移相器的制作方法及移相器、天线与流程

技术特征：
1.一种移相器的制作方法，其特征在于，所述移相器包括移相区和外围区，所述制作方法包括：在第一基板上形成接地电极，所述接地电极由所述移相区延伸至所述外围区；在第二基板上形成驱动信号传输线，所述驱动信号传输线由所述移相区延伸至所述外围区；在所述驱动信号传输线背向所述第二基板的一侧形成驱动电极，所述驱动电极位于所述移相区，且所述驱动电极与所述驱动信号传输线电连接；在所述驱动电极背向所述第二基板的一侧形成第一保护层，利用第一掩膜板对所述第一保护层进行图案化，在所述第一保护层上形成第一镂空部和第二镂空部，其中，所述第一镂空部位于所述外围区，用于暴露所述驱动信号传输线中与柔性电路板绑定的部分，所述第二镂空部位于所述移相区；在所述第一保护层背向所述第二基板的一侧形成主支撑柱和辅支撑柱，其中，所述主支撑柱设于所述第一保护层上，所述辅支撑柱设于所述第二镂空部内；将所述第一基板与所述第二基板对盒、填充液晶。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第二基板上形成所述驱动信号传输线之前，所述驱动方法还包括：在所述第二基板上形成同层的衬垫和第一垫层金属，其中，所述衬垫位于所述外围区，所述衬垫与所述驱动信号传输线电连接，在垂直于所述第二基板所在平面方向上，所述第一垫层金属的正投影与所述主支撑柱的正投影交叠；在所述第二基板上形成驱动信号传输线时，所述制作方法还包括：形成与所述驱动信号传输线同层的第二垫层金属，在垂直于所述第二基板所在平面方向上，所述第二垫层金属的正投影与所述主支撑柱的正投影交叠。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述驱动信号传输线由透明导电材料形成；将所述第一基板与所述第二基板对盒、填充液晶之后，所述制作方法还包括：将所述柔性电路板的驱动端子绑定在暴露于所述第一镂空部的所述驱动信号传输线上。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在第一基板上形成接地电极之后，所述制作方法还包括：在所述接地电极背向所述第一基板的一侧形成第二保护层，对所述第二保护层进行图案化，在所述第二保护层上形成第三镂空部，所述第三镂空部位于所述外围区，用于暴露所述接地电极；将所述第一基板与所述第二基板对盒、填充液晶之后，所述制作方法还包括：将接地信号源电连接在暴露于所述第三镂空部的所述接地电极上。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，对所述第二保护层进行图案化的过程包括：利用第二掩膜板对所述第二保护层进行图案化。6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，对所述第二保护层进行图案化的过程包括：通过激光打码方式对所述第二保护层进行图案化。7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上形成所述接地电极的过程包括：在所述第一基板上形成第一导电层，利用第三掩膜板对所述第一导电层进行图案化，形成具有第一开口和第二开口的所述接地电极；
在所述第一基板上形成所述接地电极之后，所述制作方法还包括：在所述第一基板背向接地电极的一侧形成对位标识、馈电网络和辐射体，其中，所述对位标识位于所述外围区，所述辐射体位于移相区，所述馈电网络由所述移相区延伸至所述外围区；在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电网络与所述第一开口交叠，所述辐射体与所述第二开口交叠。8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，形成所述对位标识、所述馈电网络和所述辐射体的过程包括：在所述第一基板背向接地电极的一侧形成第二导电层；提供第四掩膜板，所述第四掩膜板包括标识刻蚀区域和电极刻蚀区域，利用第一挡板对所述第四掩膜板的电极刻蚀区域进行遮挡，利用被所述第一挡板遮挡后的所述第四掩膜板对所述第二导电层进行图案化，形成所述对位标识；在所述第一基板背向接地电极的一侧形成第三导电层；通过所述对位标识对所述第四掩膜板进行对位，并利用第二挡板对所述第四掩膜板的标识刻蚀区域进行遮挡，利用被所述第二挡板遮挡后的所述第四掩膜板对所述第三导电层进行图案化，形成所述馈电网络和所述辐射体。9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，形成所述馈电网络和所述辐射体之后，所述制作方法还包括：在所述馈电网络和所述辐射体背向所述第一基板的一侧形成第三保护层，对所述第三保护层进行图案化，在所述第三保护层上形成第四镂空部，所述第四镂空部位于所述外围区，用于暴露所述馈电网络；将所述第一基板与所述第二基板对盒、填充液晶之后，所述制作方法还包括：将射频信号源电连接在暴露于所述第四镂空部的所述馈电网络上。