有机发光显示装置及其制造方法与流程

有机发光显示装置及其制造方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月13日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0085858号的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及一种具有集成的触摸屏的有机发光显示装置及其制造方法。


背景技术：

4.近年来，随着进入信息时代，以视觉方式表现电信息信号的显示领域得到迅速发展，并且响应于此，已经研发出具有诸如薄厚度、轻重量和低功耗的优异性能的各种显示装置。
5.其中，有机发光显示装置(oled)是一种自发光装置，并且与其它显示装置相比，因其具有诸如响应速度更快、发光效率更高、亮度更高、视角更大的优点而吸引了广泛关注。此外，应用于有机发光显示装置的有机发光二极管是具有自发光特性的下一代光源，与液晶相比，在视角、对比度、响应速度、功耗等方面具有优异的优势。
6.近年来，包括内置触摸传感器以具有通过触摸屏幕来操作的触摸屏功能的产品，诸如作为个人便携式装置的移动装置、pda和笔记本等，变得不可或缺。然而，当单独的触摸面板被附接到有机发光显示装置的外表面上时，存在的缺点在于有机发光显示装置的整体厚度增加并且图像的可见度由于增加的厚度而降低。为了解决这些问题，正在使用具有集成的触摸屏的内嵌式有机发光显示装置，其中触摸面板与有机发光显示装置集成。
7.在具有集成的触摸屏的有机发光显示装置中，薄膜晶体管和有机发光二极管被设置在被用作底部基板的下基板上，并且触摸传感器被形成在被用作封装板的上基板上。在这种有机发光显示装置中，将驱动信号传输到下基板的薄膜晶体管的印刷电路板和将感测信号传输到上基板的触摸传感器的印刷电路板被单独地配置成分别连接下基板和上基板。在这种情况下，需要将印刷电路板分别附接到下基板和上基板上，并且增加了印刷电路板的数量，使得增加了部件成本，并且在有机发光显示装置的设计上有很多限制。


技术实现要素：

8.本公开的目的在于提供一种具有新颖结构的有机发光显示装置及其制造方法，以解决在制造现有技术中的具有集成的触摸屏的有机发光显示装置时产生的问题。
9.本公开要实现的另一个目的是减少印刷电路板的数量。
10.本公开要实现的又一目的是提供一种结构，其中降低了有机发光显示装置的部件成本，并且有机发光显示装置的设计和部件放置的自由度得到改善。
11.本公开的目的不限于上述目的，本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解上述未提及的其他目的。
12.根据本公开的一方面，一种有机发光显示装置包括：下基板，其包括多个子像素且
具有显示区域、包围显示区域的非显示区域以及从非显示区域的背离显示区域的一侧延伸的暴露区域；下触摸焊盘单元，其被形成在非显示区域中以便与下基板上的暴露区域相邻；上基板，其被设置成与下基板的除了暴露区域以外的剩余区域相对；上触摸焊盘单元，其被形成在上基板上以便对应于下触摸焊盘单元；第一连接电极，其被形成为与下触摸焊盘单元直接接触；第二连接电极，其被形成为与第一连接电极相对且与上触摸焊盘单元直接接触；和自组装接触构件，其被设置在第一连接电极和第二连接电极之间以电连接第一连接电极和第二连接电极。
13.根据本公开的另一方面，一种有机发光显示装置的制造方法，包括：制备下基板，其包括多个子像素且具有显示区域、包围显示区域的非显示区域以及从非显示区域的背离显示区域的一侧延伸的暴露区域；在非显示区域中形成下触摸焊盘单元以便与暴露区域相邻；在上基板上形成与下触摸焊盘单元对应的上触摸焊盘单元、与显示区域对应的触摸传感器以及连接触摸传感器和上触摸焊盘单元的触摸线；在下触摸焊盘单元上图案化形成第一连接电极以便与下触摸焊盘单元接触，并且在上触摸焊盘单元上图案化形成第二连接电极以便与上触摸焊盘单元接触；在下触摸焊盘单元上施加包括焊料颗粒的自组装组合物；设置并附接下基板与上基板，使得第一连接电极和第二连接电极彼此相对；和通过加热自组装组合物在下触摸焊盘单元和上触摸焊盘单元之间形成自组装接触构件。
14.示例性实施例的其他详细事项被包括在详细描述和附图中。
15.根据本公开，可以仅通过设置在下基板上的印刷电路板将信号同时传输到设置在下基板上的薄膜晶体管和设置在上基板上的触摸传感器。
16.此外，根据本公开，可以降低有机发光显示装置的部件成本，并且可以更自由地实现有机发光显示装置的设计和部件放置。
17.此外，根据本公开，可以最小化在连接上、下设置的触摸焊盘单元的柱状电极中引起的裂缝或损坏。
18.根据本公开的效果不限于以上例示的内容，本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
19.根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，其中：
20.图1是根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的示意性透视图；
21.图2是根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的示意性平面图；
22.图3是沿图2的线iii-iii'截取的示意性截面图；
23.图4是沿图2的线iv-iv'截取的示意性截面图；
24.图5是构成根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的下基板的示意性平面图；
25.图6是构成根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的上基板的示意性平面图；
26.图7是用于解释根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法的流程图；
27.图8a至图8c是用于解释根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的制造
方法的截面工艺图；
28.图9和图10是根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置的示意性截面图；和
29.图11a至11d是用于解释根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法的截面工艺图。
具体实施方式
30.通过参考下面结合附图详细描述的示例性实施例，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于这里公开的示例性实施例，而是将以各种形式实施。示例性实施例仅作为示例提供，以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
31.在附图中示出的用于描述本公开的示例性实施例的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由
……
组成”等术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用都可以包括复数。
32.即使没有明确说明，组分也被解释为包括普通的误差范围。
