一种PCB板制作方法及PCB板与流程

一种pcb板制作方法及pcb板
技术领域
1.本发明涉及pcb板技术领域，特别涉及一种pcb板制作方法及pcb板。


背景技术：

2.印制电路板，即pcb板，是在一块、几块、或者几十块绝缘板上,利用印刷的方法,涂布上导线,刻蚀出微孔后,再把它们层层压合，达到各层之间的电气互连。接着，在pcb板上安装各种芯片、电阻、电容和电感等器件，再进行一定包装后，就完成了一台能进行特定运算功能的电子产品。如上所述，pcb板的作用是两方面的：一个是力学方面，是为其上的器件提供机械支撑；另一个是电学方面，是为其上的器件提供电路的导通与隔断。
3.目前，在pcb板的制作过程中，在沉金处理前，需要先使用胶带包覆pcb板的废料区板边，减少沉金处理中消耗的金盐，从而节约成本；沉金处理后，还需要人工拆除胶带，生产效率低，而且胶带处理难度大，容易污染环境；而且使用胶带包覆还有如下缺点：需要额外采购价格较高的包胶机，增加生产成本，以及胶带边缘残留沉金用的药水后，会影响pcb板的生产质量，而且残留的药水容易造成环境污染；因此，亟需一种无需胶带包覆的pcb板制作方法。


