测试样品的安置及摘取方法与流程

1.本发明涉及半导体器件测试分析技术领域，更具体地，涉及一种测试样品的安置及摘取方法。


背景技术：

2.半导体器件制造工艺中，测试分析是保证器件出厂品质的重要环节。对半导体器件的微观形貌表征、物理结构局部修改，可以方便进行针对性测试，能够有效表征缺陷，推动研发进程。
3.目前常采用例如fib(focus ion beam，聚焦离子束)机台或者sem(scanning electron microscope，扫描电子显微镜)机台对半导体器件进行测试分析。其中，采用fib机台执行测试分析操作时，通过胶体将测试样品固定在fib机台的测试台上，进而执行分析操作。但是在测试分析完成后，因胶体的粘贴能力良好使得测试样品很难从样品台上剥离，因此摘取测试样品需要较长时间，并且在摘取过程中还容易对测试样品造成损伤。同时在摘取样品过程中，手部因为惯性原因，容易磕碰在样品台及部分具有尖锐边缘的样品上，对操作人员的健康和安全造成一定的威胁。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种测试样品的安置及摘取方法，以避免在摘取测试样品过程中对测试样品可能造成的破坏，并缩短了摘取测试样品的时间，同时能够在最大程度上保证操作人员的人身安全。
5.根据本技术提供的一种测试样品的安置及摘取方法，包括：采用双面胶带将测试样品粘贴在样品台上，其中，所述双面胶的至少一边长度大于所述测试样品的长度；以及
6.测试后通过拉扯所述双面胶带未被测试样品覆盖的一侧将所述测试样品脱离所述样品台。
7.可选地，采用双面胶带将测试样品粘贴在样品台上的步骤包括：
8.将所述双面胶带粘贴在样品台上，所述双面胶带包括第一区域和第二区域；以及
9.在所述第一区域的表面上粘附所述测试样品。
10.可选地，所述第一区域被所述测试样品覆盖，所述第二区域暴露。
11.可选地，测试后通过拉扯所述双面胶带将粘附有所述测试样品的所述双面胶带脱离所述样品台的步骤包括：
12.采用镊子拉扯所述双面胶带的第二区域并将所述双面胶带从所述样品台上脱离。
13.可选地，所述第二区域位于所述第一区域一侧。
14.可选地，所述第二区域的最大长度为1.5cm～2.5cm。
15.可选地，所述双面胶带第一区域的面积小于或者等于所述测试样品的面积。
16.可选地，所述双面胶带为双面铜胶或双面铝胶。
17.可选地，还包括：所述测试样品粘贴在所述样品台上执行电路修补操作。
18.本技术提供的测试样品的安置及摘取方法，包括采用双面胶带将测试样品粘贴在样品台上；以及在测试后通过拉扯双面胶带未被测试样品覆盖的一侧将粘附有测试样品的双面胶带脱离所述样品台。本技术通过双面胶带将测试样品固定在样品台上，并且双面胶带的至少一边长度大于测试样品的长度。进而在测试分析完成之后，通过拉扯暴露在测试样品之外的双面胶带以将粘附有测试样品的双面胶带脱离样品台。从而在不影响测试分析的基础上，在不触碰测试样品的情况下完成样品摘取动作，避免了在摘取测试样品过程中对测试样品可能造成的破坏，并缩短了摘取测试样品的时间，同时能够在最大程度上保证操作人员的人身安全。
19.更进一步地，双面胶带中用于将测试样品固定在样品台上的第一区域位于被暴露在测试样品之外的双面胶带的第二区域的一侧，进而在保证不不触碰到测试样品的情况，可以减少暴露的双面胶带的面积，减少了样品台上不必要的面积损耗，可以降低半导体器件的测试成本。
附图说明
20.通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
21.图1示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法的流程示意图。
22.图2示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法中将测试样品粘贴在样品台上的流程示意图。
23.图3a示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法中将测试样品粘贴在样品台上的示意图；图3b示出如图3a中双面胶带的示意图。
24.图4示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法中摘取测试样品的示意图。
具体实施方式
25.以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。
