一种芯片测试异常芯片回收装置及其工作方法与流程

1.本发明属于半导体芯片技术领域，特别涉及一种芯片测试异常芯片回收装置及其工作方法。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。常见的包括硅芯片、砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片广泛应用于工业、航空航天、智能汽车、医疗、交通运输、人工智能、物联网、5g通信等领域，2020年世界半导体产业增长5.1%，达4331.45亿美元。随着电子信息技术行业的飞速发展，对半导体芯片的产能和质量也提出了更高的要求。
3.芯片测试是半导体芯片制造的最后一个阶段，负责对封装好的集成电路进行各种性能检测。现有的芯片测试中，生产过程中通常在恒温恒湿车间进行，技术操作人员一般不进入生产现场，因此在芯片测试中如出现异常芯片，技术操作人员无法及时将异常芯片和正常芯片分离，对芯片测试工作带来很大困扰，若异常芯片混入正常芯片进行包装销售，严重影响产品质量。
4.因此，上述问题亟待解决。


技术实现要素：

5.发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供一种芯片测试异常芯片回收装置，工作方法简单有效，可将异常芯片与正常芯片区分开，避免混乱和降低生产效率，保障产品质量。
6.技术方案：为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片测试异常芯片回收装置，包括第一输送带、芯片测试装置、芯片换道机构、第二输送带、第三输送带，所述第一输送带穿设于芯片测试装置，所述第一输送带的输出端设有芯片换道机构，所述芯片换道机构周围沿顺时针依次设有第一输送带的输出端、第二输送带的输入端、第三输送带的输入端，所述第一输送带和第二输送带之间以及第二输送带和第三输送带之间分别具有90
°
的夹角。
7.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，所述芯片换道机构包括底座、旋转驱动装置、升降驱动装置、第四输送带，所述底座设在第一输送带的输出端、第二输送带的输入端、第三输送带的输入端之间，所述旋转驱动装置和升降驱动装置由下至上设在底座上，所述第四输送带固定连接升降驱动装置上方。
8.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，所述旋转驱动装置包括旋转电机、联轴器、转盘，所述旋转电机固设在底座上，所述联轴器连接旋转电机的主轴和转盘中心。
9.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，所述旋转驱动装置还包括一组旋转支柱，所述转盘底面还设有旋转滑槽，所述旋转支柱对称分布在旋转电机外侧，所述旋转支柱的底部安装在底座上，所述旋转支柱的顶部为滑块结构，与旋转滑槽相配合连接。本发明所述的芯片测试异常芯片回收装置，旋转支柱可以支撑转盘，同时与旋转滑槽相配合，不
影响旋转电机的工作。
10.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，所述升降驱动装置包括托盘、一组气缸，所述气缸对称分布在转盘上，所述气缸的活塞杆连接托盘的下底面，所述托盘上顶面固定连接第四输送带。
11.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，所述第四输送带内设有重量传感器。本发明所述的芯片测试异常芯片回收装置，重量传感器可以感应第四输送带上是否有物体。
12.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，所述旋转电机为伺服电机，所述气缸为伺服气缸。本发明所述的芯片测试异常芯片回收装置，使用伺服电机和伺服气缸可以更准确的驱动第四输送带的升降和旋转。
13.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置，还包括plc控制器，所述plc控制器接收芯片测试装置的信号和重量传感器采集的信息，并控制旋转电机和气缸。
14.进一步的，上述的芯片测试异常芯片回收装置的工作方法，包括以下步骤：
①
待检测芯片通过第一输送带的输入端进入芯片测试装置，芯片测试装置对其进行测试后，芯片放回第一输送带上，并将测试结果传至plc控制器；
②
如芯片测试结果为正常，将正常信号传至plc控制器，则旋转驱动装置、升降驱动装置不工作，第四输送带连接第一输送带和第三输送带，通过第三输送带将芯片送入下一工序；
③
如芯片测试结果为异常，将异常信号传至plc控制器，异常芯片输送至第四输送带时，重量传感器感应到异常芯片的重量，将信息传至plc控制器，plc控制器将异常信号传至旋转驱动装置和升降驱动装置，气缸启动，活塞杆伸出，将托盘和第四输送带顶起至高于第一输送带，随后旋转电机带动第四输送带旋转90
