一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管的制作方法

一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管
技术领域
1.本实用新型涉及tvs二极管技术领域，尤其涉及一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管。


背景技术：

2.tvs二极管会和要保护的电路并联，当其电压超过突崩溃准位时，直接分流过多的电流，tvs二极管是箝位器，会抑制超过其崩溃电压的过高电压，当过电压消失时，tvs二极管会自动复归，而其吸收的能量比类似额定的撬棒电路要大很多，tvs二极管有单向的及双向的，单向的tvs二极管在顺向操作时类似整流子，但在其设计允许承受很大的峰值电流，1.5ke系列的瞬间功率可以到1500w，双向的tvs二极管可以视为是二个极性相反的雪崩二极管相串联，再和要保护的电路并联。
3.一些高精度tvs二极管在生产时工序较为复杂且成本较高，在生产后需要进行包装输送，现有的封装技术在对tvs二极管进行包装时一般通过绝缘胶带封住tvs二极管的输出端，再进行集中包装，在运输或携带使用时容易造成输出端折损，且普通封装技术防护效果较差，tvs二极管在运输或携带时容易震荡受损，便携性较差。
4.因此，需要一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管，用以解决tvs二极管在运输和携带时防护效果较差且不便于使用的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提出的一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管，解决了tvs二极管在运输和携带时防护效果较差且不便于使用的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管，包括封装盒及设置在封装盒内部的双向低结电容tvs二极管本体，所述封装盒的端部套接有封装盖，所述封装盖的一侧内壁固定有顶块，所述顶块的一端开设有与所述双向低结电容tvs二极管本体相配合的两个插槽，所述封装盖与所述封装盒之间设置有限位机构，所述封装盒的内部开设有安装腔，所述封装盒的一侧内壁滑动贯穿有支撑杆，所述支撑杆的一端固定有支撑板，所述支撑杆的另一端固定有移动杆，所述支撑杆的外侧壁套接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的两端分别与所述安装腔的一侧侧壁和移动杆的一侧侧壁固定，所述安装腔的内部设置有与所述移动杆相配合的夹持防护组件。
7.优选的，所述限位机构包括开设在封装盖两侧内壁上的凹槽，所述凹槽的内部设置有限位块，所述限位块的一侧侧壁与凹槽的一侧侧壁之间固定有限位弹簧，所述封装盒的两侧外壁均开设有限位槽。
8.优选的，所述限位块的一侧侧壁设置成弧面，所述限位槽的内侧壁设置成弧面，所述限位块与限位槽相配合。
9.优选的，所述夹持防护组件包括两个分别与所述移动杆两端固定的挤压块，所述封装盒的两侧内壁分别滑动贯穿有夹杆，两个所述夹杆相互靠近的一端固定有夹板，所述
夹杆的另一端固定有连接杆，所述连接杆的端固定有与挤压块相配合的固定块，所述连接杆的一侧侧壁与所述安装腔的一侧侧壁之间固定有两个缓冲弹簧。
10.优选的，所述挤压块与所述固定块的接触面设置成相配合的斜面，所述挤压块与所述固定块之间垂直设置。
11.优选的，所述连接杆与所述移动杆之间呈垂直设置，所述连接杆远离固定块的一端与所述安装腔的一侧侧壁滑动连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型中通过封装盖内设置的顶块按压双向低结电容tvs二极管本体，即可带动夹持防护组件对双向低结电容tvs二极管本体进行定位防护，不易使双向低结电容tvs二极管本体在运输或携带时因震荡而受损，通过限位机构对封装盖和封装盒之间进行限位，使封装盖在封装和取用时操作较为便捷省力，提高了该tvs二极管的便携性。
14.2、本实用新型中通过封装盖在封装时顶块按压双向低结电容tvs二极管本体，使夹块能够自动对双向低结电容tvs二极管本体进行夹持防护，操作便捷，且通过缓冲弹簧和支撑弹簧对双向低结电容tvs二极管本体进行支撑缓震，提高了双向低结电容tvs二极管本体在运输携带时的缓震效果，防护性较好，通过打开分封装盖即可通过支撑弹簧推动双向低结电容tvs二极管本体自动弹出封装盒进行取用，提高了该装置的便携性。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管的主剖结构示意图；
16.图2为图1中a区域放大图；
