一种半导体晶片表面的测试装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：包括测试台(1)、上下料组件(2)、移动组件(3)、测试组件(4)和不合格品存放组件(5)，所述测试台(1)的顶部对称设置有两个滑槽(11)，所述测试台(1)的顶部设有移动槽(12)，所述移动槽(12)位于两个滑槽(11)之间，所述上下料组件(2)设置在测试台(1)的左侧，所述移动组件(3)滑动安装在两个滑槽(11)上，所述不合格品存放组件(5)设置在测试台(1)的右侧，所述测试组件(4)架设在测试台(1)上，并且测试组件(4)位于上下料组件(2)和不合格品存放组件(5)之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述测试组件(4)包括测试架(41)、第一液压推杆(42)、固定板(43)、转动轴(44)、承载板(45)、转动电机(46)、主动齿轮(47)、从动齿轮(48)和测试部件(49)，所述测试架(41)架设在测试台(1)的顶部，所述第一液压推杆(42)竖直设置在测试架(41)的顶端，所述固定板(43)与第一液压推杆(42)的输出端连接，所述转动轴(44)转动安装在固定板(43)的底部中心处，所述承载板(45)与转动轴(44)的底部连接，所述转动电机(46)竖直设置在固定板(43)的底部，所述主动齿轮(47)与转动电机(46)的输出轴连接，所述从动齿轮(48)安装在转动轴(44)上，并且从动齿轮(48)与主动齿轮(47)啮合，所述测试部件(49)安装在承载板(45)上。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述测试部件(49)包括滑动架(491)、l型板(492)、升降齿条(493)、升降轴(4931)、升降齿轮(4932)、升降电机(4933)、调节轴(494)、调节盘(495)、探头(496)、两个连接座(497)、两个角度调节件(498)和四个滑动柱(499)，四个所述滑动柱(499)呈矩形分布在承载板(45)的底部，并且四个滑动柱(499)的底部均设有防脱套(4991)，所述滑动架(491)滑动安装在四个滑动柱(499)上，所述l型板(492)安装在滑动架(491)的顶部，并且l型板(492)的顶端穿过承载板(45)延伸至固定板(43)的底部下方，所述承载板(45)上设有供l型板(492)穿过的矩形槽，所述升降齿条(493)设置在l型板(492)的外壁上，两个所述连接座(497)对称设置在承载板(45)的顶部，并且两个连接座(497)位于矩形槽的旁侧，所述升降轴(4931)转动安装在两个连接座(497)上，所述升降齿轮(4932)安装在升降轴(4931)上，并且升降齿轮(4932)与升降齿条(493)啮合，所述升降电机(4933)水平设置在承载板(45)的顶部，并且升降电机(4933)的输出轴与升降轴(4931)连接，所述调节轴(494)转动安装在滑动架(491)内，所述调节盘(495)安装在调节轴(494)上，所述探头(496)设置在调节盘(495)的底部中心处，两个所述角度调节件(498)对称设置在承载板(45)的底部，并且两个角度调节件(498)的底端分别延伸至与调节盘(495)的顶部边缘处连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述角度调节件(498)均包括旋转座(4981)、滑轮(4982)、收卷座(4983)、收卷辊(4984)、驱动电机(4985)和连接绳(4986)，所述旋转座(4981)和收卷座(4983)间隔设置在承载板(45)的底部，所述滑轮(4982)转动安装在旋转座(4981)内，所述收卷辊(4984)转动安装在收卷座(4983)内，所述驱动电机(4985)水平设置在承载板(45)的底部，并且驱动电机(4985)的输出轴与收卷辊(4984)连接，所述连接绳(4986)的一端与收卷辊(4984)连接，所述连接绳(4986)的另一端穿过滑轮(4982)后与调节盘(495)的顶部边缘处连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述移动组件(3)包括移动台(31)、第一丝杆滑台(32)、连接板(33)、第二丝杆滑台(34)和放置板(35)，所述移动台(31)滑动安装在两个滑槽(11)上，所述第一丝杆滑台(32)水平设置在测试台(1)
的顶部下方，所述连接板(33)安装在第一丝杆滑台(32)的移动端上，并且连接板(33)的顶端穿过移动槽(12)与移动台(31)的底部连接，所述第二丝杆滑台(34)水平设置在移动台(31)的顶部，所述放置板(35)安装在第二丝杆滑台(34)的移动端上，所述放置板(35)的顶部设有放置凹槽(36)。6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述上下料组件(2)包括龙门架(21)、第三丝杆滑台(22)、第二液压推杆(23)、移动板(24)、两个支撑台(25)、两个放置箱(26)和四个第一真空吸盘(27)，两个所述支撑台(25)对称设置在测试台(1)的旁侧，两个所述放置箱(26)分别设置在两个支撑台(25)的顶部，所述龙门架(21)架设在两个放置箱(26)的外壁上，并且龙门架(21)位于测试台(1)的顶部上方，所述第三丝杆滑台(22)水平设置在龙门架(21)的顶端，所述第二液压推杆(23)竖直设置在第三丝杆滑台(22)的移动端上，所述移动板(24)与第二液压推杆(23)的输出端连接，四个所述第一真空吸盘(27)呈矩形分布在移动板(24)的底部。7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述不合格品存放组件(5)包括安装架(51)、第四丝杆滑台(52)、第三液压推杆(53)、输送板(54)、不合格品存放部件(55)和四个第二真空吸盘(56)，所述安装架(51)设置在测试台(1)的旁侧，并且安装架(51)的一端延伸至测试台(1)的顶部上方，所述第四丝杆滑台(52)水平设置在安装架(51)的顶端，所述第三液压推杆(53)竖直设置在第四丝杆滑台(52)的移动端上，所述输送板(54)与第三液压推杆(53)的输出端连接，四个所述第二真空吸盘(56)呈矩形分布在输送板(54)的底部，所述不合格品存放部件(55)设置在安装架(51)与测试台(1)之间。8.根据权利要求7所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述不合格品存放部件(55)包括存放台(551)、支撑板(552)、第五丝杆滑台(553)、u型架(554)、两个抬升板(555)和四个限位条(556)，所述存放台(551)设置在安装架(51)与测试台(1)之间，四个所述限位条(556)呈矩形分布在存放台(551)的顶部，所述支撑板(552)安装在存放台(551)的顶部下方，所述第五丝杆滑台(553)竖直设置在支撑板(552)的顶部，所述u型架(554)安装在第五丝杆滑台(553)的移动端上，两个所述抬升板(555)对称设置在u型架(554)上，并且两个抬升板(555)的一端延伸至四个限位条(556)之间。9.根据权利要求6所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述放置箱(26)的底端外壁上均设有标记卡(28)。

技术总结
本发明涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间，本发明实现全自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。试精度。试精度。


技术研发人员：陈能强
受保护的技术使用者：无锡昌鼎电子有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/1/10