1.本发明涉及铜箔软连接技术领域，具体涉及一种异形铜箔软连接的加工工艺。
背景技术：
2.铜箔软连接作为一种大电流导电产品，应用范围广泛，可以应用与高低压电器、新能源汽车、配电设备以及医疗仪器中，随着科学技术的发展，低温技术不断成熟进步，铜箔软连接也可以作为导冷组件用于医疗设备，需要在-40℃的环境下工作，采用普通工艺制成的铜箔软连接的导冷性能与导电性能无法保证。
技术实现要素：
3.本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种异形铜箔软连接的加工工艺，能够适应超低温工作环境，提高铜箔软连接的整体导冷性能。
4.为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1、铜排加工：根据图纸尺寸，使用铣床对铜排的外形尺寸与连接孔进行加工；s2、铜排表面处理：使用铣床对铜排表面进行棱边倒钝、去除毛刺；s3、计算铜箔下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算s4、铜箔下料：在铜箔自动裁切机上下料，按照规定层数，成组捆扎备用；s5、两端热压：将步骤s4得到的铜箔两端压焊；s6、整形：将步骤s5得到铜箔进行磨圆边、切边处理，再进行表面抛光处理；s7、焊接：三个步骤s6得到的铜箔并排设置，两端同时与s2步骤得到的铜排锡焊；s8、表面处理：将步骤s7得到的铜箔软连接浸入抗氧化溶剂中，去除表面氧化物、油污，将处理完成的铜箔软连接烘干；s9、成型：将步骤s9得到的铜箔软连接折弯成型，使得两个铜排间的夹角成65
°
。
5.s10、包装：将检验合格的铜箔软连接打包。
6.进一步设置为：所述步骤s7中的锡焊采用的焊料为定制抗低温焊料。
7.进一步设置为：所述步骤s7中焊接处的整体剥离力不小于30n，中立剥离力不小于20n，焊接处的层间溶合充分。
8.具有上述特征的本发明：采用锡焊将铜箔与铜排连接在一起，锡焊的焊料为定制抗低温焊料，具体为锡银焊料，使铜箔软连接可在-40℃的低温下工作，且铜箔软连接的极限温度在-120℃，有效提高铜箔软连接的导冷性能，同时可以保证整体的抗拉性。
9.下面实施例对本发明作进一步详细说明。
附图说明
10.图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
11.本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
12.如图1所示的一种异形铜箔软连接，其加工工艺包括以下步骤：s1、铜排加工：根据图纸尺寸，使用铣床对铜排的外形尺寸与连接孔进行加工；s2、铜排表面处理：使用铣床对铜排表面进行棱边倒钝、去除毛刺；s3、计算铜箔下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算s4、铜箔下料：在铜箔自动裁切机上下料，按照规定层数，成组捆扎备用；s5、两端热压：将步骤s4得到的铜箔两端压焊；s6、整形：将步骤s5得到铜箔进行磨圆边、切边处理，再进行表面抛光处理；s7、焊接：三个步骤s6得到的铜箔并排设置，两端同时与s2步骤得到的铜排锡焊，采用西门子ax60进口焊料，步骤s7中焊接处的整体剥离力不小于30n，中立剥离力不小于20n，焊接处的层间溶合充分。
13.s8、表面处理：将步骤s7得到的铜箔软连接浸入抗氧化溶剂中，去除表面氧化物、油污，将处理完成的铜箔软连接烘干；s9、成型：将步骤s9得到的铜箔软连接折弯成型，使得两个铜排间的夹角成65
°
。
14.s10、包装：将检验合格的铜箔软连接打包。
15.图1中包括铜排1与铜箔2。
技术特征：
1.一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1、铜排加工：根据图纸尺寸，使用铣床对铜排的外形尺寸与连接孔进行加工；s2、铜排表面处理：使用铣床对铜排表面进行棱边倒钝、去除毛刺；s3、计算铜箔下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算s4、铜箔下料：在铜箔自动裁切机上下料，按照规定层数，成组捆扎备用；s5、两端热压：将步骤s4得到的铜箔两端压焊；s6、整形：将步骤s5得到铜箔进行磨圆边、切边处理，再进行表面抛光处理；s7、焊接：三个步骤s6得到的铜箔并排设置，两端同时与s2步骤得到的铜排锡焊；s8、表面处理：将步骤s7得到的铜箔软连接浸入抗氧化溶剂中，去除表面氧化物、油污，将处理完成的铜箔软连接烘干；s9、成型：将步骤s9得到的铜箔软连接折弯成型，使得两个铜排间的夹角成65
°
。s10、包装：将检验合格的铜箔软连接打包。2.根据权利要求1所述的一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于：所述步骤s7中的锡焊采用的焊料为定制抗低温焊料。3.根据权利要求1所述的一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于：所述步骤s7中焊接处的整体剥离力不小于30n，中立剥离力不小于20n，焊接处的层间溶合充分。
技术总结
本发明涉及铜箔软连接技术领域，特别涉及一种异形铜箔软连接的加工工艺，包括铜排加工、铜排表面处理、计算铜箔下料参数、铜箔下料、两端热压、整形、焊接、表面处理、成型及包装，本发明的有益效果为：能够适应超低温工作环境，提高铜箔软连接的导冷性能。提高铜箔软连接的导冷性能。提高铜箔软连接的导冷性能。
技术研发人员：闫杰 蔡海青 王深圳
受保护的技术使用者：浙江金桥铜业科技有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/1/10
再多了解一些
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