一种用于芯片安全检测的温度循环箱的制作方法

1.本发明涉及芯片安全检测领域，更具体地说，涉及一种用于芯片安全检测的温度循环箱。


背景技术：

2.高低温循环箱又名“高低温交变试验箱”是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。
3.但是现有的装置的大多是成批芯片直接防止，当其一芯片发生爆裂时也会周围的芯片造成影响，影响了检测结果，同时可能会对温度循环箱的内部造成损坏，且加热方式单一，加热效果不好，无法满足实现需求，故而提出了一种用于芯片安全检测的温度循环箱来解决上述问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于芯片安全检测的温度循环箱。
5.为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案。
6.一种用于芯片安全检测的温度循环箱，包括循环箱与控温机构，所述控温机构安装于循环箱的内部，所述控温机构上安装有送风管与回收管，所述循环箱的内侧固定安装有等距排列的搁置架，所述搁置架上放置有检测盘，所述循环箱的内侧固定连接有等距离排列的检测板，所述检测板与搁置架相互交错设置，所述检测板的底部设置有热电制冷片组，所述检测板的底部安装有防护板；
7.所述循环箱的正面固定安装有液晶显示屏与控制模块，所述控温机构、液晶显示屏与热电制冷片组均与控制模块电性连接，所述检测板的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部与热电制冷片组固定连接，所述电动推杆与控制模块之间电性连接，所述热电制冷片组底部贯穿并延伸至防护板的内部，所述送风管与回收管远离控温机构的一端均固定连接有多头管，两个所述多头管远离控温机构的一端均与防护板固定连接并与防护板的内部相连通。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述检测盘包含有pmma板，所述pmma板的顶部嵌设有均匀分布的紫铜板，所述pmma板的外侧包裹有气凝胶隔热毡。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述防护板包含有顶板，所述顶板的底部固定连接有等距离排列的横板与竖板，所述横板与竖板与之间相互交叉垂直设置，所述顶板的底部通过横板与竖板分隔为若干个检测腔。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述热电制冷片组包含有支架，所述支架的顶部与电动推杆固定连接，所述支架的底部贯穿顶板并延伸至检测腔的内部，所述支架的底部固定连接有均匀分布的热电制冷片，所述热电制冷片位于检测腔的内部，所述热电制冷片与控制模块之间电性连接。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述横板与竖板上均开设有等距离排列的空腔，所述空腔的内部固定连接有橡胶隔热垫，所述橡胶隔热垫内侧固定连接有尼龙绳编织层。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述支架上套设有与其固定连接的弹簧，所述弹簧的底端与防护板连接。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述紫铜板上开设有芯片定位槽，所述紫铜板上开设有取物槽，所述取物槽的一侧与紫铜板相连通。
20.作为上述技术方案的进一步描述：
21.所述多头管与防护板的连接处固定安装有电磁阀，所述电磁阀与控制模块电性连接。
22.相比于现有技术，本发明的优点在于：
23.(1)本方案，能够对待检测的芯片进行分隔，避免其中芯片发生爆裂时影响到其他待检测芯片，导致检测结构不准确，同时对温度循环检测箱的内部进行防护，根据使用者的使用需求选择变温方式，满足测试需求，实用性更强。
24.(2)本方案，避免热量的过快的散发，更加节能，缩小加热空间，提高升温速度与检测效率，通过紫铜板能够吸收加热空间的热量并通过芯片的底部传递给芯片，让芯片的温度变化更加均衡，提高检测效果与检测精准性。
