一种埋置电容及电阻的线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种埋置电容及电阻的线路板。


背景技术：

2.随着电子产品向更轻薄、更短小、集成程度更高的方向发展，更多的电子产品要求线路板能够给贴装芯片预留更多的空间，因此，埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板的一种发展趋势。
3.在传统技术的印制电路板过程中，需要通过焊锡技术将电容、电阻元件固定在绝缘pp基材上，因电容、电阻元件设置在绝缘pp基材的外部，容易脱落，从而影响印制电路板正常工作，同时电容、电阻的固定需要使用焊锡，流程复杂，生产成本高。而埋入无源器件技术不仅能降低贴装成本，缩小板面设计尺寸，而且，可以极大提高产品的可靠性。
4.但是，目前主流的埋置电容技术主要采用阶梯槽埋置电容与锡膏印刷封装相结合的加工技术，其中，阶梯槽的加工方式主要有两种，一种是机械控深铣板，该方式主要依赖阶梯槽深度精度控制能力，另一种是填充/埋入耐高温垫片，如特氟龙(tefion)垫片，然而该技术依赖流胶量的控制；综上，以上两种加工技术均对设备提出了极高的要求，然而现有的设备普遍不能满足埋置电容技术的加工要求，降低了线路板的可靠性，同时埋容技术极度依赖于锡膏的使用，生产效率低、成本高，即现有的埋置电容技术的成本高且可靠性低。
5.目前主流的埋置电阻技术主要采用平面薄膜电阻技术或丝印电阻油墨技术，其中平面薄膜电阻价格昂贵，且需要占用大的面积，丝印电阻油墨精度控制能力较差，特别是大电阻设计，很难控制控制大电阻的精度，即现有的埋置电阻技术精度低、可靠性低。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种埋置电容及电阻的线路板，来解决现有技术中的埋置电容电阻技术的上述问题。
7.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
8.一种埋置电容及电阻的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括依次叠设的第一芯板、pp复合层及第二芯板；所述第一芯板的第二侧开设有盲槽，所述pp复合层上开设有与所述盲槽形状相匹配的镂空图形，所述第二芯板包括依次叠设的槽底图形、第二pp层、电容基板、电容芯板、第一pp 层和第一铜箔层，其中，所述槽底图形与所述盲槽形状相匹配；
9.所述第一芯板的第一侧还开设有成品盲槽，所述成品盲槽延伸至所述盲槽；
10.所述线路板本体上还开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一芯板、所述pp复合层及所述第二芯板，且所述第一通孔内填充有第一导电油墨柱，所述第一导电油墨柱的中心区域开设有第二油墨孔，所述第二油墨孔中填充有第二导电油墨柱。
11.可选地，所述第一铜箔层上还刻蚀有包括电容地极图形的外层线路；
12.所述第一铜箔层的第二侧还压合有半固化树脂片和第三铜箔层；
13.所述线路板本体上还开设有第一盲孔，所述第一盲孔自所述第三铜箔层依次穿过所述半固化树脂片、第一铜箔层及电容芯板延伸至所述电容基板上的电容图形。
14.可选地，所述第一芯板包括至少一层内层铜箔层和一外层铜箔层，所述外层铜箔层设置于所述内层铜箔层的第一侧。
15.可选地，所述外层铜箔层和所述第三铜箔层上均设置有外层线路和阻焊层。
16.可选地，所述第一盲孔的孔壁上设有沉铜电镀层。
17.可选地，所述第二油墨孔的孔径不大于所述第一通孔的五分之四。
18.可选地，所述第二导电油墨柱为高电导率油墨柱，所述高电导率油墨柱的电导率大于所述第一导电油墨柱的电导率；
19.或者，所述第二导电油墨柱为高电阻率油墨柱，所述高电阻率油墨柱的电导率小于所述第一导电油墨柱的电导率。
20.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
21.本实用新型提供的埋置电容及电阻的线路板，通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和pp复合层层叠设置，便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐，再在第一芯板的第一侧通过控深揭盖电铣处理等方式加工成品盲槽，令成品盲槽延伸至盲槽使盲槽底部的槽底图形露出，完成线路板的阶梯槽加工，随后通过设置第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，该埋置电容及电阻的线路板的阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
