两盎司pcb无色差印刷工艺
技术领域
1.本发明属于电路板加工工艺技术领域，特别是涉及一种两盎司pcb无色差印刷工艺。
背景技术：
2.现目前业内两盎司pcb(printed circuit board，印制电路板)加印印刷时均为整体板面覆盖一次油墨，印刷后经防焊前处理磨刷后再印刷二次防焊，在磨刷过程中会存在加印基材上油墨被刷掉不均匀现象，二次防焊印刷时也会在基材面再次印刷一次油墨，前后两次基材上印刷油墨，因为第一次经过磨刷有基材磨刷不均匀现象，导致两次防焊油墨印刷后有色差现象，部分成品外观不能符合客户需求，另外第二次防焊印刷时板面基材上会再次印刷一次油墨，存在油墨成本浪费现象。
技术实现要素：
3.本发明主要解决的技术问题是提供一种两盎司pcb无色差印刷工艺，通过防焊资料上的改进，使一次防焊印刷中基材上的下油位置取消下油墨，采取第二次防焊印刷时下油墨，从而节约加印油墨使用量及避免色差的问题。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种两盎司pcb 无色差印刷工艺，包括如下步骤：
5.s1、工程资料设计：
6.a.一次防焊资料设计：工程资料设计时在一次防焊资料上取消一次防焊资料基材下油墨的设计，只保留线路中间及线路边缘下油墨；
7.b.二次防焊资料设计：基材面设计下油墨；
8.s2、网版制作：网房依s1步骤中所得工程资料晒网；
9.s3、一次防焊印刷：在线路中间及边缘填充印刷油墨，便于二次防焊印刷下油墨；
10.s4、一次防焊印刷uv固化：采用紫外线固化方式；
11.s5、二次防焊前处理：酸洗去除铜箔面氧化，磨刷粗化铜箔面，增加油墨附着力，另外将焊盘上一次防焊印刷油墨磨刷掉，避免焊接不良；
12.s6、二次防焊印刷：基材及铜箔面印刷阻焊绝缘油墨；
13.s7、二次防焊印刷uv固化：采用紫外线固化方式。
14.进一步地说，所述的一次防焊印刷在丝网印刷机中进行，所述的丝网印刷机的印刷压力为4.5
±
1.0kgf/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为100-300 目。
15.进一步地说，所述的丝网印刷机采用ccd影像定位，印刷精准度
±ꢀ
0.05mm。
16.进一步地说，一次防焊印刷uv固化在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥850mj/cm2。
17.进一步地说，所述的防焊前处理在防焊处理机中进行，采用硫酸溶液进行酸洗，酸洗浓度为12
±
2ml/l，酸洗压力为2.0
±
0.5
㎏
f/cm2，加压酸洗压力为2.5
±
0.5
㎏
f/cm2；磨刷
电流为上刷/下刷3.5
±
1a，酸洗浓度为12
±
2ml/l，烘干温度为75
±
5℃，输送速度为6.0
±
1m/min，刷痕宽度为15
±
5mm。
18.进一步地说，所述的二次防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2.0
ꢀ±
0.5
㎏
f/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为200-300目。
19.进一步地说，所述的丝网印刷机采用ccd影像定位，印刷精准度
±ꢀ
0.05mm。
20.进一步地说，所述的二次防焊印刷uv固化在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥1000mj/cm2。
21.本发明的有益效果：
22.本发明适用于pcb两盎司产品加印印刷领域，在通过一次防焊资料更改设计后取消pcb基材处下油墨，晒网印刷时由之前一次防焊印刷整体板面下油改进后一次防焊印刷时基材面不用印刷下油墨，可以减少一次防焊印刷油墨的使用量，节约油墨使用成本，可以避免一次防焊印刷后、二次防焊前处理磨刷导致的油墨被刷掉，二次防焊印刷后油墨色差不均匀的问题，进而达到提升产品品质的目的。
具体实施方式
23.下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
24.实施例：一种两盎司pcb无色差印刷工艺，包括如下步骤：
25.s1、工程资料设计：
26.a.一次防焊资料设计：工程资料设计时在一次防焊资料上取消一次防焊资料上基材下油墨的设计，只保留线路中间及线路边缘下油墨；
27.b.二次防焊资料设计：基材面设计下油墨。；
28.s2、网版制作：网房依步骤s1中所得工程资料晒网。
29.s3、一次防焊印刷：在线路中间及边缘填充印刷油墨，便于二次防焊印刷下油墨；所述的一次防焊印刷在丝网印刷机中进行，所述的丝网印刷机对的印刷压力为4.5
