一种电性测试方法与流程

1.本公开涉及但不限于显示技术领域，尤指一种电性测试方法。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light emitting diode，简称oled)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以oled为发光器件、由薄膜晶体管(thin film transistor，简称tft)进行信号控制的柔性显示装置(flexible display)已成为目前显示领域的主流产品。
3.在阵列测试(array test)进行产品电性测试过程中，需要使用引脚(pin)对指定面板(panel)的指定焊盘(pad)扎针，以读取像素电路反馈回来的电荷值(charge)。
4.但是，pin随着扎针次数增加，自身磨损愈发严重(通常30万次)，从而导致pin尖由细变粗。


技术实现要素：

5.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
6.本公开所要解决的技术问题是，提供一种电性测试方法，能够提高电性测试引脚与待测试焊盘之间的导电性。
7.本公开提供的一种电性测试方法，包括：
8.将测试引脚头部浸入有机液体，所述有机液体具有加热后导电的特性；
9.将附着有有机液体的测试引脚头部扎入待测试焊盘；
10.向所述测试引脚和待测试焊盘施加电压，电流流经所述测试引脚、所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体，以及所述待测试焊盘，所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体被固化，固化完成后再进行测试。
11.本公开示例性实施例通过预先在测试引脚的头部附着包含有金属的有机液体，当测试引脚的头部扎入待测试焊盘区时，测试引脚头部附着的有机液体也会随之填充进入测试引脚与待测试焊盘之间凹凸不平的接触界面。再通过向测试引脚或待测试焊盘施加电压，用高电流加热使金属有机液体形成导体，同时测试引脚与待测试焊盘凹凸不平的地方也会熔融形成相对光滑的接触面，填补空气缝隙，从而起到降低测试引脚与待测试焊盘接触电阻，增强测试引脚与待测试焊盘之间导电性的作用。
12.在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
13.附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附
图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
14.图1a为正常pin尖的扎入示意图；
15.图1b为老化后pin尖的扎入示意图；
16.图2为因接触电阻增加导致at图像存在多条暗线的示意图；
17.图3为本公开实施例电性测试方法流程图；
18.图4为本公开实施例通过esd电路向测试pin加压的工艺流程图；
19.图5为固化电压与测试电流关系示意图；
20.图6为采用本公开实施例改善pin-pad接触电阻后竖线不良明显减少的示意图。
具体实施方式
21.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
22.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
23.本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
24.在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
25.在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
26.在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
27.本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
28.如前所述，pin随着扎针次数增加，自身磨损愈发严重，导致pin尖由细变粗，增大了pin与pad接触电阻，最终导致针卡上各个pin反馈charge值存在差异，对at测试结果有较
大影响。
29.pin磨平后接触电阻升高机理如图1所示，图1a为正常pin的扎入示意图，图1b为老化后的pin的扎入示意图，当pin尖因多次扎针磨粗，微观下pin与pad接触面由紧密演变为凹凸不平，测试电路中从pin反馈的电荷值因接触电阻减少，形成测试暗线，如图2所示。
30.为此，本公开实施例提供了一种电性测试方法，如图3所示，包括以下步骤：
31.步骤1，将测试引脚(pin)头部浸入有机液体，所述有机液体具有加热后导电的特性；
32.例如，可以在有机液体中包含金属粉末，以使其在加热后能有具有导电的特性。
