耳机充电盒和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种耳机充电盒和电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，耳机充电盒的造型逐渐小型化，充电效率的要求也越来越高。相关技术中，为了满足小型化的产品壳体，同时提升充电效率，会采用充电功耗较高的充电芯片实现，但是高功耗充电会产生较高的热量，目前的耳机充电盒存在散热效率低下的技术问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种耳机充电盒，旨在提高耳机充电盒的散热效率。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的耳机充电盒，包括：
5.外壳；
6.电路板，电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；
7.功率模块，功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；以及导热件，导热件连接裸铜区域与外壳。
8.在本实用新型一实施例中，导热件包括：
9.第一导热部，第一导热部设于外壳；和
10.第二导热部，第二导热部覆盖于电路板的背面，且第二导热部与第一导热部接触。
11.在本实用新型一实施例中，第一导热部贴附于外壳的内壁；和/或，第二导热部贴附于电路板的背面。
12.在本实用新型一实施例中，第一导热部和第二导热部为一体结构。
13.在本实用新型一实施例中，导热件为石墨片。
14.在本实用新型一实施例中，裸铜区域对应功率模块的位置设置。
15.在本实用新型一实施例中，电路板的背面设有走线区域，背面除走线区域之外的区域均为裸铜区域。
16.在本实用新型一实施例中，耳机充电盒还包括用于装载耳机的内衬，内衬设于外壳内，并与外壳连接形成一容纳腔，电路板、功率模块以及导热件均设于容纳腔内。
17.在本实用新型一实施例中，外壳的底部设有支架，电路板安装在支架上，电路板的正面朝下设置。
18.为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的耳机充电盒。该耳机充电盒包括外壳、电路板、功率模块以及导热件；电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；导热件连接裸铜区域与外壳。
19.本实用新型技术方案耳机充电盒中，在外壳内设置电路板、功率模块以及导热件，功率模块设置在电路板的正面，在电路板的背面设置裸铜区域，使得功率模块产生的热量能够经过电路板内部快速传导至裸铜区域处，导热件连接裸铜区域和外壳，以能够快速将裸铜区域处的热量传输至外壳上，通过外壳与外部空气较大的接触面积快速把热量散出，进而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型耳机充电盒内衬与外壳的分解示意图；
22.图2为本实用新型耳机充电盒中内衬与电路板的装配示意图；
23.图3为本实用新型耳机充电盒中电路板与功率模块的结构示意图；
24.图4为本实用新型耳机充电盒中电路板与导热件的结构示意图；
25.图5为本实用新型耳机充电盒中电路板、导热件安装在外壳中的装配示意图。
26.附图标号说明：
27.标号名称标号名称100外壳300功率模块200电路板400导热件200a正面410第一导热部200b背面420第二导热部210裸铜区域500内衬
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600支架
28.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方
案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
32.本实用新型提出一种耳机充电盒，旨在通过将耳机充电盒内部的功率器件的热量快速传导至外壳，利用较大面积的外壳散热，以达到加快耳机充电盒散热效率的目的。
33.在本实用新型实施例中，如图1至图5所示，该耳机充电盒包括外壳100、电路板200、功率模块300以及导热件400。
34.电路板200设于外壳100内，电路板200具有相对设置的正面200a和背面200b，该背面200b上设有裸铜区域210；
35.功率模块300设于电路板200的正面200a，并与电路板200电连接；
36.导热件400连接裸铜区域210和外壳100。
37.本实施例中，外壳100起到装载耳机充电盒内部构件如电路板200、功率模块200以及导热件400等的作用，外壳100与外部空气接触的面积较大。电路板200起到安装固定功率模块300或者其他功能模块的作用，并能够将功率模块300与其他功能模块电连接，以实现耳机充电盒各相应的功能控制。可以理解的，功率模块300的功能可设置为对耳机充电或者对耳机充电盒内的电池充电，在高功率充电的作用下，功率模块300会产生较高的热量，此时功率模块300产生的热量会有大部分传导到电路板200中，本实施例通过在电路板200的背面200b设置裸铜区域210，裸铜区域210相对于电路板200上覆盖有绿膜的区域，具有更好的导热散热效果，从而裸铜区域210能够将电路板200内部的热量传导至导热件400，再通过导热件400将热量传导至面积较大的外壳100上，利用外壳100与外部空气较大的接触面积，达到增大散热面积的目的，进而加快了散热效率。
38.可以理解的，电路板200可采用覆铜板(coppercladlaminate，全称覆铜板层压板)作为基板，覆铜板由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。在覆铜板的一面上打印电路，用于安装功率模块300和其他电子元器件，形成电路板200的正面200a，在覆铜板的另一面上涂覆绿膜，形成电路板200的背面200b。本实施例中，通过将电路板200的背面200b的至少部分区域进行裸铜设计，以利用金属件的散热效率更高的特点，快速对功率模块300传输到电路板200内的热量导热散发，以避免某一区域高热量堆积的情况，使得热量散发得更加均匀。
