吸盘装置的制作方法

1.本公开涉及半导体制程技术领域，具体涉及一种吸盘装置。


背景技术：

2.现行基板裁边制程在半导体制程中常作为基板尺寸控制的主要方法之一，其中基板裁边制程主要系使用真空吸盘吸取并固定基板以达到基板裁切的目的；然而，基板会因为制程中的应力或温度而具有大变形量，直接影响真空吸盘对基板的真空孔洞覆盖率不足而导致吸附能力下降，有可能影响产品的质量，严重时可能导致基板掉落的问题发生。


技术实现要素：

3.本公开提供了一种吸盘装置，包括：
4.外框，具有第一表面；
5.吸附部件，设置于所述第一表面，所述吸附部件包括复数个呈同心圆设置的圆形沟槽和两个贯穿每一圆形沟槽的直线沟槽，其中，两个直线沟槽交叉设置并夹设有一锐角。
6.在一些可选的实施方式中，所述吸附部件设置有复数个吸附孔洞，其中，吸附孔洞能够用于连接吸气设备，以提供吸附力。
7.在一些可选的实施方式中，所述复数个吸附孔洞均匀分布。
8.在一些可选的实施方式中，所述复数个吸附孔洞设置于同一圆形沟槽。
9.在一些可选的实施方式中，吸附孔洞设置于圆形沟槽槽底。
10.在一些可选的实施方式中，所述吸附部件的直径为265毫米。
11.在一些可选的实施方式中，所述外框的长度为360毫米。
12.在一些可选的实施方式中，所述第一表面设置有限位结构，所述吸附部件通过所述限位结构设置于所述第一表面。
13.在一些可选的实施方式中，所述外框设置有容置腔，所述容置腔与所述吸附部件相匹配，所述吸附部件至少部分设置于所述容置腔。
14.在一些可选的实施方式中，所述吸附部件设置有定位结构。
15.在一些可选的实施方式中，所述定位结构包括与圆形沟槽同圆心设置的定位平面和设置于所述定位平面的复数个定位凹槽。
16.在一些可选的实施方式中，所述复数个圆形沟槽的顶端与所述定位平面基本共面。
17.在本公开提供的吸盘装置，通过设计吸盘装置包括：外框，具有第一表面；吸附部件，设置于第一表面，吸附部件包括复数个呈同心圆设置的圆形沟槽和两个贯穿每一圆形沟槽的直线沟槽，其中，两个直线沟槽交叉设置并夹设有一锐角。通过复数个呈同心圆设置的圆形沟槽及两个贯穿每一圆形沟槽的直线沟槽，构建气流通道，两个直线沟槽交叉设置并夹设有一锐角，有利于负压气流形成，以减少真空建立失败的情况发生。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1a是根据本公开的吸盘装置的一个实施例的结构示意图；
20.图1b是图1a吸盘装置各主要结构的尺寸标记示意图。
21.符号说明：
22.11-外框；11a-第一表面；111-限位结构；112-容置腔；12-吸附部件；121-圆形沟槽；122-直线沟槽；123-吸附孔洞；124-定位结构；125-定位平面；126-定位凹槽；θ-锐角；p-外框长度；q-吸附部件直径。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
24.需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，应当也视为本公开可实施的范畴。
25.还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
26.另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
27.参考图1a，图1a是根据本公开的吸盘装置的一个实施例的结构示意图。
28.如图1a所示，吸盘装置100a可包括：
29.外框11，具有第一表面11a。
30.吸附部件12，设置于第一表面11a，吸附部件12包括复数个呈同心圆设置的圆形沟槽121和两个贯穿每一圆形沟槽121的直线沟槽122，其中，两个直线沟槽122交叉设置并夹设有一锐角。
31.通过复数个呈同心圆设置的圆形沟槽121及两个贯穿每一圆形沟槽121的直线沟槽122，构建气流通道，两个直线沟槽122交叉设置并夹设有一锐角，有利于负压气流形成，以减少真空建立失败的情况发生。
32.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，吸附部件12设置有复数个吸附孔洞123，其中，吸附孔洞123能够用于连接吸气设备，以提供吸附力。
33.这里，吸气设备可以是例如抽气泵浦等能够用于抽气的设备。
34.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，复数个吸附孔洞123均匀分布。
35.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，复数个吸附孔洞123设置于同一圆形沟槽
121。
36.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，吸附孔洞123设置于圆形沟槽121槽底。
37.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，第一表面11a设置有限位结构111，吸附部件12通过限位结构111设置于第一表面11a。
38.这里，限位结构111可以是外框11向吸附部件12方向延伸的部分形成的，本公开对于限位结构111的具体结构不做限定，能够限制吸附部件12与外框11的相对位置即可。
39.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，外框11设置有容置腔112，容置腔112与吸附部件12相匹配，吸附部件12至少部分设置于容置腔112。
40.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，吸附部件12设置有定位结构124。
41.定位结构124可用于在吸盘装置100a吸附基板时限制基板与吸盘装置100a的相对位置。
42.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，定位结构124包括与圆形沟槽121同圆心设置的定位平面125和设置于定位平面125的复数个定位凹槽126。
43.定位平面125可用于限制基板与吸附部件12保持平面对接，以使基板被平行吸附于吸附部件12上，定位凹槽126可用于限制基板与吸附部件12的相对位置。
44.在一些可选的实施方式中，如图1a所示，复数个圆形沟槽121的顶端与定位平面125基本共面。
45.这里，两表面基本共面可以认为是：两表面之间高度差异不大于5微米(μm)，不大于2微米(μm)，不大于1微米(μm)或不大于0.5微米(μm)。
46.参考图1b，图1b是图1a吸盘装置各主要结构的尺寸标记示意图。如图1b所示，在一些可选的实施方式中，吸附部件12的直径q为265毫米。
47.吸附部件12的吸附面表面积可达551平方毫米，吸附的真空系数可达-57千帕，容许的基板翘曲量为8毫米。
48.在一些可选的实施方式中，如图1b所示，外框11的长度p为360毫米。
49.外框11的长度p与当前机台的尺寸相匹配，避免机台对吸盘装置100a产生因尺寸不匹配产生的干涉造成损坏。
50.在一些可选的实施方式中，如图1b所示，两个直线沟槽122交叉设置并夹设有一锐角θ，其中，0
°
《θ《90
°
。
51.尽管已参考本公开的特定实施例描述并说明本公开，但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解，可进行各种改变，且可在实施例内替代等效组件而不脱离如由所附权利要求书限定的本公开的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等，本公开中的技术再现与实际实施之间可能存在区别。可存在未特定说明的本公开的其它实施例。应将说明书和图示视为说明性的，而非限制性的。可作出修改，以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并不限制本公开。