一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统的制作方法

1.本技术涉及连接器技术领域，尤其涉及一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统。


背景技术：

2.近年来，数据中心的互连带宽需求飞速增长，交换机芯片的容量不断演进，在对单通道的速率要求逐步提升的同时，对光模块的封装也提出了更高的要求。现有的插座(socket)连接器在与pcb封装时，通过对印刷线路板(printed circuit board,pcb)打孔，将插座连接器与pcb以螺钉锁紧固定。插座连接器处于芯片基板和pcb之间，以插座连接器作为桥梁可以实现芯片基板与pcb的电性连接和信号传输。
3.但是将pcb打孔不可避免地增加了在pcb上的占板面积。此外，pcb高速走线需要绕过孔位，走线长度增加，还可能增加占板层数。因此，现有的插座连接器封装成本较高。在一些对芯片基板的尺寸或对板载光模块(on-board optics)的出线有严格空间要求的场景中，以上述方式封装得到的插座连接器的使用受到限制。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统，以节省占板面积，降低封装成本，通过结构的小型化提升在场景中适用性。
5.第一方面，本技术提供一种插座连接器。该插座连接器包括：壳体、端子、焊接件和扣具支架；其中，扣具支架与壳体连接；扣具支架的底部设有焊接点，焊接点用于与印刷线路板pcb焊接；壳体为环状，壳体带有中空的窗口，端子排布于中空的窗口中；焊接件连接端子的底部，且用于焊接至pcb。此处对插座连接器的扣具支架上焊接点的数量、尺寸和形状均不进行限定。例如：焊接点可以为一个也可以为多个。焊接点可以使球形或半球形。在焊接点通过焊接方式将扣具支架与pcb焊接，实现了插座连接器整体与pcb的稳固连接。由于不需要对pcb打孔便可将插座连接器封装到pcb，因此，节省了因打孔在pcb浪费的占板面积。此外，pcb中走线更为自由。如此，节省了插座连接器的封装成本，且更小的结构尺寸提升了插座连接器在多种场景中的适用性。
6.在一种可能的实现方式中，焊接点的数量为多个；多个焊接点通过表面贴装技术smt焊接于pcb。
7.在一种可能的实现方式中，扣具支架包括：第一支架和第二支架，第一支架和第二支架均包括第一部分和第二部分，且第一部分与第二部分以预设夹角连接；第一支架的第一部分和第二支架的第一部分均连接壳体；壳体位于第一支架的第一部分与第二支架的第一部分之间；第一支架的第二部分和第二支架的第二部分为设有焊接点的扣具支架的底部。由于壳体既与第一支架连接，又与第二支架连接，因此，保障了壳体与扣具支架整体的连接可靠性。
8.在一种可能的实现方式中，第一支架的第一部分和第二支架的第一部分均开设有
卡扣窗口；卡扣窗口用于与扣具本体的凸台配合连接。卡扣窗口与凸台相互配合，可保证扣具本体与插座连接器连接的可靠性。
9.在一种可能的实现方式中，第一支架的第一部分和第二支架的第一部分均包括两个支撑臂和由两个支撑臂半包围形成的凹槽，每个支撑臂上设置有至少一个卡扣窗口。
10.在一种可能的实现方式中，每个支撑臂上设置的卡扣窗口的数量相等。通过在每个支撑臂上设置数量相等的卡扣窗口，可以平衡应力，避免对pcb表面的局部焊盘产生突变的应力。
11.在一种可能的实现方式中，焊接件具体为焊球。
12.第二方面，本技术提供一种扣具本体，第一方面提供的插座连接器配合使用；扣具本体包括凸台，凸台用于与卡扣窗口配合连接。要求凸台的数量不多于卡扣窗口，且凸台的位置与卡扣窗口的位置对应。可选地，凸台的外轮廓形状与卡扣窗口的轮廓形状匹配。例如，均为矩形。
13.在一种可能的实现方式中，扣具本体包括：第一扣具组件、第二扣具组件和第三扣具组件；第一扣具组件的底部用于与芯片基板的上表面黏接；第一扣具组件包括两个凸臂和第一凹槽，第一凹槽的两个侧面分别为两个凸臂的第一侧面；第一凹槽用于装嵌光模块；两个凸臂的第二侧面均设置有第一扣合部，每个第一扣合部的长度方向与第一凹槽的延伸方向垂直；第二扣具组件和第三扣具组件均包括第二扣合部；每个第二扣合部的长度方向与延伸方向垂直；第二扣合部用于与第一扣合部一对一扣合连接；凸台位于第二扣具组件和第三扣具组件上；凸台进入对应的卡扣窗口的方向与延伸方向垂直。所有凸台均进入对应的卡扣窗口，并被相应的卡扣窗口卡止后，扣具本体能够与插座连接器建立稳定可靠的连接。
