具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法与流程

1.本发明涉及一种被动元件的制作方法，特别是涉及一种能大量生产且电阻值准确的微型电阻元件的制作方法。


背景技术：

2.微型电阻元件作为被动元件之一，目前被广泛地设置于各种电子产品中用以提供预定的电阻值。
3.目前量产微型电阻元件100的基础制程，大致是先准备由导电材料构成的板材，于该板材底面设置支撑板后冲切形成数个成阵列排列的电阻块本体11，并于每一电阻块本体11的表面进行电阻修值，使其具有特定的电阻值，随后，以绝缘材料遮覆所述电阻块本体11以形成绝缘层13，再进行冲切而得到数个各自独立的具有绝缘层13的电阻块本体11，最后，于每一电阻块本体11的两侧形成两个外部电极14，而取得数个如图1所示，各自包括电阻块本体11、由支撑板形成的支撑层12、绝缘层13，及两个外部电极14的微型电阻元件100。
4.由前述制程说明可知，于每一微型电阻元件的生产过程中，常会出现例如为了避免冲切变形而须多设置一支撑板，而设置支撑板后又会衍生出成品厚度增加、阻值不易精准掌握、封装沾黏或溢胶，或支撑层12剥离等各式各样的技术问题，也因此，业界持续提出例如中国台湾第i435342号、第m439246号、第i553672号等专利案来解决相关的技术问题，所以，不断的提出更多样的生产制程以改善微型电阻元件于生产时所遇到的不同技术问题，是相关业者的努力方向之一。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种新的、且令所制得的微型电阻元件具有特定电阻值的制作方法。
6.本发明具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，包含本体定义步骤、上胶步骤、凸块形成步骤、封胶步骤、分割步骤，及电极形成步骤。
7.该本体定义步骤是于具有预定阻值的导电材料构成的箔材上形成数个贯穿该箔材的纵向穿槽，及数个条横向穿槽。所述纵向穿槽和所述横向穿槽相配合地将该箔材界定出包括框围、数个连接点，及数个成阵列排列的电阻本体的箔材加工品，其中，每一电阻本体借由相应的连接点和该框围，与相邻的其中至少一电阻本体连结而使该箔材加工品成箔板态样。
8.该上胶步骤是用绝缘材料于该箔材加工品的底面铺覆形成一底胶膜。
9.该凸块形成步骤是用导电材料于每一电阻本体的远离该底胶膜的表面上形成数个导电凸块。
10.该封胶步骤是用绝缘材料于每一电阻本体的形成有所述导电凸块的表面上形成覆盖该电阻本体表面的封胶层。
11.该分割步骤是移除对应于所述纵向穿槽与所述横向穿槽上的底胶膜结构及所述
连接点，取得数个各自独立的电阻半成品。
12.该电极形成步骤于每一电阻本体不同于形成所述导电凸块的表面的相对两侧面上各自形成与该电阻本体连接的外部电极。
13.较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，还包含实施于该封胶步骤前的修值步骤，该修值步骤在每一电阻本体形成有所述导电凸块的表面以激光的方式移除该电阻本体的部分结构。
14.较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，还包含实施于该封胶步骤前的移除步骤，该移除步骤移除部分对应于所述纵向穿槽与所述横向穿槽上的该底胶膜的部分结构。
15.较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其中，该移除步骤使每一电阻本体的侧面和形成于该电阻本体上的所述导电凸块的侧面共平面。
16.较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其中，该凸块形成步骤是于每一电阻本体上形成两个相间隔且各自独立的导电凸块。
17.较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其中，该电极形成步骤是以电镀方式自该电阻本体相反两侧的表面分别形成具有两个金属层的所述外部电极。
18.本发明的有益效果在于：提供一种新的、且完整生产具有精准电阻值的微型电阻元件的制造方法，借由该上胶步骤于该箔材加工品的底面铺覆该底胶膜，以改善该箔材半成品结构强度不足的问题，而无须再设置支撑板，能够使制程更加简化，并降低生产成本。此外，该底胶膜通过热压的方式紧密地附着于所述电阻本体上而不易在后续制程中剥离，因此还能有效地降低制造成本，并同时提升产品的良率。
附图说明
19.图1是剖视立体图，说明现有微型电阻元件的结构；
20.图2是流程图，说明本发明具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法的实施例；
21.图3是剖视立体图，说明以本实施例的制作方法所制得的微型电阻元件；
22.图4是部分示意立体图，说明该实施例的箔材加工品；
23.图5是流程示意图，说明该实施例的本体定义步骤；
24.图6是流程示意图，延续图5说明该实施例的上胶步骤；
25.图7是流程示意图，延续图6说明该实施例的凸块形成步骤步骤；
26.图8是流程示意图，延续图7说明该实施例的移除步骤及修值步骤；及
27.图9是流程示意图，延续图8说明该实施例的封胶步骤、分割步骤，及电极形成步骤。
具体实施方式
