一种环保无卤素芯片底部填充结构的制作方法

技术特征：
1.一种环保无卤素芯片底部填充结构，包括pcb基板(1)，其特征在于：所述pcb基板(1)上端固定设置有固定槽(2)，所述固定槽(2)内部固定设置有ic芯片(3)，所述ic芯片(3)与pcb基板(1)之间固定设置有填充材料层(4)，所述填充材料层(4)包括连接基层(8)，所述连接基层(8)上端固定设置有多个焊接点(11)，多个所述焊接点(11)上端固定设置有隔板(10)，所述隔板(10)上端固定设置有多个焊接球(9)，所述焊接球(9)上端与ic芯片(3)固定连接，所述填充材料层(4)内部固定填充有填充胶(7)。2.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：所述pcb基板(1)上端在固定槽(2)侧部固定设置有多个i/o接点(5)。3.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：所述pcb基板(1)上端在固定槽(2)前侧固定设置有稳定器(6)。4.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：多个所述焊接点(11)在连接基层(8)上端均匀分布。5.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：所述填充胶(7)充满焊接球(9)、隔板(10)和焊接点(11)之间的空隙。6.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：所述填充胶(7)是由单组份环氧树脂密封剂制作而成。7.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：所述固定槽(2)四角处均固定设置有卡箍。8.根据权利要求1所述的一种环保无卤素芯片底部填充结构，其特征在于：所述pcb基板(1)是由基板材料-覆铜箔层压板，在其上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工制作而成。

技术总结
本实用新型公开了一种环保无卤素芯片底部填充结构，包括PCB基板，所述PCB基板上端固定设置有固定槽，所述固定槽内部固定设置有IC芯片，所述IC芯片与PCB基板之间固定设置有填充材料层，所述填充材料层包括连接基层，所述连接基层上端固定设置有多个焊接点，多个所述焊接点上端固定设置有隔板，所述隔板上端固定设置有多个焊接球，所述焊接球上端与IC芯片固定连接，所述填充材料层内部固定填充有填充胶。本实用新型公开了一种环保无卤素芯片底部填充结构，该填充材料是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。性和机械性能。性和机械性能。


技术研发人员：秦超
受保护的技术使用者：烟台固邦新材料有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2022/1/11