14.在一种可能的实现方式中，两个凸臂的第二侧面均包括两个凸起区域和一个凹陷区域，凹陷区域位于两个凸起区域之间；第一扣合部具体设置于凹陷区域。由于第一扣合部设置在凹陷区域，因此节省了扣具本体整体占用的空间。有益于实现扣具本体的小型化。
15.在一种可能的实现方式中，第一扣合部和第二扣合部均为筒状，相互扣合的第一扣合部与第二扣合部共轴。
16.在一种可能的实现方式中，当扣具本体的所有凸台均嵌入扣具支架上对应的卡扣窗口时，芯片基板的底部与端子的顶部接触。由于焊接件分别连接端子的底部和pcb，因此，当芯片基板的底部与端子的顶部接触时，建立了芯片基板与pcb的电性连接，相互可以通过端子和焊接件传输电信号。
17.在一种可能的实现方式中，扣具本体还包括：弹性零件；第一扣合部包括第一内槽；第二扣合部包括第二内槽；第二扣合部与第一扣合部相互扣合时，第一扣合部的部分或全部长度处于第二内槽中；弹性零件置于第一内槽中，弹性零件的一端连接第一内槽的底部，弹性零件的另一端连接第二内槽的底部；每个弹性零件用于为同侧的凸台提供弹力，以使同侧的凸台被对应的卡扣窗口止位，防止同侧的凸台从对应的卡扣窗口滑出。由弹性零件利用其弹性性能防止凸台从卡扣窗口中划出，保证了无外力作用下凸台与对应的卡扣窗口的可靠连接。
18.在一种可能的实现方式中，当第二扣具组件向第一扣具组件挤压且第三扣具组件向第一扣具组件挤压时，每个第二扣合部与对应的第一扣合部的扣合长度增加；当扣合长
度增加至每个凸台均从对应的卡扣窗口脱离时，扣具本体从扣具支架上可拆卸；扣合长度为第一扣合部或第二扣合部的长度方向上，第一扣合部和第二扣合部相互扣合的长度。由于扣具本体从扣具支架上可拆卸，且连接通过凸台和卡扣窗口实现，简单方便，因此实现难度低，节省拆装时间。
19.在一种可能的实现方式中，第一扣具组件的两个凸臂顶部用于黏接散热器。
20.第三方面，本技术提供一种插座连接器的扣具拆装系统，包括：第一方面提供的插座连接器和第二方面提供的扣具本体；扣具本体的凸台用于与插座连接器的卡扣窗口配合连接；当所有的凸台从对应的卡扣窗口脱离时，扣具本体从插座连接器上可拆卸。插座连接器的卡扣窗口与扣具本体上的凸台装配方式简单可靠，实现难度低，拆装方便，节省装配和拆卸时间。
21.在一种可能的实现方式中，前述的插座连接器的扣具拆装系统还包括：pcb；pcb上包括焊盘，焊盘用于与插座连接器的焊接点焊接。
22.在一种可能的实现方式中，前述的插座连接器的扣具拆装系统还包括：芯片基板；芯片基板用于黏接至扣具本体的底部；当扣具本体的所有凸台均嵌入扣具支架上对应的卡扣窗口时，芯片基板的底部与端子的顶部接触；芯片基板具有光电转换功能，用于将接收到的光信号转换为电信号，再将电信号传输给pcb。
23.在一种可能的实现方式中，前述的插座连接器的扣具拆装系统还包括：光模块；光模块嵌入扣具本体中；光模块用于与芯片基板进行光耦合以传输光信号。光模块嵌入扣具本体的第一凹槽，节省空间。
24.在一种可能的实现方式中，前述的插座连接器的扣具拆装系统还包括：散热器；散热器与扣具本体黏接；散热器用于将光模块和芯片基板上产生的热量散出。通过散热器散热，提升了光模块和芯片基板的工作性能，例如光传输效率。
25.在一种可能的实现方式中，前述的插座连接器的扣具拆装系统还包括：解锁治具；解锁治具用于通过接触扣具本体，以使所有的凸台从对应的卡扣窗口脱离。利用解锁治具将扣具本体从插座连接器上拆卸出，避免人工手动拆卸触碰扣具本体或插座连接器造成损坏，提升拆卸的安全性和可靠性。
26.从以上技术方案可以看出，本技术实施例至少具有以下优点：
27.本技术提供的插座连接器包括壳体、端子、焊接件和扣具支架；其中，扣具支架与壳体连接，扣具支架的底部设有焊接点，所述焊接点用于与印刷线路板pcb焊接。环状的壳体带有中空的窗口，端子排布于该中空的窗口中。焊接件连接端子的底部，还用于焊接至pcb。由于扣具支架上设有焊接点，应用时可以直接焊接在pcb上，因此插座连接器封装时不需要对pcb打孔，从而节省了占板面积。pcb中高速走线自由，不需要额外绕行出线，降低了封装成本。相比于传统的插座连接器封装方式，本技术提供的插座连接器的封装尺寸更小，可以适用于更多的应用场景。
