带金属端子的电子部件、及带金属端子的电子部件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种带金属端子的电子部件，其中，具备：具有端子电极的电子部件；作为金属端子与所述端子电极接合的导电性的布构件；以及支撑所述电子部件及所述布构件的缓冲构件，所述布构件接合于所述缓冲构件中的至少安装面、及接合有所述电子部件的接合面，所述电子部件的所述端子电极在所述缓冲构件的所述接合面上与所述布构件接合。2.根据权利要求1所述的带金属端子的电子部件，其中，所述缓冲构件作为一对构件而互相分离。3.根据权利要求1或2所述的带金属端子的电子部件，其中，所述布构件以陷入所述缓冲构件的方式接合。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，从与所述安装面平行的方向观察，所述布构件以截面
コ
字状包围所述缓冲构件的周围。5.根据权利要求1～3中的任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，从与所述安装面平行的方向观察，所述布构件以截面口字状包围所述缓冲构件的周围。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的带金属端子的电子部件，其中，所述布构件具有网状的间隙。7.一种带金属端子的电子部件的制造方法，其中：具有：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备作为金属端子与所述端子电极接合的导电性的布构件的工序；准备支撑所述电子部件及所述布构件的缓冲构件的工序；通过热压接将所述布构件接合于所述缓冲构件中的、至少安装面、及接合有所述电子部件的接合面的工序；以及将所述电子部件的所述端子电极在所述缓冲构件的所述接合面上与所述布构件接合的工序。

技术总结
本发明的带金属端子的电子部件具备：具有端子电极的电子部件；作为金属端子与端子电极接合的导电性的布构件；以及支撑电子部件及布构件的缓冲构件，布构件接合于缓冲构件中的至少安装面、及接合有电子部件的接合面，电子部件的端子电极在缓冲构件的接合面上与布构件接合。接合。接合。


技术研发人员：矢泽广祐
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2022/1/14