33.当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“邻”等术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或多个部件可以位于这两个部件之间。
34.当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可直接插置在该另一元件上或它们之间。
35.尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件与其他部件区分开来。因此，下面要提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。
36.在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
37.附图中所示的每个部件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示部件的尺寸和厚度。
38.本公开的各个实施例的特征可以部分或全部地彼此依附或组合，并且可以在技术上以多种方式互锁和操作，并且实施例可以彼此独立或关联地执行。
39.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的显示装置。
40.图1是根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的示意性透视图。
41.参考图1，根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100包括下基板110、上基板120、柔性膜ff和印刷电路板pcb。
42.下基板110是支撑有机发光显示装置100的各种部件的底部基板并且可以是绝缘基板。例如，下基板110可以由玻璃或塑料构成。在一些示例性实施例中，如果需要，下基板110可以由具有柔性以便能够弯曲的材料形成。例如，下基板110可以是满足柔性的薄玻璃基材或者可以由诸如聚酰亚胺pi之类的聚合物材料形成，但不限于此。下面将参考图5来描
述下基板110和设置在下基板110上的部件。
43.上基板120被设置成与下基板110相对以支撑有机发光显示装置100的各种部件。上基板120是封装板以保护有机发光二极管免受从外部进入的湿气、空气或物理冲击的影响。例如，上基板120可以由玻璃、金属箔、塑料膜等中的任一种构成。下面将参考图6来描述上基板120和设置在上基板120上的部件。
44.柔性膜ff被设置在下基板110的侧表面上。柔性膜ff将各种信号从印刷电路板pcb传输到下基板110。在柔性膜ff中，可以安装驱动电路(例如，ic芯片)。驱动电路可以产生与驱动电力相对应的数据信号或栅极信号以及从印刷电路板pcb传输的各种信号，并将数据信号或栅极信号提供给形成在下基板110上的薄膜晶体管tft。为此，驱动电路可以包括产生数据信号的数据驱动器和产生扫描信号的栅极驱动器两者，或者数据驱动器和栅极驱动器可以彼此分离。在这种情况下，柔性膜ff可以将从印刷电路板pcb输出的信号传输到驱动电路或将从驱动电路输出的信号传输到形成在下基板110上的薄膜晶体管tft。即使在本公开中已经描述了驱动电路可以设置在柔性膜ff上，驱动电路也可以直接设置在下基板110上。柔性膜ff可以使用各向异性导电膜acf附接到被设置在下基板110的非显示区域nda中的连接焊盘单元pad3上。
45.印刷电路板pcb附接到柔性膜ff。具体地，印刷电路板pcb基于柔性膜ff的一侧(在该侧柔性膜ff和下基板被连接)而附接到柔性膜ff的另一侧。印刷电路板pcb将各种信号传输到形成在下基板110上的薄膜晶体管tft和形成在上基板120上的触摸传感器140。例如，时序控制器等可以设置在印刷电路板pcb上。时序控制器可以向驱动电路提供各种信号。例如，时序控制器产生数据驱动器控制信号ddc、栅极驱动器控制信号gdc等以将这些信号提供给驱动电路。
46.同时，在根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100中，柔性膜ff和印刷电路板pcb可以独立地设置。然而，可以使用其中单独的柔性膜ff和单独的印刷电路板pcb未彼此附接，而是将柔性膜ff和印刷电路板pcb一体地形成以使柔性膜ff本身执行印刷电路板pcb的功能的柔性印刷电路板(fpcb)。
47.在下文中，将主要关于下基板110和上基板120来描述根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100。图2是根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的示意性平面图。图3是沿图2的线iii-iii'截取的有机发光显示装置的示意性截面图。图4是沿图2的线iv-iv'截取的有机发光显示装置的示意性截面图。图5是构成根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100的下基板110的示意性平面图。图6是构成根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的上基板的示意性平面图。图2是在图5所示的下基板和图6所示的上基板被附接的状态下的示意性平面图。因此，在图2中，形成在上基板下方以与上基板重叠的部件用虚线示出，而设置在下基板上但不与上基板重叠的部件用实线示出。
48.同时，即使在本说明书中已经描述了各种部件被设置在上基板120上，但是设置在上基板120上的表述并不意味着绝对的方向，例如上/下。如下文将描述的，上基板120被附接到下基板110，使得当上基板120和下基板110附接时，设置在上基板120上的构造可以同时被设置在下基板110上方并且在上基板120下方。
49.根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100包括下基板110、上基板120、薄膜晶体管tft、有机发光二极管ole、黑矩阵bm、滤色器130、触摸传感器140、柔性膜ff和印
刷电路板pcb。
50.在下文中，将参考图5来描述下基板110和形成在下基板110上的部件。在图5中，在有机发光显示装置100的部件中，仅示出了下基板110和形成在下基板110上的下触摸焊盘单元pad1和连接焊盘单元pad3。
51.下基板110是支撑有机发光显示装置100的各种部件的底部基板并且可以是绝缘基板。例如，下基板110可以由玻璃或塑料构成。在一些示例性实施例中，如果需要，下基板110可以由具有柔性以便能够弯曲的材料形成。例如，下基板110可以是满足柔性的薄玻璃基材或者可以由诸如聚酰亚胺(pi)之类的聚合物材料形成，但不限于此。
52.参考图5，下基板110包括显示区域da、非显示区域nda和暴露区域ea。显示区域da是有机发光显示装置100的其中显示图像的区域，是指其中形成有诸如薄膜晶体管tft或有机发光二极管ole的部件的区域。非显示区域nda是有机发光显示装置100的其中不显示图像的区域，即使图5中未示出，在其中也形成有布线或电路单元。参考图5，非显示区域nda包围显示区域da。显示区域da和非显示区域nda可以具有适合于包括有机发光显示装置100的电子装置的设计的形状。例如，显示区域da具有各种形状，例如五边形、六边形、圆形或椭圆形，且非显示区域nda可以具有包围显示区域da的任意形状。暴露区域ea是从非显示区域nda的一侧延伸的区域，是指在上基板120和下基板110被附接的状态下下基板110的未被上基板120覆盖而是暴露于外部的区域。
