一种膜及线路板的制作方法

1.本发明实施例涉及标识码制作技术领域，尤其涉及一种膜及线路板。


背景技术：

2.随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现各种元器件和导线连接一体化。
3.电子产品的内部集成了各种元器件，为了更好的追溯该电子产品或者其内部的某一个器件，在电子产品内往往设置有标识码，通过扫描该标识码可以进行产品或某一部件的信息追溯。
4.目前，现有技术中将标识码(例如二维码)设置在一钢板上，但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸，导致不好在钢板上印制二维码。之后，采用印刷的方式将标识码印刷在软板上，但是由于软板很小，导致印刷的标识码不清晰，解析度较小，也存在标识码不能印刷上去的情况。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供一种膜及线路板，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
6.第一方面，本发明实施例提供了一种膜，该膜包括：
7.胶膜层；
8.位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为h，所述标识码的厚度为h，h＜h。
9.可选的，所述胶膜层包括第一胶层和第二胶层；
10.所述第一胶层设置于靠近所述金属层的一侧；所述第二胶层设置于所述第一胶层远离所述金属层的一侧。
11.可选的，所述第一胶层为热固性胶，所述第二胶层为热塑性胶或热固性胶。
12.可选的，所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。
13.可选的，还包括保护层，设置于所述胶膜层背离所述金属层的一侧。
14.可选的，所述金属层包括第一金属层和第二金属层；
15.所述第一金属层设置于靠近所述胶膜层的一侧；所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述胶膜层的一侧。
16.可选的，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。
17.可选的，所述第一金属层为黑色金属层，或者，所述第二金属层为黑色金属层。
18.可选的，所述膜还包括第一膜层，所述第一膜层设于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。
19.可选的，所述第一膜层为无色胶层或无色油墨层。
20.可选的，还包括低粘膜，所述低粘膜设置于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。
21.第二方面，本发明实施例还提供了一种线路板，该线路板包括印刷电路板以及本发明实施例提供的任一项所述的膜；
22.将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。
23.第三方面，本发明实施例还提供了一种线路板，该线路板包括印刷电路板、电磁屏蔽膜以及本发明实施例提供的任一项所述的膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷电路板上；
24.将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。
25.本发明实施例的技术方案，该膜包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为h，所述标识码的厚度为h，h＜h。解决了现有技术中钢板尺寸限制无法印刷标识码，以及标识码印刷在软板中清晰度不高的问题，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
附图说明
26.图1是本发明实施例提供的一种膜的结构示意图；
27.图2是本发明实施例提供的另一种膜的结构示意图；
28.图3是本发明实施例提供的又一种膜的结构示意图；
29.图4是本发明实施例提供的再一种膜的结构示意图；
30.图5是本发明实施例提供的新一种膜的结构示意图；
31.图6为本发明实施例提供的新一种膜的结构示意图；
32.图7是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图；
33.图8是本发明实施例提供的另一种线路板的结构示意图。
具体实施方式
34.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
35.另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
36.本发明实施例提供了一种膜，可适用于为电子产品的内部集成的各种元器件设置标识码。图1为本发明实施例提供的一种膜的结构示意图。参见图1，该膜的具体结构包括：
37.胶膜层110；
38.位于所述胶膜层110的一侧上的金属层120，所述金属层120用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层120的厚度为h，所述标识码的厚度为h，h＜h。
39.其中，胶膜层110主要起到连接的作用，例如，与线路板连接。
