显示面板的制作方法

1.本公开的示例性实施例涉及一种显示面板，更具体地，涉及一种包括光信号行进通过其的信号传输区域的显示面板。


背景技术：

2.随着移动电子设备的进步，并且随着移动电子设备的功能变得更加多样化，对具有较大的显示区域和较小的非显示区域的移动电子装置的需求增长。


技术实现要素：

3.本公开提供了一种具有相对宽的显示区域和相对窄的非显示区域的显示面板。
4.发明构思的实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：第一区域，在第一区域中布置有第一像素列的第一像素、第二像素列的第二像素和第三像素列的第三像素；以及第二区域，切断第一像素列、第二像素列和第三像素列，并且光信号行进通过第二区域。显示面板还包括：第一数据线，连接到第三像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的一侧上的部分和第一像素；第二数据线，连接到第二像素；以及第三数据线，连接到第三像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的另一侧上的剩余部分。
5.在实施例中，显示面板还可以包括：第一扫描线，连接到第一像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的所述一侧上的一个第一像素和第三像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的所述一侧上的一个第三像素；以及第二扫描线，连接到第一像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的所述另一侧上的一个第一像素和第三像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的所述另一侧上的一个第三像素。
6.在实施例中，连接到第一扫描线的所述一个第一像素和连接到第一扫描线的所述一个第三像素可以显示不同的颜色。
7.在实施例中，第二像素可以显示与连接到第一扫描线的所述一个第一像素的颜色和连接到第一扫描线的所述一个第三像素的颜色不同的颜色。
8.在实施例中，第二区域可以包括信号传输区域和与信号传输区域相邻的外围区域，光信号传输通过信号传输区域。第一数据线的一部分可以与外围区域叠置。
9.在实施例中，信号传输区域可以穿过显示面板。
10.在实施例中，显示面板还可以包括：基体层；至少一个绝缘层，设置在基体层上，并且与第一数据线、第二数据线和第三数据线叠置；以及显示元件层，设置在所述至少一个绝缘层上。显示面板的信号传输区域的厚度可以小于外围区域的厚度。
11.在实施例中，显示面板还可以包括密封显示元件层的封装基底。
12.在实施例中，第一数据线可以包括：连接部分，设置在外围区域中；第一部分，连接到连接部分，设置在第二区域的所述一侧上，并且连接到第一像素中的一部分；第二部分，连接到连接部分，设置在第二区域的所述一侧上，并且连接到第三像素中的所述部分；以及
第三部分，连接到连接部分，设置在第二区域的所述另一侧上，并且连接到第一像素中的剩余部分。
13.在实施例中，第一部分、第二部分和第三部分可以设置在同一层上。
14.在实施例中，连接部分可以设置在与第一部分的层不同的层上。
15.在实施例中，第一像素列、第二像素列和第三像素列可以沿像素行方向顺序地布置，像素行方向与像素列延伸所沿的方向垂直，并且显示面板还可以包括第四像素列，第四像素列与第三像素列相邻并且包括第四像素。第二数据线还可以连接到第四像素中的布置在第二区域的在像素列延伸所沿的方向上的所述一侧上的部分。
16.在实施例中，第二像素和第四像素可以显示相同的颜色。
17.在实施例中，第二像素中的一个和第四像素中的一个可以连接到第一扫描线以限定第一像素行，第一像素中的一个和第三像素中的一个可以连接到第二扫描线以限定第二像素行，第二像素中的另一个和第四像素中的另一个可以连接到第三扫描线以限定第三像素行，第一像素中的另一个和第三像素中的另一个可以连接到第四扫描线以限定第四像素行。第一像素行至第四像素行在像素列延伸所沿的方向上彼此间隔开。
18.在实施例中，在平面图中，第二区域可以被第一区域围绕。
19.在实施例中，第一像素和第三像素可以包括被配置为显示第一颜色的第一类型的像素和被配置为显示第二颜色的第二类型的像素，并且第一像素的像素布置和第三像素的像素布置可以在像素列延伸所沿的方向上彼此不同。
20.在发明构思的实施例中，显示面板包括：第一区域，在第一区域中布置有像素；以及第二区域，具有比第一区域的透光率高的透光率，并且像素不布置在第二区域中。显示面板可以包括：第一数据线，连接到布置在第二区域的在第一方向上的一侧上的像素和布置在第二区域的在第一方向上的另一侧上的像素；以及第二数据线，连接到布置在第二区域的所述另一侧上的像素。连接到第一数据线并且布置在第二区域的所述一侧上的像素中的一部分可以与连接到第二数据线并且布置在第二区域的所述另一侧上的像素限定同一像素列。
21.在实施例中，第一数据线的一部分可以与第二区域叠置。
22.在实施例中，第二区域可以包括穿过显示面板的信号传输区域和与信号传输区域相邻的外围区域。
23.在实施例中，连接到第一数据线的像素的数量可以大于连接到第二数据线的像素的数量。
附图说明
24.通过参照附图详细地描述本发明构思的实施例，本发明构思的以上和其他特征将变得更加明显，在附图中：
25.图1是根据发明构思的实施例的电子设备的透视图。
26.图2是根据发明构思的实施例的电子设备的分解透视图。
27.图3是根据发明构思的实施例的电子设备的框图。
28.图4a和图4b是根据发明构思的实施例的显示装置的剖视图。
29.图5a是根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图。
30.图5b是根据发明构思的实施例的显示面板的平面图。
31.图5c是根据发明构思的实施例的像素的等效电路图。
32.图6a是根据发明构思的实施例的显示面板的放大平面图。
33.图6b和图6c是根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图。
34.图7是根据发明构思的实施例的显示面板的放大平面图。
35.图8是根据发明构思的实施例的显示面板的放大平面图。
36.图9a是根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图。