附图说明
28.图1为本技术实施例提供的一种插座连接器的结构正视图；
29.图2为本技术实施例提供的一种插座连接器的结构侧视图；
30.图3a为本技术实施例提供的一种插座连接器的三维爆炸视图；
31.图3b为本技术实施例提供的一种插座连接器中各组件装配后的三维视图；
32.图4为本技术实施例提供的一种插座连接器与pcb的连接示意图；
33.图5a为本技术实施例提供的一种扣具本体的三维爆炸视图；
34.图5b为本技术实施例提供的一种扣具本体中各组件装配后的三维视图；
35.图6为本技术实施例提供的一种扣具本体中各组件装配后的剖视图；
36.图7为本技术实施例提供的一种扣具本体中各组件装配后的正视图；
37.图8为本技术实施例提供的一种扣具本体与插座连接器的装配示意图；
38.图9为本技术实施例提供的一种扣具本体嵌入光模块及连接散热器后的侧视图；
39.图10为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统的后视图；
40.图11为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统的侧视图；
41.图12a为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统的三维视图；
42.图12b为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统的三维爆炸视图；
43.图13为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统中扣具本体未解锁的示意图；
44.图14为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统中扣具本体被解锁的示意图。
具体实施方式
45.目前插座连接器封装时需要对pcb打孔，以螺钉过孔实现pcb与插座连接器的紧固连接。但是打孔连接需要较大的占板面积，并且pcb中的孔位影响高速走线，因此，成本较高。此外，结构不够小型，导致应用场景受到限制。基于上述问题，本技术提供一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统。插座连接器的扣具支架可以直接焊接到pcb上，避免对pcb打孔，以此节省占板面积，降低封装成本。通过结构的小型化提升插座连接器在多种场景中适用性。
46.为了使本领域技术人员更好地理解本技术实施例提供的技术方案，下面结合附图和实施例，对插座连接器及插座连接器的扣具拆装系统展开详细说明。
47.图1和图2分别为本技术实施例提供的一种插座连接器的结构正视图和结构侧视图。图1中，y轴正向垂直于纸面向内。图2中，x轴正向垂直于纸面向外。该插座连接器的三维爆炸视图和其中各组件装配后的三维视图分别参见图3a和图3b。
48.插座连接器100包括：壳体110、端子120、焊接件130和扣具支架140。其中，扣具支架140可以连接壳体110。此外，扣具支架140的底部设有焊接点，通过焊接点，扣具支架140可焊接到pcb上。
49.扣具支架140可以包括两个组成部分：第一支架141和第二支架142。在插座连接器100的正视角度(即沿图1所示的插座连接器结构正视图的y轴正向)，第一支架141和第二支架142均包括第一部分和第二部分。其中第二部分为设有焊接点的扣具支架140的底部，当扣具支架140需要与pcb焊接时，第一支架141的第二部分的焊接点及第二支架142的第二部分的焊接点焊接到pcb表面的焊盘。第一支架141的第一部分与第二部分成有第一预设夹角，第二支架142的第一部分与第二部分成有第二预设夹角。其中，第一预设夹角与第二预设夹角可以相同，也可以不同。在图1的示例中，第一预设夹角和第二预设夹角均为90
°
夹
角，即每个第一部分垂直于所连接的第二部分。因此，从插座连接器100的正视角度，第一支架141和第二支架142均为l型。