40.可以理解的是，在本实施例中，所述金属层120的厚度为h大于所述标识码的厚度为h，即为保证金属层120在烧蚀时不被烧穿的设置，从而达到在金属层120上形成标识码的目的。
41.在本实施例中，由于金属层120的厚度设置较厚，则当使用激光烧蚀金属层120之后，金属层120不会被全部烧穿，并在金属层120上形成凹凸不平的标识码镂空图案，从而产生反光，通过反光可以辨识标识码的形状。
42.为了适应现有电子器件轻薄化的需求，可选的，所述金属层120的厚度范围可以为2微米以上，所述胶膜层110的厚度范围可以为1-30μm。优选的，所述金属层120的厚度为4μm，所述胶膜层110的厚度为4μm。
43.在上述实施例的基础上，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。
44.进一步地，可选的，所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。
45.标识码为标识元器件或电子产品的唯一对应的识别标志。标识码可包括数字、字母等字符图形，也可以为条形码或者二维码，本实施例的膜可以包括上述条形码、二维码和字符中的至少一种，以对对应的元器件或电子产品进行标识。
46.可以理解的是，本实施例提供的膜可以用于设置标识码，以实现更好的追溯标识码对应的电子产品或电子产品内部的某个元器件。该膜可以和屏蔽膜共同使用，设置于线路板上，该膜可以通过胶层直接与屏蔽膜或是元器件贴附，进一步地，该线路板设置于相应的电子设备中，电子设备可以包括手机、电脑等电子产品，本实施例对此不作特殊限定。
47.本发明实施例的技术方案，该膜包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为h，所述标识码的厚度为h，h＜h。解决了现有技术中钢板尺寸限制无法印刷标识码，以及标识码印刷在软板中清晰度不高的问题，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
48.图2为本发明实施例提供的另一种膜的结构示意图。参见图2，在上述实施例的基础上，所述胶膜层110包括第一胶层111和第二胶层112；
49.所述第一胶层111设置于靠近所述金属层120的一侧；所述第二胶层112设置于所述第一胶层111远离所述金属层120的一侧。
50.其中，第一胶层111在形成后会固化，可以为金属层120起到绝缘的作用。可选的，第一胶层111为无色胶。
51.示例性的，在第一胶层111采用溅射以及电镀的工艺形成金属层120，可选的，金属层120采用银白色金属层。
52.在上述实施例的基础上，所述第一胶层为热固性胶，所述第二胶层为热塑性胶或热固性胶。
53.热固性胶是在热催化剂的单独作用下或联合作用下会形成化学键的一类胶粘剂，热固性胶固化后不熔化，也不溶解。第一胶层111可以为酚醛、脲醛、三聚氰胺、环氧、聚氨酯、丙烯酸酯、不饱和聚酯和有机硅等。
54.热塑性胶是一类在常温下显示橡胶弹性，受热时呈可塑性的高分子材料。第二胶
层112可以为苯乙烯系树脂、醋酸乙烯酯系树脂、聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯烯系树脂、酰亚胺系树脂、丙烯酸类树脂等。具体地，第二胶层112可以为聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯-乙酸乙烯共聚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂、过氯乙烯树脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚砜等。
55.图3为本发明实施例提供的又一种膜的结构示意图。参见图3，在上述实施例的基础上，该膜还包括保护层130，设置于所述胶膜层110背离所述金属层120的一侧。
56.保护层130为胶膜层110提供保护和支撑。结合图2和图3，保护层130为第二胶层112提供保护和支撑，在保护层130上涂覆一定厚度的胶形成第二胶层112。
57.可以理解的是，第二胶层112用于本实施例提供的膜与对应的屏蔽膜或是元器件进行贴附，在第二胶层112需要与膜对应的屏蔽膜或是元器件进行贴附时，去除保护层130。
58.图4为本发明实施例提供的再一种膜的结构示意图。参见图4，在上述实施例的基础上，该膜还包括低粘膜140，所述低粘膜140设置于所述金属层120远离所述胶膜层110的一侧。
59.其中，低粘膜140用于为金属层120提供保护和支撑的作用，在金属层120形成标识码的镂空图案时，需要将低粘膜140去除，并达到在金属层120上无残胶的效果。
60.低粘膜140一般是指很少胶或是没胶直接静电吸附，不会影响吸附效果，取下来不会在贴附处上留下残留物。可选的，低粘膜140可以为硅胶膜。
61.图5为本发明实施例提供的新一种膜的结构示意图。参见图5，在上述实施例的基础上，所述金属层120包括第一金属层121和第二金属层122；
62.所述第一金属层121设置于靠近所述胶膜层110的一侧；所述第二金属层122设置于所述第一金属层121远离所述胶膜层110的一侧。
63.其中，第一金属层121采用溅射的工艺溅射在胶膜层110上，第一金属层121可以采用白色或银白色等颜色较浅的金属，例如，镍、银、铂、铬、钛、铝、钴或是上述金属中任意两种以上组合的合金等金属，可选的，第一金属层121采用镍。