53.在下基板110的显示区域da中定义多个子像素sp。多个子像素sp中的每一个是显示一种颜色的区域并且包括显示区域da的其中设置有机发光二极管ole的区域。多个子像素sp可以由红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成，或者可以由红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素构成。多个子像素sp可以被定义成矩阵的形式，如图5所示。
54.在下基板110的非显示区域nda中，形成下触摸焊盘单元pad1。下触摸焊盘单元pad1是将感测信号从形成在上基板120上的触摸传感器140传输到印刷电路板pcb的焊盘单元。下触摸焊盘单元pad1被形成在非显示区域nda中以与暴露区域ea相邻。即，下触摸焊盘单元pad1被形成在显示区域da和暴露区域ea之间的非显示区域nda中。即使在图5中，为了便于描述，示出了下触摸焊盘单元pad1被形成在下基板110的下边缘处，下触摸焊盘单元pad1的位置也不限于此。此外，即使在图5中，示出了设置有六个下触摸焊盘单元pad1，下触摸焊盘单元pad1的形状、数量等也不限于图5所示的示例性实施例。
55.下触摸焊盘单元pad1可以由多个焊盘电极形成。参考图3，下触摸焊盘单元pad1包括下触摸焊盘电极151。构成下触摸焊盘单元pad1的下触摸焊盘电极151可以由与构成被形成在显示区域da中的薄膜晶体管tft和有机发光二极管ole的各种导电材料之一相同的材料形成。
56.在下基板110的暴露区域ea中，形成用于与柔性膜ff连接的连接焊盘单元pad3。连接焊盘单元pad3包括电连接显示区域da的显示单元和柔性膜ff的第一连接焊盘单元以及连接非显示区域nda的下触摸焊盘单元pad1和柔性膜ff的第二连接焊盘单元。在图5中，第二连接焊盘单元被设置成对应于下触摸焊盘单元pad1，并且第一连接焊盘单元被设置在第二连接焊盘单元之间。即使在图5中，示出了第一连接焊盘单元和第二连接焊盘单元被交替重复地设置，第一连接焊盘单元和第二连接焊盘单元的放置也不限于此。此外，即使在图5中，示出了设置六个第一连接焊盘单元和六个第二连接焊盘单元，第一连接焊盘单元和第
二连接焊盘单元的形状、数量等也不限于图5所示的示例性实施例。
57.连接焊盘单元pad3可以由多个焊盘电极形成。参考图3，连接焊盘单元pad3包括连接焊盘电极153。构成连接焊盘单元pad3的连接焊盘电极153可以由与构成被形成在显示区域da中的薄膜晶体管tft和有机发光二极管ole的各种导电材料之一相同的材料形成。
58.即使图5未示出，下触摸焊盘单元pad1和连接焊盘单元pad3也可以通过单独的布线连接。如上所述，下触摸焊盘单元pad1和第二连接焊盘单元pad3可以通过连接线155连接。具体地，参考图3，下触摸焊盘单元pad1的下触摸焊盘电极151通过连接线155连接到连接焊盘单元pad3的连接焊盘电极153。
59.同时，即使图5未示出，也可以形成驱动集成电路芯片d-ic和各种布线。
60.参考图3，第一缓冲层111被形成在下基板110上以保护有机发光显示装置100的各种部件免受来自下基板110外部的湿气h2o和氢气h2的渗透的影响。然而，根据有机发光显示装置100的结构或特性，第一缓冲层111可以省略。
61.在第一缓冲层111上，设置包括半导体层act、栅电极g、源电极s和漏电极d的薄膜晶体管tft。例如，半导体层act被形成在下基板110上，并且使栅电极g与半导体层act绝缘的栅极绝缘层112被设置在半导体层act和下基板110上。栅电极g被形成栅极绝缘层112上，源电极s和漏电极d被形成在半导体层act和栅极绝缘层112上。源电极s和漏电极d与半导体层act接触，以电连接到半导体层act并形成在栅极绝缘层112的部分区域上。在本说明书中，为了描述方便，在可以包括在发光显示装置中的各种薄膜晶体管tft中，仅示出了驱动薄膜晶体管tft，但也可以包括开关薄膜晶体管tft。此外，在本说明书中，即使描述了薄膜晶体管tft具有共面结构，也可以使用具有倒交错结构的薄膜晶体管tft。
62.即使在图3中未示出，也可以在薄膜晶体管tft上附加地设置钝化层以保护薄膜晶体管tft。在钝化层中，可以形成暴露薄膜晶体管tft的源电极s或漏电极d的接触孔。钝化层可以被配置成单层或多层的氮化硅sinx或氧化硅siox。
63.平坦化层113被设置在钝化层上以平坦化薄膜晶体管tft的上部。在平坦化层113中，形成暴露薄膜晶体管tft的源电极s或漏电极d的接触孔。平坦化层113可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯和光刻胶中的任一种形成，但不限于此。
64.有机发光二极管ole被设置在平坦化层113上。有机发光二极管ole与薄膜晶体管tft电连接并包括阳极a、有机发光层ol和阴极c。
65.阳极a被设置在平坦化层113上。阳极a被设置在平坦化层113上以通过形成在平坦化层113中的接触孔电连接到源电极s或漏电极d。阳极a是被配置成向有机发光层ol提供空穴的电极。阳极a可由具有高功函数的透明导电材料构成。这里，透明导电材料可以包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)或氧化铟锡锌(itzo)。当有机发光显示装置100为顶部发射型时，阳极a还可包括反射器。对于每个子像素sp，阳极a可以被形成为彼此间隔开。
66.堤部114被设置在阳极a和平坦化层113上。堤部114可以覆盖有机发光二极管ole的阳极a的边缘以限定发射区域。堤部114可以由使相邻子像素sp的阳极a彼此绝缘的绝缘材料形成。此外，堤部114可以由具有高吸光率的黑色堤部构成，以抑制相邻子像素sp之间的颜色混合。例如，堤部114可由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂或苯并环丁烯树脂形成，但不限于此。
67.阴极c被设置在阳极a上。阴极c可以由具有低功函数的金属材料形成以向有机发光层ol平滑地供应电子。阴极c可由透明导电氧化物形成，例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化铟锡锌(itzo)、氧化锌(zno)和氧化锡(to)或镱(yb)合金。或者，阴极c可由厚度非常薄的金属材料形成。
68.有机发光层ol被设置在阳极a和阴极c之间。有机发光层ol是其中电子和空穴耦合以发光的层。此时，有机发光层ol可以是发出白光的白色有机发光层。
69.为了改善有机发光二极管ole的发光效率，还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。例如，空穴注入层和空穴传输层可以设置在阳极a和有机发光层ol之间，并且电子传输层和电子注入层可以设置在有机发光层ol和阴极c之间。此外，可以设置空穴阻挡层或电子阻挡层以进一步提高有机发光层ol中空穴和电子的再结合效率。
70.封装层115被设置在有机发光二极管ole上。封装层115可以由无机材料形成。参考图3，即使封装层115被示为单层，封装层115也可以包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
