半导体封装件的制作方法

半导体封装件
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月13日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2020-0086278的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。
技术领域
3.本发明构思涉及半导体封装件，更具体地，涉及其中半导体芯片附接到膜上的半导体封装件。


背景技术：

4.为了应对近来趋向于更小、更薄和更轻的电子产品的趋势，已经开发了膜上芯片(cof)封装技术以使用柔性膜基板。根据cof封装技术，半导体芯片可以直接倒装芯片接合到膜基板，并通过短引线结合(couple)到外部电路。cof封装件可以应用于便携式终端设备，例如蜂窝电话、个人数字助理(pda)、膝上型计算机或显示面板。


技术实现要素：

5.本发明构思的一些示例实施例提供了具有提高的可靠性的半导体封装件。
6.本发明构思的目的不限于本文提及的益处，并且根据下面的描述，本领域技术人员将清楚地理解本文未提及的其他目的。
7.根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：基体膜，所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多条输入/输出线，所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线，所述半导体芯片包括中央部分和位于所述中央部分的相对侧的端部；和散热图案，所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上，所述散热图案对应于所述半导体芯片并且具有多个开口，所述多个开口对应于所述半导体芯片的所述端部并且与所述半导体芯片的所述端部垂直交叠。
8.根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：基体膜，所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述基体膜的所述第一表面上，所述半导体芯片具有在第一方向上的长度和在垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度，所述宽度小于所述长度；和散热图案，所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上。所述半导体芯片可以包括：多个第一芯片焊盘，所述多个第一芯片焊盘与所述半导体芯片的平行于所述第二方向的第一边缘相邻；和多个第二芯片焊盘，所述多个第二芯片焊盘与所述半导体芯片的与所述第一边缘相对的第二边缘相邻。所述散热图案可以具有：第一开口，所述第一开口与所述半导体芯片的所述第一芯片焊盘垂直交叠；和第二开口，所述第二开口与所述半导体芯片的所述第二芯片焊盘垂直交叠。所述第一开口和所述第二开口均可以具有在所述第二方向上的开口长度。所述开口长度可以大于所述半导体芯片的宽度。
9.根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：基体膜，所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多条输入/输出线，所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线，所述半导体芯片包括：彼此相对的第一边缘和第二边缘；垂直于所述第一边缘和所述第二边缘并且彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第一边缘和所述第二边缘比所述第三边缘和所述第四边缘长；和散热片，所述散热片位于所述基体膜的所述第二表面上，所述散热片与所述半导体芯片相对应。所述半导体芯片可以包括：多个第一芯片焊盘，所述多个第一芯片焊盘与所述第一边缘和所述第二边缘相邻布置；和多个第二芯片焊盘，所述多个第二芯片焊盘与所述第三边缘和所述第四边缘相邻布置。所述散热片可以具有第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口部分地暴露所述基体膜。所述第一开口可以与相邻于所述第三边缘的所述第二芯片焊盘垂直交叠。所述第二开口可以与相邻于所述第四边缘的所述第二芯片焊盘垂直交叠。
10.其他示例实施例的细节被包括在说明书和附图中。
附图说明