39.在实际应用时，裸铜区域210的位置设置可根据实际情况而定，如该裸铜区域210可设置在对应功率模块300的位置，此时功率模块300与裸铜区域210的距离较短，使得功率模块300的热量能够更加快速地传递到裸铜区域210处；如该裸铜区域210可设置在于功率模块300不对应的位置，此时功率模块300产生的热量经由电路板200主体传递到裸铜区域210处，并由裸铜区域210传导至导热件400。裸铜区域210的区域大小可以根据实际情况而定，如当电路板200的背面200b无需布线时，可将电路板200的背面200b均设置为裸铜区域210；当电路板200的背面200b有布线时，则可将除布线外的区域设置为裸铜区域210。具体的设置形式可不做一一限制。
40.可以理解的，导热件400的材料可不做限制，如可以是导热效率较高的石墨材料、导热硅胶或者导热金属等。导热件400连接裸铜区域210和外壳100的连接方式，可以是抵接、粘接、螺接或者插接等等。
41.本实用新型技术方案耳机充电盒中，在外壳100内设置电路板200、功率模块300以及导热件400，功率模块300设置在电路板200的正面200a，在电路板200的背面200b设置裸
铜区域210，使得功率模块300产生的热量能够经过电路板200内部快速传导至裸铜区域210处，导热件400连接裸铜区域210和外壳100，以能够快速将裸铜区域210处的热量传输至外壳100上，通过外壳100与外部空气较大的接触面积快速把热量散出，进而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。
42.在本实用新型一实施例中，参照图3至图5，导热件400包括第一导热部410和第二导热部420；第一导热部410设于外壳100上；第二导热部420覆盖于电路板200的背面200b，且第二导热部420与第一导热部410接触。
43.本实施例中，导热件400包括设置在外壳100上的第一导热部410和设置在电路板200上的第二导热部420，通过将第一导热部410与第二导热部420接触设置，使得电路板200上的热量能够快速经由裸铜区域210传递到第二导热部420，再通过第一导热部410传递到外壳100上，利用外壳100的表面向外。
44.可以理解的，第二导热部420覆盖于电路板200的背面200b，则第二导热部420将裸铜区域210覆盖，增大了第二导热部420与裸铜区域210的接触面积，进一步加快了导热效率。
45.在实际应用过程中，第一导热部410设置在外壳100上，为了进一步提升导热效率，可将第一导热部410设置为片状结构覆盖在外壳100内壁的部分区域上，以增大导热面积，同时也减小了在外壳100内的占用空间。
46.可选地，第二导热部420可采用粘贴的方式贴附于电路板200的背面200b。为了保证结构的紧凑性，同时也为了保证高导热性，该第二导热部420可采用石墨片结构，通过将石墨片粘贴在电路板200的背面200b，提高导热效率的同时保证了结构紧凑性。
47.可选地，第一导热部410可采用粘贴的方式贴附于外壳100的内壁。为了保证结构的紧凑性，同时也为了保证高导热性，该第一导热部410可采用石墨片结构。
48.在一实施例中，第一导热部410和第二导热部420可以为分体结构或者一体结构。当第一导热部410和第二导热部420为分体结构时，第一导热部410和第二导热部420可采用连接、粘接或者抵接的方式实现两者的接触。当第一导热部410和第二导热部420为一体结构时，两者可以是弯折状态，为了保证高导热性，可选的，导热件400(第一导热部410和第二导热部420)为石墨片。
49.在本实用新型一实施例中，参照图2至图5，裸铜区域210对应功率模块300的位置设置。
50.可以理解的，裸铜区域210位于电路板200的背面200b，功率模块300位于电路板200的正面200a，通过将裸铜区域210对应功率模块300的位置设置，减短了功率模块300与裸铜区域210的距离，使得功率模块300的热量能够更加快速地传递到裸铜区域210处，进一步加快了传热效率。
51.需要说明的是，裸铜区域210与功率模块300对应设置，该裸铜区域210与功率模块300之间绝缘设置，避免裸铜区域210与功率模块300电导通造成短路故障。
52.在本实用新型一实施例中，参照图3至图5，电路板200的背面200b设有走线区域，背面200b除走线区域之外的区域均为裸铜区域210。
53.本实施例中，在电路板200的背面200b还设有走线区域，实现了对电路板200的背面200b布线的功能。为了进一步提升传热效率，电路板200的背面200b在除走线区域之外的
区域均为裸铜区域210，增大了散热面积，同时也增大了裸铜区域210与第二导热部420的传热面积，达到进一步提升散热效率的目的。
54.在本实用新型一实施例中，参照图1至图5，耳机充电盒还包括用于装载耳机的内衬500，内衬500设于外壳100内，并与外壳100连接形成一容纳腔，电路板200、功率模块300以及导热件400均设于容纳腔内。
55.可以理解的，内衬500起到装载耳机的作用，同时也能够起到支撑支架的作用。内衬500设于外壳100内，并与外壳100连接安装形成了一较封闭的容纳腔，电路板200和功率模块300设置在容纳腔内，以保证对耳机充电或者对内部蓄电池充电的目的。本实施例中，通过设置导热件400连接电路板200的裸铜区域210和外壳100，使得功率模块300产生的热量能够通过裸铜区域210、导热件400传递到外壳100上，避免了热量在容纳腔内部堆积，达到快速散热的目的。
56.在一实施例中，参照图1至图5，外壳100的底部设有支架600，电路板200安装在支架600上，电路板200的正面200a朝下设置。本实施例中，在外壳100的底部设置支架600将电路板200支撑，以使得电路板200悬空设于外壳100内，保证了电路板200上的功率模块300和其他电子元器件的安装空间。电路板200的正面200a朝下设置，则功率模块300设置在电路板200的下方位置，裸铜区域210设置在电路板200的上面，增大了导热件400的安装空间，使得导热件400能够与外壳100有更大的接触面积，进一步提升散热效率。
57.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括耳机充电盒，该耳机充电盒的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
58.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。