71.填料单元116被设置在封装层115上。填料单元116占据封装层115和上基板120之间的空间。
72.填料单元116可以是粘合封装层115和上基板120的粘合剂层。此时，填料单元116可以是可热固化、可光固化或可自然固化的粘合剂。例如，粘合剂可以由诸如阻隔型压敏粘合剂b-psa的材料构成。
73.此外，填料单元116可以是防潮层，其最小化湿气和氧气渗透到有机发光显示装置100中。当下基板110和上基板120附接时，如果单独的材料没有填充在下基板110和上基板120之间的空间中，则有机发光显示装置100可能相对容易地受到从外部渗透的湿气和氧气的影响。因此，抑制湿气和氧气渗透的防潮层被填充在下基板110和上基板120之间的空间中，以有效地阻挡湿气和氧气从有机发光显示装置100的外部渗透。此时，填料单元116可以由吸收水分或抑制水分和氧气进入的防潮剂形成。
74.坝结构180在非显示区域nda中被形成在下基板110和上基板120之间。坝结构180被设置成包围填料单元116，并被设置成与下基板110和上基板120接触。坝结构180粘附在下基板110和上基板120之间以加强填料单元116的粘合性并阻挡从有机发光显示装置100的侧表面渗透的湿气和氧气。坝结构180用作密封下基板110和上基板120之间的部件的构件，因此它也被称为密封剂。
75.在下文中，将参考图6描述上基板120和形成在上基板120上的部件。在图6中，在有机发光显示装置100的部件中，仅示出了上基板120和形成在上基板120上的触摸传感器140、上触摸焊盘单元pad2和触摸线145。
76.上基板120被设置成与下基板110相对以支撑有机发光显示装置100的各种部件。上基板120是封装板并保护下基板110的有机发光二极管免受从外部进入的湿气、空气或物理冲击的影响。例如，上基板120可以由玻璃、金属箔、塑料膜等中的任一种来设置。
77.参考图2，上基板120被设置成与下基板110的除了暴露区域ea之外的剩余区域相对。即，上基板120包括对应于下基板110的显示区域da的区域和对应于下基板110的非显示区域nda的区域。上基板120的尺寸可以等于下基板110的除了暴露区域ea之外的剩余区域的尺寸。
78.参考图3，黑矩阵bm和滤色器130被设置在上基板120上。黑矩阵bm和滤色器120被形成在同一平面上并且被设置在上基板120上以与上基板120直接接触。
79.黑矩阵bm被设置在上基板120上。此外，黑矩阵bm可以被设置成对应于形成被设置在下基板110上的堤部114的位置。此时，黑矩阵bm被设置在相邻的滤色器130之间以划分相邻的滤色器，例如图3所示的滤色器131、132和133。黑矩阵bm抑制通过滤色器131、132和133的光的颜色混合，并限定多个开口区域，其允许从有机发光二极管ole发射的光发射到外部。
80.滤色器130被设置在上基板120上并且被设置在与黑矩阵bm相同的平面上。滤色器130被形成在与下基板110的显示区域da对应的区域中。滤色器130可以被形成在每个子像素sp中并且包括针对每个子像素sp图案化形成的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器。
81.第二缓冲层121被形成在黑矩阵bm和多个滤色器130上。第二缓冲层121可以保护或平坦化黑矩阵bm和多个滤色器130。具体地，第二缓冲层121抑制来自外部的湿气或氧气的渗透以保护黑矩阵bm和多个滤色器130。此外，第二缓冲层121可以最小化在形成位于其上方的触摸传感器140的触摸电极期间对黑矩阵bm和多个滤色器130造成的损坏。
82.第二缓冲层121可以由具有优异阻隔特性的无机材料形成。因此，可以最小化湿气或氧气的渗透。例如，第二缓冲层121可以由诸如氮化硅sinx、氧化硅siox或氧化铝alox的无机材料形成，但不限于此。
83.即使在图3中，示出了黑矩阵bm、滤色器130和第二缓冲层121被设置在上基板120上，根据有机发光显示装置100的结构或特性也可以省略它们。
84.触摸传感器140被设置在第二缓冲层121上以赋予有机发光显示装置100触摸感测功能。触摸传感器140被形成在与下基板110的显示区域da对应的区域中。
85.触摸传感器140包括多个触摸电极。多个触摸电极是感测触摸输入的电极，且由感测电极和驱动电极构成，并且可以通过感测感测电极和驱动电极之间的电容变化来检测触摸坐标。例如，多个触摸电极包括第一触摸电极141、第二触摸电极142和桥接电极143。第一触摸电极141被沿第一方向设置以彼此连接，第二触摸电极142被沿与第一方向不同的第二方向设置以彼此连接。第一触摸电极141与第二触摸电极142被设置在同一第二缓冲层121上且彼此电绝缘。触摸绝缘层122被形成在第一触摸电极141与第二触摸电极142上。桥接电极143被设置在触摸绝缘层122上。为了抑制第一触摸电极141与第二触摸电极142在相交处的短路，相邻的第一触摸电极141可以通过桥接电极143而彼此电连接。此时，桥接电极143可以与第二触摸电极142相交。触摸电极的放置不仅限于此，如有必要，则可以变化。
86.触摸电极可以由透光的透明金属材料形成，例如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)。此时，第一触摸电极141和第二触摸电极142可以具有各种形状，例如矩形形状、八边形形状、圆形形状或菱形形状。
87.第一触摸电极141和第二触摸电极142中的每一个都通过触摸线145连接到触摸驱动器。触摸线145将触摸驱动器中产生的触摸驱动脉冲传输到驱动电极并将触摸信号从感测电极传输到上触摸焊盘单元pad2。触摸线145被设置在触摸绝缘层122上以将第一触摸电极141和第二触摸电极142连接到上触摸焊盘单元pad2。
88.触摸保护层123被设置在触摸电极和触摸线145上。触摸保护层123抑制触摸电极的短路或损坏并且使触摸电极的上表面平坦化。触摸保护层123可以由透明绝缘树脂形成，
例如丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂或硅树脂。
89.参考图6，上触摸焊盘单元pad2被形成在上基板120上。上触摸焊盘单元pad2被形成在对应于下触摸焊盘单元pad1的位置中。参考图2，当上基板120和下基板110附接时，上触摸焊盘单元pad2被形成为与下触摸焊盘单元pad1重叠。即使在图6中，为了描述的方便，设置了六个上触摸焊盘单元pad2，如果上触摸焊盘单元被设置为与下触摸焊盘单元重叠，则上触摸焊盘单元pad2的形状、数量等也不限于图6所示的示例性实施例。
90.上触摸焊盘单元pad2通过触摸线145与触摸传感器140的触摸电极电连接。具体地，参考图6，一个上触摸焊盘单元pad2可以连接到多条触摸线145。
91.上触摸焊盘单元pad2可以由多个焊盘电极形成。在图6中，参考其中一个上触摸焊盘单元pad2被放大的区域，一个上触摸焊盘单元pad2包括多个上触摸焊盘电极152。每个上触摸焊盘电极152电连接到每条触摸线145。即使在图6中，为了描述的方便，多个上触摸焊盘电极152被设置为锯齿图案，上触摸焊盘电极152也可以被设置为沿一个方向延伸，或者可以形成由多行和多列形成的矩阵结构。
92.参考图3，构成上触摸焊盘单元pad2的上触摸焊盘电极152与触摸线145直接接触。上触摸焊盘电极152可以由与构成触摸传感器140的触摸电极和触摸线145中的至少一个相同的材料形成或由单独的导电材料形成。