11.图1示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的俯视图。
12.图2a示出了沿着图1的线i-i'截取的截面图，显示出了根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。
13.图2b示出了沿着图1的线ii-ii'截取的截面图，显示出了根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。
14.图3示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的散热图案的俯视图。
15.图4、图5和图6示出了沿着图1的线i-i'截取的截面图，显示出了根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。
16.图7示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的俯视图。
17.图8示出了沿着图7的线iii-iii'截取的截面图。
18.图9至图16示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的俯视图。
19.图17示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的包括半导体封装件的显示装置的透视图。
具体实施方式
20.将结合附图讨论根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。
21.图1示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的俯视图。图2a示出了沿着图1的线i-i'截取的截面图，显示出了根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。图2b示出了沿着图1的线ii-ii'截取的截面图，显示出了根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。图3示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的散热图案的俯视图。
22.参照图1、图2a和图2b，半导体封装件100可以包括基体膜110、输入/输出线120a和
120b、半导体芯片130、连接端子160和散热图案140。
23.基体膜110可以是包括具有优异的耐久性和低的热膨胀系数(cte)的电绝缘材料(例如聚酰亚胺)或由具有优异的耐久性和低的热膨胀系数(cte)的电绝缘材料(例如聚酰亚胺)形成的柔性膜。或者，基体膜110可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂或者任何合适的合成树脂。
24.基体膜110可以包括在基体膜110的相对边缘上以规则间隔彼此间隔开的引导孔111。引导孔111可以允许卷筒(winding reel)(未示出)将基体膜110卷(reel)到卷筒上，或者从卷筒上释放基体膜110。
25.基体膜110可以具有第一表面110a和与第一表面110a相对的第二表面110b。输入/输出线120a和120b可以设置在基体膜110的第一表面110a上。输入/输出线120a和120b可以包括例如铝或铜。输入/输出线120a和120b例如可以通过使用铸造、层压或电镀形成。输入/输出线120a和120b可以仅设置在基体膜110的第一表面110a上，或者设置在基体膜110的第一表面110a和第二表面110b两者上。当输入/输出线120a和120b设置在基体膜110的第一表面110a和第二表面110b两者上时，可以形成一个或更多个导电通路(未示出)以穿透基体膜110。
26.在一个实施例中，输入/输出线120a都是输入线(其可以具体描述为输入线120a)，并且输入/输出线120b都是输出线(其可以具体描述为输出线120b)。关于半导体芯片130，输入线120a可以在与输出线120b的延伸方向相反的方向上延伸。例如，输入线120a可以朝着半导体芯片130的第一侧或第一边缘延伸，而输出线120b可以朝着半导体芯片130的与第一侧或第一边缘相反的第二侧或第二边缘延伸。输入线120a可以连接到印刷电路板，并且输出线120b可以连接到显示面板。输入线120a可以向半导体芯片130提供从印刷电路板传送来的信号电压，并且输出线120b可以向显示面板提供在半导体芯片130中产生的图像信号。
