一种NFC贴合生产设备的制作方法

技术特征：
1.一种nfc贴合生产设备，其特征在于，沿生产料转移前进方向，依次包括软板上料位、贴铁氧体工位、贴胶工位、rf测试工位以及覆膜工位，各工位上分别对应设置有软板上料机构、贴铁氧体机构、贴胶机构、rf测试机构以及覆膜机构；所述软板上料机构可进行软板上料，所述贴铁氧体机构、贴胶机构、rf测试机构以及覆膜机构可对上料的软板依次进行贴铁氧体、贴胶、rf测试以及覆膜；所述软板上料位、贴铁氧体工位、贴胶工位、rf测试工位以及覆膜工位由回流拉线贯通连接；且所述回流拉线上置有载料治具，所述载料治具可在所述回流拉线上移动前行。2.根据权利要求1所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述软板上料机构包括软板精定位架、上料治具提升架以及上治具搬运手；所述上料治具提升架上具有可顶升载料治具的上料提升气缸，且所述上料治具提升架可升降移动；所述上料治具提升架与所述回流拉线的进料端衔接，所述上治具搬运手可将软板料从所述软板精定位架上转移至所述上料治具提升架的载料治具上。3.根据权利要求2所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述软板精定位架的进料侧设置有软板堆放架，所述软板堆放架的一侧设置有隔膜堆放架；且所述软板堆放架与所述软板精定位架之间设置有取软板搬运手，所述隔膜堆放架与所述软板堆放架之间设置有取隔膜搬运手。4.根据权利要求1所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述贴铁氧体机构包括铁氧体剥料飞达、铁氧体吸嘴以及铁氧体贴料移动模组；所述铁氧体剥料飞达设置在所述回流拉线的外侧；所述铁氧体贴料移动模组与所述铁氧体吸嘴传动连接，并可驱使所述铁氧体吸嘴来回移动于所述铁氧体剥料飞达与所述回流拉线之间进行取料及贴料。5.根据权利要求1所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述贴胶机构包括蓝胶剥料飞达、蓝胶吸嘴以及蓝胶贴料移动模组；所述蓝胶剥料飞达设置在所述回流拉线的外侧；所述蓝胶贴料移动模组与所述蓝胶吸嘴传动连接，并可驱使所述蓝胶吸嘴来回移动于所述蓝胶剥料飞达与所述回流拉线之间进行取料及贴料。6.根据权利要求1所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述rf测试机构包括测试载料台、测试取料吸盘、测试取料移动模组以及rf测试组件；所述测试取料移动模组与所述测试取料吸盘传动连接，并可驱使所述测试取料吸盘来回移动于所述回流拉线与所述测试载料台之间进行测试取料及测试放料；所述rf测试组件上设置有rf测试探针，所述rf测试探针可移动靠近所述测试载料台并对所述测试载料台上的料体进行检测。7.根据权利要求6所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述测试载料台可在水平横向驱动件、水平纵向驱动件以及竖向驱动件的驱使下，分别沿水平横向移动、沿水平纵向移动以及升降移动。8.根据权利要求1所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述覆膜机构包括沿放卷进料前进方向依次设置的隔膜放卷组件、隔膜裁切组件、拉膜组件以及取膜组件；所述隔膜裁切组件可对所述拉膜组件拉伸的隔膜进行裁切；所述取膜组件包括隔膜吸板以及覆膜移动模组；所述隔膜放卷组件放卷的隔膜由所述拉膜组件拉膜后，所述隔膜吸
板可在所述覆膜移动模组的驱使下移动至位于所述拉膜组件与所述隔膜裁切组件之间，对所述拉膜组件拉伸的隔膜进行吸取并在切膜后继续吸附隔膜，再由所述覆膜移动模组驱使带同吸附的隔膜进行覆膜转移。9.根据权利要求8所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，所述隔膜裁切组件包括裁切刀以及压膜块；所述压膜块由压膜驱动件驱使可移动靠近并压在放卷的膜带上，所述裁切刀设置在所述压膜块的出料端，且所述裁切刀由裁切驱动件驱使可对从所述压膜块的出料端放卷出的隔膜进行横向裁切。10.根据权利要求1～9任一项所述的一种nfc贴合生产设备，其特征在于，在所述rf测试工位与所述覆膜工位之间具有人工检测位，并对应设置有人工检测取料组件；所述人工检测取料组件包括检测取料吸盘，以及可驱使所述检测取料吸盘移动的检测取料移动模组；和/或，所述覆膜工位的一侧设置有下料工位，并对应设置有下料组件；所述下料组件包括下料吸盘，以及可驱使所述下料吸盘移动的下料移动模组；和/或，在所述贴胶工位与rf测试工位之间设置有热压滚压机构，所述热压滚压机构包括热压辊。

技术总结
本实用新型公开了一种NFC贴合生产设备。该NFC贴合生产设备沿生产料转移前进方向依次设置软板上料机构、贴铁氧体机构、贴胶机构、RF测试机构以及覆膜机构，且各机构对应的工位之间由回流拉线贯通连接，回流拉线上置有载料治具，软板由软板上料机构上料至载料治具后，即可在回流拉线的流水线输送下转移至各工位并由各工位上对应的机构进行贴铁氧体、贴蓝胶、RF测试以及覆膜，成型后的产品最后可由下料工位处设置的下料组件进行下料，实现NFC芯片的流水线式自动化生产作业，极大提高NFC芯片的产能，并保证产品的生产良率。并保证产品的生产良率。并保证产品的生产良率。


技术研发人员：万少平 李贤兴 王泽齐 刘南耀
受保护的技术使用者：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2022/1/7