一种在树脂塞孔中保护PCB板面的方法和PCB树脂塞孔工艺与流程

技术特征：
1.一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，包括步骤：贴合绿油层于电镀后的pcb板的板面，露出所述pcb板的待塞孔；注入树脂至所述待塞孔；磨去覆盖于所述绿油层的树脂；褪除所述绿油层。2.根据权利要求1所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，通过丝印工艺将所述绿油层贴合于所述pcb板的板面。3.根据权利要求2所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，所述pcb板的板面包括第一面和第二面；所述通过丝印工艺将所述绿油层贴合于所述pcb板的板面，具体包括：使用丝网将绿油涂覆于所述第一面；对所述pcb板进行第一次预焗，使所述第一面的绿油初步成型固定；使用丝网将绿油涂覆于所述第二面；对所述pcb板进行第二次预焗，使所述第一面和第二面的绿油满足曝光条件；使用带有遮光区域的菲林底片遮挡所述第一面和第二面进行曝光处理，所述遮光区域与所述待塞孔一一对应；对所述第一面和第二面进行冲洗显影，去除对应所述遮光区域的部分绿油，形成与所述待塞孔一一对应的通孔；对所述pcb板进行终焗，形成分别贴合所述第一面和第二面的绿油层，所述待塞孔通过所述通孔露出。4.根据权利要求3所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，在所述使用丝网将绿油涂覆于所述第一面之前，还包括步骤：对所述第一面和第二面进行化学清洗。5.根据权利要求3所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，所述第一次预焗的温度为70～90℃，持续时间为5～15分钟；所述第二次预焗的温度为70～90℃，持续时间为30～60分钟。6.根据权利要求3所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，所述终焗的温度为120～180℃，持续时间为3～5小时。7.根据权利要求3所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，所述通孔的开口宽度比所述待塞孔的开口宽度大3～8mil。8.根据权利要求1所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，所述磨去覆盖于所述绿油层的树脂，具体为：使用不织布对所述绿油层进行研磨，去除覆盖于所述绿油层的树脂。9.根据权利要求1所述的一种在树脂塞孔中保护pcb板面的方法，其特征在于，所述褪除所述绿油层，具体为：对所述pcb板进行高温褪膜处理。10.一种pcb树脂塞孔工艺，其特征在于，包括步骤：执行如权利要求1～9任一项所述的在树脂塞孔中保护pcb板面的方法；对所述pcb板进行化学减铜；
打磨填充于所述待塞孔的树脂，使其与所述pcb板的板面齐平。

技术总结
本发明涉及PCB制作工艺领域，具体为一种在树脂塞孔中保护PCB板面的方法和PCB树脂塞孔工艺。其中，所述PCB树脂塞孔工艺包括步骤：贴合可褪除的保护层于电镀后的PCB板的板面，露出所述PCB板的待塞孔；注入树脂至所述待塞孔；磨去覆盖于所述保护层的树脂；褪除所述保护层；所述PCB板进行化学减铜；打磨填充于所述待塞孔的树脂，使其与所述PCB板的板面齐平。本发明在PCB树脂塞孔工艺中通过增设可褪除的保护层保护PCB的板面，保持树脂研磨后PCB板板面的厚度均匀性，有利于后续蚀刻的公差控制，降低可蚀刻的线宽、线隙的宽度下限。线隙的宽度下限。线隙的宽度下限。


技术研发人员：朱运辉 李才法
受保护的技术使用者：广州添利电子科技有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/1/25