27.半导体芯片130可以安装在基体膜110的第一表面110a上。半导体芯片130可以为具有长轴和短轴的矩形形状。例如，半导体芯片130可以包括彼此相对并且平行于长轴的第一边缘e1和第二边缘e2，并且还可以包括彼此相对并且垂直于第一边缘e1和第二边缘e2的第三边缘e3和第四边缘e4。第三边缘e3和第四边缘e4可以平行于短轴。
28.半导体芯片130可以具有在第一方向d1(或长轴方向)上的第一长度l1和在垂直于第一方向d1的第二方向d2(或短轴方向)上的第一宽度w1。第一宽度w1可以小于第一长度l1。例如，半导体芯片130可以被配置为使得在第一方向d1(或长轴方向)上的第一长度l1可以是在第二方向d2(或短轴方向)上的第一宽度w1的大约5倍至15倍，然而在一些实施例中，第一长度l1可以大于第一宽度w1的15倍。例如，半导体芯片130的第一长度l1可以在第一方向d1上具有在从大约15,000μm到大约17,000μm的范围内的值，并且半导体芯片130的第一宽度w1可以在第二方向d2上具有在从大约900μm到大约1,500μm的范围内的值。诸如“大约”或“近似”的术语可以反映仅以相对小的方式和/或以不会显著改变某些元件的操作、功能或结构的方式变化的量、大小、方向或布局。例如，“大约0.1到大约1”的范围可以包含诸如0.1左右的0％-5％偏差到1左右的0％-5％偏差的范围，特别是当这种偏差保持与所列的范围相同的效果时。
29.半导体芯片130可以包括形成在晶片上的集成电路，并且可以包括设置在其底表
面上的芯片焊盘。半导体芯片130的芯片焊盘可以包括与第一边缘e1相邻的第一芯片焊盘131、与第二边缘e2相邻的第二芯片焊盘132、与第三边缘e3相邻的第三芯片焊盘133以及与第四边缘e4相邻的第四芯片焊盘134。相对于沿着半导体芯片130在第二方向d2上的中心在第一方向d1上延伸的线，第一芯片焊盘131可以与第二芯片焊盘132对称地布置，并且相对于沿着半导体芯片130在第一方向d1上的中心在第二方向d2上延伸的线，第三芯片焊盘133可以与第四芯片焊盘134对称地布置。
30.半导体芯片130可以包括中央部分和位于中央部分的相对侧上的相对端部。第一芯片焊盘131和第二芯片焊盘132可以设置在半导体芯片130的中央部分上，并且第三芯片焊盘133和第四芯片焊盘134可以设置在半导体芯片130的相对端部上。例如，在第一方向d1上，第一芯片焊盘131和第二芯片焊盘132可以设置在半导体芯片130的内部，并且在相同的第一方向d1上，第三芯片焊盘133和第四芯片焊盘134可以设置在位于半导体芯片130的外部的相对端。第一芯片焊盘131可以包括在沿第一方向d1延伸的行上对齐的多个芯片焊盘(例如，3个或更多个芯片焊盘)，并且第二芯片焊盘132也可以包括在沿第一方向d1延伸的行上对齐的多个芯片焊盘(例如，3个或更多个芯片焊盘)。第三芯片焊盘133可以包括在沿第二方向d2延伸的行上对齐的多个芯片焊盘(例如，3个或更多芯片焊盘)，并且第四芯片焊盘134也可以包括在沿第二方向d2延伸的行上对齐的多个芯片焊盘(例如，3个或更多芯片焊盘)。在第一方向d1上延伸的每一行芯片焊盘可以包括比在第二方向d2上延伸的每一行芯片焊盘多的芯片焊盘(例如，在大约两倍的芯片焊盘到大约八倍的芯片焊盘之间)。半导体芯片130的第一芯片焊盘131、第二芯片焊盘132、第三芯片焊盘133和第四芯片焊盘134可以通过连接端子160连接到对应的输入/输出线120a和120b。例如，半导体芯片130可以倒装芯片安装在基体膜110上。半导体芯片130的第一芯片焊盘131、第二芯片焊盘132、第三芯片焊盘133和第四芯片焊盘134可以通过连接端子160物理地结合到输入/输出线120a和120b。例如，连接端子160可以是导电凸块或焊料球。连接端子160可以被描述为芯片外部连接端子，因为它们被布置在半导体芯片130的外表面处，并且从半导体芯片130的外部向半导体芯片130发送信号和/或电压，或者从半导体芯片130向半导体芯片130的外部发送信号和/或电压。
31.根据一些示例实施例，半导体芯片130可以是驱动显示面板的显示驱动器集成芯片(ic)。例如，半导体芯片130可以通过使用从时序控制器传送的数据信号来生成图像信号，并且可以将图像信号输出到显示面板。再例如，半导体芯片130可以是连接到显示驱动器ic的时序控制器。
32.再例如，当半导体封装件100与除显示装置之外的电子装置结合时，半导体芯片130可以用于驱动电子装置。
33.钝化层150可以设置在基体膜110的第一表面110a上。钝化层150可以覆盖输入/输出线120a和120b。钝化层150可以包括例如阻焊剂或干膜抗蚀剂，或者可选地可以是基于氧化物或基于氮化物的介电层。
