一种按键结构及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备按键技术领域，具体涉及一种按键结构及电子设备。


背景技术：

2.目前，在集成有音频功能的电子设备中，均能够实现音量的三段式调整，即响铃、振动及静音。
3.而三段式调整的方法主要为在电子设备的设置界面进行设置，或者使用音量按键调整音量的大小。
4.但是，在电子设备的界面进行设置时，需要找到电子设备的设置界面，随后需要在设置界面中找到三段式的调整界面，操作较为繁琐；而使用音量键调整音量大小的方式，则需要连续按下或长按音量减键来才能从响铃状态调节至静音或震动状态，或者需要连续按下或长按音量加键才能从静音或震动状态调节至用户较为满意音量的响铃状态，因此上述两种实现音量的三段式调整的方式，过程均较为繁琐。


技术实现要素：

5.鉴于此，本技术提供一种按键结构，以解决现有实现音量的三段式调整的方式，过程均较为繁琐的问题。
6.本技术提供的一种按键结构，包括：设置在所述电子设备框体上的调整按键；滑动安装在电子设备框体内部的插销，所述插销与按键位于电子设备框体内部的一端固定装配；设置在所述插销上的磁铁，所述磁铁的位置跟随所述插销位置的改变而改变；设置在电子设备内部的霍尔器件，霍尔器件用于检测磁铁的磁通量变化而对电子设备三段式音量进行调整。
7.其中，电子设备框体内部固定装配有弹片；所述调整按键的一端穿过所述插销，且穿过所述插销位于电子设备框体内部的一端开设有三个凹槽，三个所述凹槽依次排列，三个所述凹槽用于容置所述弹片的凸包，所述弹片的凸包位于三个所述凹槽内的状态分别对应所述磁铁的三个位置，以对应电子设备音量的三段式的三种状态。
8.其中，所述按键结构还包括：挡板，所述挡板与电子设备框体固定装配；所述弹片固定装配在所述挡板上；所述挡板侧面设置有限位板，所述限位板位于挡板的两端，以对所述插销在所述调整按键的滑动方向形成阻挡。
9.其中，所述调整按键开设的凹槽的深度小于所述弹片的凸包在凸起状态下的高度。
10.其中，所述挡板上开设有安装槽，所述弹片容置于所述安装槽内、且弹片周向的侧壁与安装槽周向的侧壁相贴合。
11.其中，所述挡板上开设有通孔，所述通孔用于容置弹片发生弹性形变时的凸包，所述弹片的凸包高度小于或等于所述通孔的深度。
12.其中，所述插销上开设有限位孔，所述调整按键穿过所述限位孔与所述插销固定
装配，所述限位孔的内壁与调整按键的外壁相贴合。
13.其中，所述调整按键位于滑动方向上的两侧面开设有卡接槽，所述卡接槽的内壁与所述限位孔的内壁相抵接。
14.其中，所述调整按键位于电子设备框体外的一端上设置有凸点。
15.本技术还提供一种电子设备，包括上述中任意一项所述的按键结构。
16.本技术上述的按键结构，通过改变调整按键的位置，能够带动插销的位置改变，从而改变磁铁的位置，而磁铁位置的改变，能够改变磁铁与霍尔器件之间的磁通量，从而能够根据霍尔器件感应到的磁通量大小而对电子设备的功能模式进行调整，在选定功能模式为三段式音量时，即能够对三段式音量进行调整，因此只需改变调整按键的位置即可对电子设备三段式音量进行调整，简化了实现音量的三段式调整的过程。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术实施例的按键结构的结构示意图；
19.图2是本技术实施例的按键结构应用于电子设备上的部分结构示意图；
20.图3是图1的爆炸图；
21.图4是本技术实施例的按键结构的调整按键的结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
23.请参阅图1及图2，本技术提供一种按键结构，包括：调整按键2、插销3、磁铁4及霍尔器件5；调整按键2设置在电子设备框体1上；插销3滑动安装在电子设备框体1内部，插销3与调整按键2位于电子设备框体1内部的一端固定装配；磁铁4设置在插销3上，磁铁4的位置跟随插销3位置的改变而改变；霍尔器件5设置在电子设备内部，霍尔器件5用于检测磁铁4的磁通量变化而对电子设备的功能模式进行调整。
24.在本实施例中，三段式音量调整的按键结构位于电子设备框体1的中框位置。
25.在本实施例中，通过使用按键结构调整电子设备的三段式音量的功能模式进行调整。
26.当需要对电子设备三段式音量进行调整时，通过推动调整按键2，能够带动插销3在电子设备框体1内部滑动，从而带动磁铁4位置的改变，而磁铁4位置改变后，位于电子设备内部的霍尔器件5感应到磁通量发生变化，通过预先设定的磁通量变化规则，根据磁通量的变化来调整电子设备的三段式音量，因此通过推动调整按键2，使得调整按键2滑动，能够直接实现电子设备音量的三段式调整，从而简化了电子设备音量的三段式调整的过程。
27.在其他实施例中，也可通过按键结构调整电子设备的其他功能模式，例如：推动按键结构的调整按键使电子设备进入截图模式、录屏模式、飞行模式等，可以理解的是，只要是电子设备的功能模式，均能够通过本实施例提供的按键结构进行调整，上述的调整，可以是电子设备出厂时预设的固定功能模式调节，也可提供一些功能模式供用户自定义调节。
