一种埋置电容及电阻的线路板的制作方法

技术特征：
1.一种埋置电容及电阻的线路板，其特征在于，包括线路板本体(80)，所述线路板本体(80)包括依次叠设的第一芯板(10)、pp复合层(30)及第二芯板(20)；所述第一芯板(10)的第二侧开设有盲槽(10a)，所述pp复合层(30)上开设有与所述盲槽(10a)形状相匹配的镂空图形(30a)，所述第二芯板(20)包括依次叠设的槽底图形(20f)、第二pp层(202c)、电容基板(20b)、电容芯板(20a)、第一pp层(201c)和第一铜箔层(201d)，其中，所述槽底图形(20f)与所述盲槽(10a)形状相匹配；所述第一芯板(10)的第一侧还开设有成品盲槽(80a)，所述成品盲槽(80a)延伸至所述盲槽(10a)；所述线路板本体(80)上还开设有第一通孔(50a)，所述第一通孔(50a)贯穿所述第一芯板(10)、所述pp复合层(30)及所述第二芯板(20)，且所述第一通孔(50a)内填充有第一导电油墨柱(50b)，所述第一导电油墨柱(50b)的中心区域开设有第二油墨孔(50c)，所述第二油墨孔(50c)中填充有第二导电油墨柱(50d)；所述第一铜箔层(201d)上还刻蚀有包括电容地极图形(50e)的外层线路；所述第一铜箔层(201d)的第二侧还压合有半固化树脂片(60a)和第三铜箔层(60b)；所述线路板本体(80)上还开设有第一盲孔(60c)，所述第一盲孔(60c)自所述第三铜箔层(60b)依次穿过所述半固化树脂片(60a)、第一铜箔层(201d)及电容芯板(20a)延伸至所述电容基板(20b)上的电容图形(20e)。2.根据权利要求1所述的埋置电容及电阻的线路板，其特征在于，所述第一芯板(10)包括至少一层内层铜箔层(10b)和一外层铜箔层(10c)，所述外层铜箔层(10c)设置于所述内层铜箔层(10b)的第一侧。3.根据权利要求2所述的埋置电容及电阻的线路板，其特征在于，所述外层铜箔层(10c)和所述第三铜箔层(60b)上均设置有外层线路(70a)和阻焊层(70b)。4.根据权利要求2所述的埋置电容及电阻的线路板，其特征在于，所述第一盲孔(60c)的孔壁上设有沉铜电镀层。5.根据权利要求1所述的埋置电容及电阻的线路板，其特征在于，所述第二油墨孔(50c)的孔径不大于所述第一通孔(50a)的五分之四。6.根据权利要求1所述的埋置电容及电阻的线路板，其特征在于，所述第二导电油墨柱(50d)为高电导率油墨柱，所述高电导率油墨柱的电导率大于所述第一导电油墨柱(50b)的电导率；或者，所述第二导电油墨柱(50d)为高电阻率油墨柱，所述高电阻率油墨柱的电导率小于所述第一导电油墨柱(50b)的电导率。

技术总结
本实用新型公开了一种埋置电容及电阻的线路板，涉及线路板加工技术领域，其通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐，在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使盲槽底部的槽底图形露出，完成线路板的阶梯槽加工，随后通过调整第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，该埋置电容及电阻的线路板的阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。提升产品可靠性。提升产品可靠性。


技术研发人员：刘根 刘喜科 戴晖 蔡志浩
受保护的技术使用者：梅州市志浩电子科技有限公司
技术研发日：2021.04.20
技术公布日：2022/1/14