34.底部填充层155可以沿着半导体芯片130的底边缘设置，并且可以填充基体膜110与半导体芯片130之间的空间。底部填充层155可以部分地覆盖输入/输出线120a和120b。底部填充层155可以包括例如环氧树脂。
35.散热图案140可以设置在基体膜110的第二表面110b上，并且粘合层145可以设置
在散热图案140与基体膜110的第二表面110b之间。粘合层145可以是例如包括介电材料的聚合物带，因此可以是电绝缘的。
36.散热图案140可以将半导体芯片130工作时产生的热向外散发。散热图案140可以由热膨胀系数大于基体膜110的热膨胀系数的材料形成。例如，散热图案140可以是例如铜(cu)、铝(al)或它们的合金的金属带。散热图案140也可以被描述为散热片、散热膜、散热箔或散热材料层。
37.根据一些示例实施例，散热图案140可以具有对应于半导体芯片130的第一端部的第一开口141a和对应于半导体芯片130的与第一端部相对的第二端部的第二开口141b。散热图案140可以包括位于第一开口141a与第二开口141b之间的中央部分。在一些示例实施例中，第一开口141a和第二开口141b可以具有基本相同的尺寸，并且可以关于在第二方向d2上延伸并且穿过散热图案140在第一方向d1上的中心的线彼此对称地设置。散热图案140可以被配置为使得第一开口141a与第二开口141b之间的中央部分可以与半导体芯片130的第一芯片焊盘131和第二芯片焊盘132交叠。如能够在图1以及示出散热图案的实施例的其他示例附图中看到的，散热图案140包括中央部分和外侧部分，散热图案140的中央部分是连续的并且覆盖半导体芯片130在中央部分上的整个区域，散热图案140的外侧部分整体地连接到中央部分并且与中央部分整体地形成，但是在半导体芯片130的区域之外。半导体芯片130的位于散热图案140的中央部分之外的部分不被散热芯片140覆盖。
38.例如，参照图1和图3，散热图案140的尺寸可以取决于半导体芯片130的尺寸。散热图案140可以为具有长轴和短轴的矩形形状。散热图案140可以在第一方向d1(或长轴方向)上具有大于半导体芯片130的第一长度l1的第二长度l2，并且还可以在第二方向d2(或短轴方向)上具有大于半导体芯片130的第一宽度w1的第二宽度w2。散热图案140的第二长度l2可以小于基体膜110的在第一方向d1上的长度l3，并且散热图案140的第二宽度w2可以小于基体膜110的在第二方向d2上的宽度w3。散热图案140的厚度可以小于半导体芯片130的厚度，并且散热图案140可以具有在大约15μm到大约50μm的范围内的厚度。
39.散热图案140的第一开口141a和第二开口141b均可以具有在第一方向d1上的开口宽度ow和在第二方向d2上的开口长度ol。开口宽度ow可以小于开口长度ol。开口长度ol可以大于半导体芯片130的第一宽度w1并且小于散热图案140的第二宽度w2。例如，开口宽度ow可以在从大约600μm到大约4600μm的范围内。开口长度ol可以在大约1200μm到大约9000μm的范围内。
40.散热图案140的第一开口141a和第二开口141b均可以具有与半导体芯片130的第一边缘e1间隔开的第一侧面sl、与半导体芯片130的第二边缘e2间隔开的第二侧面s2、以及彼此相对并且与半导体芯片130的第三边缘e3或第四边缘e4间隔开的第三侧面s3和第四侧面s4。
41.第一开口141a和第二开口141b均可以被配置为使得第一侧面s1与半导体芯片130的第一边缘e1以第一距离g1间隔开，并且第二侧面s2与半导体芯片130的第二边缘e2以第二距离g2间隔开。例如，第一距离g1可以与第二距离g2基本相同。第一距离g1和第二距离g2可以在大约1.0μm到大约2.5μm的范围内。如本文所使用的，诸如“相同”、“相等”、“平面”或“共面”的术语涵盖相同或包括由于制造工艺而可能发生的变化的几乎相同。除非上下文或其他陈述另有指示，否则术语“基本上”在本文中可以用来强调该含义。
42.第一开口141a的第三侧面s3可以与半导体芯片130的第三边缘e3以第三距离g3间隔开，并且第一开口141a的第四侧面s4可以与半导体芯片130的第三边缘e3以第四距离g4间隔开。第三距离g3可以基本上等于或小于第四距离g4。第三距离g3和第四距离g4可以均在大约1.0μm到大约2.5μm的范围内。
43.第二开口141b的第三侧面s3和第四侧面s4可以与半导体芯片130的第四边缘e4间隔开。例如，可以将大约1.0μm到大约2.5μm给定为第二开口141b的第四侧面s4与半导体芯片130的第四边缘e4之间的距离。
