一种电压力锅传感器专用防堵装置的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种电压力锅传感器专用防堵装置。


背景技术：

2.电压力锅是一种市面上常见的厨房用具，通过液体在较高气压下沸点会提升这一物理现象，对水施加压力，使水可以达到较高温度而不沸腾，以加快炖煮食物的效率，而每个电压力锅均具有内部可承受的最大压力值，当其内部压力超出该最大压力值就容易发生爆炸事故。
3.现在家庭对用电压力锅也有烹饪美味食物的要求，只有对压力做更精准探测及控制，才可以做出更美味的美食，而现今市面上的发热盘式电压力锅一般只有机械式压力开关，只有当压力超过设置的极限时，压力开关才断开，而不能对电压力锅压力做实时检测，从而影响烹饪美味食物口感，情况严重的甚至会构成安全隐患，为此我们提出了一种电压力锅传感器专用防堵装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电压力锅传感器专用防堵装置，以解决上述背景技术中提出了现在家庭对用电压力锅也有烹饪美味食物的要求，只有对压力做更精准探测及控制，才可以做出更美味的美食，而现今市面上的发热盘式电压力锅一般只有机械式压力开关，只有当压力超过设置的极限时，压力开关才断开，而不能对电压力锅压力做实时检测，从而影响烹饪美味食物口感，情况严重的甚至会构成安全隐患的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电压力锅传感器专用防堵装置，包括外壳、pcb板、密封盖、压力锅盖和连接环，所述pcb板卡接在所述外壳的内腔底部，所述密封盖通过螺栓固定连接在所述外壳的顶部，所述压力锅盖套接在所述外壳的外侧壁下侧，所述连接环螺接在所述外壳的外侧壁，且位于所述压力锅盖的下侧。
6.优选的，所述外壳的内腔底部外侧一周开有凹槽，所述凹槽的内腔放置有第一密封圈，所述外壳的内腔壁卡接有卡环，且卡接在所述pcb板的顶部一周，所述外壳的内腔且位于pcb板的上侧填充有凝胶。
7.优选的，所述pcb板的顶部中间处开有通孔，所述pcb板的顶部中间处且位于所述通孔的外侧固定连接有mems芯片。
8.优选的，所述密封盖的顶部中间处开有圆孔，所述圆孔的内腔卡接有防护管。
9.优选的，所述压力锅盖的顶部放置有第二密封圈，所述第二密封圈套接在所述外壳的外侧壁下侧。
10.优选的，所述连接环的内腔壁下侧螺接有防堵头，所述防堵头的顶部和外壳的底部之间放置有过滤网，且位于所述连接环的内腔，所述防堵头的底部开有十字槽。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、该电压力锅传感器专用防堵装置，通过连接环和第二密封圈将外壳固定在压力
锅盖内层壳体上，asic板通过接线与pcb板和mems芯片进行连接，从而能够大幅减小传感器的整体尺寸。
13.2、该电压力锅传感器专用防堵装置，通过防堵头上设有十字槽开口，可有效防止电压力锅腔体内的大颗粒食物进入传感器的内腔体，过滤网的设置，进一步防止小颗粒食物进入，填充进外壳内部的食品级凝胶进一步阻止了食品和电路的接触，三重防堵结构设置，从而能有效防止电压力锅内所烹饪的食物对传感器的堵塞而影响其测量的精确性，也使得传感器内部和食品的直接家畜，传感器电路和食品都可免受污染。
14.3、该电压力锅传感器专用防堵装置，该结构方便拆卸，便于用户在后期的清洗、维护或修理等操作。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型主视剖视结构示意图；
17.图3为本实用新型防堵头结构示意图。
18.图中：1、外壳；11、凹槽；111、第一密封圈；12、卡环；13、凝胶；2、pcb板；21、通孔；22、mems芯片；3、密封盖；31、圆孔；32、防护管；4、压力锅盖；41、第二密封圈；5、连接环；51、防堵头；511、十字槽；52、过滤网。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型提供一种电压力锅传感器专用防堵装置，减小尺寸，防堵，便于拆卸，请参阅图1-3，包括外壳1、pcb板2、密封盖3、压力锅盖4和连接环5；
21.本实用新型中，外壳1用于安装pcb板2、密封盖3、压力锅盖4和连接环5；
22.本实用新型中，pcb板2卡接在外壳1的内腔底部，pcb板2用于处理监测信号；
23.本实用新型中，密封盖3通过螺栓固定连接在外壳1的顶部，密封盖3用于密封外壳1；
24.本实用新型中，压力锅盖4套接在外壳1的外侧壁下侧，压力锅盖4用于密封压力锅；
25.本实用新型中，连接环5螺接在外壳1的外侧壁，且位于压力锅盖4的下侧，连接环5用于连接外壳1和防堵头51。
26.本实用新型中，为了阻止食品和mems芯片22直接接触，外壳1的内腔底部外侧一周开有凹槽11，凹槽11的内腔放置有第一密封圈111，外壳1的内腔壁卡接有卡环12，且卡接在pcb板2的顶部一周，外壳1的内腔且位于pcb板2的上侧填充有凝胶13。
27.本实用新型中，为了能够大幅减小传感器的整体尺寸，pcb板2的顶部中间处开有通孔21，pcb板2的顶部中间处且位于通孔21的外侧固定连接有mems芯片22。
28.本实用新型中，为了提高外壳1的密封性，密封盖3的顶部中间处开有圆孔31，圆孔
31的内腔卡接有防护管32。
29.本实用新型中，为了便于对感应装置进行拆卸，压力锅盖4的顶部放置有第二密封圈41，第二密封圈41套接在外壳1的外侧壁下侧。
30.本实用新型中，为了阻止细小的食品颗粒进入外壳1的内部，连接环5的内腔壁下侧螺接有防堵头51，防堵头51的顶部和外壳1的底部之间放置有过滤网52，且位于连接环5的内腔，防堵头51的底部开有十字槽511
31.在具体的使用时，本技术领域人员传感器时，通过将外壳1套接到压力锅盖4上，通过将连接环5螺接到外壳1底部拧紧，通过第二密封圈41密封外壳1和压力锅盖4，将过滤网52放置到连接环5内，再将防堵头51螺接到连接环5上拧紧，通过过滤网52的作用能够防止小颗粒杂物的进入，通过防堵头51底部的十字槽511能够防止电压力锅腔体内的大颗粒食物进入传感器的内腔，通过填充的凝胶13一步阻止了食品接触pcb板2和mems芯片22，最后通过密封盖3能够对外壳1进行密封，传感器的组装完成。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
33.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。