一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

半导体模块、电力转换装置以及半导体模块的制造方法与流程

2022-02-20 13:05:46 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种半导体模块,由设置有半导体元件的层叠基板和对所述层叠基板进行冷却的冷却器构成,该半导体模块的特征在于,具备设置于所述层叠基板与所述冷却器之间的导热部,所述导热部具备框体和开口部,该开口部具有:润滑脂部,其局部地设置于所述开口部内并填充于所述层叠基板与所述冷却器之间;以及,空间部,其局部地设置于所述润滑脂部与所述框体之间且该空间部设置成带状。2.根据权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,所述开口部具有对置的两边,所述空间部以与所述两边中的一边相接并横跨所述一边的一端和另一端的方式而设置。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,在俯视观察时,所述半导体元件以从所述润滑脂部的与所述空间部相邻的端部向所述润滑脂部的中心方向分开的方式配置。4.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,所述空间部占据所述开口部的5~10%的区域。5.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,所述导热部具有框体,该框体具备从所述开口部的设置有所述空间部的一侧的周缘向所述润滑脂部突出的梳状部。6.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,所述框体的杨氏模量y1比所述润滑脂部的杨氏模量y2高。7.根据权利要求6所述的半导体模块,其特征在于,所述杨氏模量y1满足条件5gpa≤y1≤15gpa。8.根据权利要求6所述的半导体模块,其特征在于,所述杨氏模量y2满足条件1pa≤y2≤200pa。9.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,所述润滑脂部的粘度g满足条件60pa
·
s≤g≤500pa
·
s。10.一种电力转换装置,其特征在于,将权利要求1或2所述的半导体模块以所述空间部成为上方的方式竖立设置。11.一种半导体模块的制造方法,所述半导体模块由设置有半导体元件的层叠基板和对所述层叠基板进行冷却的冷却器构成,所述半导体模块的制造方法的特征在于,至少具备:制作导热部的步骤,其中,所述导热部设置于所述层叠基板与所述冷却器之间;形成润滑脂部的步骤,其中,所述润滑脂部局部地设置于所述导热部所具有的框体的开口部内且填充于所述层叠基板与所述冷却器之间;以及,形成空间部的步骤,其中,所述空间部局部地设置于所述润滑脂部与所述框体之间且该空间部设置成带状。

技术总结
本发明提供一种半导体模块(100)等。半导体模块(100)在载置有半导体芯片(1)的层叠基板(5)与冷却器(30)之间设置有导热部(20)。导热部(20)具备框体(21)和开口部(22),开口部(22)具有润滑脂部(22a)和空间部(22b),润滑脂部(22a)局部地设置在开口部(22)内且与层叠基板(5)和冷却器(30)接触;空间部(22b)局部地设置在润滑脂部(22a)与框体(21)之间且该空间部设置成带状。设置成带状。设置成带状。


技术研发人员:加藤辽一
受保护的技术使用者:富士电机株式会社
技术研发日:2021.07.01
技术公布日:2022/1/13
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献