一种氮氧传感器用高密封性粉环的处理工艺的制作方法

1.本发明涉及氮氧传感器技术领域，具体涉及一种氮氧传感器用高密封性粉环的处理工艺。


背景技术：

2.氮氧传感器是scr后处理系统中最关键的部件之一，在发动机运行过程中检测发动机排气管中尾气的氮氧化物的浓度，检测氮氧化物排放是否满足规范要求。
3.现有的氮氧传感器存在不足；氮氧传感器芯片的密封结构复杂，制造麻烦，但密封性能差，由于密封性对整个传感器的精度影响非常大，如何做好氮氧传感器的密封显得尤为重要。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种制造方便、密封性能好、使用寿命长且实用性好的氮氧传感器用高密封性粉环的处理工艺。
5.为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种氮氧传感器用高密封性粉环的处理工艺，包括氮氧传感器芯片，密封氮氧传感器芯片包括以下步骤：
6.(1)预先焊接好第一金属壳体和第二金属壳体；
7.(2)氮氧传感器芯片从下至上依次套设有第一固定陶瓷、第一滑石块、第二滑石块、第二固定陶瓷、第三滑石块、第四滑石块和第三固定陶瓷；
8.(3)将氮氧传感器芯片、第一固定陶瓷、第一滑石块、第二滑石块、第二固定陶瓷、第三滑石块、第四滑石块和第三固定陶瓷整体放入第一金属壳体和第二金属壳体内；
9.(4)将氮氧传感器芯片、第一固定陶瓷、第一滑石块、第二滑石块、第二固定陶瓷、第三滑石块、第四滑石块、第三固定陶瓷、第一金属壳体和第二金属壳体整体放入压装模具内进行预压构成整体样件；
10.(5)对预压过的整体样件进行终压；
11.(6)对压装好的整体样件进行热处理；
12.(7)对热处理完的整体样件进行气密性测试；
13.(8)根据整体样件气密性达标的情况，调整预压压力、终压压力和热处理温度参数；
14.(9)达到密封氮氧传感器芯片的目的。
15.作为优选的，步骤(4)，压装模具内设置有用于对氮氧传感器芯片下端限位的限位装置。
16.作为优选的，步骤(4)，预压的压装压力为300
±
50kg。
17.作为优选的，步骤(5)，终压的压装压力为1200kg
±
100kg。
18.作为优选的，步骤(6)，热处理温度为650
±
50℃。
19.作为优选的，步骤(7)，气密性要求小于0.2cc/min。
20.作为优选的，所述第一滑石块、第二滑石块、第三滑石块、第四滑石块和第四滑石块均由滑石粉混合物通过压装模具压制成带孔的圆形结构。
21.作为优选的，所述氮氧传感器芯片为氧化锆陶瓷芯片。
22.本发明的优点是：本发明第一滑石块、第二滑石块、第三滑石块和第四滑石块均由滑石粉混合物通过压装模具压制成带孔的圆形结构，然后将氮氧传感器芯片连同各滑石块和各固定陶瓷等放在压装模具中，通过压装模具压装将各滑石块粉碎，通过压装压力将氮氧传感器芯片的位置固定，再对压好的整体样件进行热处理，达到密封氮氧传感器芯片的目的。
23.在制造氮氧传感器的过程中，采用滑石粉将氮氧传感器中的氮氧传感器芯片进行密封，制造方便、密封性能好、使用寿命长且实用性好。
24.下面结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
25.图1为本发明实施例的结构示意图；
26.图2为本发明实施例滑石块的结构示意图。
具体实施方式
27.在本实施例的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.参见图1和图2，本发明公开的一种氮氧传感器用高密封性粉环的处理工艺，包括氮氧传感器芯片1，密封氮氧传感器芯片包括以下步骤：
29.(1)预先焊接好第一金属壳体2和第二金属壳体3；作为优选的，第一金属壳体2焊接在第二金属壳体3上端，并且第一金属壳体2和第二金属壳体3通过焊接后构成完整的金属壳体。
30.(2)氮氧传感器芯片1从下至上依次套设有第一固定陶瓷4、第一滑石块5、第二滑石块6、第二固定陶瓷7、第三滑石块8、第四滑石块9和第三固定陶瓷10；
31.(3)将氮氧传感器芯片1、第一固定陶瓷4、第一滑石块5、第二滑石块6、第二固定陶瓷7、第三滑石块8、第四滑石块9和第三固定陶瓷10整体放入第一金属壳体2和第二金属壳体3内；
32.(4)将氮氧传感器芯片1、第一固定陶瓷4、第一滑石块5、第二滑石块6、第二固定陶瓷7、第三滑石块8、第四滑石块9、第三固定陶瓷10、第一金属壳体2和第二金属壳体3整体放入压装模具内进行预压构成整体样件；
33.(5)对预压过的整体样件进行终压；
34.(6)对压装好的整体样件进行热处理；
35.(7)对热处理完的整体样件进行气密性测试；
36.(8)根据整体样件气密性达标的情况，调整预压压力、终压压力和热处理温度参数；
37.(9)达到密封氮氧传感器芯片的目的。
38.作为优选的，步骤(4)，压装模具内设置有用于对氮氧传感器芯片1下端限位的限位装置。保证每一只氮氧传感器芯片1与金属壳体位置相对固定。
39.作为优选的，步骤(4)，预压的压装压力为300
±
50kg。
40.作为优选的，步骤(5)，终压的压装压力为1200kg
±
100kg。
41.作为优选的，步骤(6)，热处理温度为650
±
50℃。
42.作为优选的，步骤(7)，气密性要求小于0.2cc/min。
43.作为优选的，所述第一滑石块5、第二滑石块6、第三滑石块8和第四滑石块9均由滑石粉混合物通过压装模具压制成带孔的圆形结构。滑石粉混合物是以滑石粉为主的混合物。各滑块中部的孔为矩形通孔。
44.作为优选的，所述氮氧传感器芯片1为氧化锆陶瓷芯片。
45.本实施例，步骤(8)，根据整体样件气密性达标的情况，调整预压压力、终压压力和热处理温度等参数。
46.实际应用时，本发明第一滑石块、第二滑石块、第三滑石块和第四滑石块均由滑石粉混合物通过压装模具压制成带孔的圆形结构，然后将氮氧传感器芯片连同各滑石块和各固定陶瓷等放在压装模具中，通过压装模具压装将各滑石块粉碎，通过压装压力将氮氧传感器芯片的位置固定，再对压好的整体样件进行热处理，达到密封氮氧传感器芯片的目的。
47.在制造氮氧传感器的过程中，采用滑石粉将氮氧传感器中的氮氧传感器芯片进行密封，制造方便、密封性能好、使用寿命长且实用性好。
48.上述实施例对本发明的具体描述，只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述发明的内容对本发明作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。