一种半导体加工塑封机的制作方法

技术特征：
1.一种半导体加工塑封机，具体包括:底座板(1)，该底座板(1)具有方形座板，以及安装在所述方形座板顶部中间位置的塑封平台(2)，且安装在所述方形座板顶部右侧的热压机构(3)，以及安装在所述方形座板顶部左侧的正面和背面位置的上料机构(4)，其特征在于：所述塑封平台(2)包括：电磁板(21)，该电磁板(21)具有环形板体，以及安装在所述环形板体内表面的多段驱动柱(22)，且安装在所述环形板体顶部外侧的摩擦发电环板(23)，以及安装在所述多段驱动柱(22)外表面中上位置的载物台(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于：所述载物台(24)包括：载物板(241)，该载物板(241)具有圆形载板，以及开设在所述圆形载板表面的放置口(242)，且设置在所述圆形载板顶部和底部的安装环(243)，以及设置在所述安装环(243)外表面的定位磁性夹杆(244)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于：所述载物板(241)位于所述定位磁性夹杆(244)之间，且所述放置口(242)贯穿所述载物板(241)并延伸至载物板(241)底部。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于：所述热压机构(3)包括：定位架(31)，该定位架(31)具有长方形板体，以及安装在所述长方形板体靠近塑封平台(2)一侧中间的轨迹柱(32)，且安装在所述轨迹柱(32)外表面的夹板(33)，以及安装在所述夹板(33)内表面远离轨迹柱(32)一侧的热压器(34)，且安装在所述热压器(34)远离夹板(33)一侧的柱面接触板(35)，所述夹板(33)设置成入型板体，且所述定位架(31)底部安装在所述底座板(1)顶部。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于：所述上料机构(4)包括：固定板(41)，该固定板(41)具有长条板体，以及安装在所述长条板体顶部的上料轴柱(42)，且安装在所述长条板体表面且位于上料轴柱(42)正下方的调节柱杆(43)，以及安装在所述调节柱杆(43)另一端的弧形撑杆(44)，且固定在所述弧形撑杆(44)顶部的反向弧杆(45)，以及固定在所述反向弧杆(45)的平整板(46)。6.根据权利要求5所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于：所述上料轴柱(42)位于平整板(46)正上方，且所述弧形撑杆(44)靠近所述调节柱杆(43)的一端安装在所述固定板(41)表面，以及所述弧形撑杆(44)另一端与摩擦发电环板(23)接触。7.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于：所述上料机构(4)底部与所述摩擦发电环板(23)连接，且所述载物台(24)位于所述热压机构(3)内腔，以及所述多段驱动柱(22)底部与底座板(1)连接。

技术总结
本发明公开了一种半导体加工塑封机，具体包括:底座板，该底座板具有方形座板，以及安装在所述方形座板顶部中间位置的塑封平台，且安装在所述方形座板顶部右侧的热压机构，以及安装在所述方形座板顶部左侧的正面和背面位置的上料机构，所述塑封平台包括：以及安装在所述环形板体内表面的多段驱动柱，且安装在所述环形板体顶部外侧的摩擦发电环板，以及安装在所述多段驱动柱外表面中上位置的载物台，本发明涉及半导体技术领域。通过定位磁性夹杆的设计对塑封的塑料原料进行夹持定位，避免加工时产生位置的错位变化，保证塑料原料与半导体相互之间的一致性，同时定位磁性夹杆对塑料原料进行张紧，避免塑料原料自身发生褶皱，确保塑封的完全贴合性。封的完全贴合性。封的完全贴合性。


技术研发人员：尼玛东主
受保护的技术使用者：尼玛东主
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/1/21