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硅棒切割系统的制作方法

2022-02-20 15:33:59 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种硅棒切割系统,其特征在于,包括:机座,所述机座具有至少两个间隔设置的切割工位;至少两个切割装置,固定在所述机座之上,所述切割装置和所述切割工位一一对应;其中,所述切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割;上下料装置,与所述机座固定;其中,所述上下料装置用于圆形的硅棒上料和切割形成的方棒下料;转运装置,安装在所述机座之上且位于所述切割工位之间;其中,所述转运装置用于将所述上下料装置上料的硅棒转运至所述切割工位,且用于将所述切割工位上形成的方棒转运至所述上下料装置。2.根据权利要求1所述的硅棒切割系统,其特征在于,每个所述切割装置包括:切割机头机构,所述切割机头机构具有金刚线和机头通孔,所述金刚线的切割段和机头通孔互不干涉;其中,所述机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出,所述切割段为金刚线在运动中用于对硅棒进行切割的部分。3.根据权利要求2所述的硅棒切割系统,其特征在于,每个所述切割装置包括两个所述切割机头机构;同一个所述切割装置的两个所述切割机头机构的切割段相对设置。4.根据权利要求3所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述切割机头机构包括线锯组件,所述线锯组件包括:线锯安装架,所述线锯安装架具有竖向的所述机头通孔;所述金刚线,设置在所述线锯安装架的正侧;其中,所述切割段低于所述机头通孔,所述线锯安装架设置有金刚线的一侧为线锯安装架的正侧。5.根据权利要求4所述的硅棒切割系统,其特征在于,还包括边皮夹持机构,用于从所述机头通孔通过进入到两个所述切割机头机构之间夹持住边皮,且从所述机头通孔处退出将边皮从两个所述切割机头机构之间取出。6.根据权利要求5所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮夹持机构包括边皮夹持框架,所述边皮夹持框架包括:边皮夹爪安装柱;顶夹爪和底夹爪,安装于所述边皮夹爪安装柱的正侧且上下相对设置;其中,所述顶夹爪和所述底夹爪中至少有一个与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动,所述边皮夹爪安装柱安装顶夹爪和所述底夹爪的一侧为边皮夹爪安装柱的正侧。7.根据权利要求6所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述底夹爪固定在所述边皮夹爪安装柱的底端;所述顶夹爪与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且所述顶夹爪能够沿着垂向方向上下运动。8.根据权利要求6所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮夹持框架还包括:竖向设置的边皮夹爪背板;
边皮夹爪滑板,所述边皮夹爪滑板置于在所述边皮夹爪背板的一个板面且与所述边皮夹爪背板之间的连接为滑动连接,且所述边皮夹爪滑板能够沿所述边皮夹爪背板在水平方向运动,所述边皮夹爪滑板的运动方向与边皮卸载装置所在的硅棒切割系统的x方向一致;边皮夹爪安装柱固定板,所述边皮夹爪安装柱固定板的相背的两端侧分别与所述边皮夹爪滑板和所述边皮夹爪安装柱固定。9.根据权利要求8所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮夹爪安装柱为两个,每个所述边皮夹爪安装柱的正侧安装所述顶夹爪和底夹爪;所述边皮夹爪安装柱固定板为两个,各自固定一个所述边皮夹爪安装柱;所述边皮夹爪滑板为两个,各自与一个所述边皮夹爪安装柱固定板固定;其中,两个所述边皮夹爪安装柱的正侧相对设置。10.根据权利要求9所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮夹持机构还包括:顶夹爪z方向导轨,每个所述边皮夹爪安装柱具有两个平行设置所述顶夹爪z方向导轨;其中,所述顶夹爪z方向导轨的导向方向为垂向方向且与和硅棒切割系统的z方向一致;顶夹爪z方向滑块,设置在所述顶夹爪的背侧;顶夹爪z方向运动气缸,固定在所述边皮夹爪安装柱处,所述顶夹爪z方向运动气缸的活塞杆与所述顶夹爪的背侧固定;其中,所述顶夹爪z方向运动气缸用于推动所述顶夹爪沿垂向方向上下运动。11.