50.在图1示例中，l型的第一支架141和第二支架142分别构成了开口，且两个开口的朝向均是背向壳体110。在其他实现方式中，第一支架141和第二支架142形成的开口还可以均是朝向壳体110，或者其中一个开口朝向壳体110而另一个开口背向壳体110。此处对第一支架141形成的开口朝向以及第二支架142形成的开口朝向不做限定。
51.通过图3a可看到壳体110的形态。壳体110为环状，在壳体110上带有中空的窗口。
52.在壳体110与扣具支架140的一种可能的连接方式中，壳体110的两个不相互连接的侧面s1101和s1102上分别设置有定位凸块111。为配合壳体110连接，在第一支架141的第一部分和第二支架142的第二部分均设有定位窗口144，壳体110的定位凸块111伸入扣具支架140上对应的定位窗口144，实现扣具支架140与壳体110的连接。连接后，壳体110位于第一支架141的第一部分与第二支架142的第一部分之间。此外，在其他实现方式中，壳体110还可以与扣具支架140直接黏接。故本技术对壳体110和扣具支架140的连接方式不做具体限定。
53.图4为本技术实施例提供的一种插座连接器与pcb的连接示意图。如图4所示，第一支架141第二部分的底面s1412和第二支架142第二部分的底面s1422均通过设置的焊接点焊接至pcb上表面s1的焊盘。实际应用中，为了降低因pcb焊盘受到的拉力过大而导致的焊盘脱落的风险，底面s1412和底面s1422可以分别包括多个焊接区，每个焊接区设置至少一个焊接点。
54.在可能的实现方式中，底面s1412及底面s1422上的多个焊接点可以均匀分布，例如：等间距分布。如此，使底面s1412及底面s1422的各个焊接点连接的焊盘位置承受的拉力尽可能均匀，降低因单点或少数几个焊接点连接的焊盘受力不平衡而脱落的风险。扣具支架140上分布的焊接点可以通过表面贴装技术(surface mount technology,smt)或其他焊接技术焊接到pcb的焊盘上。
55.壳体110的材质可以为能够承受smt工艺的高温条件的工程塑胶。此处对壳体110的材质不做具体限制。
56.在组装插座连接器100时，端子120排布至壳体110的中空的窗口中，如图3b所示。端子120可以是按照预设方式阵列排布的，此处对端子120的数量不进行限定。焊接件130用于连接端子120的底部，且用于焊接至pcb。
57.为了便于清楚了解端子120和焊接件130的连接关系，本技术实施例中还在图2中以透视的方式绘制出了插座连接器100中的端子120和焊接件130的连接位置，以及以透视方式绘制出了壳体110。焊接件130的形态可以包括多种，例如球状，水滴状，柱状等。球状的焊接件130又称为焊球。端子120的顶部可以探出壳体的上表面、与壳体的上表面齐平或者低于壳体的上表面。
58.端子120和焊接件130可以按照1:1的数量比例进行配置。例如：插座连接器100包括48根端子120，还包括与48根端子120一一对应的焊接件130。具体实现时，插座连接器100可以采用接触簧片作为端子120。如图4所示，当插座连接器100的第一支架141和第二支架142焊接到pcb时，焊接件130也与pcb的上表面s1焊接。
59.本技术实施例中，利用焊接技术，插座连接器100的扣具支架140构建了插座连接
器100与pcb的固定连接关系。由于扣具支架140底部设有的焊接点，可直接焊接在pcb上，因此插座连接器100封装时不需要对pcb打孔，从而节省约20％的占板面积。pcb中高速走线自由，不需要额外绕行出线，降低了封装成本，占板层数降低约30％。相比于传统的插座连接器封装方式，本技术提供的插座连接器100封装尺寸更小，可以适用于更多的应用场景。
60.此外，插座连接器100的扣具支架140还开设有卡扣窗口143。卡扣窗口143具体开设在第一支架141的第一部分和第二支架142的第一部分。具体实现时，可以采用同一尺寸和形状的卡扣窗口143，也可以采用不同尺寸和/或形状的卡扣窗口143。在一种示例中，卡扣窗口143的轮廓为矩形。卡扣窗口143用于卡止扣具本体，并在无外力作用的条件下维持插座连接器100与扣具本体的稳固连接。下面结合图2和图3a-3b描述在扣具支架140上开设卡扣窗口143的一种示例实现方式。
