一种电子元件气动高压清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件清洗技术领域，尤其涉及一种电子元件气动高压清洗装置。


背景技术：

2.电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。
3.对电子元件的清洗，为了使得清洗更加干净，通常使用气动设备将清洗液冲洗到电子元件上，实现对电子元件的高压气动冲洗，有效清洗掉电子元件表面的污渍。
4.在现有技术中，电子元件的表面不一定是一个平面，而使用气动高压冲洗时，清洗液的水流十分集中，使得通过喷头进行高压清洗时，喷头只能从一个方向进行高压冲洗，容易存在清洗死角，难以对电子元件实现彻底的高压冲洗。
5.因此，有必要提供一种电子元件气动高压清洗装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种电子元件气动高压清洗装置，解决了电子元件气动高压清洗装置容易存在清洗死角，难以对电子元件实现彻底的高压冲洗的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置包括：壳体；
8.清洗装置，所述清洗装置固定于所述壳体的顶部；
9.连通装置，所述连通装置固定于所述壳体内壁的底部，所述连通装置包括固定架，所述固定架的底部固定连接有连通管，所述连通管的底部固定连接有一个垂直喷头，并且连通管的底部且位于所述垂直喷头的两侧分别固定连接有一个倾斜喷头，所述连通管的一端固定连接有导流管；
10.旋转装置，所述旋转装置固定于所述壳体内壁的底部，所述旋转装置包括防护外壳，所述防护外壳的内部固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有转动杆；
11.定位装置，所述定位装置固定于所述转动杆的顶部，所述定位装置包括环形外壳，所述环形外壳内壁的底部固定连接有用于放置电子元件的限位网架，并且环形外壳上开设有两个导流槽。
12.优选的，所述清洗装置包括空气压缩机，所述空气压缩机的一侧固定连接有气动马达，所述气动马达的一侧固定连接有柱塞泵，所述空气压缩机固定于所述壳体的顶部。
13.优选的，所述固定架固定于所述壳体内壁的顶部，所述导流管的一端和所述柱塞泵的出水口固定连接。
14.优选的，所述防护外壳固定于所述壳体内壁的底部，所述转动杆的顶部贯穿所述防护外壳且延伸至所述防护外壳的外部。
15.优选的，所述环形外壳固定于所述转动杆的顶部，两个导流槽对称设置于所述环形外壳上。
16.优选的，所述环形外壳的底部固定连接有防流套管，所述壳体底部的一侧设置有出水管。
17.优选的，还包括连接装置，所述连接装置固定于所述转动杆的顶部，所述连接装置包括连接横板，所述连接横板的顶部固定连接有四个定位轴。
18.优选的，所述环形外壳的底部固定连接有四个和所述定位轴配合使用的定位套杆，所述连接横板固定于所述转动杆的顶部。
19.与相关技术相比较，本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置具有如下有益效果：
20.本实用新型提供一种电子元件气动高压清洗装置，通过设置一个垂直喷头和两个倾斜喷头实现对电子元件从不同的角度进行清洗，避免只有一个垂直喷头时，清洗液被电子元件上的部分造成遮挡，并且同时通过电机带动限位网架和电子元件转动，实现对电子元件的均匀高压清洗，使得清洗效果更好，有效的避免清洗时产生死角。
附图说明
21.图1为本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置第一实施例的结构示意图；
22.图2为图1所示环形外壳俯视部分的结构示意图；
23.图3为本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置第二实施例的结构示意图。
24.图中标号：
25.1、壳体；
26.2、清洗装置，21、空气压缩机，22、气动马达，23、柱塞泵；
27.3、连通装置，31、固定架，32、连通管，33、垂直喷头，34、倾斜喷头，35、导流管；
28.4、旋转装置，41、防护外壳，42、电机，43、转动杆；
29.5、定位装置，51、环形外壳，52、限位网架，53、导流槽；
30.6、防流套管，7、出水管；
31.8、连接装置，81、连接横板，82、定位轴，83、定位套杆。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
33.第一实施例
34.请结合参阅图1、图2，其中，图1为本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置第一实施例的结构示意图；图2为图1所示环形外壳俯视部分的结构示意图。电子元件气动高压清洗装置包括：壳体1；
35.清洗装置2，所述清洗装置2固定于所述壳体1的顶部；
36.连通装置3，所述连通装置3固定于所述壳体1内壁的底部，所述连通装置3包括固定架31，所述固定架31的底部固定连接有连通管32，所述连通管32的底部固定连接有一个垂直喷头33，并且连通管32的底部且位于所述垂直喷头33的两侧分别固定连接有一个倾斜喷头34，所述连通管32的一端固定连接有导流管35；