17.图3为图1中b区域放大图；
18.图中：1、封装盒；2、双向低结电容tvs二极管本体；3、封装盖；4、顶块；5、插槽；6、限位机构；61、凹槽；62、限位块；63、限位弹簧；64、限位槽；7、安装腔；8、支撑杆；9、支撑板；10、移动杆；11、支撑弹簧；12、夹持防护组件；121、挤压块；122、夹杆；123、夹板；124、连接杆；125、固定块；126、缓冲弹簧。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.参照图1-3，一种陶瓷贴片封装双向低结电容tvs二极管，包括封装盒1及设置在封装盒1内部的双向低结电容tvs二极管本体2，封装盒1的端部套接有封装盖3，封装盖3的一侧内壁固定有顶块4，顶块4的一端开设有与双向低结电容tvs二极管本体2相配合的两个插槽5，封装盖3与封装盒1之间设置有限位机构6，封装盒1的内部开设有安装腔7，封装盒1的一侧内壁滑动贯穿有支撑杆8，支撑杆8的一端固定有支撑板9，支撑杆8的另一端固定有移动杆10，支撑杆8的外侧壁套接有支撑弹簧11，支撑弹簧11的两端分别与安装腔7的一侧侧壁和移动杆10的一侧侧壁固定，安装腔7的内部设置有与移动杆10相配合的夹持防护组件12；通过封装盖3内设置的顶块4按压双向低结电容tvs二极管本体2，即可带动夹持防护组
件12对双向低结电容tvs二极管本体2进行定位防护，不易使双向低结电容tvs二极管本体2在运输或携带时因震荡而受损，通过限位机构6对封装盖3和封装盒1之间进行限位，使封装盖3在封装和取用时操作较为便捷省力，提高了该tvs二极管的便携性。
21.限位机构6包括开设在封装盖3两侧内壁上的凹槽61，凹槽61的内部设置有限位块62，限位块62的一侧侧壁与凹槽61的一侧侧壁之间固定有限位弹簧63，封装盒1的两侧外壁均开设有限位槽64，限位块62的一侧侧壁设置成弧面，限位槽64的内侧壁设置成弧面，限位块62与限位槽64相配合；由于限位槽64与限位槽64的接触面为弧面，因此限位块62与限位槽64可进行自动卡接对封装盖3进行限位，提高了该装置在使用时的便捷性。
22.夹持防护组件12包括两个分别与移动杆10两端固定的挤压块121，封装盒1的两侧内壁分别滑动贯穿有夹杆122，两个夹杆122相互靠近的一端固定有夹板123，夹杆122的另一端固定有连接杆124，连接杆124的端固定有与挤压块121相配合的固定块125，连接杆124的一侧侧壁与安装腔7的一侧侧壁之间固定有两个缓冲弹簧126；通过封装盖3在封装时顶块4按压双向低结电容tvs二极管本体2，使夹块能够自动对双向低结电容tvs二极管本体2进行夹持防护，操作便捷，且通过缓冲弹簧126和支撑弹簧11对双向低结电容tvs二极管本体2进行支撑缓震，提高了双向低结电容tvs二极管本体2在运输携带时的缓震效果，防护性较好，通过打开分封装盖3即可通过支撑弹簧11推动双向低结电容tvs二极管本体2自动弹出封装盒1进行取用，提高了该装置的便携性。
23.挤压块121与固定块125的接触面设置成相配合的斜面，挤压块121与固定块125之间垂直设置，连接杆124与移动杆10之间呈垂直设置，连接杆124远离固定块125的一端与安装腔7的一侧侧壁滑动连接。
24.工作原理：使用该装置进行封装时将双向低结电容tvs二极管本体2插入封装盒1内，然后盖上封装盖3，封装盖3在套接时将双向低结电容tvs二极管本体2的两个输出管插入对应的插槽5内，然后按压封装盖3，使限位块62与限位槽64卡接，由于限位槽64与限位槽64的接触面为弧面，因此限位块62与限位槽64可进行自动卡接对封装盖3进行限位，封装盖3在封装的同时顶块4挤压双向低结电容tvs二极管本体2，使支撑板9受压力收缩，支撑板9移动时带动移动杆10进行移动，移动杆10移动时挤压块121不再对固定块125进行挤压，继而解除固定块125的限位，固定块125不受挤压块121挤压时连接板通过缓冲弹簧126的弹力进行移动，两个连接板移动时通过夹杆122推动两个夹板123相互靠近，继而对双向低结电容tvs二极管本体2进行夹持固定，双向低结电容tvs二极管本体2在携带使用时通过缓冲弹簧126和支撑弹簧11的弹力进行缓冲防护，避免震荡损坏，当需要取出双向低结电容tvs二极管本体2时打开封装盖3，封装盖3打开时顶块4不对双向低结电容tvs二极管本体2进行按压，继而通过支撑弹簧11的弹力带动移动杆10复位，移动杆10复位时带动挤压块121向两侧挤压固定块125，继而带动两个夹板123向两侧移动解除对双向低结电容tvs二极管本体2的夹持状态，与此同时支撑弹簧11推动支撑板9带动双向低结电容tvs二极管本体2进行自动弹出封装盒1内，便于取用。
25.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。