±
1.0kgf/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为100-300目；所述的丝网印刷机采用ccd(charge coupled device，电荷耦合器件)影像定位，印刷精准度
±
0.05mm。
30.优选的，本步骤中的网版目数为200目。
31.s4、一次防焊印刷uv(紫外线)固化：采用紫外线固化方式，在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥850mj/cm2。
32.s5、二次防焊前处理：酸洗去除铜箔面氧化，磨刷粗化铜箔面，增加油墨附着力，另外将焊盘上一次防焊印刷油墨磨刷掉，避免焊接不良；所述的防焊前处理在防焊处理机中进行，采用硫酸溶液进行酸洗，酸洗浓度为12
±ꢀ
2ml/l，酸洗压力为2.0
±
0.5
㎏
f/cm2，加压酸洗压力为2.5
±
0.5
㎏
f/cm2；磨刷电流为上刷/下刷3.5
±
1a，烘干温度：75
±
5℃，输送速度为6.0
±
1m/min，刷痕宽度为15
±
5mm。
33.s6、二次防焊印刷：基材及铜箔面印刷阻焊绝缘油墨；所述的二次防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2.0
±
0.5
㎏
f/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为200-300目；所述的丝网印刷机采用ccd影像定位，印刷精准度
±
0.05mm。
34.优选的，本步骤中的网版目数为250目。
35.s7、二次防焊印刷uv固化：采用紫外线固化方式，在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥1000mj/cm2。
36.本发明通过一次防焊资料更改设计后取消pcb基材处下油墨，晒网印刷时由之前一次防焊印刷整体板面下油改进后一次防焊印刷时基材面不用印刷下油墨，可以减少一次防焊印刷油墨的使用量，节约油墨使用成本，可以避免一次防焊印刷后、二次防焊前处理磨刷导致的油墨被刷掉，二次防焊印刷后油墨色差不均匀的问题，进而达到提升产品品质的目的。
37.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
技术领域
1.本发明属于电路板加工工艺技术领域，特别是涉及一种两盎司pcb无色差印刷工艺。
背景技术：
2.现目前业内两盎司pcb(printed circuit board，印制电路板)加印印刷时均为整体板面覆盖一次油墨，印刷后经防焊前处理磨刷后再印刷二次防焊，在磨刷过程中会存在加印基材上油墨被刷掉不均匀现象，二次防焊印刷时也会在基材面再次印刷一次油墨，前后两次基材上印刷油墨，因为第一次经过磨刷有基材磨刷不均匀现象，导致两次防焊油墨印刷后有色差现象，部分成品外观不能符合客户需求，另外第二次防焊印刷时板面基材上会再次印刷一次油墨，存在油墨成本浪费现象。
技术实现要素：
3.本发明主要解决的技术问题是提供一种两盎司pcb无色差印刷工艺，通过防焊资料上的改进，使一次防焊印刷中基材上的下油位置取消下油墨，采取第二次防焊印刷时下油墨，从而节约加印油墨使用量及避免色差的问题。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种两盎司pcb 无色差印刷工艺，包括如下步骤：
5.s1、工程资料设计：
6.a.一次防焊资料设计：工程资料设计时在一次防焊资料上取消一次防焊资料基材下油墨的设计，只保留线路中间及线路边缘下油墨；
7.b.二次防焊资料设计：基材面设计下油墨；
8.s2、网版制作：网房依s1步骤中所得工程资料晒网；
9.s3、一次防焊印刷：在线路中间及边缘填充印刷油墨，便于二次防焊印刷下油墨；
10.s4、一次防焊印刷uv固化：采用紫外线固化方式；
11.s5、二次防焊前处理：酸洗去除铜箔面氧化，磨刷粗化铜箔面，增加油墨附着力，另外将焊盘上一次防焊印刷油墨磨刷掉，避免焊接不良；
12.s6、二次防焊印刷：基材及铜箔面印刷阻焊绝缘油墨；
13.s7、二次防焊印刷uv固化：采用紫外线固化方式。
14.进一步地说，所述的一次防焊印刷在丝网印刷机中进行，所述的丝网印刷机的印刷压力为4.5
±
1.0kgf/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为100-300 目。
15.进一步地说，所述的丝网印刷机采用ccd影像定位，印刷精准度
±ꢀ
0.05mm。
16.进一步地说，一次防焊印刷uv固化在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥850mj/cm2。