61.如图2和图3a-3b所示，在插座连接器100的侧视角度(即沿着图2所示的插座连接器结构侧视图的x轴负向)，第一支架141和第二支架142均包括两个支撑臂和由两个支撑臂半包围形成的凹槽。在图示的z方向上，支撑臂的最高处高于由两个支撑臂半包围形成的凹槽的槽底。结合图中所示的扣具支架140的结构，扣具支架140共包括4个支撑臂。每个支撑臂上设置一个卡扣窗口143。若在每个支撑臂上设置相同数量的卡扣窗口143，则可以较好地平衡扣具本体在卡扣窗口143卡扣住之后受到的应力。如此，避免对pcb上与扣具支架140连接的焊盘产生局部突变的应力，提升插座连接器100工作的可靠性。
62.在本技术实施例中，与前述实施例提供的插座连接器100安装的扣具本体包括凸台，这些凸台与插座连接器100的扣具支架140上开设的卡扣窗口配合连接。
63.为便于理解扣具本体与插座连接器100的连接方式，下面结合图5a和图5b介绍本技术实施例提供的一种扣具本体的结构及装配效果。图5a为本技术实施例提供的一种扣具本体的三维爆炸视图，图5b为图5a所示的扣具本体中各组件装配后的三维视图。
64.扣具本体200包括：第一扣具组件210、第二扣具组件220和第三扣具组件230。其中，第二扣具组件220和第三扣具组件230均与第一扣具组件210扣合连接。
65.第一扣具组件210的底部用于与芯片基板240的上表面稳固黏接。其中，芯片基板240具有光电转换功能，能够将从光模块耦合得到的光信号转换为电信号，再通过与pcb的连接，将电信号传输给pcb。第一扣具组件210包括两个凸臂：第一凸臂212和第二凸臂213和第一凹槽211。第一凹槽211尺寸上可容纳光模块。光模块可以插入装嵌到第一凹槽211中，且光模块可以从第一凹槽211中拔出。
66.第一凹槽211形成于第一凸臂212和第二凸臂213之间。第一凸臂212和第二凸臂213均包括第一侧面和第二侧面。其中，第一凸臂212的第一侧面和第二凸臂213的第一侧面也分别第一凹槽211的两个侧面。在图示的扣具本体200中，第一凹槽211的两个侧面分别垂直于第一凹槽211的槽底。在其他实现方式中，第一凹槽211的两个侧面还可以分别与第一凹槽的槽底成非90
°
的夹角。
67.第一凸臂212的第二侧面和第二凸臂213的第二侧面均设置了第一扣合部，其中，位于第一凸臂212的第一扣合部p1a和位于第二凸臂213的第一扣合部p1b的结构和尺寸可以相同。在其他可能的实现方式中，第一扣合部p1a与第一扣合部p1b的结构及尺寸也可以不同。
68.第二扣具组件220和第三扣具组件230均包括第一侧面和第二侧面。第二扣具组件
220的第一侧面设置有第二扣合部p2a，第三扣具组件230的第一侧面均设置有第二扣合部p2b。第二扣具组件220的第二侧面和第三扣具组件230的第二侧面设置有用于与插座支架140上卡扣窗口143配合的凸台260。
69.第二扣合部p2a和第二扣合部p2b的结构和尺寸可以相同。在其他可能的实现方式中，第二扣合部p2a与第二扣合部p2b的结构及尺寸也可以不同。
70.当第二扣具组件220和第三扣具组件230与第一扣具组件210装配时，第二扣合部p2a朝向第一扣合部p1a，第二扣合部p2b朝向第一扣合部p1b。第一扣合部p1a和p1b的长度方向以及第二扣合部p2a和p2b的长度方向均垂直于第一凹槽211的延伸方向(即y轴正向或y轴负向)。因此第二扣合部p2a朝向第一扣合部p1a的扣合方向垂直于第一凹槽211的延伸方向，第二扣合部p2b朝向第一扣合部p1b的扣合方向垂直于第一凹槽211的延伸方向。
71.第一扣合部p1a和p1b以及第二扣合部p2a和p2b均为筒状，相互扣合的第一扣合部p1a与第二扣合部p2a共轴，相互扣合的第一扣合部p1b和第二扣合部p2b共轴。