37.图9b是根据发明构思的实施例的显示面板的放大剖视图。
具体实施方式
38.在下文中将参照附图更充分地描述本发明构思的示例性实施例。在整个附图中，同样的附图标记可以指代同样的元件。术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
39.将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，“第一”元件可以被称为“第二”元件，类似地，“第二”元件可以被称为“第一”元件。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也旨在包括复数形式。
40.此外，可以使用诸如“在
……
下方”、“下”、“在
……
上方”和“上”的术语来描述附图中所示的组件的关系。这些术语具有相对概念，并且基于附图中指示的方向来对这些术语进行描述。
41.将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”或“包含”时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合。
42.将理解的是，当诸如膜、区域、层或元件的组件被称为“在”另一组件“上”、“连接到”、“结合到”或“邻近于”另一组件时，该组件可以直接在所述另一组件上、直接连接到、直接结合到或直接邻近于所述另一组件，或者可以存在中间组件。还将理解的是，当组件被称为“在”两个组件“之间”时，该组件可以是所述两个组件之间的唯一组件，或者也可以存在一个或更多个中间组件。还将理解的是，当组件被称为“覆盖”另一组件时，该组件可以是覆盖所述另一组件的唯一组件，或者一个或更多个中间组件也可以覆盖所述另一组件。用于描述组件之间的关系的其他词语应当以同样的方式进行解释。
43.应当理解的是，除非上下文另外清楚地指出，否则每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。
44.图1是根据发明构思的实施例的电子设备ed的透视图。图2是根据发明构思的实施例的电子设备ed的分解透视图。图3是根据发明构思的实施例的电子设备ed的框图。
45.如图1中所示，电子设备ed可以通过显示表面ed-is显示图像im。显示表面ed-is平行于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2限定的平面。显示表面ed-is的法线方向(即，电子设备ed的厚度方向)被指示为第三方向轴dr3。电子设备ed的显示表面ed-is对应于电子设备ed的前表面，并且可以对应于窗wm的顶表面。
46.下面描述的各种组件中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以相
对于第三方向轴dr3。然而，所示的第一方向轴至第三方向轴dr1、dr2和dr3仅仅是示例。在下文中，第一方向至第三方向被定义为分别由第一方向轴至第三方向轴dr1、dr2和dr3指示的方向，并且可以使用相同的附图标记来指代。
47.显示表面ed-is包括显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。显示区域da是其中显示有图像的区域，非显示区域nda是其中不显示有图像的区域。非显示区域nda可以包括第一非显示区域bza和第二非显示区域ta。
48.第一非显示区域bza可以是阻挡光信号的区域，第一非显示区域bza设置在显示区域da外部并且围绕显示区域da。在实施例中，第一非显示区域bza可以设置在电子设备ed的前表面中。在实施例中，第一非显示区域bza可以设置在电子设备ed的侧表面中。在实施例中，可以省略第一非显示区域bza。
49.围绕显示区域da的第一非显示区域bza不限于图1和图2中所示的构造。例如，根据实施例，第一非显示区域bza可以设置在显示区域da的一侧上，或者仅设置在在第一方向dr1上彼此面对的区域中。
50.第二非显示区域ta可以是光信号传输通过其的区域。尽管在图1和图2中仅说明性地示出了一个第二非显示区域ta，但是本发明构思不限于此。例如，在实施例中，可以设置多个第二非显示区域ta。这里，光信号可以是外部自然光或从发光元件产生的光(例如，红外光)。
51.在实施例中，第二非显示区域ta可以被显示区域da围绕。在下文中，显示区域da被定义为第一区域，第二非显示区域ta被定义为第二区域。在发明构思的实施例中，第二非显示区域ta的一部分可以从第一非显示区域bza延伸。
52.在图1和图2中，显示表面ed-is被说明性地示出为平坦的。然而，本发明构思不限于此。例如，根据实施例，弯曲部分可以设置在显示表面ed-is的在第二方向dr2上彼此面对的两侧上。
53.在图1和图2中，说明性地示出了移动电话作为电子设备ed。然而，电子设备ed不限于此。例如，根据实施例，电子设备ed可以是提供信息的包括例如电视机、导航装置、计算机监视器、游戏控制台等的各种设备中的任何一种。
54.如图2和图3中所示，电子设备ed可以包括显示装置dd、电子模块em、光电模块elm、电源模块psm和壳体hm。
55.显示装置dd产生图像。显示装置dd包括显示面板dp、上构件um和窗wm。与电子设备ed的显示区域da、第一非显示区域bza和第二非显示区域ta对应的区域被限定在显示装置dd中。
56.显示面板dp可以是例如诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板的发光显示面板。然而，显示面板dp不限于此。
57.根据上构件um的配置，显示装置dd可以感测外部输入和/或外部压力。上构件um可以包括各种构件。
58.例如，在实施例中，上构件um可以包括光学膜和输入检测传感器。光学膜降低外部光的反射率。输入检测传感器感测用户的外部输入。上构件um还可以包括将光学膜和输入检测传感器结合的粘合层。
59.光学膜可以包括偏振器和相位延迟器。偏振器和相位延迟器可以是拉伸型的或涂
覆型的。输入检测传感器可以通过例如电容法、压力检测法或磁感应法来感测外部输入。
60.窗wm提供电子设备ed的外表面。窗wm包括基体基底并且还可以包括诸如防反射层和防指纹层的功能层。
61.显示装置dd还可以包括至少一个粘合层。粘合层可以将窗wm和上构件um结合，或者将上构件um和显示面板dp结合。粘合层可以是光学透明粘合层或压敏粘合层。
62.电子模块em可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50、存储器60、外部接口模块70等。这些模块可以安装到电路板或通过柔性电路板电连接。电子模块em电连接到电源模块psm。