根据权利要求10所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮夹持机构还包括:夹爪x方向导轨,所述边皮夹爪背板靠近所述边皮夹爪滑板的板面具有两个平行设置的夹爪x方向导轨;其中,所述夹爪x方向导轨的导向方向与硅棒切割系统的x方向一致;夹爪x方向滑块,设置在所述边皮夹爪滑板靠近所述边皮夹爪背板的板面;夹爪x方向导轨丝杠,固定在所述边皮夹爪背板处,所述夹爪x方向运动气缸的活塞杆与所述边皮夹爪滑板固定;其中,所述夹爪x方向运动气缸用于推动所述边皮夹爪滑板沿所述夹爪x方向导轨运动,进而带动安装在一个边皮夹爪安装柱固定板的上夹爪和下夹爪能够相对于另一个边皮夹爪安装柱固定板的上夹爪和下夹爪靠近或远离。12.根据权利要求11所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮夹持机构还包括:夹持框架运动组件,与所述边皮夹爪背板固定且安装在硅棒切割系统的机座之上,硅棒切割系统的y方向与硅棒切割系统的x方向和z方向相垂直;其中,所述夹持框架运动组件用于带动所述夹持框架在硅棒切割系统的x方向、y方向和z方向三个方向直线往复运动。13.根据权利要求12所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述夹持框架运动组件包括:夹持框架x方向导轨,用于固定在硅棒切割系统的机座的上表面;其中,夹持框架x方向导轨的导向方向与硅棒切割系统的x方向一致;夹持框架x方向安装座;夹持框架x方向运动滑块,固定在所述夹持框架x方向安装座的外底部,所述夹持框架x方向运动滑块和夹持框架x方向运动导轨配合。14.根据权利要求13所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述夹持框架运动组件还包括:
夹持框架y方向安装座;相互啮合的夹持框架y方向齿条和夹持框架y方向齿轮,所述夹持框架y方向齿条固定在所述夹持框架x方向安装座的上表面;其中,所述夹持框架y方向齿条的导向方向与硅棒切割系统的y方向一致,所述夹持框架y方向齿轮固定在所述夹持框架y方向安装座的外底部。15.根据权利要求14所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述夹持框架运动组件还包括:夹持框架z方向安装座;夹持框架z方向导轨丝杠,所述夹持框架z方向导轨丝杠的丝母固定在所述夹持框架y方向安装座的上表面;其中,所述夹持框架z方向导轨丝杠的导轨的导向方向为垂向方向且与硅棒切割系统的z方向一致,所述夹持框架z方向导轨丝杠的滑块固定在所述边皮夹爪背板处;其中,所述夹持框架z方向导轨丝杠用于将接收到的旋转运动转化为沿所述夹持框架z方向导轨丝杠的导轨的直线运动,并通过所述夹持框架z方向导轨丝杠的滑块输出直线运动。16.根据权利要求5至15任一所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述切割装置还包括硅棒夹头机构,所述硅棒夹头机构包括:夹头架;上浮动头,安装在所述夹头架处;所述夹头架能够上下运动且所述上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面;扶边皮支架,与所述夹头架连接且能够向下伸出及向上复位,所述扶边皮支架用于向下伸出且扶在硅棒的外周面,所述扶边皮支架还用于向上复位离开硅棒的外周面。17.根据权利要求16所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述扶边皮支架包括:扶边皮支架安装件,与所述夹头架固定;扶杆固定件和边皮扶杆,所述边皮扶杆固定在所述扶杆固定件远离所述上浮动头的一侧且向下伸出;扶边皮驱动装置,分别与所述扶边皮支架安装件和所述扶杆固定件连接,用于带动所述扶杆固定件和所述边皮扶杆向下伸出及向上复位。18.根据权利要求17所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述扶边皮驱动装置为扶边皮驱动气缸;所述扶边皮驱动气缸的缸体与所述扶边皮支架安装件固定,所述扶边皮驱动气缸的导向杆与所述扶杆固定件固定,所述扶边皮驱动气缸的导向杆伸缩带动所述扶杆固定件和所述边皮扶杆向下伸出及向上复位。19.根据权利要求17所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述硅棒夹头机构还包括:夹头架竖向运动组件,位于两个所述切割机头机构之间;其中,所述夹头架与所述夹头架竖向运动组件连接,所述夹头架竖向运动组件用于带动所述夹头架在垂向方向上下运动,以带动上浮动头压在竖向放置的硅棒的上端面和离开被切割后的硅棒的上端面。20.根据权利要求18所述的硅棒切割系统,其特征在于,一个所述扶杆固定件的四周固