33.步骤2，将附着有有机液体的测试pin头部扎入待测试焊盘(pad)；
34.步骤3，向测试pin和待测试pad施加电压，电流流经所述测试引脚、所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体，以及所述待测试焊盘，所述测试pin与待测试pad之间的有机液体被固化，固化完成后再进行后续测试。
35.通过预先在测试引脚的头部附着包含有金属的有机液体，当测试引脚的头部扎入待测试焊盘区时，测试引脚头部附着的有机液体也会随之填充进入测试引脚与待测试焊盘之间凹凸不平的接触界面。再通过向测试引脚或待测试焊盘施加电压，用高电流加热使金属有机液体形成导体，同时测试引脚与待测试焊盘凹凸不平的地方也会熔融形成相对光滑的接触面，填补空气缝隙，从而起到降低测试引脚与待测试焊盘接触电阻，增强测试引脚与待测试焊盘之间导电性的作用。
36.在示例性实施例中，所述有机液体成分包括：填充物、金属粉末和稀释剂。可选地，所述填充物例如可以为聚酰亚胺52-78wt％(重量百分比)，所述金属例如可以为铜粉、金粉或银粉24-36wt％。可选地，所述金属粉末粒度例如可以为1000目(约13μm)，所述稀释剂例如可以为丙烯酸酯4-6wt％。
37.在示例性实施例中，所述聚酰亚胺为65wt％，所述金属粉末重量百分比为30wt％，所述丙烯酸酯为5wt％。
38.在示例性实施例中，在步骤1中，将测试引脚头部浸入有机液体时，浸入深度例如可以为10-20μm，浸入持续时间可以为2-5s，以使使针尖充分附着有机液体。
39.在示例性实施例中，在步骤2中，将附着有有机液体的pin头部扎入待测试pad的扎入深度可以为8-12μm。
40.在示例性实施例中，在步骤3中，向pin和待测试pad施加电压时，向pin或pad施加的电压足以固化所述pin与待测试pad之间的有机液体，且不会对测试电路造成伤害。
41.在示例性实施例中，所述向测试pin和待测试pad之间施加电压包括：通过静电释放环路向所述测试pin和待测试pad施加电压。
42.可选地，向pin或pad施加的电压范围为20-35v。
43.可选地，施加电压的持续时间为10-40s。
44.下面以利用静电释放环路(esd ring)电路进行加压为例，对本公开实施例方法进行说明，工艺流程如图4所示。
45.先在卡槽内均匀放置有机液体，其成分构成为填充主体聚酰亚胺65wt％,金属粒子铜粉30wt％(1000目)，稀释剂丙烯酸酯5wt％。控制pin针卡扎入有机液体中，扎入深度为10-20μm，浸润时间2-5s，使pin针尖充分附着有机液体后扎入pad，扎入深度为8-12μm。
46.由于目前oled各款产品在at pad外均存在esd ring电路，因此可以利用该设计形成电流回路。加热前可采用以下方式调整电路测试信号：常开vgh＝7v，vgl＝-7v，并向pin输送高电压20-35v(因未开启at pad和测试线路区之间开关，所以大电流不会影响panel电路)，持续10-40s，固化完成，接下来正常测试即可。
47.图5为固化电压(vdata)与测试电流(idata)关系，当固化电压不足时，固化效果不明显，如果固化电压过高，又可能导致击穿tft元件。经过测试后，本公开实施例选取固化电压20-35v，可以保证固化效果，降低接触电阻，防止击穿。
48.由图6可见，在减小pin与pad接触面电阻后，测试暗线明显减少。
49.本公开实施例通过将老化变形的pin针尖部位涂上一层具有金属粒子的有机液体，当针尖扎入测试pad区时，pin尖液体也会随之填充进入pad-pin凹凸不平的接触界面。之后，通过pin发出高电压以回路(pin
→
pad
→
esd ring
→
vgl或vgh)形成电流，此时由于pin-pad存在较高的接触电阻在电流/电压的作用下产生高温效应。所产生的高温热量对缝隙中的有机液体进行固化。固化前导电粒子在有机液中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。固化后液体体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性，同时pad-pin凹凸不平的地方也会熔融形成相对光滑的接触面，从而大幅度降低接触电阻，延长pin的使用寿命。另外，还可以延长pad的使用次数，提高cell的重复测试率。并且，可以解决因个别pin导致部分电信号输出异常的问题，以及改善pin附着微粒(particle)后导致接触不良的情况，保证整体电信号输出的准确性和均一性，减少测试假不良的形成，并降低测试异常可能性。
50.本公开实施例不仅可以适用于at设备，还可以适用于任何需要改善接触电阻的测试场景，只需要利用未固化的金属有机液自身的流动性填充接触缝隙，再运用高电压对有机液体进行热固化，即可降低两引脚接触面的接触电阻。
51.虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。