63.控制模块10控制电子设备ed的整体操作。例如，控制模块10响应于用户的输入而激活或去激活电子设备ed。控制模块10可以响应于用户的输入来控制图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50等。控制模块10可以包括至少一个微处理器。
64.无线通信模块20可以通过使用例如蓝牙或wi-fi从另一终端接收无线信号和向另一终端发送无线信号。例如，无线通信模块20可以是蓝牙模块或wi-fi模块。无线通信模块20可以通过使用通用通信线路来接收和发送音频信号。无线通信模块20包括发送电路22和接收电路24，发送电路22调制要发送的信号并且发送信号，接收电路24解调接收到的信号。
65.图像输入模块30对图像信号进行处理并且将图像信号转换为可以通过显示装置dd显示的图像数据。音频输入模块40在记录模式、语音识别模式等下通过使用麦克风接收外部声音信号，并且将接收到的声音信号转换为电声音数据。音频输出模块50将从无线通信模块20接收的音频数据或存储在存储器60中的音频数据进行转换，并且从电子设备ed输出转换后的音频数据。
66.外部接口模块70用作连接到例如外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡、sim/uim卡)槽等的接口。
67.电源模块psm供应用于电子设备ed的整体操作的电力。电源模块psm可以包括通用电池装置。
68.图2中所示的壳体hm结合到显示装置dd，特别地，结合到窗wm，并且容纳上面所描述的模块。图2说明性地示出了由单个构件制成的壳体hm。然而，壳体hm不限于此。例如，根据实施例，壳体hm可以包括彼此附着的两个或更多个组件。
69.光电模块elm可以是输出或接收光信号的电子组件。光电模块elm通过显示装置dd的与第二非显示区域ta对应的局部区域发送或接收光信号。在实施例中，光电模块elm可以包括相机模块cm。相机模块cm通过第二非显示区域ta(见图2)接收自然光信号nl(见图2)，并且捕捉外部图像。光电模块elm可以包括例如接近传感器或紫外光发射传感器。
70.光电模块elm设置在显示装置dd下方。光电模块elm与显示装置dd的第二非显示区域ta叠置。显示装置dd的第二非显示区域ta具有比显示装置dd的其他区域的透光率高的透光率。在下文中，将更详细地描述显示装置dd。
71.图4a和图4b是根据发明构思的实施例的显示装置dd的剖视图。在下文中，为了便于解释，可以省略先前描述的组件和技术方面的进一步详细的描述。
72.如图4a和图4b中所示，在实施例中，显示装置dd包括显示面板dp、上构件um和窗wm。上构件um包括输入检测传感器um-1和光学膜um-2。如图4a和图4b中所示，窗wm和光学膜um-2可以通过粘合层oca彼此结合。
73.光学膜um-2可以具有多层结构，并且多层结构可以包括粘合层。粘合层可以将光学膜um-2结合到输入检测传感器um-1的顶表面。
74.与图2中所示的第二非显示区域ta对应的开口区域可以设置在光学膜um-2中。开口区域可以增大自然光信号nl的透射率。
75.如图4a和图4b中所示，窗wm可以包括基体基底wm-bs和边框图案wm-bz。基体基底wm-bs可以包括诸如玻璃基底的透明基底。边框图案wm-bz可以具有多层结构。多层结构可以包括彩色的颜色层和黑色的阻光层。彩色的颜色层和黑色的阻光层可以通过例如沉积工艺、印刷工艺或涂覆工艺形成。
76.图4a中所示的输入检测传感器um-1可以直接设置在由显示面板dp提供的基体表面上。在此，当描述“组件b直接设置在组件a上”时，可以意味着在组件a与组件b之间不设置单独的结合层/粘合层。例如，在形成组件a之后，可以在由组件a提供的基体表面上通过连续工艺形成组件b。
77.如图4b中所示，输入检测传感器um-1可以单独地制造，然后结合到显示面板dp。可以在输入检测传感器um-1与显示面板dp之间设置粘合层oca。
78.图5a是根据发明构思的实施例的显示面板dp的剖视图。图5b是根据发明构思的实施例的显示面板dp的平面图。图5c是根据发明构思的实施例的像素px的等效电路图。
79.如图5a中所示，在实施例中，显示面板dp包括基体层bl、设置在基体层bl上的电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled和上绝缘层tfl。基体层bl可以包括例如塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合材料基底。基体层bl可以包括至少一个聚酰亚胺层。
80.电路元件层dp-cl可以包括半导体图案、导电图案和至少一个绝缘层。绝缘层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。半导体图案和导电图案可以构成信号线、像素驱动电路和扫描驱动电路，这将在下面进一步详细描述。
81.显示元件层dp-oled包括显示元件，例如，有机发光二极管。显示元件层dp-oled还可以包括诸如像素限定层的有机层。
82.上绝缘层tfl可以包括多个薄膜。一些薄膜可以改善光学效率，并且其他薄膜可以保护有机发光二极管。上绝缘层tfl可以包括具有无机层/有机层/无机层的堆叠结构的薄膜封装层。
83.如图5b中所示，可以在显示面板dp中限定分别与显示区域da(见图1)和非显示区域nda(见图1)对应的有效区域dp-da和非有效区域dp-nda。在此，不同的构件彼此对应的描述可以意味着这些区域彼此叠置，但不限于意味着不同的构件具有相同的表面积/形状。在实施例中，有效区域dp-da可以被定义为第一区域。非有效区域dp-nda可以包括分别与第一非显示区域bza和第二非显示区域ta对应的第一非有效区域dp-ba和第二非有效区域dp-ta。在实施例中，第二非有效区域dp-ta可以被定义为第二区域。
84.显示面板dp可以包括多条信号线sgl、多个像素px和驱动电路gdc。像素px布置在第一区域dp-da中。像素px中的每个包括有机发光二极管和连接到有机发光二极管的像素驱动电路。信号线sgl和像素驱动电路可以包括在图5a中所示的电路元件层dp-cl中。
85.像素px不布置在第二区域dp-ta中。光信号移动通过第二区域dp-ta。第二区域dp-ta具有比第一区域dp-da的透光率高的透光率。
86.驱动电路gdc设置在第一非有效区域dp-ba中。在实施例中，驱动电路gdc可以包括