定四个所述边皮扶杆。21.根据权利要求17所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上浮动头具有向下凸起的三个上浮动头压紧头,且三个上浮动头压紧头位于一个三角形的三个顶点处。22.根据权利要求17所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述切割装置还包括硅棒支撑机构;所述硅棒支撑机构包括:硅棒支撑安装座;用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头,所述下浮动头安装在所述硅棒支撑安装座的上方。23.根据权利要求22所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述硅棒支撑机构还包括边皮支撑组件,所述边皮支撑组件包括:边皮支撑用驱动装置,固定在所述硅棒支撑安装座之上且与所述下浮动头间隔设置;用于支撑硅棒下端面中被切割后形成边皮位置的边皮支撑头,所述边皮支撑头固定在所述边皮支撑用驱动装置的顶端;其中,所述边皮支撑用驱动装置用于在硅棒被切割成方棒和边皮时,锁紧以使得所述边皮支撑头保持高度,对边皮进行支撑。24.根据权利要求23所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮支撑用驱动装置为边皮支撑用气缸;所述边皮支撑用气缸的缸体与所述硅棒支撑安装座固定,所述边皮支撑用气缸的导向杆与所述边皮支撑头固定。25.根据权利要求23所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述下浮动头具有向上凸起的三个下浮动头支撑头,且三个下浮动头支撑头位于一个三角形的三个顶点处。26.根据权利要求23所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮支撑组件为四个,且四个边皮支撑组件位于一个长方形的四个顶点处。27.根据权利要求23所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述硅棒支撑机构还包括硅棒转动组件,所述硅棒转动组件包括:硅棒转动轴,所述下浮动头固定在所述硅棒转动轴之上,所述硅棒转动轴转动连接在所述硅棒支撑安装座之上;硅棒驱动电机,固定在所述硅棒支撑安装座之下,与所述硅棒转动轴连接以驱动所述硅棒转动轴转动。28.根据权利要求5至15任一所述的硅棒切割系统,其特征在于,每个所述切割机头机构还包括:清洗组件,固定在所述线锯安装架的正侧;其中,所述清洗组件具有多个清洗喷头,所述清洗组件的清洗喷头包括:对对侧和本侧的切割机头机构进行清洗的第一部分清洗喷头,对对侧的切割机头机构进行清洗的第二部分清洗喷头。29.根据权利要求28所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述线锯组件还包括:主动轮组件和下过渡轮,分别设置在所述线锯安装架的正侧;张力轮组件和上过渡轮,分别设置在所述线锯安装架的正侧;所述金刚线为环形金刚线,绕在所述主动轮组件的主动轮、下过渡轮、所述张力轮组件的张力轮和上过渡轮的外周面,在所述主动轮和所述下过渡轮的底端形成所述切割段,所
述金刚线与所述机头通孔互不干涉。30.根据权利要求29所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述清洗组件包括:第一下清洗组件,固定在所述线锯安装架的正侧且位于所述主动轮组件的上方,所述第一下清洗组件的清洗喷头包括:对对侧和本侧的切割机头机构的主动轮组件的主动轮进行清洗的第一下清洗组件的第一部分清洗喷头,对对侧的切割机头机构的主动轮组件的主动轮进行清洗第一下清洗组件的第二部分清洗喷头。31.根据权利要求30所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述清洗组件还包括:第二下清洗组件,固定在所述线锯安装架的正侧且位于所述下过渡轮的上方,所述第二下清洗组件的清洗喷头包括:对对侧和本侧的切割机头机构的下过渡轮进行清洗的第二下清洗组件的第一部分清洗喷头,对对侧的切割机头机构的下过渡轮进行清洗的第二下清洗组件的第二部分清洗喷头。32.根据权利要求31所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述清洗组件还包括:第一上清洗组件,固定在所述线锯安装架的正侧且位于所述张力轮组件的上方,所述第一上清洗组件的清洗喷头包括:对对侧和本侧的切割机头机构的张力轮组件的张力轮进行清洗的第一上清洗组件的第一部分清洗喷头,对对侧的切割机头机构的张力轮组件的张力轮进行清洗的第一上清洗组件的第二部分清洗喷头。33.根据权利要求32所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述清洗组件还包括:第二上清洗组件,固定在所述线锯安装架的正侧且位于所述上过渡轮的上方,所述第二上清洗组件的清洗喷头包括:对对侧和本侧的切割机头机构的上过渡轮进行清洗的第二上清洗组件的第一部分清洗喷头,对对侧的切割机头机构的上过渡轮进行清洗的第二上清洗组件的第二部分清洗喷头。34.