44.散热图案140的第一开口141a可以部分地暴露基体膜110的第二表面110b，并且可以与设置在半导体芯片130的第三边缘e3上的第三芯片焊盘133交叠。散热图案140的第二开口141b可以部分地暴露基体膜110的第二表面110b，并且可以与相邻于半导体芯片130的第四边缘e4设置的第四芯片焊盘134垂直交叠。
45.例如，散热图案140可以使其开口与输入/输出线120a和120b结合到连接端子160的连接部分交叠，该连接部分与半导体芯片130的第三边缘e3和第四边缘e4相邻设置。在这种情况下，在半导体芯片130的其上设置有第三芯片焊盘133和第四芯片焊盘134的相对端部下方可以不存在散热图案140。
46.因为散热图案140不具有与半导体芯片130的相对端部交叠的部分，所以可以防止连接端子160与输入/输出线120a和120b之间的连接部分由散热图案140在半导体芯片130的相对端部上膨胀而引起的应力集中。因此，可以避免损坏连接端子160以及输入线120a和120b。
47.为了描述简洁，在下面的实施例中，相同的组件被赋予与图1、图2a、图2b和图3中的附图标记相同的附图标记，并且将省略它们的说明而将描述区别之处。
48.图4、图5和图6示出了沿着图1的线i-i'截取的截面图，显示出了根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件。
49.参照图4，下钝化层170可以设置在散热图案140的表面上。下钝化层170可以是聚酰亚胺层。下钝化层170可以具有开口，开口的位置与散热图案140的第一开口141a和第二开口141b的位置基本相同。
50.参照图5，下钝化层170可以设置在散热图案140的表面上，同时覆盖散热图案140的第一开口141a和第二开口141b。下钝化层170和基体膜110可以在其间具有与散热图案140的第一开口141a和第二开口141b相对应的空的空间。
51.参照图6，基体膜110的第一表面110a上可以设置有覆盖半导体芯片130的上散热图案180。上散热图案180可以通过上粘合层185附接到基体膜110的第一表面110a。上散热图案180可以具有均匀的厚度，并且可以覆盖半导体芯片130的顶表面和钝化层150的顶表面。上散热图案180可以包括金属材料，例如铝或铜。在图4至图6中描述的钝化层可以由诸如阻焊剂或干膜抗蚀剂的绝缘材料形成，或者可选地由基于氧化物或基于氮化物的介电层形成。
52.图7示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的俯视图。图8示出了沿着图7的线iii-iii'截取的截面图。
53.参照图7和图8，散热图案140可以具有与半导体芯片130的第一端部相对应的第一开口141a和与半导体芯片130的第二端部相对应的第二开口141b。散热图案140可以包括位
于第一开口141a与第二开口141b之间的中央部分。如以上参照图3所讨论的，第一开口141a和第二开口141b均可以具有第一侧面s1、第二侧面s2、第三侧面s3和第四侧面s4。
54.在本实施例中，第一开口141a可以具有第一开口宽度ow1，并且第二开口141b可以具有第二开口宽度ow2。第一开口宽度ow1可以不同于第二开口宽度ow2。例如，第一开口宽度ow1可以大于第二开口宽度ow2，并且第一开口141a可以与半导体芯片130的一个或更多个第一芯片焊盘131以及半导体芯片130的一个或更多个第二芯片焊盘132交叠。第一开口141a和第二开口141b可以具有在第二方向d2上基本相同的开口长度。图7和图8中的每一者的特征也可以与图4、图5或图6中的每一者的特征组合。
55.图9至图16示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的俯视图，其均可以与图4、图5或图6中的每一者的特征组合。
56.参照图9，散热图案140可以具有第一开口141a和第二开口141b，并且如上面参照图3所讨论的，第一开口141a和第二开口141b均可以具有第一侧面s1、第二侧面s2、第三侧面s3和第四侧面s4。第一开口141a和第二开口141b的第一侧面s1、第二侧面s2、第三侧面s3和第四侧面s4可以与半导体芯片130的第一边缘e1、第二边缘e2、第三边缘e3和第四边缘e4间隔开。
57.第一开口141a和第二开口141b均可以与半导体芯片130的一个或更多个第一芯片焊盘131以及半导体芯片130的一个或更多个第二芯片焊盘132交叠。半导体芯片130的第三边缘e3与第一开口141a的第三侧面s3之间的距离可以小于半导体芯片130的第三边缘e3与第一开口141a的第四侧面s4之间的距离。另外，半导体芯片130的第四边缘e4与第二开口141b的第四侧面s4之间的距离可以小于半导体芯片130的第四边缘e4与第二开口141b的第三侧面s3之间的距离。