64.第二金属层122采用电镀的工艺电镀在第一金属层121上，第二金属层122可以采用白色或银白色等颜色较浅的金属，例如，镍、银、铂、铬、钛、铝、钴或是上述金属中任意两种以上组合的合金等金属，可选的，第二金属层122采用镍。
65.可以理解的是，在上述实施例的基础上，继续参见图5，所述第一金属层121为黑色金属层，或者，所述第二金属层122为黑色金属层。
66.具体的，第一金属层121为黑色金属层，例如，铁、铬或锰等金属单质或其合金，示例性的，黑色金属铁及其合金如钢、生铁、铁合金、铸铁等，则第二金属层122可以采用白色或银白色等颜色较浅的金属，例如，镍、银、铂、铬、钛、铝、钴或是上述金属中任意两种以上组合的合金等金属，可选的，第二金属层122采用镍。以在一定程度上通过第一金属层121和第二金属层122形成较为明显的明暗亮度对比，可以实现增强在金属层120上形成的标识码的清晰度和分辨度。
67.在另外一种方案中，第二金属层122为黑色金属层，例如，铁、铬或锰等金属单质或其合金，示例性的，黑色金属铁及其合金如钢、生铁、铁合金、铸铁等，则第一金属层121可以采用白色或银白色等颜色较浅的金属，例如，镍、银、铂、铬、钛、铝、钴或是上述金属中任意两种以上组合的合金等金属，可选的，第一金属层121采用镍。同样，可以在一定程度上通过
第一金属层121和第二金属层122形成较为明显的明暗亮度对比，以实现增强在金属层120上形成的标识码的清晰度和分辨度。
68.可选地，第一金属层121还可以通过其他的工艺，例如，化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺制作形成，在本实施例中对第一金属层121的制备工艺不做具体限制。第二金属层122还可以通过其他的工艺，例如，化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺制作形成，在本实施例中对第二金属层122的制备工艺不做具体限制。
69.图6为本发明实施例提供的新一种膜的结构示意图。参见图5，在上述实施例的基础上，所述膜还包括第一膜层150，所述第一膜层150设于所述金属层120远离所述胶膜层110的一侧。可选地，所述第一胶膜层150设于所述低粘膜140与所述金属层120之间。
70.在金属层120远离胶膜层110的一侧设置第一膜层150，从而防止金属层120与外部电子元器件接触出现短路的情况。
71.此外，第一膜层150可以在与标识码的镂空图案对应的位置形成有开口部，以露出标识码以供用户识别，也可以未设置上述开口部，此时，第一膜层150为无色透明的绝缘膜，同样能够露出标识码以供用户识别，可选的，所述第一膜层无色胶层或无色油墨层。
72.在本实施例中，所述金属层120包括第一金属层121和第二金属层122，所述第一膜层150设于所述第一金属层121远离所述第二金属层122的一侧，以防止第一金属层121与外部电子元器件接触出现短路的情况。
73.在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种线路板，如图7所示，图7是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图，该线路板包括印刷电路板2以及本发明实施例提供的任一项所述的膜1；将所述膜1的保护层去除后所述膜1的胶膜层的一侧贴附所述印刷电路板2设置。本实施例线路板包括本发明任意实施例提供的膜的技术特征，具备本发明任意实施例提供的膜的有益效果。
74.印刷电路板2集成有大量不同功能的元器件，本实施例中膜1上与元器件相对应的位置可设置有该元器件的标识码。
75.可以理解的是，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例提供的一种线路板，本发明实施例提供的电子设备可以为电脑、电视机或智能穿戴设备等，本发明实施例对此不作特殊限定。
76.在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种线路板，如图8所示，图8是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图，该线路板包括印刷电路板2、电磁屏蔽膜3以及本发明实施例提供的任一项所述的膜1；将所述膜1的保护层去除后所述膜1的胶膜层的一侧贴附所述印刷电路板2设置。本实施例线路板包括本发明任意实施例提供的膜的技术特征，具备本发明任意实施例提供的膜的有益效果。
77.印刷电路板2集成有大量不同功能的元器件，本实施例中膜1上与元器件相对应的位置可设置有该元器件的标识码。电磁屏蔽膜3可整层覆盖上述印刷电路板，用于实现整层电磁屏蔽，电磁屏蔽膜3也可以包括多块尺寸较小的子屏蔽膜，每个子屏蔽膜用于覆盖印刷电路板的对应区域，本实施例对此不进行限定。此外，该线路板可以先贴附电磁屏蔽膜3，再贴附上述实施例提供的膜1，示例性的，膜1形成有的对应电子设备的标识码可设置于电磁屏蔽膜3的边缘区域。
78.可以理解的是，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例提供的一种线路板，本发明实施例提供的电子设备可以为电脑、电视机或智能穿戴设备等，本发明实施例对此不作特殊限定。
79.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。