一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片的制作方法

技术特征：
1.一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，包括硅胶垫、螺纹柱和连接插孔，其特征在于：所述硅胶垫的前后两端内部均开设有定位插孔，且定位插孔的内部活动连接有插销座，所述螺纹柱的上方活动连接有提拉把手，且螺纹柱位于插销座的上端，所述硅胶垫的左右两侧均固定连接有定位边框，且定位边框远离硅胶垫的一侧均固定连接有衔接侧耳，所述连接插孔位于衔接侧耳的内部。2.根据权利要求1所述的一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶垫包括保护膜、背胶层、防火隔层、硅胶层、固定胶层、蜂窝散热层、盖垫层和微型穿孔，且保护膜的上方设有背胶层，所述背胶层的上方设有防火隔层，且防火隔层的上方设有硅胶层，所述硅胶层的内部开设有微型穿孔，且硅胶层的上方设有固定胶层，所述固定胶层的上方固定连接有蜂窝散热层，且蜂窝散热层的上方固定连接有盖垫层。3.根据权利要求2所述的一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，其特征在于：所述保护膜、背胶层、防火隔层和硅胶层之间相互平行，且防火隔层和硅胶层之间采用粘接。4.根据权利要求2所述的一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶层、固定胶层、蜂窝散热层和盖垫层之间相互平行，且硅胶层通过固定胶层与蜂窝散热层相连接。5.根据权利要求1所述的一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，其特征在于：所述定位插孔和插销座各自之间均关于硅胶垫的水平中心线相对称，且定位插孔的内部尺寸结构与插销座的外部尺寸结构之间相吻合。6.根据权利要求1所述的一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，其特征在于：所述插销座与螺纹柱之间为一体式结构，且插销座的上端通过螺纹柱与提拉把手相连接。7.根据权利要求1所述的一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，其特征在于：所述定位边框之间关于硅胶垫的竖直中心线相对称，且衔接侧耳之间关于定位边框的水平中心线相对称。

技术总结
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体公开了一种应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，包括硅胶垫、螺纹柱和连接插孔，所述硅胶垫的前后两端内部均开设有定位插孔，且定位插孔的内部活动连接有插销座，所述螺纹柱的上方活动连接有提拉把手，所述硅胶垫的左右两侧均固定连接有定位边框。该应用于电子元器件易更换拆卸的导热硅胶片，与现有的普通导热硅胶片相比，该硅胶垫可以根据使用者需要设为单面背胶或双面背胶两者，利用防火隔层和硅胶层之间的配合使该装置具有良好的防震性能，并且其整体较为柔软，具有良好的可塑性，便于使用者对其进行任意裁切操作，其中蜂窝散热层和微型穿孔的设置可以提高该硅胶垫使用过程中的散热效率。散热效率。散热效率。


技术研发人员：张芝慧 荆成 邓超
受保护的技术使用者：天瀚材料科技（深圳）有限公司
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2022/1/11