技术实现要素：

4.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
5.本发明提供了一种pcb板制作方法及pcb板，能够提高生产效率和避免污染环境。
6.第一方面，本发明实施例提供了一种pcb板制作方法，包括：发对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造。
7.进一步，在所述对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理之前，所述方法还包括：对所述锣边处理后的多层线路板进行机械式磨板，以使磨板机去除所述多层线路板的毛刺；对所述锣边处理后的多层线路板进行高压水洗，以使水洗机去除所述多层线路板的毛刺。
8.进一步，所述磨板机的工作电流为3a至3.1a，所述水洗机的工作水压为1.5kg/cm2至2.0kg/cm2。
9.进一步，所述预处理后的多层线路板包括废料区和成品区，所述废料区位于所述成品区的外侧，所述成品区包括若干个沉金区。
10.进一步，所述对多层线路板进行预处理，包括：对多层线路板进行覆膜处理，以使干膜覆盖在所述多层线路板的表面，其中，所述干膜设置有若干个镂空区，所述镂空区与所述多层线路板的沉金区对应。
11.进一步，所述获取废料区位置信息，包括：对所述多层线路板进行定位处理；获取
所述多层线路板的图像信息；根据所述图像信息和预设的模板数据库，通过模板匹配处理，得到线路板信息，其中，所述线路板信息包括废料区位置信息。
12.进一步，所述根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区，包括：根据所述废料区位置信息，更新锣机的配置参数；判断所述锣机是否处于就绪状态，若是，则对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使所述锣机切割所述多层线路板的废料区。
13.进一步，在所述对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造之后，所述方法还包括：检测所述pcb板的厚度信息；获取v-cut位置信息；根据所述pcb板的厚度信息和v-cut位置信息，对所述pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割所述pcb板。
14.进一步，所述根据所述pcb板的厚度信息和v-cut位置信息，对所述pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割所述pcb板，包括：根据所述pcb板的厚度信息，计算得到v-cut深度；根据所述v-cut深度和所述v-cut位置信息，更新v-cut机的配置参数；判断所述v-cut机是否处于就绪状态，若是，则对所述pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割所述pcb板。
15.第二方面，本发明提供了一种pcb板，采用如上所述的pcb板制作方法制作而成。
16.本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明实施例包括：发对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造。根据本发明实施例提供的方案，能够获取废料区位置信息，并且通过锣机切割多层线路板的废料区，进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理，实现了无需胶带包覆的pcb板制作方法，有效提高生产效率和避免污染环境。
17.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
18.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
19.图1是本发明一个实施例提供的pcb板制作方法的流程图；
20.图2是图1中步骤s140之前的具体方法流程图；
21.图3是图1中步骤s110的具体方法流程图；
22.图4是图1中步骤s120的具体方法流程图；
23.图5是图1中步骤s130的具体方法流程图；
24.图6是图1中步骤s150之后的具体方法流程图；
25.图7是图6中步骤s630的具体方法流程图。
具体实施方式
26.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
27.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本发明实施例的目的，不是旨在限制本发明。
29.本发明提供了一种pcb板制作方法及pcb板，该pcb板制作方法包括：对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造。根据本发明实施例提供的方案，能够获取废料区位置信息，并且通过锣机切割多层线路板的废料区，进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理，实现了无需胶带包覆的pcb板制作方法，有效提高生产效率和避免污染环境。
30.首先，对本技术中涉及的若干名词进行解析：
31.锣机，一般指pcb锣板机，用于分割pcb板。
32.v-cut机，用于在pcb板的边界处开v-cut凹槽，方便作业员分板。
33.沉金处理，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层；由于电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
34.干膜，是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
35.下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
36.参照图1，图1是本发明一个实施例提供的一种pcb板制作方法，包括但不限于有步骤s110、步骤s120、步骤s130、步骤s140和步骤s150。
37.步骤s110，对多层线路板进行预处理；
38.可以理解的是，在生产过程中，为了提高成品率，在预处理后的多层线路板中预留了部分区域作为废料区，废料区作为多层线路板的板边。
39.步骤s120，获取废料区位置信息；
40.可以理解的是，获取包含pcb板上废料区的具体位置的废料区位置信息，保证后续切割的准确性。
41.步骤s130，根据废料区位置信息，对预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割多层线路板的废料区；
42.步骤s140，对锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；
43.步骤s150，对沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造。
44.可以理解的是，pcb板的制作过程简便，pcb板的产品质量高，具体地，能够获取废料区位置信息，并且通过锣机切割多层线路板的废料区，进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理，实现了无需胶带包覆的pcb板制作方法，有效提高生产效率和避免污染环境。
45.另外，参照图2，在一实施例中，图1所示实施例中的步骤s140之前，还包括但不限于有以下步骤：
46.步骤s210，对锣边处理后的多层线路板进行机械式磨板，以使磨板机去除多层线路板的毛刺；
