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全固体电池的制造装置和全固体电池的制造方法与流程

2022-02-20 05:39:03 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种全固体电池的制造装置,所述全固体电池是集电箔和活性物质层层叠而成的,所述制造装置具备输送装置、压辊和粘接剂赋予装置,所述输送装置以在支持面上支持所述活性物质层的状态输送所述活性物质层,所述压辊具有箔附着面,所述箔附着面是使从外部供给的所述集电箔附着在其上的圆筒面,所述压辊以圆筒面的中心轴为旋转轴旋转,由此使附着于所述箔附着面的所述集电箔旋转移动到由所述输送装置输送来的所述活性物质层的表面,并且,所述压辊在其与所述输送装置的所述支持面之间将所述集电箔和所述活性物质层沿厚度方向压制,所述粘接剂赋予装置设在通过所述压辊的所述箔附着面而旋转移动的所述集电箔的移动路径上,对附着于所述压辊的所述集电箔赋予粘接剂。2.根据权利要求1所述的全固体电池的制造装置,所述粘接剂赋予装置具备粘接剂辊,所述粘接剂辊具有粘接剂接触面,所述粘接剂接触面是与所述粘接剂接触的圆筒面,所述粘接剂辊以与所述压辊的旋转轴平行的轴为旋转轴旋转,由此调整附着于所述箔附着面的所述集电箔上的所述粘接剂的厚度。3.根据权利要求2所述的全固体电池的制造装置,所述粘接剂赋予装置还具备供给装置,所述供给装置将所述粘接剂供给到所述粘接剂辊的所述粘接剂接触面,所述粘接剂辊在将由所述供给装置供给到所述粘接剂接触面的所述粘接剂转印到附着于所述箔附着面的所述集电箔上的同时,调整所述粘接剂的厚度。4.根据权利要求1~3中任一项所述的全固体电池的制造装置,所述粘接剂是通过照射固化光而固化的光固化型粘接剂,所述制造装置还具备对所述粘接剂照射所述固化光的固化光照射部。5.根据权利要求2或3所述的全固体电池的制造装置,所述粘接剂是通过照射固化光而固化的光固化型粘接剂,所述粘接剂辊的至少一部分由所述固化光能够透射的材质形成,所述制造装置还具备固化光照射部,所述固化光照射部使所述固化光透射所述粘接剂辊照向附着于所述压辊的所述集电箔上的所述粘接剂。6.根据权利要求1~5中任一项所述的全固体电池的制造装置,所述压辊具备从所述箔附着面向内部延伸的多个通气孔,从所述通气孔向内部吸引气体,由此使所述集电箔附着于所述箔附着面。7.根据权利要求1~6中任一项所述的全固体电池的制造装置,所述粘接剂被赋予到所述集电箔上时的粘度为100~5000mpa
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s。8.根据权利要求1~6中任一项所述的全固体电池的制造装置,在将要被赋予所述粘接剂的所述集电箔的表面被覆有碳,所述粘接剂被赋予到所述集电箔上时的粘度为500~1500mpa
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s。9.一种全固体电池的制造方法,所述全固体电池是集电箔和活性物质层层叠而成的,所述制造方法包括集电箔附着工序、粘接剂赋予工序和压制工序,所述集电箔附着工序中,使所述集电箔附着于压辊的箔附着面上,所述箔附着面是圆筒面,所述压辊以圆筒面的中心轴为旋转轴旋转,
所述粘接剂赋予工序中,在附着于所述箔附着面的所述集电箔上赋予粘接剂,所述压制工序中,通过使所述压辊旋转,来使附着于所述箔附着面的所述集电箔旋转移动到由输送装置输送来的活性物质层的表面,并且,在所述压辊与所述输送装置之间将所述集电箔和所述活性物质层沿厚度方向压制。10.根据权利要求9所述的全固体电池的制造方法,还包括厚度调整工序,该工序中,通过使粘接剂辊的粘接剂接触面与附着于所述箔附着面的所述集电箔上的所述粘接剂接触,来调整所述粘接剂的厚度,所述粘接剂接触面是圆筒面,所述粘接剂辊以与所述压辊的旋转轴平行的轴为旋转轴旋转。11.根据权利要求10所述的全固体电池的制造方法,通过使供给到所述粘接剂辊的所述粘接剂接触面的所述粘接剂转印到附着于所述箔附着面的所述集电箔上,来同时地实行所述粘接剂赋予工序和厚度调整工序。12.根据权利要求9~11中任一项所述的全固体电池的制造方法,所述粘接剂是通过照射固化光而固化的光固化型粘接剂,所述制造方法还包括对所述粘接剂照射所述固化光的固化光照射工序。13.根据权利要求9~12中任一项所述的全固体电池的制造方法,在所述粘接剂赋予工序中,所述粘接剂被赋予到所述集电箔上时的粘度为100~5000mpa
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s。14.根据权利要求9~12中任一项所述的全固体电池的制造方法,在将要被赋予所述粘接剂的所述集电箔的表面被覆有碳,在所述粘接剂赋予工序中,所述粘接剂被赋予到所述集电箔上时的粘度为500~1500mpa
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技术总结
在此公开的全固体电池的制造装置(1)具备输送装置(10)、压辊(20)和粘接剂赋予装置(50)。输送装置(10)输送活性物质层(3)。压辊(20)具有使集电箔(2)附着的作为圆筒面的箔附着面(21)。压辊(20)使附着于箔附着面(21)的集电箔(2)旋转移动到由输送装置(10)输送来的活性物质层(5)的表面,并且,在压辊(20)与输送装置(10)之间压制集电箔(2)和活性物质层(3)。粘接剂赋予装置(50)设在通过通过压辊(20)的箔附着面(21)而旋转移动的集电箔(2)的移动路径上,对附着于压辊(20)的集电箔(2)赋予粘接剂。对附着于压辊(20)的集电箔(2)赋予粘接剂。对附着于压辊(20)的集电箔(2)赋予粘接剂。


技术研发人员:坂本拓矢 西部雄贵 日置智也 大野雅人 小出洋辅 稻田和正
受保护的技术使用者:丰田自动车株式会社
技术研发日:2021.06.21
技术公布日:2022/1/10
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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