一种太阳翼印制电路基板及其制备方法与应用与流程

技术特征：
1.一种太阳翼印制电路基板，其特征在于：包括依次设置的镀锗层ⅰ、衬底层、增强层、基材层、印制电路层、覆盖层和镀锗层ⅱ；所述印制电路层上设有若干个焊盘；所述覆盖层和所述镀锗层ⅱ的厚度方向设有刻蚀至所述焊盘的通孔结构；所述通孔结构与所述焊盘对应设置；所述衬底层、基材层和覆盖层均独立选自聚酰亚胺膜；所述太阳翼印制电路基板为柔性印制电路基板；所述柔性印制电路基板的曲率半径小于30mm。2.根据权利要求1所述的一种太阳翼印制电路基板，其特征在于：所述焊盘与太阳电池相连接；优选地，所述焊盘通过若干互联线相连接；所述互联线的电流汇聚于汇流线中；优选地，所述印制电路层的厚度为15.0μm～40.0μm。3.根据权利要求1所述的一种太阳翼印制电路基板，其特征在于：所述镀锗层ⅰ的厚度为30nm～50nm；优选地，所述镀锗层ⅰ的电阻率为1
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107ω
·
m～1
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108ω
·
m；优选地，所述镀锗层ⅰ的吸收率为0.4～0.5；优选地，所述镀锗层ⅱ的厚度为30nm～50nm；优选地，所述镀锗层ⅱ的电阻率为1
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m～1
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m；优选地，所述镀锗层ⅱ的吸收率为0.4～0.5。4.根据权利要求1所述的一种太阳翼印制电路基板，其特征在于：所述衬底层的厚度为8.0μm～15.0μm；优选地，所述基材层的厚度为12.5μm～25.0μm；优选地，所述覆盖层的厚度为12.5μm～25.0μm。5.根据权利要求1所述的一种太阳翼印制电路基板，其特征在于：所述增强层的制备原料包括增强纤维和树脂中的至少一种；优选地，所述树脂包括耐高温树脂；优选地，所述耐高温树脂包括改性有机硅树脂；优选地，所述增强纤维包括玻璃纤维或kevlar纤维中的至少一种；优选地，所述增强层的厚度为50μm～150μm。6.一种制备如权利要求1至5任一项所述的太阳翼印制电路基板的方法，其特征在于：包括以下步骤：s1、在所述衬底层表面生长镀锗层ⅰ，得第一组件；在所述基材层表面热压胶接印制电路层，得第二组件；在所述覆盖层表面生长镀锗层ⅱ，得第三组件；s2、按照镀锗层ⅰ、衬底层、增强层、基材层、印制电路层、覆盖层和镀锗层ⅱ的排列顺序，将所述第一组件、增强层、所述第二组件和所述第三组件热压固化。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述镀锗层ⅰ和所述镀锗层ⅱ的生长方式均为真空溅射；优选地，所述真空溅射的真空度为2
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10-3
pa～4
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10-3
pa；优选地，所述真空溅射的靶材为锗材。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述步骤s2中所述热压固化的温度为190℃～200℃；优选地，步骤s2中所述热压固化的压力为1mpa～2mpa；优选地，步骤s2中所述热压固化的时间为2h～3h。9.一种太阳翼，其特征在于：制备原料包括如权利要求1至6任一项所述的太阳翼印制电路基板。10.一种空间飞行器，其特征在于：制备原料包括如权利要求9所述的太阳翼。

技术总结
本发明公开了一种太阳翼印制电路基板及其制备方法与应用，该印制电路基板包括依次设置的镀锗层Ⅰ、衬底层、增强层、基材层、印制电路层、覆盖层和镀锗层Ⅱ；所述印制电路层上设有若干个焊盘；所述覆盖层和所述镀锗层Ⅱ的厚度方向设有刻蚀至所述焊盘的通孔结构；所述通孔结构与所述焊盘对应设置；所述太阳翼印制电路基板为柔性印制电路基板；所述柔性印制电路基板的曲率半径小于30mm；所述衬底层、基材层和覆盖层均独立选自聚酰亚胺膜。本发明的太阳翼柔性印制电路基板覆盖太阳电池电路的全部线路，可靠性高、收拢包络尺寸小、单位重量可贴电池面积大，环境适应性好、空间高、低轨道都能适用。用。用。


技术研发人员：杨文奕 赵坚成 孙彦铮 李旭丽 邱诗礼 吴跃民
受保护的技术使用者：北京博瑞原子空间能源科技有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2022/1/6