93.因此，连接到触摸传感器的上触摸焊盘单元pad2和下触摸焊盘单元pad1分别被形成在上基板和下基板上，并且被形成在上基板上的上触摸焊盘单元pad2电连接到被形成在下基板上的下触摸焊盘单元pad1。通过这样做，信号可以从设置在下基板上的印刷电路板传输到设置在上基板上的触摸传感器。
94.然而，其上设置有薄膜晶体管tft和有机发光二极管ole的下基板110与其上设置有触摸传感器140的上基板120以预定间隔或更大间隔被分隔开。例如，下基板110和上基板120之间的距离可以是10μm至100μm。在这种情况下，当根据现有技术使用诸如各向异性导电膜(acf)的导电粘合膜用于焊盘单元之间的电接触时，难以将下基板的焊盘单元与上基板的焊盘单元电连接。
95.因此，在根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100中，连接电极161和162以及自组装接触构件170被形成在形成于下基板110上的下触摸焊盘单元pad1和形成于上基板120上的上触摸焊盘单元pad2之间。通过这样做，下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2电连接。
96.参考图3，第一连接电极161被设置在构成下触摸焊盘单元pad1的下触摸焊盘电极151上，并且第二连接电极162被设置在构成上触摸焊盘单元pad2的上触摸焊盘电极152上。第一连接电极161被设置成与下触摸焊盘电极151直接接触，并且第二连接电极162被设置成与上触摸焊盘电极152直接接触。
97.例如，参考图6的放大区域，多个第二连接电极162中的每一个被设置在上触摸焊盘电极152中的每一个上。在图6中，即使示出了其中第二连接电极162的宽度小于上触摸焊盘电极152的宽度的结构，第二连接电极162的宽度也可以大于上触摸焊盘电极152的宽度。在这种情况下，第二连接电极162可以被形成为覆盖上触摸焊盘电极152的暴露的侧表面，并且可以增加与下面将描述的自组装接触构件170的接触面积。当第二连接电极162的面积增加时，自组装接触构件170可以更容易地组装在第二连接电极162中。这可以同样的方式
应用于第一连接电极161和下触摸焊盘电极151。
98.第一连接电极161和第二连接电极162可以由包括铜(cu)、银(ag)、金(au)和铝(al)中的任一种或由其中的两种或更多种形成的合金的金属材料形成，但不限于此。如果需要，第一连接电极161和第二连接电极162可以选择性地由其他导电材料形成。
99.第一连接电极161和第二连接电极162可以被设置成彼此相对，且两者之间具有预定的间隔。此外，第一连接电极161和第二连接电极162具有预定高度d1或更高。通过这样做，第一连接电极161和第二连接电极162补偿了由于上基板120和下基板110之间的间隔而难以电连接上触摸焊盘电极152和下触摸焊盘电极151的问题。同时，下面将与自组装接触构件170一起描述第一连接电极161和第二连接电极162的具体形状。
100.自组装接触构件170被形成在第一连接电极161和第二连接电极162之间。自组装接触构件170被设置成与第一连接电极161和第二连接电极162接触，以电连接下触摸焊盘电极151和上触摸焊盘电极152。在不执行自组装接触构件170的单独对准工艺的情况下，自组装接触构件170中的部件可以通过自组装来实现第一连接电极161和第二连接电极162之间的电接触。
101.自组装接触构件170包括焊料颗粒sr。焊料颗粒sr被热量或uv熔化，然后组装在第一连接电极161和第二连接电极162之间，以电连接第一连接电极161和第二连接电极162。
102.焊料颗粒sr可以是具有低熔点的金属颗粒。焊料颗粒sr可以是在120℃至200℃的温度下熔化以便容易地熔化的金属颗粒，但不限于此。
103.焊料颗粒sr可以是由选自由银、铜、铅、铋、锌、锡和铟组成的组中的两种或更多种材料形成的合金颗粒。更具体地，焊料颗粒sr可以是由选自由铜、铋、锌以及铟组成的组中的至少一种和锡的合金形成的锡合金颗粒。此外，焊料颗粒sr可以是由选自由银、铜、铋、锌以及锡组成的组中的至少一种和铟的合金形成的铟合金颗粒。例如，焊料颗粒sr可以是选自由锡-银合金、锡-铜合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-锌合金、锡-铅合金、锡-铅-银合金、锡-铋-银合金和锡-铟合金组成的组中的至少一种。
104.焊料颗粒sr在熔化之前可以具有球形或椭圆形形状。焊料颗粒sr的平均直径可为2μm至10μm，但不限于此。当焊料颗粒sr的平均直径等于或大于2μm时，满足制造工艺所需的自组装特性。此外，当焊料颗粒sr的平均直径等于或小于10μm时，不会引起布线之间的短路并且可以确保具有微小间距的布线的电接触可靠性。
105.此外，焊料颗粒sr的平均直径可以类似于第一连接电极161和第二连接电极162之间的间隔d2。当焊料颗粒sr的平均直径基本上等于第一连接电极161和第二连接电极162之间的间隔d2时，可以保证第一连接电极161和第二连接电极162之间的电接触可靠性。
106.此外，焊料颗粒sr的平均直径可以大于第一连接电极161的高度dl的1/2并且可以等于第一连接电极161的高度dl。例如，当第一连接电极161的高度为7μm时，焊料颗粒sr的平均直径可以为4μm至9μm。当焊料颗粒sr的平均直径明显小于第一连接电极161的高度d1时，通过熔化焊料颗粒sr形成的自组装接触构件170可能难以连接第一连接电极161和第二连接电极162。此外，当焊料粒子sr的平均直径明显大于第一连接电极161的高度d1时，在相邻电极之间，即相邻的第一连接电极161之间可能产生短路。
107.自组装接触构件170还可包括聚合物树脂。聚合物树脂可以由具有粘附特性的粘合剂形成。聚合物树脂可以物理地固定第一连接电极161和第二连接电极162。例如，聚合物
树脂可以是丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、聚酯树脂或它们的组合，但不限于此。
108.自组装接触构件170在利用热量熔化焊料颗粒sr的过程期间形成，以具有非典型形状。参考图3和图4，形成在第一连接电极161和第二连接电极162中的自组装接触构件170可以具有无定形形状并且可以以随机的图案形成。
109.此时，第一连接电极161和第二连接电极162在平面图中可以具有各种形状，例如矩形形状、八边形形状、圆形形状或菱形形状。第一连接电极161和第二连接电极162可以具有平坦的形状，例如板形状。平坦的第一连接电极161和第二连接电极162的面积大于下触摸焊盘电极151和上触摸焊盘电极152的面积，因此可以容易地组装焊料颗粒sr。第一连接电极161和第二连接电极162可以具有带有平坦的上表面的柱形状或带有被切割的上部的棱锥形状。第一连接电极161和第二连接电极162具有柱形状或具有被切割的上部的棱锥形状，可以减小下触摸焊盘电极151和上触摸焊盘电极152之间的间隔d2。此时，在第一连接电极161和第二连接电极162上形成平坦表面，使得焊料颗粒sr可以更容易地组装在第一连接电极161和第二连接电极162的顶表面上。
