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套筒结构的制作方法

2022-02-21 08:43:23 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.套筒结构,其特征在于:所述套筒结构包括顶板、底板以及连接于所述顶板与所述底板之间的多级减压结构;所述多级减压结构包括互相连接的至少一第一板及至少一第二板,在所述第一板上开设至少一流道。2.如权利要求1所述的套筒结构,其特征在于:所述第一板包括第一板本体以及开设于所述第一板本体上的第一孔,所述流道沿径向开设于所述第一板上。3.如权利要求2所述的套筒结构,其特征在于:所述流道包括入口通路、出口通路以及连接于所述入口通路与出口通路之间的中间通路,所述中间通路包括并列设置的若干第一通路,相邻所述第一通路之间连接第二通路或第三通路。4.如权利要求3所述的套筒结构,其特征在于:所述第一通路的宽度大于所述第二通路的宽度以及所述第三通路的宽度。5.如权利要求3所述的套筒结构,其特征在于:所述第二通路的宽度与所述第三通路的宽度相同。6.如权利要求3所述的套筒结构,其特征在于:所述第一通路沿第一方向设置,所述第二通路沿第二方向设置,所述第一方向与所述第二方向不同。7.如权利要求3所述的套筒结构,其特征在于:所述入口通路与所述第三通路同心设置,所述第二通路与所述第三通路非同心设置。8.如权利要求1所述的套筒结构,其特征在于:所述第二板包括第二板本体以及开设于所述第二板本体的第二孔。9.如权利要求1所述的套筒结构,其特征在于:所述底板包括底板本体以及开设于所述底板本体的第三孔。10.如权利要求1所述的套筒结构,其特征在于:所述第二板的厚度小于所述顶板以及底板的厚度。

技术总结
本实用新型涉及套筒结构,所述套筒结构包括顶板、底板以及连接于所述顶板与所述底板之间的多级减压结构;所述多级减压结构包括互相连接的至少一第一板及至少一第二板,在所述第一板上开设至少一流道。本实用新型通过在第一板上设置流道,并且流道中设置宽度不同的第一通路、第二通路以及第三通路,使得介质在通路中的流动时介质经过不同宽度的第一通路、第二通路及第三通路,进而使介质在流动过程中损失能量,造成从出口通路中流出的介质流量的压力减小,由此实现多级降压。由此实现多级降压。由此实现多级降压。


技术研发人员:肖梦尧 戚茂波
受保护的技术使用者:无锡市亚迪流体控制技术有限公司
技术研发日:2021.09.28
技术公布日:2022/1/25
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