37.旋转装置4，所述旋转装置4固定于所述壳体1内壁的底部，所述旋转装置4包括防护外壳41，所述防护外壳41的内部固定安装有电机42，所述电机42的输出端固定连接有转
动杆43；
38.定位装置5，所述定位装置5固定于所述转动杆43的顶部，所述定位装置5包括环形外壳51，所述环形外壳51内壁的底部固定连接有用于放置电子元件的限位网架52，并且环形外壳51上开设有两个导流槽53。
39.所有的用电设备均采用外部电源进行供电，在壳体1的外部设置有对应的控制开关，壳体1的外部有可以打开和闭合的箱门，方便将需要清洗的电子元件放入到壳体1内部进行清洗，以及在清洗后将完成清洗的电子元件取出。
40.所述清洗装置2包括空气压缩机21，所述空气压缩机21的一侧固定连接有气动马达22，所述气动马达22的一侧固定连接有柱塞泵23，所述空气压缩机21固定于所述壳体1的顶部。
41.通过空气压缩机21压缩空气为气动马达22提供动力，并且通过气动马达22作为柱塞泵23的动力输出，使得柱塞泵23可以将清洗液向导流管35输送。
42.所述固定架31固定于所述壳体1内壁的顶部，所述导流管35的一端和所述柱塞泵23的出水口固定连接。
43.柱塞泵23上有进水口和出水口，清洗液可以通过外部管道连通并输送到柱塞泵23的进水口。
44.所述防护外壳41固定于所述壳体1内壁的底部，所述转动杆43的顶部贯穿所述防护外壳41且延伸至所述防护外壳41的外部。
45.通过设置防护外壳41使得当清洗液落入到壳体1的内部时，电机不会受潮。
46.所述环形外壳51固定于所述转动杆43的顶部，两个导流槽53对称设置于所述环形外壳51上。
47.环形外壳51为内凹式的设计。
48.所述环形外壳51的底部固定连接有防流套管6，所述壳体1底部的一侧设置有出水管7。
49.通过设置防流套管6可以防止清洗液顺带环形外壳51的外表面流动，落入到壳体1内部的清洗液可以通过出水管7排出。
50.本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置的工作原理如下：
51.当需要对电子元件进行清洗时，将电子元件放在限位网架52内部，通过限位网架52可以对电子元件实现简单定位，此时通过清洗装置2将清洗液通过导流管35输送至连通管32内部，再通过垂直喷头33和两个倾斜喷头34均匀喷出，对限位网架52内的电子元件进行高压清洗。
52.启动电机42，电机42通过转动杆43带动环形外壳51转动，环形外壳51带动限位网架52和位于限位网架52内部的电子元件进行清洗，使得电子元件的可以均匀的转动至垂直喷头33和两个倾斜喷头34下方进行高压清洗，落到环形外壳51上的清洗液最终可以通过导流槽53流出，不会蓄积在环形外壳51上方。
53.与相关技术相比较，本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置具有如下有益效果：
54.通过设置一个垂直喷头33和两个倾斜喷头34实现对电子元件从不同的角度进行清洗，避免只有一个垂直喷头33时，清洗液被电子元件上的部分造成遮挡，并且同时通过电
机42带动限位网架42和电子元件转动，实现对电子元件的均匀高压清洗，使得清洗效果更好，有效的避免清洗时产生死角。
55.第二实施例
56.请结合参阅图3，基于本技术的第一实施例提供的一种基于电子元件气动高压清洗装置，本技术的第二实施例提出另一种基于电子元件气动高压清洗装置。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
57.具体的，本技术的第二实施例提供的基于电子元件气动高压清洗装置的不同之处在于，基于电子元件气动高压清洗装置还包括
58.连接装置8，所述连接装置8固定于所述转动杆43的顶部，所述连接装置8包括连接横板81，所述连接横板81的顶部固定连接有四个定位轴82。
59.所述环形外壳51的底部固定连接有四个和所述定位轴82配合使用的定位套杆83，所述连接横板81固定于所述转动杆43的顶部。
60.定位轴82的部分位于定位套杆83的内部
61.本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置的工作原理如下：
62.当电机42带动转动杆43转动时，转动杆43通过连接横板81带动四个定位轴82共同移动，定位轴82带动定位套杆83转动，定位套杆83带动环形外壳51进行转动，通过直接向上拉动环形外壳51即可将环形外壳51取下，同时将定位套杆83套在定位轴82上即可完成环形外壳51的安装。
63.与相关技术相比较，本实用新型提供的电子元件气动高压清洗装置具有如下有益效果：
64.通过定位套杆83和定位轴82之间的配合使用，方便快速安装和取下环形外壳51，通过安装带有不同规格限位网架52的环形外壳51，方便对不同规格的电子元件进行限位和高压清洗。
65.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。