扫描驱动电路。扫描驱动电路产生多个扫描信号，并且将扫描信号顺序地输出到多条扫描线gl，这将在下面进一步详细描述。扫描驱动电路还可以将其他控制信号输出到像素px的像素驱动电路。
87.扫描驱动电路可以包括通过与像素px的像素驱动电路的工艺相同的工艺形成的多个薄膜晶体管。该工艺可以是例如低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺。
88.信号线sgl包括扫描线gl、数据线dl、电力线pl和控制信号线csl。信号线sgl还可以包括单独的重置线和发光线。扫描线gl中的每条连接到像素px中的对应的像素px，并且数据线dl中的每条连接到像素px中的对应的像素px。电力线pl连接到像素px。控制信号线csl可以将控制信号提供给扫描驱动电路。
89.信号线sgl可以连接到电路板。例如，信号线sgl可以连接到安装到电路板的集成芯片型时序控制电路。
90.如图5b中所示，数据线dl可以包括三种类型的数据线dl1、dl2和dl3。第一类型的数据线dl1连接到布置在对应像素列中的所有像素px。与第二类型的数据线dl2和第三类型的数据线dl3相比，第一类型的数据线dl1距第二非有效区域dp-ta较远。例如，第二非有效区域dp-ta与第一类型的数据线dl1之间的距离可以大于第二非有效区域dp-ta与第二类型的数据线dl2之间的距离和第二非有效区域dp-ta与第三类型的数据线dl3之间的距离中的每个。第二类型的数据线dl2连接到布置在对应像素列中的所有像素px，并且设置为与第二非有效区域dp-ta相邻。此外，第二类型的数据线dl2连接到布置在与对应像素列相邻的另一像素列中的像素px中的一部分。第二类型的数据线dl2的一部分沿着第二非有效区域dp-ta延伸。这将在下面进一步详细描述。第三类型的数据线dl3连接到布置在对应像素列中的像素px中的一部分，并且比第一类型的数据线dl1短。例如，第三类型的数据线dl3在第一方向dr1上的长度可以小于第一类型的数据线dl1在第一方向dr1上的长度。第三类型的数据线dl3的端部可以设置为与第二非有效区域dp-ta相邻。
91.图5c示出了设置在第n像素行中的一个像素px，其中n是自然数。像素px可以包括有机发光二极管oled和像素驱动电路cc。像素px可以连接到第(n-1)扫描线gln-1、第n扫描线gln和第(n 1)扫描线gln 1。像素px可以连接到第n重置线和第n发光线。
92.像素驱动电路cc可以包括多个晶体管t1至t7和电容器cp。响应于数据信号，像素驱动电路cc控制流过有机发光二极管oled的电流的量。
93.有机发光二极管oled可以响应于从像素驱动电路cc提供的电流的量以预定亮度水平发光。为此，第一电力elvdd的电平可以被设定为高于第二电力elvss的电平。
94.多个晶体管t1至t7中的每个可以包括输入电极(或源极)、输出电极(或漏极)和控制电极(或栅极)。
95.第一晶体管t1的输入电极经由第五晶体管t5连接到第一电力elvdd，第一晶体管t1的输出电极经由第六晶体管t6连接到有机发光二极管oled的第一电极。响应于施加到控制电极的电压，第一晶体管t1控制流过有机发光二极管oled的电流的量。第一晶体管t1可以是驱动晶体管。
96.第二晶体管t2连接在数据线dl与第一晶体管t1的输入电极之间。第二晶体管t2的控制电极连接到第n扫描线gln。第二晶体管t2因施加到第n扫描线gln的第n扫描信号sn而
导通，并且将数据线dl和第一晶体管t1的输入电极电连接。
97.第三晶体管t3连接在第一晶体管t1的输出电极和第一晶体管t1的控制电极之间。第三晶体管t3的控制电极连接到第n扫描线gln。第三晶体管t3因第n扫描信号sn而导通，并且将第一晶体管t1的输出电极与第一晶体管t1的控制电极电连接。因此，当第三晶体管t3导通时，第一晶体管t1以二极管的形式连接，因此可以被称为二极管连接的晶体管。
98.第四晶体管t4连接在参考节点nd与初始化电力产生部分之间。第四晶体管t4的控制电极连接到第(n-1)扫描线gln-1。第四晶体管t4因施加到第(n-1)扫描线gln-1的第(n-1)扫描信号sn-1而导通，并且将初始化电压vint提供给参考节点nd。可以通过第n重置线来提供初始化电压vint。
99.第五晶体管t5连接在电力线pl与第一晶体管t1的输入电极之间。第五晶体管t5的控制电极连接到第n发光线。第五晶体管t5因第n发光信号en而导通。
100.第六晶体管t6连接在第一晶体管t1的输出电极与有机发光二极管oled的第一电极之间。第六晶体管t6的控制电极连接到第n发光线。第六晶体管t6因第n发光信号en而导通。
101.第七晶体管t7连接在初始化电力产生部分与有机发光二极管oled的第一电极之间。第七晶体管t7的控制电极通过第(n 1)扫描线gln 1接收第(n 1)扫描信号sn 1。第七晶体管t7响应于第(n 1)扫描信号sn 1将初始化电压vint提供给有机发光二极管oled的第一电极。
102.在图5c中，晶体管t1到t7被示出为实现为pmos晶体管。然而，发明构思不限于此。例如，根据实施例，可以使用nmos晶体管来实现像素px，或者可以使用nmos晶体管和pmos晶体管的组合来实现像素px。
103.像素驱动电路cc的构造不限于图5c中所示的电路。例如，在发明构思的实施例中，像素驱动电路cc可以以允许有机发光二极管oled发光的各种形式实施。
104.图6a是根据发明构思的实施例的显示面板dp的放大平面图。图6b和图6c是根据发明构思的实施例的显示面板dp的剖视图。
105.图6a示出了根据发明构思的实施例的第二区域dp-ta和位于第二区域dp-ta周围的第一区域dp-da。图6a示出了限定多个像素行pxl和多个像素列pxc的像素px。沿第二方向dr2布置的像素px限定像素行pxl，沿第一方向dr1布置的像素px限定像素列pxc。第二区域dp-ta将像素行pxl中的一部分和像素列pxc中的一部分切断。例如，属于在与第二区域dp-ta交叉的方向上延伸的同一像素行pxl或同一像素列pxc的像素px可以通过第二区域dp-ta彼此分离。例如，在与第二区域dp-ta交叉的方向上延伸的像素行pxl和像素列pxc可以包括像素px，所述像素px沿朝向第二区域dp-ta延伸的方向设置，在到达第二区域dp-ta的一侧时不设置在第二区域dp-ta中，并且再次设置在第二区域dp-ta的相对侧上。因此，第二区域dp-ta可以被描述为使像素行pxl中的一些和像素列pxc中的一些分离或被切断。