°
，气缸活塞杆缩回，使第四输送带的输出端与第二输送带的输入端相接，通过第二输送带将异常芯片回收；
④
重量传感器感应到第四输送带上无重量后，将信息传至plc控制器，plc控制器控制旋转驱动装置和升降驱动装置，将第四输送带的输入端旋转至与第一输送带的输出端相接，进行下一个芯片产品的测试。
15.上述技术方案可以看出，本发明具有如下有益效果：本发明所述的芯片测试异常芯片回收装置，其工作方法简单有效，通过芯片换道机构将测试异常芯片转运至第二输送带进行回收，将正常芯片转运至第三输送带进入下一工序，从而将异常芯片与正常芯片区分开，避免混乱和降低生产效率，保障产品质量。
附图说明
16.图1为本发明所述芯片测试异常芯片回收装置的附视图；图2为本发明所述芯片测试异常芯片回收装置的主视图（第四输送带与第一输送带齐平状态）；图3为本发明所述芯片测试异常芯片回收装置的主视图（第四输送带被升降驱动装置顶起的状态）；图中：1、第一输送带；2、芯片测试装置；3、芯片换道机构；31、底座；32、旋转驱动装置；321、旋转电机；322、联轴器；323、转盘；324、旋转支柱；325、旋转滑槽；33、升降驱动装
置；331、托盘；332、气缸；34、第四输送带；4、第二输送带；5、第三输送带。
具体实施方式
17.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
18.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
20.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
22.实施例1如图1-3所示的芯片测试异常芯片回收装置，包括第一输送带1、芯片测试装置2、芯片换道机构3、第二输送带4、第三输送带5，所述第一输送带1穿设于芯片测试装置2，所述第一输送带1的输出端设有芯片换道机构3，所述芯片换道机构3周围沿顺时针依次设有第一输送带1的输出端、第二输送带4的输入端、第三输送带5的输入端，所述第一输送带1和第二输送带4之间以及第二输送带4和第三输送带5之间分别具有90
°
的夹角。
23.其中，所述芯片换道机构3包括底座31、旋转驱动装置32、升降驱动装置33、第四输送带34，所述底座31设在第一输送带1的输出端、第二输送带4的输入端、第三输送带5的输入端之间，所述旋转驱动装置32和升降驱动装置33由下至上设在底座31上，所述第四输送带34固定连接升降驱动装置33上方。
24.并且，所述旋转驱动装置32包括旋转电机321、联轴器322、转盘323，所述旋转电机321固设在底座31上，所述联轴器322连接旋转电机321的主轴和转盘323中心。
25.又，所述旋转驱动装置32还包括一组旋转支柱324，所述转盘323底面还设有旋转
滑槽325，所述旋转支柱324对称分布在旋转电机321外侧，所述旋转支柱324的底部安装在底座31上，所述旋转支柱324的顶部为滑块结构，与旋转滑槽325相配合连接。
26.并且，所述升降驱动装置33包括托盘331、一组气缸332，所述气缸332对称分布在转盘323上，所述气缸332的活塞杆连接托盘331的下底面，所述托盘331上顶面固定连接第四输送带34。
27.进一步的，所述第四输送带34内设有重量传感器（图未视）。
28.其中，所述旋转电机321为伺服电机，所述气缸332为伺服气缸。
29.此外，还包括plc控制器（图未视），所述plc控制器接收芯片测试装置2的信号和重量传感器采集的信息，并控制旋转电机321和气缸332。
30.上述芯片测试异常芯片回收装置的工作方法包括以下步骤：
①
待检测芯片通过第一输送带1的输入端进入芯片测试装置2，芯片测试装置2对其进行测试后，芯片放回第一输送带1上，并将测试结果传至plc控制器；
②
如芯片测试结果为正常，将正常信号传至plc控制器，则旋转驱动装置32、升降驱动装置33不工作，第四输送带34连接第一输送带1和第三输送带5，通过第三输送带5将芯片送入下一工序；
③
如芯片测试结果为异常，将异常信号传至plc控制器，异常芯片输送至第四输送带34时，重量传感器感应到异常芯片的重量，将信息传至plc控制器，plc控制器将异常信号传至旋转驱动装置32和升降驱动装置33，气缸332启动，活塞杆伸出，将托盘331和第四输送带34顶起至高于第一输送带1，随后旋转电机321带动第四输送带34旋转90
°
，气缸332活塞杆缩回，使第四输送带34的输出端与第二输送带4的输入端相接，通过第二输送带4将异常芯片回收；
④
重量传感器感应到第四输送带34上无重量后，将信息传至plc控制器，plc控制器控制旋转驱动装置32和升降驱动装置33，将第四输送带34的输入端旋转至与第一输送带1的输出端相接，进行下一个芯片产品的测试。
31.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。