58.参照图10，第一开口141a和第二开口141b均可以被配置为使得第一侧面s1可以与半导体芯片130的第一边缘e1以第一距离g1间隔开，并且第二侧面s2可以与半导体芯片130的第二边缘e2以第二距离g2间隔开。第一距离g1可以不同于(例如，小于)第二距离g2。
59.参照图11，散热图案140可以具有大致矩形的形状，并且可以具有平行于半导体芯片130的第一边缘e1的第一边缘和平行于半导体芯片130的第二边缘e2的第二边缘。
60.散热图案140的第一边缘与半导体芯片130的第一边缘e1之间的距离d1可以不同于散热图案140的第二边缘与半导体芯片130的第二边缘e2之间的距离d2。例如，距离d1可以小于距离d2。
61.如上所述，散热图案140可以具有第一开口141a和第二开口141b，并且还具有第一侧面s1、第二侧面s2、第三侧面s3和第四侧面s4。第一开口141a和第二开口141b可以具有基本相同的尺寸，并且可以关于在第二方向d2上位于它们之间的中间延伸的线彼此对称。
62.半导体芯片130的第一边缘e1与第一开口141a和第二开口141b的第一侧面s1之间的第一距离g1可以基本上等于半导体芯片130的第二边缘e2与第一开口141a和第二开口141b的第二侧面s2之间的第二距离g2。
63.散热图案140的第一边缘与第一开口141a和第二开口141b的第一侧面s1之间的距离t1可以不同于散热图案140的第二边缘与第一开口141a和第二开口141b的第二侧面s2之间的距离t2。例如，距离t1可以小于距离t2。
64.参照图12，散热图案140的第一边缘与半导体芯片130的第一边缘e1之间的距离d1
可以不同于散热图案140的第二边缘与半导体芯片130的第二边缘e2之间的距离d2。
65.散热图案140可以具有相对于在第二方向d2上延伸并且在第一方向d1上位于散热图案140的中心处的线彼此对称的第一开口141a和第二开口141b，第一开口141a和第二开口141b均可以由三个侧面s2、s3和s4限定。例如，第一开口141a和第二开口141b可以在与半导体芯片130的第一边缘e1相邻的部分处开口。与前述实施例中的可以被描述为闭合开口的开口相反，图12的开口141a和141b可以被描述为敞开开口。
66.参照图13，半导体芯片130的第三边缘e3与基体膜110的一侧之间的距离ga可以不同于半导体芯片130的第四边缘e4与基体膜110的另一侧之间的距离gb。
67.散热图案140可以具有平行于半导体芯片130的第三边缘e3的第三边缘和平行于半导体芯片130的第四边缘e4的第四边缘。
68.基体膜110的一侧与散热图案140的第三边缘之间的距离gc可以基本上等于基体膜110的另一侧与散热图案140的第四边缘之间的距离gd。
69.散热图案140可以具有彼此不对称的第一开口141a和第二开口141b。散热图案140的第一开口141a可以由三个侧面限定，因此可以是敞开开口，而散热图案140的第二开口141b可以由四个侧面限定，因此可以是闭合开口。例如，散热图案140的第一开口141a可以由与半导体芯片130的第一边缘e1间隔开的第一侧面(参见图3的s1)、与半导体芯片130的第二边缘e2间隔开的第二侧面(参见图3的s2)以及与半导体芯片130的第三边缘e3间隔开的第四侧面(参见图3的s4)限定。如参照图3讨论的，散热图案140的第二开口141b可以由第一侧面s1、第二侧面s2、第三侧面s3和第四侧面s4限定。
70.参照图14，半导体芯片130的第三边缘e3与基体膜110的一侧之间的距离ga可以不同于半导体芯片130的第四边缘e4与基体膜110的另一侧之间的距离gb。
71.散热图案140可以具有平行于半导体芯片130的第三边缘e3的第三边缘和平行于半导体芯片130的第四边缘e4的第四边缘。
72.基体膜110的一侧与散热图案140的第三边缘之间的距离gc可以基本上等于基体膜110的另一侧与散热图案140的第四边缘之间的距离gd。
73.散热图案140可以具有大小彼此不同的第一开口141a和第二开口141b。散热图案140的第一开口141a和第二开口141b可以彼此不对称。例如，第一开口141a在第一方向d1上的宽度可以小于第二开口141b在第一方向d1上的宽度。第一开口141a可以与半导体芯片130的第三芯片焊盘133交叠，并且第一开口141a的第三侧面(参见图3的s3)与半导体芯片130的第三边缘e3之间的距离可以小于第一开口141a的第一侧面(参见图3的s1)与半导体芯片130的第一边缘e1之间的距离。例如，第一开口141a的第三侧面(参见图3的s3)可以基本上与半导体芯片130的第三边缘e3对准。