47.步骤s220，对锣边处理后的多层线路板进行高压水洗，以使水洗机去除多层线路板的毛刺。
48.可以理解的是，锣边处理后的多层线路板会存在较多的毛刺，在后续的沉金处理中，脱落的毛刺会污染沉金用的药水缸，而且作业员取出多层线路板时，锋利的毛刺还容易损伤作业员；通过设置磨板作业线，保证生产过程的有效进行；磨板作业线依次设置有磨板机和水洗机，多层线路板经过磨板作业线后，在磨板机的机械式磨板和水洗机的高压水洗的作用下，能够有效去除多层线路板的毛刺。
49.另外，在一实施例中，磨板机的工作电流为3a至3.1a，水洗机的工作水压为1.5kg/cm2至2.0kg/cm2。
50.可以理解的是，采用该工作电流的磨板机，以及该工作水压的水洗机，去毛刺效果较佳。
51.另外，在一实施例中，预处理后的多层线路板包括废料区和成品区，废料区位于成品区的外侧，成品区包括若干个沉金区。
52.可以理解的是，在生产过程中，为了提高成品率，在预处理后的多层线路板中预留了部分区域作为废料区，废料区作为多层线路板的板边，成品区中需要进行沉金处理的区域作为沉金区。
53.另外，参照图3，在一实施例中，图1所示实施例中的步骤s110，具体包括但不限于有以下步骤：
54.步骤s310，对多层线路板进行覆膜处理，以使干膜覆盖在多层线路板的表面，其中，干膜设置有若干个镂空区，镂空区与多层线路板的沉金区对应。
55.可以理解的是，通过覆盖干膜，干膜的镂空区与多层线路板的沉金区对应，能够保证沉金处理过程的有效进行；沉金处理后，需要进行退干膜。
56.另外，参照图4，在一实施例中，图1所示实施例中的步骤s120，具体包括但不限于有以下步骤：
57.步骤s410，对多层线路板进行定位处理；
58.需要说明的是，为了后续的模板匹配处理的处理结果更加准确，需要先对多层线路板进行定位处理，使得多层线路板的中心位置位于设定的位置上。
59.步骤s420，获取多层线路板的图像信息；
60.在具体实践中，通过设置摄像头，利用摄像头拍摄得到多层线路板的图像信息。
61.步骤s430，根据图像信息和预设的模板数据库，通过模板匹配处理，得到线路板信息，其中，线路板信息包括废料区位置信息。
62.需要说明的是，模板匹配处理就是计算模板数据库中的图像模板的所有相关位置与多层线路板的图像信息各个位置之间的相似度，模板匹配处理包括但不限于以下三种方式，基于相关性的模板匹配处理、基于灰度值的模板匹配处理以及基于形状的模板匹配处理。
63.需要说明的是，模板数据库中有多个图像模板和与图像模板对应的线路板信息，其中，每个图像模板互不相同，根据模板匹配处理结果，取相似度最高的图像模板作为该图像信息的最优板型，并且将图像模板对应的线路板信息作为该图像信息的线路板信息。
64.在具体实践中，采用基于灰度值的模板匹配处理，通过计算相似度来表示多层线路板的图像信息与模板数据库中的图像模板的灰度值的接近程度；通过相似度公式计算得到相似度，其中，相似度公式为：
[0065][0066]
其中，ncc(r，c)为相似度，(u，v)为模板数据库中的图像模板中各像素的图像坐标，(r，c)为多层线路板的图像信息的坐标，t为模板数据库中的图像模板的图像范围，n为模板数据库中的图像模板的像素数，
[0067]mt
为模板数据库中的图像模板的平均灰度值，具体如下：
[0068][0069]st2
为模板数据库中的图像模板的所有像素灰度值的方差，具体如下：
[0070][0071]sf2
(r，c)为模板数据库中的图像模板平移到多层线路板的图像信息当前位置时，模板边界下对应的多层线路板的图像信息中所有像素的方差，具体如下：
[0072][0073]
其中，mf(r，c)为模板数据库中的图像模板平移到多层线路板的图像信息当前位置时，模板边界下对应的多层线路板的图像信息中所有像素的平均灰度值，具体如下：
[0074][0075]
值得注意的是，ncc(r，c)的取值范围[-1，1]，当ncc(r，c)的绝对值越大时，表示相似度越高，即多层线路板的图像信息与模板数据库中的图像模板越接近；当ncc(r，c)的绝对值为1时，多层线路板的图像信息与模板数据库中的图像模板的某个区域完全匹配；而且采用该相似度公式计算得到相似度，相似度不会受到任意的线性光照的变化而改变，实用性高。
[0076]
另外，参照图5，在一实施例中，图1所示实施例中的步骤s130，具体包括但不限于有以下步骤：
[0077]
步骤s510，根据废料区位置信息，更新锣机的配置参数；
[0078]
可以理解的是，根据多层线路板对应的废料区位置信息，对锣机的参数进行配置，即修改锣机的锣带资料，使得锣机能够有效切割多层线路板的废料区。
[0079]
步骤s520，判断锣机是否处于就绪状态，若是，则对预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割多层线路板的废料区。
[0080]
可以理解的是，当多层线路板未放置在锣机的指定位置时，锣机不处于就绪状态；当多层线路板放置在锣机的指定位置时，锣机处于就绪状态，然后锣机切割多层线路板的废料区，完成多层线路板的锣边处理。
[0081]
另外，参照图6，在一实施例中，图1所示实施例中的步骤s150之后，还包括但不限于有以下步骤：
[0082]
步骤s610，检测pcb板的厚度信息；
[0083]
步骤s620，获取v-cut位置信息；
[0084]
步骤s630，根据pcb板的厚度信息和v-cut位置信息，对pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割pcb板。
[0085]
可以理解的是，通过pcb板的厚度，能够确定v-cut机的切割深度，切割深度越小，pcb板的分板难度越大，切割深度越大，pcb板的连接稳固性越差；当pcb板的厚度增加时，v-cut机的切割深度应该对应增加，保证v-cut凹槽的有效设置；通过v-cut位置信息，确定准确的切割位置，保证切割的准确性，避免损坏pcb板。
[0086]
另外，参照图7，在一实施例中，图6所示实施例中的步骤s630，具体包括但不限于有以下步骤：
[0087]
步骤s710，根据pcb板的厚度信息，计算得到v-cut深度；
[0088]
可以理解的是，通过pcb板的厚度，能够计算得到v-cut深度，v-cut深度越小，pcb板的分板难度越大，v-cut深度越大，pcb板的连接稳固性越差。
[0089]
步骤s720，根据v-cut深度和v-cut位置信息，更新v-cut机的配置参数；
[0090]
可以理解的是，根据v-cut深度和v-cut位置信息，对v-cut机的参数进行配置，使得v-cut机能够有效切割pcb板。
[0091]
步骤s730，判断v-cut机是否处于就绪状态，若是，则对pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割pcb板。
[0092]
可以理解的是，当pcb板未放置在v-cut机的指定位置时，v-cut机不处于就绪状态；当pcb板放置在v-cut机的指定位置时，v-cut机处于就绪状态，然后v-cut机切割pcb板，完成pcb板的v-cut处理，在pcb板上形成v-cut凹槽。
[0093]
此外，本发明的一个实施例还提供了一种pcb板，采用如上所述的pcb板制作方法制作而成。
[0094]
可以理解的是，由于本实施例中的pcb板采用如上述任一实施例的pcb板制作方法制作而成，因此，本实施例的pcb板具备如上述任一实施例的pcb板制作方法所带来的有益效果。
[0095]
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。