72.第一凸臂212的第二侧面和第二凸臂213的第二侧面均可以为完整的平面，在平面的基础上凸出设置着第一扣合部。此外，在另一种可能的实现方式中，如图5a所示，第一凸臂212的第二侧面和第二凸臂213的第二侧面均包括两个凸起区域和一个凹陷区域。凹陷区域位于两个凸起区域之间。在该实现方式中，第一扣合部具体设置于第二侧面的凹陷区域上。由于第一扣合部p1a设置在第一凸臂212的第二侧面的凹陷区域，因此，第一扣合部p1a和第二扣合部p2a扣合时，第二扣合部p2a也可以部分或全部处于该凹陷区域中，节省了占用的空间。同理，由于第一扣合部p1b设置在第二凸臂213的第二侧面的凹陷区域，因此，第一扣合部p1b和第二扣合部p2b扣合时，第二扣合部p2b也可以部分或全部处于该凹陷区域中，节省了占用的空间。基于上述描述可知，如此可以使扣具组件200整体更加小型化。
73.扣具本体200还包括两个弹性零件250。作为示例，弹性零件250可以是弹簧。
74.在本技术实施例中，由于第一扣合部p1a和p1b以及第二扣合部p2a和p2b均为筒状，因此，筒状的第一扣合部p1a和p1b均包括第一内槽，筒状的第二扣合部p2a和p2b均包括第二内槽。下面介绍两种示例扣合方式。
75.在一种可能的实现方式中，第一扣合部的最大外径小于第二内槽的最大内径，因此可以将第一扣合部装配于对应的第二扣合部的第二内槽中。即，第二扣合部套嵌了第一扣合部。在此实现方式中，可以将两个弹性零件250分别置入第一扣合部p1a的第一内槽和第一扣合部p1b的第一内槽。
76.在另一种可能的实现方式中，第二扣合部的最大外径小于第一内槽的最大内径，因此可以将第二扣合部装配于对应的第一扣合部的第一内槽中。即，第一扣合部套嵌了第二扣合部。在此实现方式中，可以将两个弹性零件250分别置入第二扣合部p2a的第二内槽和第二扣合部p2b的第二内槽。
77.在以上示例的扣合方式中，弹性零件250的两端分别连接第一内槽的底部和第二内槽的底部。当相互对应的第一扣合部和第二扣合部的扣合长度发生变化时，其中的弹性零件250的长度因两端被拉伸或压缩而发生变化。扣合长度为第一扣合部或第二扣合部的长度方向上，第一扣合部和第二扣合部相互扣合的长度。扣合长度越长，弹性零件250的长度越短；反之，扣合长度越短，弹性零件250的长度越长。
78.在图5a中，第二扣具组件220的第二侧面和第三扣具组件230的第二侧面均包括两
个凸台260。凸台260的顶部截面积小于凸台260的底部截面积。图6为本技术实施例提供的一种扣具本体中各组件装配后的剖视图；图7为扣具本体中各组件装配后的正视图。图6和图7中，y轴正向垂直于纸面向内。在扣具本体200的正视角度(即沿图7所示的扣具本体结构正视图的y轴正向)，凸台260为梯形。实际应用中，凸台260的形状可以根据实际需求设置，此处对凸台260的形状不做具体限制。
79.第二扣具组件220的第二侧面的两个凸台260分布在该第二侧面沿第一凹槽211的延伸方向的两端。类似地，第三扣具组件230的第二侧面的两个凸台260分布在该第二侧面沿第一凹槽211的延伸方向的两端。
80.前述的扣具支架140上开设的卡扣窗口143的位置和扣具本体200的凸台260的位置对应，并且卡扣窗口143的数量与凸台260的数量对应。如图5a，凸台260共计4个，其中两个分布于第二扣具组件220的第二侧面，另外两个分布于第三扣具组件230的第二侧面。如图3a，卡扣窗口143共计4个，其中两个分布于第一支架141第一部分的两个支撑臂上，另外两个分布于第二支架142第一部分的两个支撑臂上。
81.插座连接器100及扣具本体200各自装配完毕后，当需要将扣具本体200装配到插座连接器100时，只需令凸台260伸入扣具支架140上相应位置的卡扣窗口143。凸台260进入对应的卡扣窗口143的方向与第一凹槽211的延伸方向垂直。在本技术实施例中，弹性零件250能够通过其自有的形变恢复的特性为同侧的凸台260提供弹力，以使凸台260被卡扣窗口143止位，当凸台260被卡扣窗口143止位时，弹性零件250处于自由状态或压缩状态。故止位时可以防止该凸台260从对应的卡扣窗口143中滑出。因此，弹性零件250实现了凸台260在卡扣窗口143中稳定的嵌合连接。
82.当所有凸台260均嵌入扣具支架140对应的卡扣窗口143，且被对应的卡扣窗口143止位时，即完成扣具本体200与插座连接器100的装配。此时，扣具本体200最底部黏接的芯片基板240与插座连接器100的端子120的顶部接触。由于端子120的底部连接焊接件130，焊接件130连接pcb，因此通过端子120及焊接件130，芯片基板204能够与pcb建立连接。
