耐弯折的柔性电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种耐弯折的柔性电路板。


背景技术：

2.随着科技水平的不断发展，折叠屏已成为手机等电子产品的研究热点。柔性电路板是折叠屏的重要组成部分，是元器件、芯片以及屏幕沟通的桥梁，要满足折叠屏无数次折叠之后仍能保证产品正常工作，对柔性电路板的弯折寿命和信号传输是极大的考验。
3.然而，随着柔性电路板厚度的增加，柔性电路板的弯折性能下降，且在弯折次数高达50000次时柔性电路板中的接地层容易产生皱纹、裂纹，从而造成信号失配。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种具有较高弯折性能的耐弯折的柔性电路板。
5.本技术提供一种耐弯折的柔性电路板，包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一介质层、第二导电线路层、第二介质层以及接地层，所述第一导电线路层包括第一接地线；沿所述柔性电路板的延伸方向，所述柔性电路板包括弯折区以及位于所述弯折区两侧并与所述弯折区连接的非弯折区，所述第一接地线位于所述弯折区，所述第一接地线包括多个相距设置的弯曲线路。
6.在一些实施例中，所述第二导电线路层包括信号线，所述弯曲线路与所述信号线对应。
7.在一些实施例中，所述弯曲线路的形状包括波形和锯齿形中的至少一种。
8.在一些实施例中，相邻两个所述弯曲线路之间设有间隙，所述柔性电路板还包括第一胶粘层，所述第一胶粘层填充在所述间隙中。
9.在一些实施例中，每一所述弯曲线路的线宽为0.1mm-0.2mm，相邻两个所述弯曲线路之间的间距为0.1mm-0.2mm。
10.在一些实施例中，所述第一导电线路层还包括位于所述第一接地线一侧的信号端子，所述柔性电路板还包括贯穿所述第一介质层的导电部，所述导电部用于电性连接所述信号端子与所述信号线。
11.在一些实施例中，所述第二导电线路层还包括第二接地线，所述第二接地线与所述信号线之间设有空隙，所述柔性电路板还包括第二胶粘层，所述第二胶粘层位于所述第一介质层与所述第二导电线路层之间，其中，所述第二胶粘层还填充在所述空隙中。
12.在一些实施例中，所述第一介质层的材质为液晶聚合物、聚酰亚胺以及聚四氟乙烯树脂中的至少一种，所述第二介质层的材质为液晶聚合物、聚酰亚胺以及聚四氟乙烯树脂中的至少一种。
13.在一些实施例中，所述第一介质层的厚度和所述第二介质层的厚度相等。
14.在一些实施例中，所述柔性电路板还包括防焊层、第一保护层以及第二保护层，所述防焊层形成于部分所述第一接地线上，所述第一保护层通过所述第一胶粘层形成于部分
所述第一接地线上，所述第二保护层通过第三胶粘层形成于所述接地层上。
15.本技术提供的所述柔性电路板的所述第一接地线位于所述弯折区，所述第一接地线包括多个相距设置的弯曲线路，所述弯曲线路可被拉伸，可减少所述柔性电路板被弯折时的弯曲应力，避免所述柔性电路板多次弯折后发生裂纹，断线，从而提高信号传输的稳定性。
附图说明
16.图1是本技术一些实施方式提供的柔性电路板的剖面示意图。
17.图2是图1所示的柔性电路板的第一接地线(去除第一接地线中的第一胶粘层)于一些实施例中的俯视图。
18.图3是图2所示的第一接地线(未去除第一接地线中的第一胶粘层)的剖视图。
19.图4是图1所示的柔性电路板的第一接地线于另一些实施例中的俯视图。
20.图5是将图1所示的柔性电路板的第一接地线弯折时的示意图。
21.主要元件符号说明
22.柔性电路板
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100
23.第一导电线路层
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10
24.弯折区
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101
25.非弯折区
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102
26.第一接地线
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11
27.弯曲线路
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111
28.信号端子
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12
29.间隙
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13
30.第一介质层
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20
31.第二胶粘层
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30
32.第二导电线路层
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40
33.信号线
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41
34.第二接地线
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42
35.第二介质层
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50
36.导电部
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60
37.表面处理层
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61
38.接地层
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70
39.防焊层
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80
40.第一保护层
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81
41.第二保护层
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82
42.第一胶粘层