106.图6b示出了像素px的剖面，像素px包括有机发光二极管oled和构成像素驱动电路的一个晶体管t1。基体层bl可以包括合成树脂层。合成树脂层形成在当制造显示面板dp时使用的支撑基底上。随后，在合成树脂层上形成导电层、绝缘层等。当移除支撑基底时，合成树脂层对应于基体层bl。
107.在实施例中，电路元件层dp-cl可以包括诸如以缓冲层bfl、第一中间无机层l10、
第二中间无机层l20和第三中间无机层l30为例的无机层，并且还可以包括诸如以第一中间有机层l40和第二中间有机层l50为例的有机层。
108.半导体图案设置在缓冲层bfl上。半导体图案可以包括硅半导体。第一半导体图案可以包括多晶硅。然而，发明构思不限于此。例如，在实施例中，第一半导体图案可以包括非晶硅。在实施例中，半导体图案可以包括金属氧化物半导体。
109.根据半导体图案是否被掺杂，半导体图案表现出不同的电特性。半导体图案可以包括掺杂区域和非掺杂区域。掺杂区域可以掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。p型晶体管可以包括掺杂有p型掺杂剂的掺杂区域。
110.掺杂区域具有比非掺杂区域的电导率大的电导率，并且基本上用作电极或信号线。非掺杂区域基本上用作晶体管的有源区(或沟道)。也就是说，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区(或沟道)，半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极(或输入电极区域)或漏极(或输出电极区域)，并且半导体图案的其他部分可以是连接信号线(或连接电极)。
111.如图6b中所示，晶体管t1的源极s1、有源区a1和漏极d1由半导体图案形成。图6b中还示出了由半导体图案形成的连接信号线scl的一部分。连接信号线scl在平面图中可以连接到构成像素驱动电路的晶体管(例如，图5c中的第六晶体管t6)。
112.控制电极g1与有源区a1叠置，并且设置在第一中间无机层l10上。电容器cp的第一电容器电极cpe1设置在第一中间无机层l10上。电容器cp的第二电容器电极cpe2设置在第二中间无机层l20上。与控制电极g1叠置的上电极ue设置在第二中间无机层l20上。
113.第一连接电极cne1可以设置在第三中间无机层l30上。第一连接电极cne1可以经由第一通孔ch1连接到连接信号线scl。第二连接电极cne2可以设置在第一中间有机层l40上。第二连接电极cne2可以经由第二通孔ch2连接到第一连接电极cne1。与第一连接电极cne1不同的导电图案可以设置在第三中间无机层l30上，与第二连接电极cne2不同的导电图案可以设置在第一中间有机层l40上。这样的导电图案可以构成图5b中所示的信号线(例如，数据线dl)。因此，在此描述的各种数据线可以包括在电路元件层dp-cl的层中。
114.第一电极ae设置在第二中间有机层l50上。第一电极ae可以经由第三通孔ch3连接到第二连接电极cne2。发光开口op被限定在像素限定层pdl中。像素限定层pdl的发光开口op允许第一电极ae的至少一部分通过像素限定层pdl而被暴露。
115.第一区域dp-da可以包括发光区域pxa和与发光区域pxa相邻的非发光区域npxa。非发光区域npxa可以围绕发光区域pxa。在实施例中，发光区域pxa被限定为与第一电极ae的通过发光开口op暴露的局部区域对应的区域。例如，在实施例中，发光区域pxa的尺寸可以与第一电极ae的通过发光开口op暴露的部分的尺寸对应。
116.空穴控制层hcl可以公共地设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。也就是说，空穴控制层hcl可以设置在发光区域pxa和非发光区域npxa两者中。空穴控制层hcl可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。发光层eml设置在空穴控制层hcl上。发光层eml可以设置在与发光开口op对应的区域中。也就是说，可以针对像素px中的每个单独地设置发光层eml。发光层eml可以包括有机材料和/或无机材料。发光层eml可以产生具有预定颜色的颜色光。
117.电子控制层ecl设置在发光层eml上。电子控制层ecl可以包括电子传输层，并且还
可以包括电子注入层。空穴控制层hcl和电子控制层ecl可以通过使用开口掩模公共地形成在多个像素中。第二电极ce设置在电子控制层ecl上。第二电极ce公共地设置在多个像素中。
118.上绝缘层tfl设置在第二电极ce上。上绝缘层tfl可以包括多个薄膜。
119.图6c示出了沿着图6a的线i-i'截取的剖视图。在图6c中，示意性地示出了有机发光二极管oled，并且未示出图6b的晶体管t1和电容器cp。
120.与图6b相比，在图6c中更详细地示出了上绝缘层tfl。在实施例中，上绝缘层tfl可以包括盖层cpl和薄膜封装层tfe。薄膜封装层tfe可以包括第一无机层iol1、有机层ol和第二无机层iol2。
121.盖层cpl设置在第二电极ce上并且与第二电极ce接触(例如，直接接触)。盖层cpl可以包括有机材料。第一无机层iol1设置在盖层cpl上并且与盖层cpl接触(例如，直接接触)。有机层ol设置在第一无机层iol1上并且与第一无机层iol1接触(例如，直接接触)。第二无机层iol2设置在有机层ol上并且与有机层ol接触(例如，直接接触)。
122.从后续工艺(诸如以溅射工艺为例)获得的盖层cpl可以保护第二电极ce并且可以改善有机发光二极管oled的发光效率。盖层cpl可以具有比第一无机层iol1的折射率高的折射率。
123.第一无机层iol1和第二无机层iol2可以保护显示元件层dp-oled免受湿气/氧的影响，有机层ol可以保护显示元件层dp-oled免受诸如灰尘颗粒的杂质的影响。第一无机层iol1和第二无机层iol2中的每个可以包括例如氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的任何一种。在实施例中，第一无机层iol1和第二无机层iol2中的每个可以包括例如氧化钛层、氧化铝层等。有机层ol可以包括丙烯酰类有机层，但不限于此。
124.在发明构思的实施例中，可以在盖层cpl与第一无机层iol1之间另外设置诸如以氟化锂(lif)层为例的无机层。lif层可以改善有机发光二极管oled的发光效率。