83.扣具本体200的第一扣具组件210的两个凸臂顶部还可以黏接散热器，例如通过点胶黏接。如图8，该图为本技术实施例提供的一种扣具本体与插座连接器的装配示意图。图9为本技术实施例提供的一种扣具本体嵌入光模块及连接散热器后的侧视图。
84.光模块400嵌入扣具本体200的第一扣具组件210的第一凹槽211。光模块400可以与光纤实现光连接。光纤嵌入光模块的方向可以与第一凹槽211的延伸方向相同，如图示的y轴负向。光模块400与芯片基板240可以发生光耦合。光模块400及芯片基板240在工作时均会生热，本技术实施例中通过扣具本体200上连接的散热器300，将光模块400及芯片基板240上产生的热量散出。
85.本技术实施例提供的插座连接器100以其扣具支架140上开设的卡扣窗口143，方便带有外侧带有凸台260的扣具本体200以凸台260伸入卡扣窗口143。进而，实现扣具本体200到插座连接器100的便捷安装。
86.而当第二扣具组件220向第一扣具组件210挤压，并且第三扣具组件230向第一扣具组件210挤压时，每个第二扣合部与对应的第一扣合部的扣合长度增加。当扣合长度增加至每个凸台260均从对应的卡扣窗口143脱离时，扣具本体200从扣具支架140上可拆卸。实际应用中，第二扣具组件220向第一扣具组件210挤压的操作以及第三扣具组件230向第一
扣具组件210挤压的操作可以由人工手动实现，也可以借助额外的器材实现。此处对该器材的形式不进行限定。
87.需要说明，本技术实施例中，可以根据实际需求设置卡扣窗口143及凸台260的数量。第一支架141的侧立面和第二支架142的侧立面的每个支撑臂设置至少一个卡扣窗口143。例如，为了提升扣具本体200与插座连接器100连接的可靠性，可以在每个支撑臂设置2个卡扣窗口143。此外，每个支撑臂设置的卡扣窗口143数量可以相同，也可以不同。
88.基于以上实施例提供的插座连接器及扣具本体，相应地，本技术还提供一种插座连接器的扣具拆装系统。
89.参见图10和图11分别为该插座连接器的扣具拆装系统的后视图和侧视图。该系统的三维视图和三维爆炸视图参见图12a-12b。该系统包括：前述实施例提供的带有卡扣窗口143的插座连接器100，以及带有凸台260的扣具本体200。
90.扣具本体200的所述凸台260用于与所述插座连接器100的所述卡扣窗口143配合连接。当所有的所述凸台260从对应的所述卡扣窗口143脱离时，所述扣具本体200从所述插座连接器100上可拆卸。
91.可选地，以上系统还包括：pcb；
92.所述pcb上包括焊盘，所述焊盘用于与所述插座连接器100的焊接点焊接。
93.可选地，以上系统还包括：芯片基板240；
94.所述芯片基板240用于黏接至所述扣具本体200的底部；当所述扣具本体200的所有凸台260均嵌入所述扣具支架140上对应的卡扣窗口143时，所述芯片基板240的底部与所述端子120的顶部接触；
95.所述芯片基板240具有光电转换功能，用于将接收到的光信号转换为电信号，再将所述电信号传输给所述pcb。
96.可选地，以上系统还包括：光模块400；
97.所述光模块400嵌入所述扣具本体200中；所述光模块400用于与所述芯片基板240进行光耦合以传输所述光信号。
98.可选地，以上系统还包括：散热器300；
99.所述散热器300与所述扣具本体200黏接；所述散热器300用于将所述光模块400和所述芯片基板240上产生的热量散出。
100.可选地，以上系统还包括：解锁治具500；
101.所述解锁治具500用于通过接触所述扣具本体200，以使所有的所述凸台260从对应的所述卡扣窗口143脱离。
102.该系统中，pcb、插座连接器100、扣具本体200、芯片基板240、散热器300及光模块400的连接关系，以及插座连接器100和扣具本体200的结构均已在前文详细描述，因此，在该系统实施例中不再赘述。
103.扣具本体200外围的凸台260和插座连接器100的扣具支架140上开设的卡扣窗口143一一对应，且相互对应的凸台260和卡扣窗口143具体用于建立扣具本体200和插座连接器100的连接关系。