110.具体地，参考图3和图4，下基板110和上基板120之间的距离d3可以是10μm至50μm。此时，第一连接电极161与第二连接电极162的高度d1可为0.1μm至8μm。当第一连接电极161和第二连接电极162具有平坦形状时，第一连接电极161和第二连接电极162可以被形成为较薄，具有0.1μm的厚度。具有平坦形状的第一连接电极161和第二连接电极162可以帮助焊料颗粒sr容易地组装在焊盘单元上。当第一连接电极161和第二连接电极162的高度d1大于8μm时，焊料颗粒sr难以组装在第一连接电极161的顶面上。也就是，在第一连接电极161和第二连接电极162之间几乎没有形成自组装接触构件170，使得难以电连接下触摸焊盘单元和上触摸焊盘单元。
111.第一连接电极161和第二连接电极162之间的间隔d2可以是1μm至40μm。当第一连接电极161和第二连接电极162之间的间隔d2小于1μm时，焊料颗粒sr难以自组装或者可能导致与相邻电极的短路。当第一连接电极161与第二连接电极162之间的间隔d2大于40μm时，通过熔化焊料颗粒sr形成的自组装接触构件170难以连接第一连接电极161和第二连接电极162。
112.在根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100中，连接电极和自组装接触构件170被形成在上触摸焊盘单元pad2和下触摸焊盘单元pad1之间。上触摸焊盘单元pad2被形成在其上设置有触摸传感器140的上基板120上，而下触摸焊盘单元pad1被形成在下基板110上。通过这样做，具有预定间隔或更大间隔的下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2可以电连接。通过这样做，信号可以仅通过设置在下基板110上的印刷电路板pcb被同时传输到设置在下基板110上的薄膜晶体管tft和设置在上基板120上的触摸传感器140。因此，印刷电路板pcb的数量减少，使得可以降低有机发光显示装置100的部件成本，并且可以改善有机发光显示装置100的设计和部件放置的自由度。
113.在下文中，将参照图7和图8a至图8c来描述根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法。。
114.图7是用于解释根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法的流程图。图8a至8c是用于解释根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法的
截面工艺图。图8a至图8c所示的截面工艺图是图4所示的区域的截面工艺图，其中下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2重叠。因此，将省略已经关于图4描述的部件的冗余描述。还将参考图1至图6所示的上述部件来描述根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法，使得重复部件的描述将被省略。
115.首先，制备下基板110，其包括多个子像素sp且具有显示区域da、包围显示区域da的非显示区域nda以及从非显示区域nda的背离显示区域的一侧延伸的暴露区域ea(s110)。
116.下基板110可以由下母材玻璃基板形成。在下母材玻璃基板中，可以限定面板区域，其包括显示区域da、包围显示区域da的非显示区域nda以及从非显示区域nda的背离显示区域的一侧延伸的暴露区域ea。可以通过切割下母材玻璃基板而针对每个面板区域来形成下基板110。
117.此后，在下基板110上依次形成薄膜晶体管tft、有机发光二极管ole和封装层115。
118.接下来，在非显示区域nda中形成下触摸焊盘单元pad1以与暴露区域ea相邻(s120)。
119.下触摸焊盘单元padl被形成在下基板110的非显示区域nda中。具体地，下触摸焊盘单元padl被形成在显示区域da和暴露区域ea之间以与暴露区域ea相邻。具体地，多个下触摸焊盘电极151被形成在下基板110的非显示区域nda中。下触摸焊盘电极151可以由与构成被形成在显示区域da中的薄膜晶体管tft和有机发光二极管ole的各种导电材料之一相同的材料形成。下触摸焊盘电极151通过在设置于其下方的绝缘层中形成的接触孔与位于其下方的连接线155接触。
120.同时，可以在形成下触摸焊盘单元pad1的工艺的同时、之前或之后形成连接焊盘单元pad3。连接焊盘单元pad3被形成在暴露区域ea中。具体地，在下基板110的暴露区域ea中形成多个连接焊盘电极153。连接焊盘电极153可以由与下触摸焊盘电极151相同的材料形成。连接焊盘电极153通过在设置于其下方的绝缘层中形成的接触孔与位于其下方的连接线155接触。通过这样做，下触摸焊盘电极151和连接焊盘电极153彼此电连接。
121.接下来，在上基板120上形成对应于下触摸焊盘单元pad1的上触摸焊盘单元pad2、对应于显示区域da的触摸传感器140以及连接触摸传感器140和上触摸焊盘单元pad2的触摸线145(s130)。
122.包括多个第一触摸电极141和第二触摸电极142的触摸传感器140被形成在上基板120上，与下基板110的显示区域da对应。具体地，第二缓冲层121、第一触摸电极141、第二触摸电极142、触摸绝缘层122、桥接电极143和触摸保护层123可以依次层叠在上基板120上。
123.同时，同时形成触摸传感器140以及连接触摸传感器140和上触摸焊盘单元pad2的触摸线145。触摸线145从第一触摸电极141和第二触摸电极142的一侧延伸，以便沿着非显示区域nda形成。触摸线145可以由与构成触摸传感器140的第一触摸电极141和第二触摸电极42相同的材料形成。
124.上触摸焊盘单元pad2被形成在上基板120上以便与下基板110的下触摸焊盘单元pad1重叠。具体地，多个上触摸焊盘电极152被形成在触摸保护层123上以便分别与构成下触摸焊盘单元pad1的多个下触摸焊盘电极151重叠。此时，上触摸焊盘电极152通过形成在触摸保护层123中的接触孔与位于其下方的触摸线145接触。
125.同时，还可以包括在上基板120上形成黑矩阵bm和滤色器130的步骤。例如，可以在
上基板120上形成黑矩阵bm和滤色器130之后形成触摸传感器140。此外，如上所述，在上基板120上形成触摸传感器140之后，可以在触摸保护层123上形成黑矩阵bm和滤色器130。
126.接下来，在下触摸焊盘单元pad1上图案化形成第一连接电极161以与下触摸焊盘单元pad1接触，并且在上触摸焊盘单元pad2上图案化形成第二连接电极162以与上触摸焊盘单元pad2接触(s140)。
127.多个第一连接电极161被形成在下触摸焊盘电极151上以便与构成下触摸焊盘单元pad1的多个下触摸焊盘电极151接触。类似地，多个第二连接电极162被形成在上触摸焊盘电极152上以便与构成上触摸焊盘单元pad2的多个上触摸焊盘电极152接触。
128.第一连接电极161和第二连接电极162被图案化形成以便对应于焊盘电极，但是图案化形成方法不受限制。此外，第一连接电极161和第二连接电极162具有预定高度或更高。例如，第一连接电极161和第二连接电极162可以被图案化形成为具有2μm至8μm的高度d1。
129.包括焊料颗粒sr的自组装组合物sol被施加在下触摸焊盘单元pad1上(s150)。