125.参照图6c，在实施例中，可以在第二区域dp-ta内部限定信号传输区域mh。在实施例中，信号传输区域mh可以是信号传输孔。信号传输孔是从显示面板dp的底表面到显示面板dp的顶表面限定并且穿过显示面板dp的开口区域(或开口)。例如，信号传输孔可以从显示面板dp的底表面到显示面板dp的顶表面完全穿透显示面板dp。在实施例中，基体层bl的底表面对应于显示面板dp的底表面，第二无机层iol2的顶表面对应于显示面板dp的顶表面。
126.第二区域dp-ta包括与信号传输区域mh相邻的外围区域sa。外围区域sa可以围绕信号传输区域mh。信号传输区域mh的厚度可以小于外围区域sa的厚度。凹陷图案gv可以设置在外围区域sa中。与信号传输孔不同，凹陷图案gv不完全穿过显示面板dp。凹陷图案gv可以沿着信号传输孔的边缘限定。在根据图6a至图6c的实施例中，凹陷图案gv被示出为围绕信号传输孔的闭合线，并且还被示出为具有与信号传输孔的形状类似的圆形形状。然而，这仅作为示例示出，发明构思不限于此。例如，根据实施例，凹陷图案gv可以具有与信号传输孔的形状不同的形状，诸如以多边形形状、椭圆形形状或其至少一部分是曲线的闭合线形状为例。此外，凹陷图案gv可以设置为具有多个部分切割图案的形状。然而，凹陷图案gv不限于上述示例。
127.凹陷图案gv穿过电路元件层dp-cl并且延伸到设置在基体层bl中的凹槽。沉积图
案el-p可以设置在凹陷图案gv内部。通过在有机发光二极管oled的沉积工艺期间将沉积材料沉积到基体层bl的凹槽中来形成沉积图案el-p。
128.沉积图案el-p可以包括包含与发光层eml的材料相同的材料的层和包含与第二电极ce的材料相同的材料的层。沉积图案el-p还可以包括包含与空穴控制层hcl的材料相同的材料的层和包含与电子控制层ecl的材料相同的材料的层。
129.第一无机层iol1和第二无机层iol2中的每个的覆盖沉积图案el-p的部分可以设置在凹陷图案gv内部。第一无机层iol1和第二无机层iol2可以覆盖凹陷图案gv的内表面。
130.凹陷图案gv可以具有底切形状。在剖面中，凹陷图案gv的入口比其内部空间窄。第一中间有机层l40和第二中间有机层l50通过凹陷图案gv而被密封。可以通过凹陷图案gv阻挡可能流入有机发光二极管oled、第一中间有机层l40和第二中间有机层l50的湿气或空气。
131.基体层bl、电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled和上绝缘层tfl中的每个可以包括多个区域。例如，基体层bl、电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled和上绝缘层tfl中的每个可以包括第一电路区域至第三电路区域。
132.图6c示出了电路元件层dp-cl中的第一电路区域cla1、第二电路区域cla2和第三电路区域cla3。第一电路区域cla1对应于显示面板dp的第一区域dp-da。第二电路区域cla2对应于显示面板dp的信号传输区域mh。第三电路区域cla3对应于显示面板dp的外围区域sa。
133.信号线可以设置在第三电路区域cla3中。信号线可以是通过与参照图6b描述的第一连接电极cne1或第二连接电极cne2的工艺相同的工艺形成的导电图案。图6c示出了设置在第三中间无机层l30上的第一信号线cp1和设置在第一中间有机层l40上的第二信号线cp2。第一信号线cp1和第二信号线cp2是彼此不同的信号线，或者可以经由穿过第一中间有机层l40的接触孔彼此连接。也就是说，第一信号线cp1和第二信号线cp2可以是单根线的设置在不同层上的部分。
134.图7是根据发明构思的实施例的显示面板dp的放大平面图。与图6a相比，更详细地示出了图7。为了便于解释，可以省略先前描述的元件和技术方面的进一步详细的描述。
135.在图7中，与图6a相比，更详细地示出了四个连续的像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4。四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4被第二区域dp-ta切断。例如，四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pcx4中的每个可以在第一方向dr1上朝向第二区域dp-ta延伸，直到四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pcx4到达第二区域dp-ta。在到达第二区域dp-ta并且被第二区域dp-ta切断之后，四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4可以在第二区域dp-ta的相对侧上在第一方向dr1上继续延伸。例如，如图7中所示，四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4可以在第一方向dr1上向下延伸，直到它们到达第二区域dp-ta的顶部且被第二区域dp-ta的顶部切断，并且四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4在被第二区域dp-ta切断之后可以从第二区域dp-ta的与所述顶部相对的下部在第一方向dr1上继续向下延伸。因此，四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4中的每个可以被描述为通过第二区域dp-ta在空间上分离。在实施例中，除了其中像素px被第二区域dp-ta切断的区域之外，单个像素列中的像素px可以彼此均匀地间隔开。与四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4不同，图7中还示出了未被第二区域dp-ta切断的一个像素列pxc-r(在下文中，被称为参考像素列或第五像素列)。
136.参照图7，在实施例中，第二数据线dl21可以连接到像素px中的在第一像素列pxc1中布置在第二区域dp-ta下方的第一组像素、像素px中的在第一像素列pxc1中布置在第二区域dp-ta上方的第二组像素以及像素px中的在第三像素列pxc3中布置在第二区域dp-ta上方的第三组像素。另外，第三数据线dl22可以连接到像素px中的在第二像素列pxc2中布置在第二区域dp-ta下方的第四组像素、像素px中的在第二像素列pxc2中布置在第二区域dp-ta上方的第五组像素以及像素px中的在第四像素列pxc4中布置在第二区域dp-ta上方的第六组像素。此外，第四数据线dl31可以连接到像素px中的在第三像素列pxc3中布置在第二区域dp-ta下方的第八组像素，第五数据线dl32可以连接到像素px中的在第四像素列pxc4中布置在第二区域dp-ta下方的第七组像素。
