状、数量可以不同，也可以相同，硅橡胶的其材质或物性也可以不同。
78.图8为放大示出另一实施例的测试插座的一部分的剖视图。
79.参照图8，根据另一实施例的测试插座300包括绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130、第二弹性绝缘片250、第二绝缘膜360。本实施例的测试插座300的绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130、第二弹性绝缘片250具有与图3至图5所示的实施例的测试插座100的绝缘膜110、弹性绝缘片120、各向异性导电片130及在图6所示的实施例的测试插座200的第二弹性绝缘片250相同或类似的结构，因此省略对此结构要素的详细说明。以下，以第二绝缘膜360为中心进行说明。
80.第二绝缘膜360附着于第二弹性绝缘片250的上部面。在第二绝缘膜360中，第六贯通孔361和第七贯通孔362沿水平方向hd相互隔开形成。第六贯通孔361及第七贯通孔362在第二绝缘膜360沿上下方向vd形成，贯通孔的内部壁面可以为垂直圆筒形状、锥形形状或倒角形状，对其形状没有特别限制。作为一例，第六贯通孔361及第七贯通孔362可在制造第二绝缘膜360后通过激光加工形成。作为另一例，第六贯通孔361及第七贯通孔362也可以在制造第二绝缘膜360的工序中形成。具体地，通过将第二绝缘膜360的材料以熔融状态注入到形成第六贯通孔361及第七贯通孔362的模具内并固化来制造形成第六贯通孔361及第七贯通孔362的第二绝缘膜360。
81.第六贯通孔361与第四贯通孔251连通，第二导电部140延伸至第六贯通孔361。因此，第二导电部140可以形成于第一贯通孔111、第三贯通孔121、第四贯通孔251及第六贯通孔361。第二导电部140的上部与受检设备20的第一端子21的下部接触，第二导电部140的下部与各向异性导电片130的第一导电部131的上部接触并电连接。
82.第七贯通孔362与第五贯通孔252连通，并由空的空间形成。受检设备20的第二端子22可配置于第二绝缘膜360的第七贯通孔362，通过第七贯通孔362的空的空间、第五贯通孔252的空的空间及第七贯通孔362的空的空间从弹性绝缘片120中隔开。因此，受检设备20的第二端子22可以从各向异性导电片130的第一导电部131更确切地绝缘。
83.在一实施例中，第二弹性绝缘片250及第二绝缘膜360以沿上下方向依次层叠的层叠结构形成，并且这种层叠结构可以形成为多层。因此，可根据受检设备20的第一端子21及第二端子22的尺寸，也可通过以多种方式改变测试插座300的厚度来实施。如上所述，尽管测试插座具有多层层叠结构，弹性绝缘片120及第二弹性绝缘片250在绝缘膜110及第二绝缘膜360之间提供弹性或柔韧性，从而可以有效地抑制或防止测试插座300的整体刚性的提高。其结果，本实施例的测试插座300可以保持良好的导电特性。
84.图9为示出图8所示的第二导电部的另一实施例的部分剖视图。
85.如图9所示，一实施例的第二导电部140可包括形成于第三贯通孔121并与第一导电部131相连接的第三导电部140a、形成于第一贯通孔111并与第三导电部140a相连接的第
四导电部140b、形成于第四贯通孔251并与第四导电部140b相连接的第五导电部140c、形成于第六贯通孔361并与第五导电部140c相连接的第六导电部140d。第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c可包括相同材质，也可以包括不同材质。例如，在弹性绝缘片120的第三贯通孔121填充形成第三导电部140a，在绝缘膜110的第一贯通孔111填充形成第四导电部140b，在第二弹性绝缘片250的第四贯通孔251填充形成第五导电部140c，在第二绝缘膜360的第六贯通孔361填充形成第六导电部140d后，第二绝缘膜360、第二弹性绝缘片250、绝缘膜110、弹性绝缘片120可以沿上下方向附着。在此情况下，第三导电部140a的上部与第四导电部140b的下部接触并电连接，第四导电部140b的上部与第五导电部140c的下部接触并电连接，第五导电部140c的上部与第六导电部140d的下部接触并电连接。第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c、第六导电部140d可以彼此相同，也可以不同。例如，第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c、第六导电部140d可以为电性粒子由硅橡胶固定位置的形态。在第三导电部140a、第四导电部140b、第五导电部140c、第六导电部140d中所包含的导电性粒子的尺寸、形状、数量可以不同，也可以相同，硅橡胶的材质或物性也可以不同。
86.以上，通过部分实施例和附图中所示的示例说明了本公开的技术思想，但可以在本公开所属的技术领域的普通技术人员所能理解的本公开的技术思想及围的范围内进行多种置换、变形及变更。并且，应理解为这种置换、变形及变更属于所附发明要求保护范围内。