104.在不借助外部器械的情况下，人工手动将扣具本体200的第二扣具组件220沿着扣合方向向第一扣具组件210挤压，人工手动第三扣具组件230沿口和方向向第一扣具组件
210挤压，能够将扣具本体200从插座连接器100上拆除。此外，可以借助上述解锁治具500。
105.解锁治具500的功能是将扣具本体200从插座连接器100中解锁，即解除扣具本体200与插座连接器100的连接关系。由于芯片基板240黏接到扣具本体200的底部，因此当扣具本体200与插座连接器100脱离时，芯片基板240也随扣具本体200脱离，芯片基板240与pcb不再电连接。解锁治具500包括两臂，两臂均朝预设方向(即z轴负向)延伸，延伸的末端位置包括楔形部510(如虚线圆圈中所示)。楔形部510顶部指向底部的方向与预设方向一致。楔形部510的顶部的截面积大于楔形部510的底部的截面积。
106.在进行解锁时，解锁治具500可以在操作人员手持状态下按照预设方向移动。整个解锁治具500上两臂的楔形部510的底部首先接触到扣具本体200。随着解锁治具500按照预设方向的移动，楔形部510接触扣具本体200的部位从底部逐渐变为顶部。因为楔形部510的顶部截面积大于楔形部510的底部截面积，因此解锁治具500两臂的楔形部510将扣具本体200向内挤压。即，将第二扣具组件220向x轴正向挤压，将第三扣具组件230向x轴负向挤压。
107.在前文对扣具本体200结构和装配关系介绍中，曾提及：扣具本体200包括位于第一扣具组件210的第一扣合部p1a和p1b，以及位于第二扣具组件220的第二扣合部p2a和第三扣具组件230的第二扣合部p2b。第一扣合部p1a与第二扣合部p2a扣合，第一扣合部p1b与第二扣合部p2b扣合，并且相互扣合的长度可以变化。在解锁治具500进行解锁时，两臂的楔形部510将扣具本体200向内挤压，改变第一扣合部和第二扣合部的扣合长度，使扣合长度增加。与此同时，弹性零件250长度缩短，扣具本体200的第二扣具组件220和第三扣具组件230外侧面的凸台260可从对应的卡扣窗口143脱离。扣具本体200可以沿x轴正向或负向自由移动，并被取出。
108.图13为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统扣具本体未解锁的示意图，对应于未被解锁治具500的楔形部510挤压的状态。图14为本技术实施例提供的一种插座连接器的扣具拆装系统扣具本体被解锁的示意图，对应于被解锁治具500的楔形部510挤压或操作人员手工挤压的状态。
109.在本技术实施例提供的插座连接器的扣具拆装系统中，利用解锁治具500可以便捷地将扣具本体200从插座连接器100上拆卸。以此，降低了由人工手动直接触碰解锁时扣具本体200和/或插座连接器100被损坏的几率。并且，扣具本体200能够弹性自扣，操作人员简单手持压缩扣具本体200并将外围各个凸台260对准扣具支架140上的卡扣窗口143，其后松开手，即完成扣具本体200与插座连接器100之间的安装。本技术提供的插座连接器的扣具拆装系统，简化了扣具安装与拆卸的操作，便于更换和维护，并使安装和拆卸时间降低80％。
110.应当理解，在本技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：只存在a，只存在b以及同时存在a和b三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一个”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单个或复数个的任意组合。例如，a，b或c中的至少一个，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
111.以上，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各
实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。