28.在本发明被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
29.参阅图2、图3，本发明具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法的实施例，包含本体定义步骤s1、上胶步骤s2、凸块形成步骤s3、移除步骤s4、修值步骤s5、封胶步骤s6、分
割步骤s7，及电极形成步骤s8，用以一次制得数个如图3所示的微型电阻元件200，其中，该微型电阻元件200包含电阻本体21、两个形成于该电阻本体21上的导电凸块22、形成于该电阻本体21底面的底胶膜23、一覆盖于该电阻本体21形成有该导电凸块22的顶面的封胶层24，及两个形成于该电阻本体21两侧面的外部电极25。
30.配合参阅图4及图5，该本体定义步骤s1是先准备由具有预定阻值的导电材料所构成的箔材31，并于该箔材31的相反两面布设两个光阻层32，随后，通过微影蚀刻的方式分别于所述两个光阻层32上相对应的预定位置自顶面向内蚀刻，以移除预定位置上的光阻层结构和箔材结构，形成数个贯穿该箔材31的纵向穿槽311，及数个横向穿槽312，以取得箔材加工品300。该箔材加工品300包括由所述纵向穿槽311，及所述横向穿槽312共同界定出的框围313、数个连接点314，及数个电阻本体21。其中，所述电阻本体21成阵列排列，且每一电阻本体21借由相应的连接点314与该框围313，与相邻至少一电阻本体21连接，而使该箔材加工品300成箔板态样。在一些实施例中，也可以通过激光或冲压等方式于所述箔材31上形成所述纵向穿槽311及所述横向穿槽312，并不以此为限。
31.参阅图2、图6，该上胶步骤s2是于该箔材加工品300的底面铺覆由绝缘材料构成的底胶膜23，并使所述电阻本体21的远离该底胶膜23的顶面露出。在本实施例中，该底胶膜23是通过热压的方式形成，且令部分底胶膜结构填充于所述纵向穿槽311与所述横向穿槽312中。
32.参阅图2、图7，该凸块形成步骤s3是于每一电阻本体21的表面上形成两个独立的导电凸块22，且所述导电凸块22是由具有预定阻值的导电材料所构成。在本实施例中，该凸块形成步骤s3是先在该箔材加工品300的反向于该底胶膜23的一面上贴合光阻膜41，通过微影蚀刻的方式移除预定的光阻膜结构而于该光阻膜41上形成数个使所述电阻本体21表面露出的通孔411，且令每一电阻本体21刚好对应两个相间隔的通孔411。接着，自每一通孔411中镀设形成一与该电阻本体21连接的导电凸块22，使每一电阻本体21上形成两个相间隔且各自独立的导电凸块22。在一些实施例中，所述导电凸块22也可以通过镀膜、印刷等方式形成，在此不多加赘述。
33.参阅图2、图8，在该上胶步骤s2的制程中，该底胶膜23形成于该箔材加工品300的底面后容易发生溢胶或沾黏的情形，而影响到后续的封胶步骤s6，因此，在该封胶步骤s6前还可以视情况或需求进行该移除步骤s4。该移除步骤s4用于移除部分对应于所述纵向穿槽311与所述横向穿槽312上的部份该底胶膜结构，以改善溢胶的问题。在一些实施例中，该移除步骤s4还可以移除相邻于所述纵向穿槽311与所述横向穿槽312的部分电阻本体结构，令每一电阻本体21和形成于该电阻本体21上的所述导电凸块22所露出的侧面为平整态样。
34.再参阅图8，在本实施例中还可以依需求进行该修值步骤s5，使每一电阻本体21具有预定的电阻值。在本实施例中，该修值步骤s5是以激光的方式于每一电阻本体21的形成有所述两个导电凸块22的表面上进行修整，以移除该电阻本体21的部分结构，而使该电阻本体21具有特定的电阻值为例，但并不以此为限。
35.参阅图2、图9，该封胶步骤s6是通过印刷的方式于每一电阻本体21的形成有所述导电凸块22的表面上形成封胶层24，用以覆盖并保护该电阻本体21，并使所述导电凸块22的表面露出。
36.该分割步骤s7是移除位于所述纵向穿槽311及所述横向穿槽312上的底胶膜结构
及所述连接点314，而得到数个各自独立的电阻半成品500，并使每一电阻半成品500的电阻本体21侧面和形成于该电阻本体21上的两个导电凸块22的侧面裸露。
37.该电极形成步骤s8是于每一电阻半成品500露出所述两个导电凸块22与该电阻本体21的相对两侧面，借由电镀的方式分别形成两个与该电阻本体21及所述导电凸块22连接的外部电极25，而制得数个如图3所示的该微型电阻元件200。在本实施例中，所述两个外部电极25是分别自该电阻本体21的两侧面上各自依序电镀形成镍金属层251，及锡金属层252以构成所述两个外部电极25。此外，也可以先在每一电阻半成品500预定欲形成所述两个外部电极25的表面，借由沾附或镀设等方式形成一薄薄的导电层以作为电镀的媒介，以供后续电镀形成所述外部电极25。在其他的实施例中，所述外部电极25也可以通过溅镀、表面沉积等方式形成，并不以此为限。
38.综上所述，本发明提供一种新的、且能一次制得多个具有特定阻值的微型电阻元件200的制程，通过直接于该箔材加工品300的底面布设该底胶膜23，以改善该箔材31因形成数个纵向穿槽311和数个横向穿槽312而使结构强度下降的问题，并省去现有的微型电阻元件制程中设置支撑板的过程，而使制程更加简化，以有效降低生产成本。此外，该底胶膜23通过热压的方式形成而能紧密地附着于所述电阻本体21上，不易于后续制程中自所述电阻本体21脱落，因此能大大提升产品的良率，故确实可达成本发明的目的。