根据权利要求33所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述切割机头机构还包括:喷淋组件,所述喷淋组件固定在所述线锯安装架的正侧;其中,所述喷淋组件具有对硅棒和环形金刚线切割硅棒形成的切割缝喷洒切割液且进行冷却的喷淋喷头。35.根据权利要求34所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述喷淋组件包括:下喷淋组件,固定在所述线锯安装架的正侧;其中,所述下喷淋组件具有上下间隔设置的对切割段切割硅棒的切割缝进行喷淋的多个下喷淋喷头;上喷淋组件,固定在所述线锯安装架的正侧;其中,所述上喷淋组件具有横向间隔设置的对硅棒的上端面进行喷淋的多个上喷淋喷头。36.根据权利要求5至15任一所述的硅棒切割系统,其特征在于,还包括:边皮收集机构,所述边皮收集机构具有收集区域,所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应;收集控制单元,用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮,并运送放置在所述边皮收集机构内,且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。37.根据权利要求36所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮收集机构包括:收集底架;两组边皮盒;每组边皮盒具有至少一个边皮盒;
边皮盒同步反向运动组件,固定在所述收集底架之上,两组边皮盒与所述边皮盒同步反向运动组件固定;其中,所述边皮盒同步反向运动组件用于带动两组边皮盒同步反向运动。38.根据权利要求37所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮盒同步反向运动组件包括:两个边皮盒导轨,间隔平行固定在所述收集底架的上表面;两个边皮盒滑块,分别设置在两组边皮盒的外底部,所述边皮盒滑块和所述边皮盒导轨滑动配合;其中,每组边皮盒为两个或两个以上时,每组边皮盒的各个边皮盒沿所述边皮盒导轨的长度方向间隔设置。39.根据权利要求37所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述边皮盒同步反向运动组件还包括:边皮盒滑动用气缸,固定在所述收集底架处,所述边皮盒滑动用气缸的活塞杆与第一组边皮盒的外底部固定;其中,所述第一组边皮盒是与边皮盒滑动用气缸的活塞杆固定的一组边皮盒;同步轮,固定在所述收集底架的上表面且位于两组边皮盒之间的位置;同步带,所述同步带绕过所述同步轮且所述同步带的两端分别与两组边皮盒固定。40.根据权利要求37所述的硅棒切割系统,其特征在于,每个所述边皮盒具有四个边皮收纳位置,四个所述边皮收纳位置分两排设置,且两排边皮收纳位置沿所述边皮盒导轨的导向方向紧邻设置。41.根据权利要求38所述的硅棒切割系统,其特征在于,两个所述边皮盒导轨的一端设置为待边皮位;所述边皮收集机构还包括:光电支架,与所述收集底架固定;两对收纳位置对射光电模块,分两排设置;每对收纳位置对射光电模块相对固定在所述光电支架上,两对所述收纳位置对射光电模块用于检测位于待边皮位的边皮盒边皮收纳位置是否放置了边皮。42.根据权利要求5至15任一所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述转运装置包括:上下料夹爪框架;上夹爪组件和下夹爪组件,上下间隔平行安装在所述上下料夹爪框架的同一侧;上夹爪转运驱动装置,分别与所述下夹爪组件和所述上夹爪组件固定且带动所述上夹爪组件相对于下夹爪组件上下运动;下夹爪转运驱动装置,分别与所述上下料夹爪框架和所述下夹爪组件固定且带动所述下夹爪组件、上夹爪组件和所述上夹爪转运驱动装置同步上下运动。43.根据权利要求42所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上夹爪转运驱动装置包括:转运气液缸,所述转运气液缸的缸体固定在所述上下料夹爪框架的底部,所述转运气液缸的导向杆上端与所述下夹爪组件固定;气液转换器,与所述转运气液缸连接;其中,进入所述气液转换器的气体把液压油挤压
