耐弯折的柔性电路板的制作方法

技术特征：
1.一种耐弯折的柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一介质层、第二导电线路层、第二介质层以及接地层，所述第一导电线路层包括第一接地线；沿所述柔性电路板的延伸方向，所述柔性电路板包括弯折区以及位于所述弯折区两侧并与所述弯折区连接的非弯折区，所述第一接地线位于所述弯折区，所述第一接地线包括多个相距设置的弯曲线路。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电线路层包括信号线，所述弯曲线路与所述信号线对应。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯曲线路的形状包括波形和锯齿形中的至少一种。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两个所述弯曲线路之间设有间隙，所述柔性电路板还包括：第一胶粘层，所述第一胶粘层填充在所述间隙中。5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，每一所述弯曲线路的线宽为0.1mm-0.2mm，相邻两个所述弯曲线路之间的间距为0.1mm-0.2mm。6.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层还包括位于所述第一接地线一侧的信号端子，所述柔性电路板还包括贯穿所述第一介质层的导电部，所述导电部用于电性连接所述信号端子与所述信号线。7.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电线路层还包括第二接地线，所述第二接地线与所述信号线之间设有空隙，所述柔性电路板还包括：第二胶粘层，所述第二胶粘层位于所述第一介质层与所述第二导电线路层之间；其中，所述第二胶粘层还填充在所述空隙中。8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一介质层的材质为液晶聚合物、聚酰亚胺或聚四氟乙烯树脂，所述第二介质层的材质为液晶聚合物、聚酰亚胺或聚四氟乙烯树脂。9.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一介质层的厚度和所述第二介质层的厚度相等。10.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：防焊层，所述防焊层形成于部分所述第一接地线上；第一保护层，所述第一保护层通过所述第一胶粘层形成于部分所述第一接地线上；以及第二保护层，所述第二保护层通过第三胶粘层形成于所述接地层上。

技术总结
本申请提出一种耐弯折的柔性电路板，包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一介质层、第二导电线路层、第二介质层以及接地层，所述第一导电线路层包括第一接地线。沿所述柔性电路板的延伸方向，所述柔性电路板包括弯折区以及位于所述弯折区两侧并与所述弯折区连接的非弯折区，所述第一接地线位于所述弯折区，所述第一接地线包括多个相距设置的弯曲线路。本申请提供的所述柔性电路板具有较高的弯折性能。能。能。


技术研发人员：唐龙 沈芾云 何明展 王艳艳
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2022/1/11