137.在实施例中，像素列中的每个像素列中可以设置显示相同颜色的像素。例如，第一像素列pxc1中的像素px(或第一像素)可以产生红色光，第二像素列pxc2中的像素px(或第二像素)可以产生绿色光，第三像素列pxc3中的像素px(或第三像素)可以产生蓝色光，第四像素列pxc4中的像素px(或第四像素)可以产生绿色光。四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4可以在第二方向dr2上重复地布置。
138.在实施例中，第一像素列pxc1和第三像素列pxc3可以包括两种类型的像素px，第二像素列pxc2和第四像素列pxc4可以包括一种类型的像素px。例如，就第一像素列pxc1和第三像素列pxc3的组合而言，第一像素列pxc1和第三像素列pxc3可以包括在第二方向dr2上交替设置的第一类型的像素px(例如，红色像素px)和第二类型的像素px(例如，蓝色像素px)。第一像素列pxc1和第三像素列pxc3的像素布置可以彼此相同或不同。当第一像素列pxc1包括沿着列方向重复布置的红色像素和蓝色像素时，第三像素列pxc3可以包括沿着列方向重复布置的蓝色像素和红色像素。第一像素列pxc1和第三像素列pxc3中的每个可以包括沿着列方向重复布置的蓝色像素和红色像素。第二像素列pxc2和第四像素列pxc4可以包括绿色像素px。
139.在四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4以及参考像素列pxc-r中设置在同一像素行中的像素px连接到相同的扫描线gl1或gl2。图7中所示的扫描线gl1、gl2对应于图5c中所示的第n扫描线gln，为了便于说明，未示出连接到像素px的其他扫描线。
140.为了便于描述，将四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4以及参考像素列pxc-r的连接到一条扫描线gl1的像素px定义为第一像素行pxl1。此外，将四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4以及参考像素列pxc-r的连接到另一扫描线gl2的像素px定义为第二像素行pxl2。四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4可以被描述为沿像素行方向(例如，与第一像素行pxl1和第二像素行pxl2对应的方向)顺序地布置，像素行方向与四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4延伸所沿的方向垂直。
141.四个像素列pxc1、pxc2、pxc3和pxc4以及参考像素列pxc-r分别连接到数据线dl21、dl22、dl31、dl32和dl10。数据线dl10可以被称为第一数据线，数据线dl21可以被称为第二数据线，数据线dl22可以被称为第三数据线，数据线dl31可以被称为第四数据线，并且数据线dl32可以被称为第五数据线。连接到参考像素列pxc-r的第一数据线dl10对应于图5b中所示的第一类型的数据线dl1。如图7中所示，在实施例中，第二数据线dl21和第三数据线dl22中的每条的一部分可以与第二区域dp-ta的外围区域sa叠置。
142.图7示出了与图5b中所示的第二类型的数据线dl2对应的第二数据线dl21和第三
数据线dl22。还示出了与图5b中所示的第三类型的数据线dl3对应的第四数据线dl31和第五数据线dl32。第二数据线dl21和第三数据线dl22中的每条可以连接到一个像素列中的像素px和另一像素列中的像素px中的一部分两者。例如，第三像素列pxc3中的像素px中的一部分和第一像素列pxc1中的像素px可以经由在下面进一步详细描述的第一部分lpu1、第二部分lpu2、第三部分lpd、第四部分dml和接触孔cth连接到第二数据线dl21。另外，第四像素列pxc4中的像素px中的一部分和第二像素列pxc2中的像素px可以经由在下面进一步详细描述的第一部分lpu1、第二部分lpu2、第三部分lpd、第四部分dml和接触孔cth连接到第三数据线dl22。第四数据线dl31和第五数据线dl32可以分别连接到第三像素列pxc3中的像素px中的剩余部分和第四像素列pxc4中的像素px中的剩余部分。这里，像素中的一部分和像素中的剩余部分分别设置在第二区域dp-ta的在第一方向dr1上的相对的两侧上。连接到第二数据线dl21和第三数据线dl22中的每条的像素px的数量大于连接到第四数据线dl31和第五数据线dl32中的每条的像素px的数量。
143.第三像素列pxc3的像素px中的一部分和第一像素列pxc1的像素px可以连接到第二数据线dl21。第三像素列pxc3的像素px中的剩余部分(例如，图7中第三像素列pxc3的设置在第二区域dp-ta下方的像素px)可以连接到第四数据线dl31。第四像素列pxc4的像素px中的一部分和第二像素列pxc2的像素px可以连接到第三数据线dl22。第四像素列pxc4的像素px中的剩余部分(例如，图7中第四像素列pxc4的设置在第二区域dp-ta下方的像素px)可以连接到第五数据线dl32。
144.第一像素列pxc1的设置在第一像素行pxl1中并且连接到第二数据线dl21的像素px和第三像素列pxc3的设置在第一像素行pxl1中并且连接到第二数据线dl21的像素px可以产生具有相同颜色的光，即，可以显示相同的颜色。第二数据线dl21和第三数据线dl22中的每个可以具有下面描述的四个可区分的部分lpu1、lpu2、lpd和dml。
145.第一部分lpu1(或第一一侧部分)和第二部分lpu2(或第二一侧部分)可以设置在第二区域dp-ta的在第一方向dr1上的上侧(或一侧)上。第一部分lpu1连接到在对应像素列中设置在第二区域dp-ta的上侧上的像素px。第二部分lpu2连接到在与对应像素列不同的另一像素列中设置在第二区域dp-ta的上侧上的像素px。
146.第三部分lpd(或相对侧部分)设置在第二区域dp-ta的在第一方向dr1上的下侧(或相对侧)上。第三部分lpd连接到在对应像素列中设置在第二区域dp-ta的在第一方向dr1上的下侧上的像素px。