10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，对所述第三保护层进行图案化的过程包括：利用第五掩膜板对所述第三保护层进行图案化。11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，对所述第三保护层进行图案化的过程包括：通过激光打码方式对所述第三保护层进行图案化。12.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上形成所述接地电极时，所述制作方法还包括：形成与所述接地电极同层的馈电网络和辐射体；其中，所述馈电网络与所述辐射体电连接，所述馈电网络和所述辐射体分别与所述接地电极电绝缘，并且，将所述第一基板与所述第二基板对盒后，在垂直于所述第二基板所在平面的方向上，所述馈电网络的正投影与所述驱动电极的正投影交叠。13.一种移相器，其特征在于，包括：移相区和外围区；相对设置的第一基板和第二基板；接地电极，所述接地电极设于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，所述接地电极由所述移相区延伸至所述外围区；驱动信号传输线，所述驱动信号传输线设于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，所述驱动信号传输线由所述移相区延伸至所述外围区；驱动电极，所述驱动电极设于所述驱动信号传输线背向所述第二基板的一侧，所述驱动电极位于所述移相区，所述驱动电极与所述驱动信号传输线电连接；
第一保护层，所述第一保护层设于所述驱动电极背向所述第二基板的一侧，所述第一保护层上设有第一镂空部和第二镂空部，其中，所述第一镂空部位于所述外围区，用于暴露所述驱动信号传输线中与柔性电路板绑定的部分，所述第二镂空部位于所述移相区；主支撑柱和辅支撑柱，其中，所述主支撑柱设于所述第一保护层上，所述辅支撑柱设于所述第二镂空部内；液晶，所述液晶封装在所述第一基板和所述第二基板之间。14.根据权利要求13所述的移相器，其特征在于，所述驱动信号传输线朝向所述第二基板的一侧还设置有衬垫，所述衬垫位于所述外围区，所述衬垫与所述驱动信号传输线电连接；所述主支撑柱与所述第二基板之间还包括：与所述衬垫同层设置的第一金属垫层；和/或，与所述驱动信号传输线同层设置的第二金属垫层。15.根据权利要求13所述的移相器，其特征在于，所述驱动信号传输线由透明导电材料形成；所述移相器还包括所述柔性电路板，所述柔性电路板的驱动端子绑定在暴露于所述第一镂空部的所述驱动信号传输线上。16.根据权利要求13所述的移相器，其特征在于，所述接地电极背向所述第一基板的一侧设置有第二保护层，所述第二保护层上设有位于所述外围区的第三镂空部，用于暴露所述接地电极；所述移相器还包括接地信号源，所述接地信号源电连接在暴露于所述第三镂空部的所述接地电极上。17.根据权利要求13所述的移相器，其特征在于，所述接地电极具有第一开口和第二开口；所述第一基板背向所述接地电极的一侧还设置有对位标识、馈电网络和辐射体；其中，所述对位标识位于所述外围区，所述辐射体位于移相区，所述馈电网络由所述移相区延伸至所述外围区，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述馈电网络与所述第一开口交叠，所述辐射体与所述第二开口交叠。18.根据权利要求17所述的移相器，其特征在于，所述馈电网络和所述辐射体背向所述第一基板的一侧还形成有第三保护层，所述第三保护层上设有位于所述外围区的第四镂空部，用于暴露所述馈电网络；所述移相器还包括射频信号源，所述射频信号源电连接在暴露于所述第四镂空部的所述馈电网络上。19.根据权利要求13所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括与所述接地电极同层设置的馈电网络和辐射体；其中，所述馈电网络与所述辐射体电连接，所述馈电网络和所述辐射体分别与所述接地电极电绝缘，并且，在垂直于所述第二基板所在平面的方向上，所述馈电网络的正投影与所述驱动电极的正投影交叠。20.一种天线，其特征在于，包括如权利要求13～19任一项所述的移相器。

技术总结
本发明实施例提供了一种移相器的制作方法及移相器、天线，涉及电磁波技术领域，减少了制作工艺所需的掩膜板数量。制作方法包括：在第一基板上形成接地电极；在第二基板上形成驱动信号传输线；在驱动信号传输线背向第二基板的一侧形成驱动电极，驱动电极与驱动信号传输线电连接；在驱动电极背向第二基板的一侧形成第一保护层，利用第一掩膜板对第一保护层进行图案化，在第一保护层上形成第一镂空部和第二镂空部，第一镂空部位于外围区，暴露驱动信号传输线与柔性电路板绑定的部分；在第一保护层背向第二基板的一侧形成主支撑柱和辅支撑柱，主支撑柱设于第一保护层上，辅支撑柱设于第二镂空部内；第一基板与第二基板对盒、填充液晶。填充液晶。填充液晶。


技术研发人员：席克瑞 彭旭辉 秦锋 崔婷婷 曹兆铿 杨越
受保护的技术使用者：上海天马微电子有限公司
技术研发日：2020.06.29
技术公布日：2022/1/13