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83
43.第三胶粘层
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84
44.中心轴
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90
45.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
46.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
48.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
49.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
50.请参阅图1，本技术一些实施例提供一种耐弯折的柔性电路板100，包括依次层叠设置的第一导电线路层10、第一介质层20、第二胶粘层30、第二导电线路层40、第二介质层50以及接地层70。
51.沿所述柔性电路板100的延伸方向，所述柔性电路板100包括弯折区101以及位于所述弯折区101两侧并与所述弯折区101连接的非弯折区102。
52.所述第一导电线路层10包括第一接地线11以及位于所述第一接地线11一侧的信号端子12。所述第一接地线11位于所述弯折区101。
53.请参阅图2至图4，所述第一接地线11包括多个相距设置的弯曲线路111。在一些实施例中，所述弯曲线路111的形状包括波形(如图2)和锯齿形(如图4)中的至少一种。其中，所述波形可为正弦波、余弦波或半圆形组成的波形。可以理解，所述弯曲线路111的形状还可为其他规则或者不规则的形状。所述弯曲线路111具有拉伸能力，从而使得所述第一接地线11具有较好的弯折性能，从而使得所述柔性电路板100具有较好的弯折性能。
54.在一些实施例中，每一所述弯曲线路111的线宽为0.1mm-0.2mm。相邻两个所述弯曲线路111之间设有间隙13。在一些实施例中，相邻两个所述弯曲线路111之间的间距为0.1mm-0.2mm。即所述间隙13的内径为0.1mm-0.2mm。当每一所述弯曲线路111的线宽为0.1mm-0.2mm或相邻两个所述弯曲线路111之间的间距为0.1mm-0.2mm时，可提高所述第一接地线11的弯折性能。
55.请参阅图1，所述第一介质层20的材质可为液晶聚合物(lcp)、改良的聚酰亚胺(mpi)、聚四氟乙烯树脂(ptfe)、环氧树脂(ep)、双马来酰亚胺三嗪树脂(bt)、热固性氰酸脂树脂(ce)以及热固性聚苯醚树脂(ppe)中的至少一种。在本实施方式中，所述第一介质层20的材质为液晶聚合物。
56.所述第二胶粘层30的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二胶粘层
30的材质为聚丙烯。
57.所述第二导电线路层40包括信号线41以及第二接地线42。其中，所述信号线41与所述弯曲线路111对应。所述信号线41与所述第二接地线42之间设有空隙(图未标)，所述第二胶粘层30还填充在所述空隙中。所述信号线41用于传输信号。所述弯曲线路111对所述信号线41的信号屏蔽效果不如全面实铜，因此增加所述信号线41的宽度，以降低阻抗，所述信号线41的宽度根据实际需求，在polar软件中计算匹配的线宽线距。
58.所述第二介质层50的材质可为液晶聚合物(lcp)、改良的聚酰亚胺(mpi)、聚四氟乙烯树脂(ptfe)、环氧树脂(ep)、双马来酰亚胺三嗪树脂(bt)、热固性氰酸脂树脂(ce)以及热固性聚苯醚树脂(ppe)中的至少一种。在本实施方式中，所述第二介质层50的材质为液晶聚合物。
59.在一些实施例中，所述第二介质层50的厚度和所述第一介质层20的厚度大致相等，避免所述柔性电路板100容易在厚度较薄的介质层一侧发生断裂的情况，即可提高所述柔性电路板100的弯折性能，增加所述柔性电路板100的弯折次数，并降低信号在所述第一介质层20以及所述第二介质层50传输过程中的损耗。
60.所述柔性电路板100还包括贯穿所述第一介质层20和所述第二胶粘层30的导电部60。所述导电部60用于电性连接所述信号端子12与所述信号线41。所述信号端子12上设有表面处理层61。所述表面处理层61用于防止所述信号端子12氧化。
61.所述信号线41可通过所述导电部60以及所述信号端子12与电子元件(图未示)或其他电路板(图未示)电性连接。
62.在一些实施例中，所述接地层70也可设置所述弯曲线路111。可以理解，所述接地层70中的所述弯曲线路111与所述第一接地线11中的所述弯曲线路111位置对应。
63.在一些实施例中，所述柔性电路板100还包括防焊层80。所述防焊层80形成于部分所述第一接地线11上。所述防焊层80用于保护所述第一接地线11。所述防焊层80的材质可为防焊油墨，如绿油。
64.所述柔性电路板100还包括第一保护层81以及第二保护层82。所述第一保护层81通过第一胶粘层83形成于部分所述第一接地线11上。其中，所述第一胶粘层83还填充在所述间隙13中，使得所述第一胶粘层83包裹所述弯曲线路111，从而提高所述第一接地线11的韧性，从而提高所述第一接地线11的弯折性能。所述第二保护层82通过第三胶粘层84形成于所述接地层70上。所述第一保护层81用于保护所述第一接地线11，所述第二保护层82用于保护所述接地层70。所述第一保护层81和所述第二保护层82均可为覆盖膜(cover layer,cvl)。在一些实施例中，所述第一胶粘层83的材质和所述第三胶粘层84的材质均可与所述第二胶粘层30的材质相同。
65.请参阅图5，当所述柔性电路板100由于受到作用力f绕一个中心轴90弯折时，由于位于所述弯折区101的所述第一接地线11具备拉伸能力，从而使得所述第一接地线11远离所述中心轴90的表面受到拉力而伸张，所述第一接地线11临近所述中心轴90的表面受到挤压而收缩。
66.本技术提供的所述柔性电路板100的所述第一接地线11位于所述弯折区101，所述第一接地线11包括多个相距设置的弯曲线路111，所述弯曲线路111可被拉伸，可减少所述柔性电路板100被弯折时的弯曲应力，避免所述柔性电路板100多次弯折后发生裂纹，断线，
从而提高信号传输的稳定性。
67.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本技术的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本技术的保护范围。