技术特征：
1.一种具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其特征在于：包含：本体定义步骤，于具有预定阻值的导电材料构成的箔材上形成数个贯穿该箔材的纵向穿槽，及数个横向穿槽，所述纵向穿槽和所述横向穿槽相配合地将该箔材界定出包括框围、数个连接点，及数个阵列排列的电阻本体的箔材加工品，其中，每一电阻本体借由相应的连接点和该框围，与相邻的其中至少一电阻本体连结而使该箔材加工品成箔板态样；上胶步骤，用绝缘材料于该箔材加工品的底面铺覆形成一底胶膜；凸块形成步骤，用导电材料于每一电阻本体的远离该底胶膜的顶面上形成数个导电凸块；封胶步骤，用绝缘材料于每一电阻本体的形成有所述导电凸块的表面上形成覆盖该电阻本体表面的封胶层；分割步骤，移除对应于所述纵向穿槽与所述横向穿槽上的底胶膜结构及所述连接点，取得数个各自独立的电阻半成品；及电极形成步骤，于每一电阻本体不同于形成所述导电凸块的表面的相对两侧面上各自形成与该电阻本体连接的外部电极。2.根据权利要求1所述的具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其特征在于：还包含实施于该封胶步骤前的修值步骤，该修值步骤在每一电阻本体的形成有所述导电凸块的表面以激光的方式移除该电阻本体的部分结构。3.根据权利要求1所述的具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其特征在于：还包含实施于该封胶步骤前的移除步骤，该移除步骤移除部分对应于所述纵向穿槽与所述横向穿槽上的该底胶膜的部分结构。4.根据权利要求3所述的具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其特征在于：该移除步骤使每一电阻本体的侧面和形成于该电阻本体上的所述导电凸块的侧面共平面。5.根据权利要求1所述的具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其特征在于：该凸块形成步骤是于每一电阻本体上形成两个相间隔且各自独立的导电凸块。6.根据权利要求1所述的具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其特征在于：该电极形成步骤是以电镀方式自该电阻本体相反两侧的表面分别形成具有两个金属层的所述外部电极。
技术总结
一种具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，包括形成具有数个电阻本体的加工品的本体定义步骤、于加工品顶面形成底胶膜的上胶步骤、于每一电阻本体上形成数个与之连接的导电凸块的凸块形成步骤、形成封胶层以覆盖每一电阻本体表面的封胶步骤、进行分割而取得数个独立的半成品的分割步骤，及于每一半成品两侧形成外部电极的电极形成步骤。本发明的上述方法是一种新的、且能产生具有特定阻值的微型电阻元件的制作方法，通过底胶膜提供一结构性的支撑力，使制程更为简化而能有效降低制作成本，并提高产品的良率。并提高产品的良率。并提高产品的良率。
技术研发人员：王廷钧
受保护的技术使用者：旺诠股份有限公司
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2022/1/10
再多了解一些
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