130.参考图8a，自组装组合物sol包括焊料颗粒sr和溶剂。焊料颗粒sr可以是具有低熔点的金属颗粒。焊料颗粒sr的平均直径r1可以是2μm至10μm且可与第一连接电极161的高度d1相类似。当焊料颗粒sr的平均直径r1可与高度d1相类似时，第一连接电极161的顶表面可以在熔化焊料颗粒sr的过程中容易地组装。
131.自组装组合物sol还可包括聚合物树脂以增加粘合能力。聚合物树脂可以由具有粘附特性的粘合剂形成。聚合物树脂组合物可以是可热固化的组合物和可uv固化的组合物。
132.可以使用分配法、涂布法、打点法、丝网印刷法、狭缝涂布法将自组装组合物sol施加在下触摸焊盘单元pad1上，但不限于此。
133.下基板110和上基板120被设置并附接，使得第一连接电极161和第二连接电极162彼此相对(s160)。
134.首先，在下基板110的非显示区域nda中形成坝结构180以便包围显示区域da。坝结构180可以由能够执行密封功能的密封材料形成。粘合剂填充在由坝结构180包围的空间中以便对应于显示区域da。粘合剂粘合下基板110和上基板120。粘合剂可以是可光固化或可自然固化的粘合剂，并且例如可以由诸如阻隔型压敏粘合剂(b-psa)的材料形成。
135.参考图8b，上基板120被设置在下基板110上，使得下基板110的显示区域da对应于上基板120的触摸传感器140并且下触摸焊盘单元对应于上触摸焊盘单元。此后，通过施加压力来附接下基板110和上基板120。此时，下基板110和上基板120被设置成具有预定的间隔，使得彼此相对的第一连接电极161和第二连接电极162被彼此间隔开。
136.自组装组合物sol被加热以在下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2之间形成自组装接触构件170(s170)。
137.设置在下触摸焊盘单元padl中的自组装组合物sol被加热以熔化焊料颗粒sr。例如，自组装组合物sol通过直接施加热量或照射uv到下触摸焊盘单元pad1上而被加热。此外，使用磁场感应加热装置加热被设置在下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2之间的自组装组合物sol。磁场感应加热装置对自组装组合物sol施加ac磁场，此时，通过ac磁场向自组装组合物sol供给感应的热量。
138.参考图8c，当施加高于焊料颗粒sr的熔点的热量时，焊料颗粒sr被熔化。熔化的焊
料颗粒在与第一连接电极161和第二连接电极162接触的同时被组装，以电连接第一连接电极161和第二连接电极162。即，熔化的焊料颗粒sr形成位于第一连接电极161和第二连接电极162之间的金属材料，例如辅助电极，以与第一连接电极161和第二连接电极162直接接触。此外，熔化的焊料颗粒电连接下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2。
139.同时，自组装组合物sol被加热并且下基板110和上基板120被整体加热。下基板110的显示区域da和上基板120被加热，使得填充在由坝结构180包围的空间中的粘合剂硬化，以粘合下基板110和上基板120并形成填料单元116。
140.根据本公开的示例性实施例的有机发光显示装置100的制造方法，具有预定厚度或更大厚度的连接电极和由包括焊料颗粒sr的自组装组合物sol形成的自组装接触构件170被形成在设置于下基板110上的下触摸焊盘单元pad1和设置于上基板120上的上触摸焊盘单元pad2之间。通过这样做，具有预定间隔或更大间隔的下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2被电连接。通过这样做，在其上设置有触摸传感器140的上基板120和其上设置有薄膜晶体管tft的下基板110上没有设置单独的印刷电路板pcb。取而代之的是，仅通过设置在下基板110上的印刷电路板pcb，信号可以被同时传输到设置在下基板110上的薄膜晶体管tft和设置在上基板120上的触摸传感器140。通过这样做，印刷电路板pcb的数量减少，并且可以改善有机发光显示装置100的设计和放置的自由度。
141.图9和图10是根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置的示意性截面图。
142.图9和图10中所示的有机发光显示装置200的部件与图1至图6所示的有机发光显示装置100的部件基本上相同，除了还包括密封构件290之外。因此，将省略多余的描述。
143.参考图9和图10，密封构件290被设置成包围被设置在非显示区域nda中的第一连接电极161、第二连接电极162和自组装接触构件170。如图9所示，密封构件290被形成为覆盖被层叠以电连接下基板110的下触摸焊盘电极151和上基板120的上触摸焊盘电极152的第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162的所有侧表面。
144.具体地，第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162被层叠在彼此相对的下触摸焊盘电极151和上触摸焊盘电极152之间以形成柱状电极。多个柱状电极被配置成连接被包括在彼此相对的下触摸焊盘单元和上触摸焊盘单元中的多个下触摸焊盘电极151和多个上触摸焊盘电极152。此时，密封构件290被设置成与柱状电极接触以覆盖柱状电极的所有侧表面。
145.参考图10，密封构件290可以被设置成完全填充在彼此相邻的柱状电极之间。然而，密封构件290的结构不限于图10所示的示例性实施例。例如，密封构件可以被设置成包围柱状电极的侧表面以保持柱形状而没有完全填充在彼此相邻的柱状电极之间。
146.密封构件290补充了第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162的刚性并且抑制了来自外部的冲击和裂纹。连接在下触摸焊盘单元pad1和上触摸焊盘单元pad2之间的第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162的宽度较小，使得可能因外部冲击而导致裂纹。因此，密封构件290保护通过层叠第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162而形成的柱状电极并补充刚性。
147.参考图9，密封构件290可以延伸以覆盖上基板120的与邻近暴露区域ea的非显示区域nda对应的侧表面的至少一部分。在这种情况下，密封构件可以完全密封在下触摸焊盘
单元pad1和上触摸焊盘单元pad2之间，使得可以使湿气和氧气渗透到焊盘单元中最小化。
148.密封构件290可由密封剂材料形成，该密封剂材料密封通过层叠第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162而形成的柱状电极。例如，密封构件290可由粘合剂或可固化树脂组合物形成。例如，密封构件290可由环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂形成，但不限于此。
149.在下文中，将参考图11a至图11d来描述根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置的制造方法。