26.半导体器件测试分析是在器件制备完成之后必须的一个流程，以完成对其器件/电路的电性参数的特性评估。目前采用胶体将测试样品固定在样品台上，进而送入机台内部完成测试分析操作。本技术通过双面胶带将测试样品固定在样品台上，并且双面胶带的至少一边长度大于测试样品的长度。进而在测试分析完成之后，通过拉扯双面胶带未被测试样品覆盖的一侧将粘附有测试样品的双面胶带脱离样品台。本技术在测试分析前，将部分双面胶带暴露在测试样品外部，在测试分析之后，通过拉扯暴露的双面胶带以将粘附有测试样品的双面胶带脱离样品台，进而完成测试样品的摘取动作。在不影响测试分析的基础上，在不触碰测试样品的情况下完成样品摘取动作，避免了在摘取测试样品过程中对测试样品可能造成的破坏，并缩短了摘取测试样品的时间，同时能够在最大程度上保证操作人员的人身安全。
27.图1示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法的流程示意图。图2示出
根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法中将测试样品粘贴在样品台上的流程示意图。图3a示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法中将测试样品粘贴在样品台上的示意图；图3b示出如图3a中双面胶带的示意图。图4示出根据本发明实施例的测试样品的安置及摘取方法中摘取测试样品的示意图。
28.如图1所示，本技术提供的测试样品的安置及摘取方法包括如下步骤：
29.步骤s10：采用双面胶带将测试样品粘贴在样品台上。在执行测试分析前，选取双面胶带将测试样品固定在样品台上。其中，本技术以对半导体器件执行电路修补操作为例进行说明，并且本技术提供的测试样品的安置及摘取的方法还适用于其他采用fib机台或者sem机台执行的测试分析操作，例如至少还包括对半导体器件的故障位置定位用被动电压反差分析操作。更进一步地，在半导体器件执行电路修补操作，采用双面胶带将待测试样品以粘贴的方式固定在fib机台的样品台上。
30.具体地，结合附图2所示，采用双面胶带将测试样品粘贴在样品台上的步骤包括如下步骤：
31.步骤s11：将双面胶带第一区域和第二区域的下表面粘贴在样品台上。具体地，结合图3a、图3b所示，选取例如双面铜胶或者双面铝胶等粘性良好、导电性佳的金属类材质的双面胶带200将待测试样品300固定在例如fib机台的样品台100上。其中，测试样品300的至少一条边的长度小于双面胶带200的长度。更进一步地，双面胶带200包括彼此连通的第一区域201和第二区域202。第二区域202例如位于第一区域201的一侧。首先将双面胶带200第一区域201和第二区域202的下表面的保护膜撕掉，接着将双面胶带200的第一区域201和第二区域202的下表面粘贴在样品台100上。
32.步骤s12：在双面胶带的第一区域的上表面粘附测试样品。具体地，结合图3a、图3b所示，将双面胶带200第一区域201和第二区域202上表面的保护膜撕掉，并在第一区域201的上表面粘附测试样品300。其中，双面胶带200的第二区域202的上表面暴露。更进一步地，双面胶带200的第一区域201被测试样品300覆盖。更进一步地，双面胶带200的第一区域201的面积小于或者等于测试样品300的面积。其中，双面胶带200中上表面暴露的第二区域202中最长的边的长度为1.5cm～2.5cm，也即用于固定测试样品300至样品台100上的双面胶带暴露在外部的最大长度为1.5cm～2.5cm。更进一步地，双面胶带200中上表面暴露的第二区域202中最长的边的长度为1.5cm。
33.接着，将粘附有测试样品300的样品台100送进fib机台，以执行晶相特性观察分析操作，进而确认制备完成的测试样品300是否合格。
34.步骤s20：测试后通过拉扯双面胶带将粘附有测试样品的双面胶带脱离样品台。具体地，结合附图4所示，例如采用镊子400拉扯双面胶带200被暴露的第二区域202边缘，以将双面胶带200从样品台100上脱离。进而通过双面胶带200粘附在样品台100上的测试样品300也随着双面胶带200一同脱离样品台100。其中，附图4中仅为更清楚地示出如何在不触碰测试样品300的情况下将测试样品300脱离样品台100。在本实施中双面胶带200的第一区域201被测试样品300完全覆盖。
35.需要说明的是，双面胶带200第一区域201的面积与第二区域202的面积之和可以大于、或者等于、或者小于测试样品300的面积。
36.以上对本发明的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而
并非为了限制本发明的范围。本发明的范围由所附权利要求及其等价物限定。不脱离本发明的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本发明的范围之内。