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一种可调节型材组件的制作方法

2022-02-21 22:19:26 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型具体涉及一种型材组件,尤其涉及一种可调节型材组件。


背景技术:

2.目前型材组件往往都是型材与型材通过螺栓进行固定,型材与型材固定完成后无法调节角度,导致型材与型材装配后如果出现尺寸配合无法调节,需要二次加工,从而使型材整个装配过程较长且材料损耗较高。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种可调节型材组件。
4.为了达到本实用新型之目的,采用如下技术方案:一种可调节型材组件,包括:第一型材以及第二型材,所述第一型材一端固定连接有一旋转块,所述第二型材的一端固定连接有两与旋转块配合的旋转板,两所述旋转板分设于第二型材的上下两侧,两所述旋转板通过定位销与所述旋转块转动配合,所述旋转块设有多个锁止孔,多个锁止孔绕旋转块的旋转轴阵列;所述锁止板固定连接有一与所述锁止孔配合的锁止组件。
5.优选地,锁止组件包括:与所述锁止孔配合的锁止柱;所述锁止板固定连接一导向板,所述导向板对所述锁止柱进行导向,所述锁止柱设有一定位部,所述定位部与所述导向板之间设有一复位弹簧。
6.优选地,锁止柱垂直穿过所述导向板且延伸至导向板上表面设有一把手。
7.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
8.通过第一型材通过旋转块与第二型材的旋转板配合,从而控制第一型材与第二型材旋转角度,从而匹配型材与型材之间的调节角度,并通过锁止组件与锁止孔配合实现第一型材与第二型材固定。
附图说明
9.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
10.图1为本实用新型实施例中可调节型材组件整体结构示意图;
11.图2为本实用新型实施例中可调节型材组件整体结构爆炸图。
12.图中数字说明
13.1.第一型材2.第二型材3.旋转块4.旋转板5.锁止孔6.锁止柱7.导向板8.定位部9.复位弹簧10.把手。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、
完整地描述。
15.如图1至图2所示,一种可调节型材组件,包括:第一型材1以及第二型材2,第一型材1一端固定连接有一旋转块3,旋转块3通过螺钉与第一型材1固定连接。
16.第二型材2的一端固定连接有两与旋转块3配合的旋转板4,两旋转板4分设于第二型材2的上下两侧,旋转板4通过定位销与旋转块3转动配合,旋转块3设有多个锁止孔5。
17.多个锁止孔5绕旋转块3的旋转轴阵列,锁止板固定连接有一与锁止孔5配合的锁止组件,通过多个锁止孔5与锁止组件配合,控制第二型材2可绕旋转块3正反旋转90度。
18.锁止组件包括:与锁止孔5配合的锁止柱6,锁止柱6垂直穿过旋转板4与锁止孔5配合,锁止板固定连接一导向板7,导向板7对锁止柱6进行导向,锁止柱6垂直穿过导向板7延伸至导向板7上表面设有一把手10。
19.通过把手10带动锁止柱6上行,锁止柱6设有一定位部8,定位部8与导向板7之间设有一复位弹簧9,复位弹簧9带动锁止柱6下行与旋转块3配合实现锁止。
20.对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。


技术特征:
1.一种可调节型材组件,其特征在于,包括:第一型材以及第二型材,所述第一型材一端固定连接有一旋转块,所述第二型材的一端固定连接有两与旋转块配合的旋转板,两所述旋转板分设于第二型材的上下两侧,两所述旋转板通过定位销与所述旋转块转动配合,所述旋转块设有多个锁止孔,多个锁止孔绕旋转块的旋转轴阵列;所述锁止板固定连接有一与所述锁止孔配合的锁止组件。2.根据权利要求1所述的可调节型材组件,其特征在于,所述锁止组件包括:与所述锁止孔配合的锁止柱;所述锁止板固定连接一导向板,所述导向板对所述锁止柱进行导向,所述锁止柱设有一定位部,所述定位部与所述导向板之间设有一复位弹簧。3.根据权利要求2所述的可调节型材组件,其特征在于,所述锁止柱垂直穿过所述导向板且延伸至导向板上表面设有一把手。

技术总结
本实用新型一种可调节型材组件,包括:第一型材以及第二型材,所述第一型材一端固定连接有一旋转块,所述第二型材的一端固定连接有两与旋转块配合的旋转板,两所述旋转板分设于第二型材的上下两侧,两所述旋转板通过定位销与所述旋转块转动配合,所述旋转块设有多个锁止孔,多个锁止孔绕旋转块的旋转轴阵列;所述锁止板固定连接有一与所述锁止孔配合的锁止组件。通过第一型材通过旋转块与第二型材的旋转板配合,从而控制第一型材与第二型材旋转角度,从而匹配型材与型材之间的调节角度,并通过锁止组件与锁止孔配合实现第一型材与第二型材固定。型材固定。型材固定。


技术研发人员:张敬
受保护的技术使用者:苏州集造材料科技有限公司
技术研发日:2021.08.17
技术公布日:2022/1/25
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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