150.图11a至11d是用于解释根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置100的制造方法的截面工艺图。图11a至11d所示的横截面工艺图是根据图9中所示的本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置200的截面工艺图。因此，将省略已经参考图9描述的部件的冗余描述。
151.同时，与图7的有机发光显示装置100的制造方法相比，根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置200的制造方法还可包括进一步形成密封构件290的步骤。因此，根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置200的制造方法按照原样包括图7的步骤s110至s170。因此，将省略上面已经描述的图7的步骤s110至s170的多余描述。
152.参考图11a，通过图7中所示的有机发光显示装置100的制造方法，制造有机发光显示装置，其中第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162被设置在设置于非显示区域nda中的下基板110的下触摸焊盘电极151和上基板120的上触摸焊盘电极152之间。
153.参考图11b，从上基板120向下基板110施加压力。上基板120和下基板110之间的间隔因施加的压力而减小。此时，设置在第一连接电极161和第二连接电极162之间的自组装接触构件170可以变形，但不限于此。即，第一连接电极161和第二连接电极162也可以与自组装接触构件170一起变形。
154.接下来，参考图11c，在非显示区域中施加密封组合物295以与第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162的所有侧表面接触，同时保持压力。此时，施加密封组合物295以覆盖上基板120的与邻近暴露区域ea的非显示区域nda对应的侧表面的至少一部分。
155.接着，硬化被施加以覆盖第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162的侧表面的密封组合物295。取决于类型，密封组合物295可以通过施加热量、照射uv或暴露于潮湿环境而硬化。
156.接下来，参考图11d，施加到上基板120的压力被去除以形成覆盖第一连接电极161、自组装接触构件170和第二连接电极162的侧表面的密封构件290。自组装接触构件170的形状可以保持变形的形状并且两个基板之间的间隔可以减小。
157.本公开的示例性实施例还可以描述如下：
158.根据本公开的一方面，提供了一种有机发光显示装置。该有机发光显示装置包括：下基板，其包括多个子像素且具有显示区域、包围显示区域的非显示区域以及从非显示区域的背离显示区域的一侧延伸的暴露区域；下触摸焊盘单元，其被形成在非显示区域中以便与下基板上的暴露区域相邻；上基板，其被设置成与下基板的除了暴露区域之外的剩余区域相对；上触摸焊盘单元，其被形成在上基板上以便对应于下触摸焊盘单元；第一连接电
极，其被形成为与下触摸焊盘单元直接接触；第二连接电极，其被形成为与第一连接电极相对且与上触摸焊盘单元直接接触；以及自组装接触构件，其被设置在第一连接电极和第二连接电极之间以电连接第一连接电极与第二连接电极。
159.有机发光显示装置还可包括形成在下基板的显示区域中的薄膜晶体管、设置在薄膜晶体管上的有机发光二极管、填充在上基板和有机发光二极管之间的空间中的填料单元、以及包围填料单元并形成在非显示区中的坝结构，其中上触摸焊盘单元被设置在坝结构和暴露区域之间。
160.有机发光显示装置还可包括被形成在下基板的暴露区域中的第一连接焊盘单元和第二连接焊盘单元，第一连接焊盘单元被连接到薄膜晶体管，且第二连接焊盘单元被连接到下触摸焊盘单元。
161.有机发光显示装置还可包括形成在上基板上以便对应于显示区域的触摸传感器，以及电连接触摸传感器和上触摸焊盘单元的触摸线。
162.第一连接电极和第二连接电极可以由铜(cu)、银(ag)、金(au)和铝(al)中的任意一种形成或由其中的两种或更多种形成的合金形成。
163.第一连接电极和第二连接电极可以具有板形状、柱形状或具有被切割的上部的棱锥形状，以在其上具有平坦表面。
164.第一连接电极和第二连接电极的高度可以分别是0.1μm至8μm。
165.自组装接触构件可以通过熔化和组装焊料颗粒来形成。
166.焊料颗粒可以是由选自由银、铜、铅、铋、锌、锡和铟组成的组的两种或更多种材料形成的合金颗粒。
167.有机发光显示装置还可包括密封构件，其被形成在非显示区域中，并且被设置成包围第一连接电极、自组装接触构件和第二连接电极的侧表面。
168.密封构件可以被形成为被填充在彼此相邻的第一连接电极、自组装接触构件和第二连接电极之间，并且密封构件延伸以覆盖上基板的与邻近暴露区域的非显示区域对应的侧表面的至少一部分。
169.上触摸焊盘单元和下触摸焊盘单元之间的距离可以是10μm至100μm。
170.根据本公开的另一方面，一种有机发光显示装置的制造方法包括：制备下基板，其包括多个子像素且具有显示区域、包围显示区域的非显示区域以及从非显示区域的背离显示区域的一侧延伸的暴露区域；在非显示区域中形成下触摸焊盘单元以便与暴露区域相邻；在上基板上形成与下触摸焊盘单元对应的上触摸焊盘单元、与显示区域对应的触摸传感器以及连接触摸传感器和上触摸焊盘单元的触摸线；在下触摸焊盘单元上图案化形成第一连接电极以便与下触摸焊盘单元接触，并且在上触摸焊盘单元上图案化形成第二连接电极以便与上触摸焊盘单元接触；在下触摸焊盘单元上施加包括焊料颗粒的自组装组合物；设置并附接下基板与上基板，使得第一连接电极与第二连接电极彼此相对；和通过加热自组装组合物而在下触摸焊盘单元和上触摸焊盘单元之间形成自组装接触构件。
171.第一连接电极和第二连接电极可以被图案化形成为分别具有0.1μm至8μm的高度。
172.第一连接电极和第二连接电极可以由铜(cu)、银(ag)、金(au)和铝(al)中的任意一种形成或由其中两种或更多种形成的合金形成，且焊料颗粒可以是由选自由银、铜、铅、铋、锌、锡和铟组成的组中的两种或更多种材料形成的合金颗粒。
173.有机发光显示装置的制造方法还可以包括在下基板和上基板的设置和附接之前，在下基板的非显示区域中形成坝结构以便包围显示区域：在坝结构所包围的空间内填充粘合剂，其中形成自组装接触构件包括加热所有显示区域和非显示区域。
174.有机发光显示装置的制造方法还可以包括在形成自组装接触构件之后，从上基板向下基板施加压力，在非显示区域中施加密封组合物，以便在保持压力的同时与第一连接电极、自组装接触构件和第二连接电极的所有侧表面接触，并且使密封组合物硬化。
175.尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以多种不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施例仅用于说明目的，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施例在所有方面都是例示说明性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应基于下面的权利要求来解释，与其等同范围内的所有技术构思均应理解为落入本公开的范围内。