进入所述转运气液缸,带动所述转运气液缸的导向杆将所述下夹爪组件顶起;所述下夹爪转运驱动装置包括转运气缸,所述转运气缸的缸体与所述下夹爪组件固定,所述转运气缸的导向杆上端与所述上夹爪组件固定;其中,气源进入所述转运气缸的气体,带动所述转运气缸的导向杆将所述上夹爪组件顶起。44.根据权利要求42所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上夹爪组件和所述下夹爪组件各自包括:转运夹爪固定板;左夹爪和右夹爪,固定在所述转运夹爪固定板的正侧且相对设置,所述左夹爪和右夹爪能够靠近和远离;其中,所述转运夹爪固定板固定左夹爪和右夹爪的一侧为转运夹爪固定板的正侧;硅棒检测组件,固定在所述转运夹爪固定板的正侧,且所述硅棒检测组件的硅棒检测探针位于所述左夹爪和所述右夹爪之间。45.根据权利要求44所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述转运装置还包括:两个竖向导轨,竖向平行设置在所述转运夹爪固定板的一侧;两个转运夹爪滑块,固定在所述转运夹爪固定板的背侧,所述转运夹爪滑块和所述竖向导轨滑动连接;其中,所述转运气液缸的导向杆上端与所述下夹爪组件的转运夹爪固定板固定,所述转运气缸的导向杆上端与所述上夹爪组件的转运夹爪固定板固定。46.根据权利要求44所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上夹爪组件和所述下夹爪组件各自还包括:夹爪同步反向运动组件,所述左夹爪和所述右夹爪通过所述夹爪同步反向运动组件与所述转运夹爪固定板安装。47.根据权利要求42所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述转运装置还包括:转运旋转机构,所述上下料夹爪框架固定在所述转运旋转机构之上,所述转运旋转机构安装在硅棒切割系统的机座之上且位于硅棒切割系统的两个切割工位之间运动;其中,所述转运旋转机构用于带动所述上下料夹爪框架旋转,还用于在硅棒切割系统的两个切割工位之间沿硅棒切割系统的横向方向运动,还用于在硅棒切割系统的y方向运动。48.根据权利要求5至15任一所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上下料装置包括圆棒上料组件,所述圆棒上料组件包括:l形的圆棒上料架;所述上下料装置还包括:上下料支撑框架,所述圆棒上料架和所述上下料支撑框架转动连接;上料翻转驱动装置,分别与上下料支撑框架的底部和所述圆棒上料架的外底固定,所述上料翻转驱动装置用于带动所述圆棒上料架自所述圆棒上料架的初始位置翻转90度;上料处理单元,用于控制上料翻转驱动装置以控制所述圆棒上料架先加速翻转,在所述圆棒上料架翻转到达预设角度时,降低所述圆棒上料架的翻转速度直至翻转到90度。49.根据权利要求48所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述预设角度的取值范围为大于等于60度小于等于85度。
50.根据权利要求48所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上料翻转驱动装置采用上料翻转油缸;所述上料翻转油缸的缸体固定在所述上下料支撑框架的底部,所述上料翻转油缸的导向杆的上端与所述圆棒上料架的外底固定,所述上料翻转油缸用于带动所述圆棒上料架自所述圆棒上料架的初始位置翻转90度。51.根据权利要求50所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上下料装置还包括:减速接近开关,与所述上料处理单元连接,固定在圆棒上料架的长臂翻转到预设角度的位置;其中,所述上料处理单元具体用于在接收到所述减速接近开关的到位信号后,调节所述上料翻转油缸的进油口流量以降低翻转速度,直至翻转到90度。52.根据权利要求51所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述圆棒上料架的短臂内侧为长度测量基准面;所述圆棒上料组件还包括:圆棒支撑机构,固定在所述圆棒上料架的长臂内侧,用于在所述圆棒上料架的长臂横向放置时支撑卧式放置的圆形的硅棒;圆棒夹紧块和圆棒夹紧驱动装置,所述圆棒夹紧驱动装置分别与所述圆棒支撑机构和圆棒夹紧块固定;其中,所述圆棒夹紧块用于在所述圆棒夹紧驱动装置的带动下,将位于所述圆棒支撑机构之上的圆形的硅棒推动至顶住所述长度测量基准面夹紧固定;夹紧块位移测量装置,与所述圆棒上料架固定,用于测量所述圆棒夹紧块的位移;所述上料处理单元还用于根据所述圆棒夹紧块的初始位置到所述长度测量基准面之间的距离以及所述圆棒夹紧块的位移,得到圆形的硅棒的长度;其中,所述圆棒夹紧块的初始位置为所述圆棒夹紧驱动装置伸长到最大长度时所述圆棒夹紧块所处的位置。53.根据权利要求52所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述圆棒夹紧驱动装置采用圆棒夹紧气缸,所述圆棒夹紧气缸的缸体与所述圆棒上料架固定,所述圆棒夹紧块固定在所述圆棒夹紧气缸的导向杆的上端;其中,所述圆棒夹紧块的初始位置为所述圆棒夹紧气缸的导向杆伸长到最大长度时所述圆棒夹紧块所处的位置。54.根据权利要求53所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述夹紧块位移测量装置为拉伸编码器。55.根据权利要求53所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上料处理单元具体用于根据下述关系式,得到圆形的硅棒的长度l:l=k-s;其中,k为所述圆棒夹紧块的初始位置到所述长度测量基准面之间的距离,s为圆棒夹紧块的位移。56.根据权利要求48所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述上下料装置还包括两个方棒下料组件;其中,圆棒上料组件为两个,两个圆棒上料组件和两个方棒下料组件平行设置。57.根据权利要求5至15任一所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述切割装置还包括:支撑框架,安装在硅棒切割系统的机座之上;进给机构,所述支撑框架和两个所述切割机头机构通过所述进给机构连接;
