一种膜及线路板的制作方法

技术特征：
1.一种膜，其特征在于，包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为h，所述标识码的厚度为h，h＜h。2.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述胶膜层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层设置于靠近所述金属层的一侧；所述第二胶层设置于所述第一胶层远离所述金属层的一侧。3.根据权利要求2所述的膜，其特征在于，所述第一胶层为热固性胶，所述第二胶层为热塑性胶或热固性胶。4.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。5.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，还包括保护层，设置于所述胶膜层背离所述金属层的一侧。6.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层；所述第一金属层设置于靠近所述胶膜层的一侧；所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述胶膜层的一侧。7.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。8.根据权利要求6所述的膜，其特征在于，所述第一金属层为黑色金属层，或者，所述第二金属层为黑色金属层。9.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述膜还包括第一膜层，所述第一膜层设于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。10.根据权利要求9所述的膜，其特征在于，所述第一膜层为无色胶层或无色油墨层。11.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，还包括低粘膜，所述低粘膜设置于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。12.一种线路板，其特征在于，包括印刷电路板以及权利要求1-11任一项所述的膜；将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。13.一种线路板，其特征在于，包括印制电路板、电磁屏蔽膜及权利要求1-11所述任一项所述的膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印制电路板上；将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。

技术总结
本发明实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。本发明实施例的技术方案，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。且适用范围广泛。且适用范围广泛。


技术研发人员：苏陟
受保护的技术使用者：广州方邦电子股份有限公司
技术研发日：2020.07.24
技术公布日：2022/1/25