17.进一步地说，所述的防焊前处理在防焊处理机中进行，采用硫酸溶液进行酸洗，酸洗浓度为12
±
2ml/l，酸洗压力为2.0
±
0.5
㎏
f/cm2，加压酸洗压力为2.5
±
0.5
㎏
f/cm2；磨刷
电流为上刷/下刷3.5
±
1a，酸洗浓度为12
±
2ml/l，烘干温度为75
±
5℃，输送速度为6.0
±
1m/min，刷痕宽度为15
±
5mm。
18.进一步地说，所述的二次防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2.0
ꢀ±
0.5
㎏
f/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为200-300目。
19.进一步地说，所述的丝网印刷机采用ccd影像定位，印刷精准度
±ꢀ
0.05mm。
20.进一步地说，所述的二次防焊印刷uv固化在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥1000mj/cm2。
21.本发明的有益效果：
22.本发明适用于pcb两盎司产品加印印刷领域，在通过一次防焊资料更改设计后取消pcb基材处下油墨，晒网印刷时由之前一次防焊印刷整体板面下油改进后一次防焊印刷时基材面不用印刷下油墨，可以减少一次防焊印刷油墨的使用量，节约油墨使用成本，可以避免一次防焊印刷后、二次防焊前处理磨刷导致的油墨被刷掉，二次防焊印刷后油墨色差不均匀的问题，进而达到提升产品品质的目的。
具体实施方式
23.下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
24.实施例：一种两盎司pcb无色差印刷工艺，包括如下步骤：
25.s1、工程资料设计：
26.a.一次防焊资料设计：工程资料设计时在一次防焊资料上取消一次防焊资料上基材下油墨的设计，只保留线路中间及线路边缘下油墨；
27.b.二次防焊资料设计：基材面设计下油墨。；
28.s2、网版制作：网房依步骤s1中所得工程资料晒网。
29.s3、一次防焊印刷：在线路中间及边缘填充印刷油墨，便于二次防焊印刷下油墨；所述的一次防焊印刷在丝网印刷机中进行，所述的丝网印刷机对的印刷压力为4.5
±
1.0kgf/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为100-300目；所述的丝网印刷机采用ccd(charge coupled device，电荷耦合器件)影像定位，印刷精准度
±
0.05mm。
30.优选的，本步骤中的网版目数为200目。
31.s4、一次防焊印刷uv(紫外线)固化：采用紫外线固化方式，在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥850mj/cm2。
32.s5、二次防焊前处理：酸洗去除铜箔面氧化，磨刷粗化铜箔面，增加油墨附着力，另外将焊盘上一次防焊印刷油墨磨刷掉，避免焊接不良；所述的防焊前处理在防焊处理机中进行，采用硫酸溶液进行酸洗，酸洗浓度为12
±ꢀ
2ml/l，酸洗压力为2.0
±
0.5
㎏
f/cm2，加压酸洗压力为2.5
±
0.5
㎏
f/cm2；磨刷电流为上刷/下刷3.5
±
1a，烘干温度：75
±
5℃，输送速度为6.0
±
1m/min，刷痕宽度为15
±
5mm。
33.s6、二次防焊印刷：基材及铜箔面印刷阻焊绝缘油墨；所述的二次防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2.0
±
0.5
㎏
f/cm2，印刷角度为10-30
°
，网版目数为200-300目；所述的丝网印刷机采用ccd影像定位，印刷精准度
±
0.05mm。
34.优选的，本步骤中的网版目数为250目。
35.s7、二次防焊印刷uv固化：采用紫外线固化方式，在uv固化机中进行，紫外线固化能量≥1000mj/cm2。
36.本发明通过一次防焊资料更改设计后取消pcb基材处下油墨，晒网印刷时由之前一次防焊印刷整体板面下油改进后一次防焊印刷时基材面不用印刷下油墨，可以减少一次防焊印刷油墨的使用量，节约油墨使用成本，可以避免一次防焊印刷后、二次防焊前处理磨刷导致的油墨被刷掉，二次防焊印刷后油墨色差不均匀的问题，进而达到提升产品品质的目的。
37.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
再多了解一些
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