一种PCB板制作方法及PCB板与流程

技术特征：
1.一种pcb板制作方法，其特征在于，包括：对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理之前，所述方法还包括：对所述锣边处理后的多层线路板进行机械式磨板，以使磨板机去除所述多层线路板的毛刺；对所述锣边处理后的多层线路板进行高压水洗，以使水洗机去除所述多层线路板的毛刺。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述磨板机的工作电流为3至3.1，所述水洗机的工作水压为1.5kg/cm2至2.0kg/cm2。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理后的多层线路板包括废料区和成品区，所述废料区位于所述成品区的外侧，所述成品区包括若干个沉金区。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对多层线路板进行预处理，包括：对多层线路板进行覆膜处理，以使干膜覆盖在所述多层线路板的表面，其中，所述干膜设置有若干个镂空区，所述镂空区与所述多层线路板的沉金区对应。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取废料区位置信息，包括：对所述多层线路板进行定位处理；获取所述多层线路板的图像信息；根据所述图像信息和预设的模板数据库，通过模板匹配处理，得到线路板信息，其中，所述线路板信息包括废料区位置信息。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区，包括：根据所述废料区位置信息，更新锣机的配置参数；判断所述锣机是否处于就绪状态，若是，则对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使所述锣机切割所述多层线路板的废料区。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成pcb板的制造之后，所述方法还包括：检测所述pcb板的厚度信息；获取v-cut位置信息；根据所述pcb板的厚度信息和v-cut位置信息，对所述pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割所述pcb板。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述pcb板的厚度信息和v-cut位置信息，对所述pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割所述pcb板，包括：根据所述pcb板的厚度信息，计算得到v-cut深度；
根据所述v-cut深度和所述v-cut位置信息，更新v-cut机的配置参数；判断所述v-cut机是否处于就绪状态，若是，则对所述pcb板进行v-cut处理，以使v-cut机切割所述pcb板。10.一种pcb板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任意一项所述的pcb板制作方法制作而成。

技术总结
本发明公开了一种PCB板制作方法及PCB板，所述方法包括：对多层线路板进行预处理；获取废料区位置信息；根据所述废料区位置信息，对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理，以使锣机切割所述多层线路板的废料区；对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理；对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理，完成PCB板的制造。根据本发明实施例提供的方案，能够获取废料区位置信息，并且通过锣机切割多层线路板的废料区，进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理，实现了无需胶带包覆的PCB板制作方法，有效提高生产效率和避免污染环境。境。境。


技术研发人员：张伟连
受保护的技术使用者：依利安达(广州)电子有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/1/11