一种PCB阻焊图形的制作方法与流程

一种pcb阻焊图形的制作方法
技术领域
1.本发明涉及pcb制作领域，特别涉及一种pcb阻焊图形制作方法。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board，印制线路板)外层板面主要分布着很多需要贴装元器件的“焊盘”、导通电路的“线条”、绝缘功能的“无铜区”、联通层间电路的“通孔或者镭射孔”。阻焊的主要作用就是把外层不需要贴装元器件的部分用感光阻焊油墨保护起来，可以防止焊接过程中的短路和保护线路不被暴露在空气中被氧化腐蚀。pcb阻焊图形制作，业界最常用的两个流程为：丝网印刷及静电喷涂工艺，这两种制作工艺一般分为四种：
3.1)阻焊前处理
→
丝网印第一面
→
预烤
→
丝网印第二面
→
预烤
→
曝光
→
显影
→
固化；
4.2)阻焊前处理
→
钉床丝网印两面
→
预烤
→
曝光
→
显影
→
固化；
5.3)阻焊前处理
→
静电喷涂(连线预烤)
→
曝光
→
显影
→
固化；
6.4)阻焊前处理
→
气压喷涂(连线预烤)
→
曝光
→
显影
→
固化。
7.这四种制作工艺都存在自身的先天缺陷，无论丝印或者喷涂都存在油墨杂质问题；且都需要经过曝光、显影两个工序，容易出现曝光异物、曝光偏移及显影不良等品质问题。
8.因此，有必要提供一种新的技术方案。


技术实现要素：

9.为解决现有技术中存在的技术问题，本发明公开了一种pcb阻焊图形的制作方法，具体技术方案如下所述：
10.本发明提供一种pcb阻焊图形的制作方法，包括如下步骤：
11.a：对pcb板面进行清洁和粗化处理，使阻焊油墨能与pcb板有更好的结合力，防止阻焊层掉落；
12.b：粗化完成后的pcb板进行油墨防扩散处理，将防扩散剂直接配在前处理线上；
13.c：采用喷印工艺在pcb板表面的油墨覆盖区域均匀喷涂油墨层，先加工top面，再加工bot面；
14.d：喷印完成后，使用激光修边机对油墨覆盖区域与阻焊开窗区域之间的阻焊镭射烧蚀区域进行精修，先加工top面，再加工bot面；
15.e：通过烘烤机对镭射精修后的pcb板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊制作。
16.进一步地，对pcb板面进行清洁和粗化处理的方法包括：尼龙磨刷 粗化微蚀、火山灰磨刷 粗化微蚀和喷砂 粗化微蚀。
17.进一步地，板面清洁使用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂，包括硫酸系列和过硫酸钠系列。
18.进一步地，所述粗化是采用酸性溶液或碱性溶液微蚀pcb板，使pcb铜面形成一层
均匀的粗化膜，铜面粗糙度ra值达到0.2～0.4μm,rz值达到1～3μm。
19.进一步地，所述喷印工艺中的喷印油墨厚度为15～30μm。
20.进一步地，所述阻焊开窗区域不进行油墨喷印。
21.本发明具有以下有益效果：
22.1、本发明提供的pcb阻焊图形制作方法，其流程较业界全板丝印，喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费。
23.2、本发明提供的pcb阻焊图形制作方法，其阻焊油墨采取喷印方式生产，油墨打开后直接加入到设备容器里面，避免异物、杂质污染到油墨；喷印到板面上的油墨已是固体状态，同时避免了异物、杂质污染到板面上。
24.3、本发明提供的pcb阻焊图形制作方法，采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。
25.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
27.图1是本发明实施例提供的pcb阻焊图形的结构示意图。
28.其中，s00-pcb的横截面；s10-不需要油墨覆盖区域；s20-铜面油墨覆盖区域；s30-基材油墨覆盖区域；s50-阻焊镭射烧蚀区域。
具体实施方式
29.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
32.本发明提供一种pcb阻焊图形的制作方法，包括如下步骤：
33.a：对pcb板面进行清洁和粗化处理，使阻焊油墨能与pcb板有更好的结合力，防止
阻焊层掉落；
34.b：粗化完成后的pcb板进行油墨防扩散处理，将防扩散剂直接配在前处理线上；
35.c：采用喷印工艺在pcb板表面的油墨覆盖区域均匀喷涂油墨层，先加工top面，再加工bot面；
36.d：喷印完成后，使用激光修边机对油墨覆盖区域与阻焊开窗区域之间的阻焊镭射烧蚀区域进行精修，先加工top面，再加工bot面；
37.e：通过烘烤机对镭射精修后的pcb板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊制作。
38.对pcb板面进行清洁和粗化处理的方法包括：尼龙磨刷 粗化微蚀、火山灰磨刷 粗化微蚀和喷砂 粗化微蚀。
39.板面清洁使用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂，包括硫酸系列和过硫酸钠系列。
40.所述粗化是采用酸性溶液或碱性溶液微蚀pcb板，使pcb铜面形成一层均匀的粗化膜，铜面粗糙度ra值达到0.2～0.4μm,rz值达到1～3μm。
41.所述喷印工艺中的喷印油墨厚度为15～30μm。
42.所述阻焊开窗区域不进行油墨喷印。
43.实施例一
44.参考图1，其为pcb阻焊图形的结构示意图，其中s00为pcb的横截面，分为top/bot两个面次，图示仅对top面进行说明，bot面制作方式与top面一致；s10为不需要油墨覆盖区域，即阻焊开窗，不需要对此区域进行喷印；s20为铜面油墨覆盖区域，需要对此区域进行喷印；s30为基材油墨覆盖区域，需要对此区域进行喷印；s50为阻焊镭射烧蚀区域，镭射烧蚀区域位于s10与s30之间，为阻焊油墨与元件之间隙，需要烧蚀掉多余的阻焊油墨。
45.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
46.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改和变型。