23.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
24.图1为本实用新型实施例的第一芯板的结构示意图；
25.图2为本实用新型实施例的第二芯板的结构示意图；
26.图3为本实用新型实施例的pp复合层的结构示意图；
27.图4为本实用新型实施例的内板的结构示意图；
28.图5为本实用新型实施例的埋置电容及电阻内板的结构示意图；
29.图6为本实用新型实施例的线路板母体的结构示意图；
30.图7为本实用新型实施例的半成品线路板的结构示意图；
31.图8为本实用新型实施例的线路板本体的结构示意图。
32.图示说明：10、第一芯板；10a、盲槽；10b、内层铜箔层；10c、外层铜箔层；
33.20、第二芯板；20a、电容芯板；20b、电容基板；201c、第一pp层；202c、第二pp层；201d、第一铜箔层；202d、第二铜箔层；20e、电容图形；20f、槽底图形；
34.30、pp复合层；30a、镂空图形；
35.40、内板；
36.50、埋置电容及电阻内板；50a、第一通孔；50b、第一导电油墨柱；50c、第二油墨孔；50d、第二导电油墨柱；50e、电容地极图形；
37.60、线路板母体；60a、半固化树脂片；60b、第三铜箔层；60c、第一盲孔；
38.70、半成品线路板；70a、外层线路；70b、阻焊层；
39.80、线路板本体；80a、成品盲槽。
具体实施方式
40.为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
41.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
42.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
43.请参考图1至图8，图1为本实用新型实施例的第一芯板的结构示意图，图2为本实用新型实施例的第二芯板的结构示意图，图3为本实用新型实施例的pp复合层的结构示意图，图4为本实用新型实施例的内板的结构示意图，图5为本实用新型实施例的埋置电容及电阻内板的结构示意图，图6为本实用新型实施例的线路板本体的结构示意图，图7为本实用新型实施例的半成品线路板的结构示意图，图8为本实用新型实施例的线路板本体的结构示意图。
44.本实用新型实施例提供的埋置有电容及电阻的阶梯线路板，能够在无需锡膏的前提下完成对电容电阻的安装，具有精度高、成本低等优点。
45.如图1至图8所示，本实施例的埋置电容及电阻的线路板包括线路板本体80，线路板本体80包括依次叠设的第一芯板10、pp复合层30及第二芯板 20；第一芯板10的第二侧开设有盲槽10a，pp复合层30上开设有与盲槽10a 形状相匹配的镂空图形30a，第二芯板20包括依次叠设的槽底图形20f、第二 pp层202c、电容基板20b、电容芯板20a、第一pp层201c和第一铜箔层201d，其中，槽底图形20f与盲槽10a形状相匹配；
46.第一芯板10的第一侧还开设有成品盲槽80a，成品盲槽80a延伸至盲槽 10a；
47.线路板本体80上还开设有第一通孔50，第一通孔50a贯穿第一芯板10、 pp复合层30及第二芯板20，且第一通孔50内填充有第一导电油墨柱50b，第一导电油墨柱50b的中心区域开设有第二油墨孔50c，第二油墨孔50c中填充有第二导电油墨柱50d。
48.具体地，通过将带盲槽10a的第一芯板10、带电容芯板20a的第二芯板20和pp复合层30层叠设置，便于盲槽10a、槽底图形20f及镂空图形30a 对齐，再在第一芯板10的第一侧通过控深揭盖电铣处理等方式加工成品盲槽 80a，令成品盲槽80a延伸至盲槽10a使盲槽10a底部的槽底图形20f露出，完成线路板的阶梯槽加工，随后通过设置第一通孔50a的孔径和第二油墨孔 50c的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，该埋置电容及电阻的线路板的阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。
