一种防硫化LED封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种防硫化led封装装置，其特征在于：包括底座(1)和封装盖(2)；所述底座(1)顶部开设有一组连接槽(3)；所述连接槽(3)内侧壁开设有一组弧形槽(4)；所述弧形槽(4)内侧壁铰接有锁定块(5)；所述弧形槽(4)内侧壁固接有弹簧(6)；所述弹簧(6)一端与锁定块(5)固接；所述封装盖(2)底部固接有一组连接板(7)；所述连接板(7)侧面相对于锁定块(5)的位置开设有限定槽；所述连接板(7)与连接槽(3)滑动连接，所述锁定块(5)与限定槽位置对应。2.根据权利要求1所述的一种防硫化led封装装置，其特征在于：所述底座(1)顶部开设有安放槽(8)；所述安放槽(8)底部内壁固接有导热板(9)；所述导热板(9)顶部固接有led芯片(10)；所述封装盖(2)中部固接有透光板(11)；所述封装盖(2)底部固接有一组导热杆(12)；所述导热杆(12)与导热板(9)位置对应。3.根据权利要求2所述的一种防硫化led封装装置，其特征在于：所述透光板(11)侧面固接有密封垫；所述密封垫与封装盖(2)相接触；所述导热板(9)顶部固接有反光板(13)；所述反光板(13)形状为弧形设置；所述反光板(13)外壁相对于led芯片(10)的位置固接有橡胶垫。4.根据权利要求3所述的一种防硫化led封装装置，其特征在于：所述导热板(9)顶部开设有一组滑槽(14)；所述滑槽(14)内侧壁固接有限定弹簧(15)；所述限定弹簧(15)一端固接有推压块(16)；所述推压块(16)滑动连接在滑槽(14)内壁上；所述推压块(16)与反光板(13)相接触；所述导热杆(12)侧面相对于推压块(16)的位置固接有斜形块(17)；所述斜形块(17)与推压块(16)位置对应。5.根据权利要求4所述的一种防硫化led封装装置，其特征在于：所述底座(1)正面开设有接线孔；所述底座(1)正面相对接线孔的位置固接有保护套(18)。6.根据权利要求5所述的一种防硫化led封装装置，其特征在于：所述封装盖(2)顶部且位于透光板(11)侧面固接有一组散热板；所述散热板底部与导热杆(12)顶部相接触。

技术总结
本实用新型属于LED部件领域，具体的说是一种防硫化LED封装装置，包括底座和封装盖；所述底座顶部开设有一组连接槽；所述连接槽内侧壁开设有一组弧形槽；所述弧形槽内侧壁铰接有锁定块；所述弧形槽内侧壁固接有弹簧；所述弹簧一端与锁定块固接；所述封装盖底部固接有一组连接板；所述连接板侧面相对于锁定块的位置开设有限定槽；所述连接板与连接槽滑动连接，所述锁定块与限定槽位置对应；从而有效的达到对LED元器件的快速封装锁定，确保了该装置的密封性，保障了该装置防硫化的效果，同时也避免了该装置在封装过程中，工序过于繁琐的问题。题。题。


技术研发人员：叶树旺
受保护的技术使用者：珠海宏光半导体有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2022/1/18