一种屏蔽基板及电路板的制作方法

技术特征：
1.一种屏蔽基板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。2.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。3.根据权利要求2所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。4.根据权利要求3所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。5.根据权利要求2-4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。6.根据权利要求2-4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔的孔沿与所述屏蔽腔的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。7.根据权利要求2-4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为条形孔，所述条形孔间断环绕于所述屏蔽腔外周。8.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽腔一周的内壁上。9.一种电路板，其特征在于，包括第一子板、第二子板和权利要求1-8任一项所述的屏蔽基板；所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，所述屏蔽基板位于所述第一子板和所述第二子板之间，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：第一粘接层，位于所述第一子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第一子板和所述屏蔽基板；第二粘接层，位于所述第二子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第二子板与所述屏蔽基板。

技术总结
本申请提供了一种屏蔽基板及电路板；其中，屏蔽基板，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。根据本申请提供的屏蔽基板及电路板，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。成本。成本。


技术研发人员：白亚旭 熊星宇 曾浩 王俊
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/1/18