147.设置在外围区域sa中的第四部分dml(或连接部分)将第一部分lpu1和第二部分lpu2连接到第三部分lpd。第四部分dml可以设置在与第一部分lpu1、第二部分lpu2和第三部分lpd的层不同的层上。第一部分lpu1、第二部分lpu2和第三部分lpd可以设置在与第一信号线cp1和第二信号线cp2中的一者的层相同的层上，第四部分dml可以设置在与第一信号线cp1和第二信号线cp2中的另一者的层相同的层上。因此，第一部分lpu1、第二部分lpu2和第三部分lpd可以设置在与其上设置有第四部分dml的层不同的层上。第四部分dml经由穿过绝缘层的接触孔cth连接到第一部分lpu1、第二部分lpu2和第三部分lpd。
148.如上所述，不同像素列的像素通过一条数据线连接，因此，可以减少设置在外围区域sa中的信号线的数量。结果，可以防止信号线的短路，并且可以减小作为非显示区域的外围区域sa的尺寸。
149.图8是根据发明构思的实施例的显示面板dp的放大平面图。图8的显示面板dp与图7的显示面板dp的不同之处在于像素px的布置，因此，将主要描述像素px的布置。
150.图8单独示出了沿第一方向布置的分别连接到四条扫描线的四个像素行pxl1、pxl2、pxl3和pxl4。在实施例中，第一像素行pxl1和第三像素行pxl3可以包括两种类型的像素px，第二像素行pxl2和第四像素行pxl4可以包括一种类型的像素px。例如，就第一像素行pxl1和第三像素行pxl3的组合而言，第一像素行pxl1和第三像素行pxl3可以包括在第一方向dr1上交替设置的红色像素px和蓝色像素px。第一像素行pxl1和第三像素行pxl3的像素布置可以彼此相同或不同。第二像素行pxl2和第四像素行pxl4可以包括绿色像素px。四个像素行pxl1、pxl2、pxl3和pxl4可以在第一方向dr1上重复地布置。
151.第二像素列pxc2的一个像素和第四像素列pxc4的一个像素连接到四条扫描线中的第一扫描线，并且限定第一像素行pxl1。第一像素列pxc1的一个像素和第三像素列pxc3的一个像素连接到四条扫描线中的第二扫描线，并且限定第二像素行pxl2。第二像素列pxc2的另一像素和第四像素列pxc4的另一像素连接到四条扫描线中的第三扫描线，并且限定第三像素行pxl3。第一像素列pxc1的另一像素和第三像素列pxc3的另一像素连接到四条扫描线中的第四扫描线，并且限定第四像素行pxl4。
152.在实施例中，第一像素列pxc1和第三像素列pxc3可以包括一种类型的像素px。第二像素列pxc2和第四像素列pxc4可以包括两种类型的像素px。例如，就第一像素列pxc1和第三像素列pxc3的组合而言，第一像素列pxc1和第三像素列pxc3可以包括沿第二方向dr2布置的绿色像素px。就第二像素列pxc2和第四像素列pxc4的组合而言，第二像素列pxc2和第四像素列pxc4可以包括沿第二方向dr2交替设置的红色像素px和蓝色像素px。第二像素列pxc2和第四像素列pxc4的像素布置可以彼此相同或不同。
153.图9a是根据发明构思的实施例的显示面板dp的剖视图。图9b是根据发明构思的实施例的显示面板dp的放大剖视图。
154.与图5a和图6c中所示的显示面板dp相比，根据图9a和图9b中所示的实施例的显示面板dp不包括薄膜封装层tfe。而是，根据图9a和图9b中所示的实施例的显示面板dp包括封装基底ec和密封构件sm。基体层bl可以包括玻璃基底。另外，基体层bl可以包括在可见光波长范围内具有基本恒定的折射率的基底。
155.封装基底ec可以是透明基底。封装基底ec可以包括玻璃基底。另外，封装基底ec可以包括在可见光波长范围内具有基本恒定的折射率的基底。密封构件sm可以将下方的显示基底和封装基底ec结合。密封构件sm可以沿着封装基底ec的边缘延伸。
156.可以用空气或惰性气体(在下文中，称为外部气体)填充限定在显示面板dp内部的间隙gp。封装基底ec和密封构件sm可以防止湿气渗透下方的显示基底。例如，封装基底ec和密封构件sm可以对显示元件层dp-oled进行密封。
157.密封构件sm可以包括诸如玻璃料(frit)的无机粘合层。然而，发明构思不限于此。例如，在实施例中，密封构件sm可以包括有机粘合层。在实施例中，由于显示面板dp可以相对于外部被完全密封，因此可以增强其强度，并且可以防止发光元件的故障。
158.与图6c中所示的显示面板dp不同，在根据图9a和图9b中所示的实施例的显示面板dp中不限定有信号传输孔mh(见图6c)。在根据实施例的显示面板dp中限定有至少与信号传输孔mh对应的非沉积区域。非沉积区域可以是具有相对小的厚度的第二电路区域cla2。第
二电路区域cla2对应于信号传输区域mh。第三电路区域cla3对应于外围区域sa(见图6c)。
159.在非沉积区域中，未设置电路元件层dp-cl中的一些或全部，或者未设置显示元件层dp-oled中的一些或全部。因此，非沉积区域可以具有比其他区域的透光率高的透光率。在图9a和图9b中所示的实施例中，非沉积区域被示出为其中未设置显示元件层dp-oled的全部并且其中未设置电路元件层dp-cl的导电图案的区域。
160.如上所述，根据本发明构思的实施例的显示面板可以提供较宽的显示区域和窄的非显示区域。例如，可以减小与信号传输区域相邻的外围区域的表面积。由于布置在不同像素列中的像素连接到同一条数据线，因此可以减少布置在外围区域中的数据线的数量。
161.如在本发明构思的领域中是惯例的，根据功能块、单元和/或模块在附图中示出并描述了实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过电子(或光学)电路(诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬连线电路、存储器元件、布线连接等)物理地实现，这些电子(或光学)电路可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成。在块、单元和/或模块通过微处理器或类似物实现的情况下，它们可以使用软件(例如，微代码)来编程以执行在此讨论的各种功能，并且可以可选地由固件和/或软件驱动。可选地，每个块、单元和/或模块可以通过专用硬件实现，或者实现为执行一些功能的专用硬件和执行其他功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和相关电路)的组合。
162.虽然已经参照本发明构思的实施例具体示出并描述了本发明构思，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上做出各种改变。