金属化薄膜及其制备方法与流程

1.本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及金属化薄膜，以及金属化薄膜的其制备方法。


背景技术：

2.两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。
3.随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(lcd和pdp)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。
4.电容器的种类繁多，而金属化薄膜电容器是在箔式薄膜电容器的基础上发展起来的新型电容器，金属化薄膜是金属化薄膜电容器的主要介质和电极材料。金属化是指采用真空镀膜方法，在有机薄膜上蒸镀一层金属作为电极，有机薄膜作为介质，从而组成电容器。其突出优点是具有自愈功能，这使薄膜电容器的可靠性得到极大的提高；而现有的金属化薄膜在进行真空镀膜时，大多是金属蒸汽直接凝固在基材的表面，凝固后的金属蒸汽与基材的连接不够牢固，在后期的使用过程中容易出现起皮、脱落的现象，从而导致整体的使用寿命较低。


技术实现要素：

5.本发明针对现有技术的不足，提供了金属化薄膜及其制备方法。
6.本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
7.金属化薄膜，包括基材和限制条，所述限制条设置在基材的表面，且限制条与基材固定连接，所述限制条按照基材长边方向设置，所述限制条内设置有多组第一限制槽，金属蒸汽凝固在第一限制槽以及基材的表面。
8.作为上述技术方案的改进，所述限制条上设置有坡口，所述坡口切入至第一限制槽中。
9.作为上述技术方案的改进，所述限制条设置有至少两组，每两组所述限制条形成金属蒸汽凝固区域。
10.作为上述技术方案的改进，所述限制条上还设置有多组第二限制槽，所述第二限制槽设置在第一限制槽的对立面。
11.作为上述技术方案的改进，所述限制条厚度与金属蒸汽镀膜厚度相同。
12.作为上述技术方案的改进，所述第一限制槽、第二限制槽截面均为不规则形状。
13.金属化薄膜的制备方法，包括以下步骤：
14.s1：处理成槽
15.将多组限制条进行研磨，形成第一限制槽、第二限制槽，并对于第一限制槽、第二
限制槽进行清理；
16.s2：连接固定
17.将清理完成后的限制条与基材连接，且限制条始终沿基材长边方向设置，每两组限制条之间形成金属蒸汽凝固区域；
18.s3：蒸发镀膜
19.将基材、限制条送入真空镀膜设备中，金属蒸汽凝固在第一限制槽以及基材的表面；
20.s4：绕卷成芯
21.将镀膜完成后的基材、限制条进行绕卷成为芯体，并对于芯体进行的表面进行喷金处理，喷金凝固在第二限制槽以及芯体的表面。
22.作为上述技术方案的改进，所述s2：连接固定中，限制条与基材的连接后做碾压处理，使得限制条、基材之间连接处不残有空气。
23.作为上述技术方案的改进，所述基材与限制条材质相同，且所述基材为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜、聚偏二氟乙烯薄膜中的至少一种。
24.本发明的有益效果：
25.1、通过多组第一限制槽之间的卡合能对于生长完成后的金属蒸汽进行限位，使得金属蒸汽凝固完成后不易脱落，在长期的使用过程中，能够有效的提高整体的使用寿命。
26.2、通过限制条与基材的连接，能对于基槽的表面进行加固处理，能使得基材的韧性，在基材进行卷绕成为芯体时或在加工过程中，能够有效的防止基材出现断裂现象。
附图说明
27.图1为本发明实施例所述金属化薄膜的其制备方法的流程示意图；
28.图2为本发明实施例所述金属化薄膜的结构示意图；
29.图3为本发明实施例所述第一限制槽、第二限制槽的位置示意图。
30.图中：10.基材；20.限制条；21.第一限制槽；22.第二限制槽；23.坡口。
具体实施方式
31.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
33.实施例
34.如图1、图2和图3所示，本实施例所述金属化薄膜，包括基材10和限制条20，所述限制条20设置在基材10的表面，且限制条20与基材10固定连接，所述限制条20按照基材10长边方向设置，所述限制条20内设置有多组第一限制槽21，金属蒸汽凝固在第一限制槽21以