74.参照图15和图16，散热图案140可以包括平行于第一方向d1并且在第二方向d2上彼此间隔开的第一部分，并且还可以包括位于第一部分之间的第二部分。当在第一方向d1上观察时，第一部分可以具有大于半导体芯片130的第一长度l1的第二长度l2，并且第二部分可以具有小于第二长度l2的第四长度l4。散热图案140的第二部分可以与半导体芯片130的中央部分交叠。当在第二方向d2上观察时，散热图案140的宽度可以大于半导体芯片130的宽度。
75.如上所述，散热图案140可以具有与半导体芯片130的端部相对应的第一开口141a
和第二开口141b。
76.第一开口141a可以具有与半导体芯片130的第一边缘e1间隔开的第一侧面s1、与半导体芯片130的第二边缘e2间隔开的第二侧面s2以及与半导体芯片130的第三边缘e3间隔开的第三侧面s3。第二开口141b可以具有与半导体芯片130的第一边缘e1间隔开的第一侧面s1、与半导体芯片130的第二边缘e2间隔开的第二侧面s2以及与半导体芯片130的第四边缘e4间隔开的第三侧面s3。第一开口141a和第二开口141b还可以被描述为散热图案140内的间隙。
77.如图15所示，第一开口141a可以与半导体芯片130的第三芯片焊盘133交叠，并且第二开口141b可以与半导体芯片130的第四芯片焊盘134交叠。
78.如图16所示，第一开口141a可以与半导体芯片130的第三芯片焊盘133交叠，并且可以与半导体芯片130的第一芯片焊盘131和第二芯片焊盘132中的一些(例如2个、4个或更多个)芯片焊盘交叠。同样，第二开口141b可以与半导体芯片130的第四芯片焊盘134交叠，并且可以与半导体芯片130的第一芯片焊盘131和第二芯片焊盘132中的一些(例如2个、4个或更多个)芯片焊盘交叠。
79.与先前在图10至图14中示出的实施例相同，在图15和图16中示出的散热图案140和半导体芯片130可以被设置为在第一方向d1或第二方向d2上彼此不对准。
80.图17示出了显示出根据本发明构思的一些示例实施例的包括半导体封装件的显示装置的透视图。
81.显示装置1000可以包括至少一个半导体封装件100、印刷电路板200和显示面板300。
82.至少一个半导体封装件100可以连接在印刷电路板200与显示面板300之间。至少一个半导体封装件100可以接收从印刷电路板200输出的信号，并且可以将信号传输到显示面板300。至少一个半导体封装件100可以包括上面参照图1至图16讨论的半导体封装件。
83.印刷电路板200可以包括能够连接到外部处理装置的接口，并且还可以包括能够向至少一个半导体封装件100同时施加功率和信号的至少一个驱动组件。
84.显示面板300可以包括透明基板310、形成在透明基板310上的显示区域320以及多条面板线。透明基板310可以是例如玻璃基板或透明柔性基板。显示区域320可以包括连接到多条面板线的多个像素，并且多个像素可以响应于从半导体封装件100输出的信号而工作。
85.显示面板300可以是例如液晶显示器(lcd)面板、发光二极管(led)面板、有机led面板或等离子体显示面板(pdp)。
86.根据本发明构思的一些示例实施例，因为散热图案具有与半导体芯片的相对端部相对应的开口，所以当半导体芯片工作时，可以防止连接端子结合到输入/输出线的连接部分由散热图案在半导体芯片的相对端部的膨胀而引起的应力集中。因此，可以避免对输入/输出线和连接端子的损坏。结果，半导体封装件的可靠性可以提高。
87.尽管已经结合附图中示出的本发明构思的一些示例实施例描述了本发明构思，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明构思的技术精神和基本特征的情况下可以进行各种改变和修改。对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明构思的范围和精神的情况下，可以对其进行各种替换、修改和改变。
88.诸如“第一”、“第二”、“第三”等的序数可以简单地用作某些元件、步骤等的标签，以将这些元件、步骤等彼此区分开。在说明书中未使用“第一”、“第二”等描述的术语在权利要求中仍可以被称为“第一”或“第二”。另外，用特定序号(例如，在特定权利要求中的“第一”)提及的术语可以在其他地方用不同序号(例如，在说明书或另一权利要求中的“第二”)描述。