其中,所述进给机构用于带动两个所述切割机头机构相向和相背运动调整两个所述切割段之间的距离。58.根据权利要求57所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述进给机构还用于带动两个所述切割机头机构在垂向方向上下运动对竖向设置的硅棒进行切割及复位。59.根据权利要求58所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述进给机构包括:与所述切割机头机构一一对应的横向进给机构,所述切割机头机构和与之对应的横向进给机构固定,所述横向进给机构与所述支撑框架安装;其中,所述横向进给机构用于带动两个所述切割机头机构靠近和远离运动且调整同一切割装置的两个切割机头机构的切割段之间的距离。60.根据权利要求59所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述进给机构还包括:与所述横向进给机构一一对应的垂向进给机构,分别竖直固定在所述支撑框架的同一侧,所述横向进给机构固定在与之对应的垂向进给机构的一侧;进给控制单元,用于控制所述横向进给机构以调整两个所述切割段之间的距离,还用于控制两个所述垂向进给机构以调整两个所述切割机头机构在垂向方向的运动。61.根据权利要求60所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述横向进给机构包括:线锯横向导轨丝杠,所述线锯横向导轨丝杠的丝母固定在所述垂向进给机构的线锯垂向滑板处;其中,所述线锯横向导轨丝杠的导轨的导向方向为两个所述切割段靠近和远离的方向;线锯横向滑板,与所述线锯横向导轨丝杠的滑块固定且与所述切割机头机构固定;线锯横向驱动电机和线锯横向减速机,所述线锯横向驱动电机和线锯横向减速机连接以输出旋转运动至所述线锯横向导轨丝杠。62.根据权利要求61所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述垂向进给机构包括:线锯垂向导轨丝杠,所述线锯垂向导轨丝杠的丝母固定在所述支撑框架处;其中,所述线锯垂向导轨丝杠的导轨的导向方向为上下的垂向方向;线锯垂向滑板,与所述线锯垂向导轨丝杠的滑块固定且与所述线锯横向导轨丝杠的丝母固定;线锯垂向驱动电机和线锯垂向减速机,所述线锯垂向驱动电机和线锯垂向减速机以输出旋转运动至所述线锯垂向导轨丝杠。63.根据权利要求62所述的硅棒切割系统,其特征在于,所述垂向进给机构还包括:阻挡插销,所述阻挡插销的插座固定在所述支撑框架的侧面的上部;阻挡条,横向固定在所述线锯垂向滑板处;其中,所述阻挡插销用于在所述切割机头机构运动到最高位置时,所述阻挡插销的插头能够伸出阻挡所述阻挡条向下运动,进而阻止所述线锯垂向滑板和切割机头机构向下运动。

技术总结
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统,包括:机座,所述机座具有至少两个间隔设置的切割工位;至少两个切割装置,固定在所述机座之上,所述切割装置和所述切割工位一一对应;其中,所述切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割;上下料装置,与所述机座固定;其中,所述上下料装置用于圆形的硅棒上料和切割形成的方棒下料;转运装置,安装在所述机座之上且位于所述切割工位之间;其中,所述转运装置用于将所述上下料装置上料的硅棒转运至所述切割工位,且用于将所述切割工位上形成的方棒转运至所述上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统至少两个切割工位共用一个上下料装置和一个转动装置,使得硅棒切割系统的部件较少,占用的空间也较小。用的空间也较小。用的空间也较小。


技术研发人员:刘克村 孙鹏 范昌琨 韩法权 周聪 戴鑫辉 候胜恩 宋培林
受保护的技术使用者:青岛高测科技股份有限公司
技术研发日:2021.11.01
技术公布日:2022/1/14
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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