25.(3)本方案，通过电磁阀能够控制送风管与回收管的通闭，控制不同区域的进气，从而达到不同区域不同的升温方式，进行区别实验，进一步提高实用性，满足使用者的安全监测需求。
附图说明
26.图1为本发明的结构示意图；
27.图2为本发明的正视剖视结构示意图；
28.图3为本发明检测盘的结构示意图；
29.图4为本发明防护板的结构示意图；
30.图5为本发明防护板与橡胶隔热垫的连接结构示意图；
31.图6为本发明检测盘的正视剖视结构示意图。
32.图中标号说明：
33.1、循环箱；2、控温机构；3、检测盘；31、pmma板；32、紫铜板；33、气凝胶隔热毡；34、芯片定位槽；35、取物槽；4、检测板；5、热电制冷片组；51、支架；52、热电制冷片；6、防护板；61、顶板；62、横板；63、竖板；64、检测腔；7、液晶显示屏；8、控制模块；9、电动推杆；10、送风管；11、回收管；12、多头管；13、空腔；14、橡胶隔热垫；15、尼龙绳编织层；16、弹簧；17、电磁阀；18、搁置架。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
35.请参阅图1～6，本发明中，一种用于芯片安全检测的温度循环箱，包括循环箱1与控温机构2，控温机构2安装于循环箱1的内部，控温机构2上安装有送风管10与回收管11，循环箱1的内侧固定安装有等距排列的搁置架18，搁置架18上放置有检测盘3，循环箱1的内侧固定连接有等距离排列的检测板4，检测板4与搁置架18相互交错设置，检测板4的底部设置有热电制冷片组5，检测板4的底部安装有防护板6；
36.循环箱1的正面固定安装有液晶显示屏7与控制模块8，控温机构2、液晶显示屏7与热电制冷片组5均与控制模块8电性连接，检测板4的底部固定连接有电动推杆9，电动推杆9的底部与热电制冷片组5固定连接，电动推杆9与控制模块8之间电性连接，热电制冷片组5底部贯穿并延伸至防护板6的内部，送风管10与回收管11远离控温机构2的一端均固定连接有多头管12，两个多头管12远离控温机构2的一端均与防护板6固定连接并与防护板6的内部相连通。
37.本发明中，将待检测芯片安置在检测盘3上，然后搁置在搁置架18上，将柜门关闭后，使用者通过操作液晶显示屏7选择测试温度、升温效率与测试时长，若为低效升温，控制模块8收到液晶显示屏7的操作指令后控制电动推杆9带动防护板6向下移动与检测盘3接触，利用防护板6将每个芯片进行分隔，控制控温机构2通过送风管10向防护板6输送高温或者低温气体，从而让位于防护板6内芯片周围的空气进行换热，达到对芯片缓慢降温或者升温的效果，也可通过送风管10连接湿度控制系统控制湿度，以全方面检测芯片安全性，然后换热后的空气通过回收管11进行回收循环，当选择高效升温时，电动推杆9带动热电制冷片组5继续向下移动，让热电制冷片组5与芯片的顶部直接接触并与检测盘3接触，控制模块8控制热电制冷片组5通电工作，直接作用于芯片的表面进行升温，提高了热传递效率，该温度循环检测箱能够对待检测的芯片进行分隔，避免其中芯片发生爆裂时影响到其他待检测芯片，导致检测结构不准确，同时对温度循环检测箱的内部进行防护，根据使用者的使用需求选择变温方式，满足测试需求，实用性更强。
38.请参阅图1、2、3与6，其中：检测盘3包含有pmma板31，pmma板31的顶部嵌设有均匀分布的紫铜板32，pmma板31的外侧包裹有气凝胶隔热毡33。
39.本发明中，通过在pmma板31进行支撑，利用气凝胶隔热毡33进行隔热，对pmma板31进行防护的同时避免热量的过快的散发，更加节能，同时配合防护板6缩小加热空间，提高升温速度与检测效率，通过紫铜板32能够吸收加热空间的热量并通过芯片的底部传递给芯片，让芯片的温度变化更加均衡，提高检测效果与检测精准性。
40.请参阅图1、2、4与5，其中：防护板6包含有顶板61，顶板61的底部固定连接有等距离排列的横板62与竖板63，横板62与竖板63与之间相互交叉垂直设置，顶板61的底部通过横板62与竖板63分隔为若干个检测腔64。