49.进一步地，如图5和图6所示，第一铜箔层201d上还刻蚀有包括电容地极图形50e的外层线路；
50.第一铜箔层201d的第二侧还压合有半固化树脂片60a和第三铜箔层60b；
51.线路板本体80上还开设有第一盲孔60c，第一盲孔60c自第三铜箔层60b 依次穿过半固化树脂片60a、第一铜箔层201d及电容芯板20a延伸至电容图形20e。
52.进一步地，如图1所示，第一芯板10包括至少一层内层铜箔层10b和一外层铜箔层10c，外层铜箔层10c设置于内层铜箔层10b的第一侧。
53.进一步地，如图7所示，外层铜箔层10c和第三铜箔层60b上均设置有外层线路70a和阻焊层70b。
54.进一步地，如图6所示，第一盲孔60c的孔壁上设有沉铜电镀层。
55.进一步地，如图5所示，第二油墨孔50c的孔径不大于第一通孔50a的五分之四。
56.进一步地，第二导电油墨柱50d为高电导率油墨柱，高电导率油墨柱的电导率大于第一导电油墨柱50b的电导率；
57.或者，第二导电油墨柱50d为高电阻率油墨柱，高电阻率油墨柱的电导率小于第一导电油墨柱50b的电导率。
58.接下来，结合埋置有电容及电阻的阶梯线路板的成形过程说明其优点：
59.s0100、提供一第一芯板10；第一芯板10包括至少一层内层铜箔层10b 和设于第一芯板的第一侧的外层铜箔层10c，第一芯板10的第二侧表面形成有通过预控深电铣盲槽处理形成的盲槽10a；如图1所示，第一芯板的第一侧指的是第一芯板的上侧，第二侧指的是第一芯板的下侧，其余的芯板的第一侧与第二侧如上类比。
60.s0200、提供一第二芯板20；第二芯板20包括依次层叠的第二铜箔层202d、第二pp层202c、电容基板20b、第一pp层201c和第一铜箔层201d，其中，电容基板20b背离第二pp层202c的一侧表面设置有电容芯板20a，电容基板 20b上经刻蚀形成有电容图形20e，第二铜箔层202d上经刻蚀形成有与盲槽 10a的形状相适配的槽底图形20f；具体地，第二芯板20的结构如图2所示。
61.s0300、提供一pp复合层30；pp复合层30上形成有尺寸与盲槽10a形状相适配的镂空图形30a；具体地，pp复合层30的结构如图3所示。
62.s0410、对第一芯板10、第二芯板20及pp复合层30进行棕化处理；
63.s0420、将棕化处理后的第二芯板20、pp复合层30及第一芯板10依次层叠，使盲槽10a、槽底图形20f及镂空图形30a的位置对齐，压合形成内板 40；外层铜箔层10c设于内板40的第一侧，第一铜箔层201d设于内板40的第二侧；具体地，内板40的结构如图4所示。
64.s0510、在内板上钻第一通孔50a，在第一通孔50a内填充第一导电油墨，形成第一
导电油墨柱50b；
65.s0520、在导电油墨柱一端的中心区域钻第二油墨孔50c，并在第二油墨孔50c中填充第二导电油墨，形成第二导电油墨柱50d；
66.s0530、对第一铜箔层201d进行蚀刻，形成外层线路图形，外层线路图形包括电容地极图形50e；具体地，内板40经步骤s0530处理后形成埋置电容及电阻内板50，埋置电容及电阻内板50的结构具体如图5所示。
67.s0610、在内板40的第二侧依次叠设压合半固化树脂片60a和第三铜箔层60b；
68.s0620、自第三铜箔层60b朝电容图形20e方向上钻第一盲孔60c，依次贯穿第三铜箔层60b、半固化树脂片60a、电容地极图形50e和电容芯板20a，延伸至电容图形20e；
69.s0630、对第一盲孔60c进行沉铜和电镀，获得线路板母体60；具体地，线路板母体60的结构如图6所示。
70.s0710、在外层铜箔层10c及第三铜箔层60b上设置外层线路70a，使外层线路70a与电容图形20e导通；
71.s0720、在外层铜箔层10c和第三铜箔层60b上设置阻焊层70b；
72.s0730、对线路板母体60进行文字生成工序及表面处理工序；具体地，线路板本体60经步骤s0730处理后为半成品线路板70，具体结构如图7所示。
73.s800、在第一芯板10的第一侧对盲槽10a所在位置进行控深揭盖电铣处理，得到线路板本体80。线路板本体80的具体结构如图8所示。
74.综上所述，本实施例提供的埋置有电容及电阻的阶梯线路板省去了传统印刷锡膏的封装流程，能有效控制电容、电阻精度，大幅提升埋置有电容及电阻的阶梯线路板的生产效率并降低成本，而且提高了可靠性。
75.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。