28.请参阅图1、图3及图4，在电子设备框体1内部还固定装配有弹片11；调整按键2的一端穿过插销3，且穿过插销3位于电子设备框体1内部的一端开设有三个凹槽21，三个凹槽21依次排列，三个凹槽21用于容置弹片11的凸包111，弹片11的凸包111位于三个凹槽21内的状态分别对应磁铁4的三个位置，以对应电子设备音量的三段式的三种状态。
29.推动调整按键2使该凸包111分别被这三个不同的凹槽21容置时，插销3的位置也随之发生了改变，插销3上磁铁4的位置也发生了改变，对应电子设备音量的三段式的三种状态。
30.调整按键2上的凹槽21及中框内部的弹片11配合，能够使得用户更加准确的对电子设备音量的三段式状态进行调整，且弹片11对调整按键2能够形成阻挡，降低了无需调整电子设备音量的三段式的三种状态时调整按键2自动滑动的几率。
31.请参与图1及图3，按键结构还包括：挡板6，挡板6与电子设备框体1固定装配；弹片11固定装配在挡板6上；挡板6侧面设置有限位板61，限位板61位于挡板6的两端，以对插销3在调整按键2的滑动方向形成阻挡。
32.挡板6及限位板61的设置，能够对插销3在调整按键2开设的凹槽21的排列方向上过度滑动形成阻挡，从而防止插销3及调整按键2的过度滑动而导致无法对电子设备音量的三段式进行调节的情况发生。
33.调整按键2开设的凹槽21的深度小于弹片11的凸包111在凸起状态下的高度。
34.这样开设的凹槽21，能够在使得调整按键2及弹片11的非凸包111部位之间形成预定距离，用户推动调整按键2时，能够更加便于将弹片11按压至弹性形变状态，从而能够更加便于用户推动调整按键2。
35.挡板6上开设有安装槽62，弹片11容置于安装槽62内、且弹片11周向的侧壁与安装槽62周向的侧壁相贴合。
36.安装槽62的开设，能够使得弹片11的非凸起部位完全容置在挡板6内，使得弹片11不占用电子设备框体1的其他空间，从而提升了电子设备的空间利用率。
37.挡板6上开设有通孔63，通孔63用于容置弹片11发生弹性形变时的凸包111，弹片11的凸包111高度小于或等于通孔63的深度。
38.通孔63的设置，能够容纳弹片11发生弹性形变时的凸包111，使得弹片11发生弹性形变时的凸包111不占用电子设备框体1的其他空间，从而进一步提升了电子设备的空间利用率。
39.插销3上开设有限位孔31，调整按键2穿过限位孔31与插销3固定装配，限位孔31的内壁与调整按键2的外壁相贴合。
40.限位孔31的开设，能够使得调整按键2穿过限位孔31与插销3固定装配，从而能够在使用过程中防止插销3与调整按键2脱离而无法对电子设备音量的三段式进行调整，从而增加了按键结构的使用寿命。
41.请参阅图3及图4，调整按键2位于滑动方向上的两侧面开设有卡接槽22，卡接槽22
的内壁与限位孔31的内壁相抵接。
42.卡接槽22的开设，能够增加调整按键2与插销3的接触面积，从而使得调整按键2与插销3之间的装配更为稳固。
43.请参阅图3及图4，调整按键2位于电子设备框体1外的一端上设置有凸点23。
44.凸点23的设置，能够在用户推动调整按键2时，增加调整按键2与用户手部之间的接触面积，从而增加了调整按键2与用户手部之间的摩擦力，使得用户能够更加便于推动调整按键2。
45.本技术提供的一种按键结构，其工作原理或过程如下：过改变调整按键2的位置，能够带动插销3的位置改变，从而改变磁铁4的位置，而磁铁4位置的改变，能够改变磁铁4与霍尔器件5之间的磁通量，从而能够根据霍尔器件5感应到的磁通量大小而对电子设备三段式音量进行调整，因此只需改变调整按键2的位置即可对电子设备三段式音量进行调整，简化了实现音量的三段式调整的过程。
46.本技术还提供一种电子设备，电子设备包括上述中的按键结构。
47.包括了按键结构的电子设备，能够使得电子设备音量的三段式调整或其他功能模式的调整更加方便。
48.尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本技术，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本技术包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。
49.即，以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
50.另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。另外，对于特性相同或相似的结构元件，本技术可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
51.在本技术中，“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，本技术给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程
进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。