41.本发明中，通过横板62与竖板63构成若干个检测腔64后，对应芯片的数量进行隔离芯片，避免芯片之间互相影响，当电动推杆9带动顶板61下移，使的横板62与竖板63的底部与检测盘3接触，从而让检测腔64的底部进行封闭，避免热量的散发浪费，提高热量的利用率。
42.请参阅图2，其中：热电制冷片组5包含有支架51，支架51的顶部与电动推杆9固定连接，支架51的底部贯穿顶板61并延伸至检测腔64的内部，支架51的底部固定连接有均匀分布的热电制冷片52，热电制冷片52位于检测腔64的内部，热电制冷片52与控制模块8之间电性连接。
43.本发明中，通过支架51将热电制冷片52进行固定，保证热电制冷片52的底部位于同一水平面，同时便于热电制冷片52同时与芯片的接触，通过电动推杆9带动支架51的升降，当支架51下移时，安装于支架51上的顶板61跟随移动，当顶板61底部与检测盘3接触后，支架51依旧能够下移一定距离，方便保证密封的同时让热电制冷片52与芯片接触。
44.请参阅图4与图5，其中：横板62与竖板63上均开设有等距离排列的空腔13，空腔13的内部固定连接有橡胶隔热垫14，橡胶隔热垫14内侧固定连接有尼龙绳编织层15。
45.本发明中，通过空腔13便于橡胶隔热垫14的安装，利用橡胶隔热垫14起到进一步隔热效果的同时，配合尼龙绳编织层15增加橡胶隔热垫14的韧性与强度，提高横板62与竖板63的防护能力。
46.请参阅图2，其中：支架51上套设有与其固定连接的弹簧16，弹簧16的底端与防护板6连接。
47.本发明中，通过弹簧16能够给予防护板6在支架51上始终向下的力，当支架51下移时，让防护板6的底部与检测盘3紧密接触，增加防护板6的稳定性。
48.请参阅图3与图6，其中：紫铜板32上开设有芯片定位槽34，紫铜板32上开设有取物槽35，取物槽35的一侧与紫铜板32相连通。
49.本发明中，芯片定位槽34方便定位芯片放置时的位置，避免影响防护板6的下降，方便热电制冷片52与芯片的接触，利用取物槽35便于取放芯片，方便了使用者的操作使用。
50.请参阅图2，其中：多头管12与防护板6的连接处固定安装有电磁阀17，电磁阀17与控制模块8电性连接。
51.本发明中，通过电磁阀17能够控制送风管10与回收管11的通闭，控制不同区域的进气，从而达到不同区域不同的升温方式，进行区别实验，进一步提高实用性，满足使用者的安全监测需求。
52.工作原理：将待检测芯片安置在检测盘3上，然后搁置在搁置架18上，将柜门关闭后，使用者通过操作液晶显示屏7选择测试温度、升温效率与测试时长，若为低效升温，控制模块8收到液晶显示屏7的操作指令后控制电动推杆9带动防护板6向下移动与检测盘3接触，利用防护板6将每个芯片进行分隔，控制控温机构2通过送风管10向防护板6输送高温或者低温气体，从而让位于防护板6内芯片周围的空气进行换热，通过在pmma板31进行支撑，利用气凝胶隔热毡33进行隔热，对pmma板31进行防护的同时避免热量的过快的散发，更加节能，同时配合防护板6缩小加热空间，提高升温速度与检测效率，通过紫铜板32能够吸收加热空间的热量并通过芯片的底部传递给芯片，让芯片的温度变化更加均衡，达到对芯片缓慢降温或者升温的效果，提高检测效果与检测精准性，也可通过送风管10连接湿度控制系统控制湿度，以全方面检测芯片安全性，然后换热后的空气通过回收管11进行回收循环，当选择高效升温时，电动推杆9带动热电制冷片组5继续向下移动，通过支架51将热电制冷片52进行固定，保证热电制冷片52的底部位于同一水平面，同时便于热电制冷片52同时与芯片的接触，通过电动推杆9带动支架51的升降，当支架51下移时，安装于支架51上的顶板
61跟随移动，当顶板61底部与检测盘3接触后，支架51依旧能够下移一定距离，方便保证密封的同时让热电制冷片52与芯片接触，控制模块8控制热电制冷片52通电工作，直接作用于芯片的表面进行升温，提高了热传递效率，该温度循环检测箱能够对待检测的芯片进行分隔，避免其中芯片发生爆裂时影响到其他待检测芯片，导致检测结构不准确，同时对温度循环检测箱的内部进行防护，根据使用者的使用需求选择变温方式，满足测试需求，实用性更强。
53.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。