及基材10的表面。
35.在金属化薄膜进行真空镀膜工作时，将基材10、限制条20送入至真空镀膜设备中，真空镀膜设备进行工作，对于基材10的表面以及第一限制槽21进行镀膜工作，使得金属蒸汽凝固在基材10的表面以及第一限制槽21中；通过多组第一限制槽21之间的卡合能对于生长完成后的金属蒸汽进行限位，使得金属蒸汽凝固完成后不易脱落，在长期的使用过程中，能够有效的提高整体的使用寿命；通过限制条20与基材10的连接，能对于基槽10的表面进行加固处理，能使得基材10的韧性，在基材10进行卷绕成为芯体时或在加工过程中，能够有效的防止基材10出现断裂现象。
36.如图2所示，所述限制条20上设置有坡口23，所述坡口23切入至第一限制槽21中，在进行真空镀膜时，坡口23能使得金属蒸汽快速的导入至第一限制槽21，即能方便金属蒸汽快速的充盈在第一限制槽21中，在进行镀膜工作时，能防止个别的第一限制槽21中未出现金属蒸汽凝固。
37.如图2所示，所述限制条20设置有至少两组，每两组所述限制条20形成金属蒸汽凝固区域，多组限制条20之间能相互形成约束限制，即在金属蒸汽在基材10上进行凝固生长时，能对于凝固后的金属蒸汽进行加固处理，使得凝固后的金属蒸汽牢固的连接在基材10上，提高整体的使用寿命。
38.如图2和图3所示，所述限制条20上还设置有多组第二限制槽22，所述第二限制槽22设置在第一限制槽21的对立面。
39.在镀膜完成后，对于整体进行绕卷成芯处理，而在进行绕卷成芯后，需要对于表面进行喷金处理，通过第二限制槽22能方便喷金的材料渗透至限制条20中，在凝固完成后，能防止喷金出现脱落现象。
40.如图2所示，所述限制条20厚度与金属蒸汽镀膜厚度相同，镀膜完成后，若限制条20厚度大于金属蒸汽镀膜厚度，在进行卷绕时，容易形成空腔，容易堆积热量，若限制条20厚度小于金属蒸汽镀膜厚度，在进行卷绕时，力的作用不能被限制条20分散，容易导致金属蒸汽镀膜出现破损。
41.如图2和图3所示，所述第一限制槽21、第二限制槽22截面均为不规则形状，不规则的第一限制槽21、第二限制槽22在进行限位时，能尽可能的增加约束能力，能够有效的提高连接的稳定性。
42.金属化薄膜的制备方法，包括以下步骤：
43.s1：处理成槽
44.将多组限制条20进行研磨，形成第一限制槽21、第二限制槽22，并对于第一限制槽21、第二限制槽22进行清理；
45.s2：连接固定
46.将清理完成后的限制条20与基材10连接，且限制条20始终沿基材10长边方向设置，每两组限制条20之间形成金属蒸汽凝固区域；
47.s3：蒸发镀膜
48.将基材10、限制条20送入真空镀膜设备中，金属蒸汽凝固在第一限制槽21以及基材10的表面；
49.s4：绕卷成芯
50.将镀膜完成后的基材10、限制条20进行绕卷成为芯体，并对于芯体进行的表面进行喷金处理，喷金凝固在第二限制槽22以及芯体的表面。
51.限制条20上设置的第一限制槽21能对于凝固后的金属蒸汽进行限位约束，使得凝固后的金属蒸汽牢固的连接在基材10上，在进行长期的使用过程中，能防止凝固后的金属蒸汽出现脱落的现象；基材10上设置的多组限制条20能对于基材10进行加固处理，使得基材10在进行加工的过程中，韧性以、抗拉以及抗压能力增加，能够有效的防止基材10出现破损现象；限制条20上设置的第二限制槽21，在进行喷金处理时，能方便喷金的材料充盈在第二限制槽21中，在进行凝固完成后，能使得喷金面牢固的与芯体连接，继而能有效的提高整体的使用寿命。
52.如图1所示，所述s2：连接固定中，限制条20与基材10的连接后做碾压处理，使得限制条20、基材10之间连接处不残有空气，减速空气的残留，即能减少气泡的产生，能有效的提高基材10、限制条20之间连接的稳定性，同时能够有效的防止热量出现堆积的现象。
53.如图2所示，所述基材10与限制条20材质相同，且所述基材10为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯亚甲萘薄膜、聚偏二氟乙烯薄膜中的至少一种，相同材质的基材10、限制条20之间进行连接，能够提高贴合度，防止限制条20出现脱落。
54.需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
55.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。