一种基于半导体BGA芯片的老化测试插座的制作方法

一种基于半导体bga芯片的老化测试插座
技术领域
1.本实用新型属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种基于半导体bga芯片的老化测试插座。


背景技术：

2.bga是一种球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
3.但是在实际的封装过程中，bga封装芯片的引脚间距规格有限，一般为 1.27mm 1mm 0.65mm 0.50mm等数个规格，但同一规格下有很大的区别。所以不得不定制专门的插座。


技术实现要素：

4.正对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于半导体bga芯片的老化测试插座，解决了现有技术中存在的上述技术问题。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种基于半导体bga芯片的老化测试插座，包括压块、结构框件、散热片，所述压块所在的中部设置有定位孔，并在定位孔的中部放置bga芯片；
7.所述结构框件通过侧边设置的扭力弹簧件铰接连接在压块的上部；所述结构框件所在的中部开设有安装孔，并在安装孔所在的中部贯穿设置有导热棒，同时所述散热片嵌装置于所述安装孔内；
8.所述散热片所在的中部开设有连接孔，所述连接孔内设置有热电偶，并使热电偶的底部接触连接在所述压块的定位孔所在的bga芯片上部。
9.进一步的，所述结构框件为矩形结构。
10.进一步的，所述结构框件所在的外侧边铰接连接有u型操作杆，并使抬起 u型操作杆时，所述结构框件沿着扭力弹簧件转动。
11.进一步的，所述压块所在的扭力弹簧件对立面位置设置有卡扣件，并在结构框件对应侧侧边开设有槽口，并使得卡扣件卡合在结构框件的槽口上。
12.进一步的，所述导热棒为横向贯穿在安装孔的中部。
13.进一步的，所述压块与结构框件相互卡合时，使安装孔内的散热片正对在装有bga芯片的定位孔上方。
14.本实用新型的有益效果：
15.1、本装置通过在压块上开设的定位孔用于放置不同规格的芯片，在结构框件上开设的安装孔内设置散热片，同时结构框件的安装孔还设置有导热棒以及热电偶，已实现在检测过程中对芯片进行恒温测试。
16.2、本装置压块所在的扭力弹簧件对立面位置设置有卡扣件，并与设置在结构框件上的槽口相互适配，以便对于检测的芯片件进行固定紧固作用。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
19.图2是本实用新型实施例的整体爆炸结构示意图；
20.图3是本实用新型实施例的压块结构示意图；
21.图4是本实用新型实施例的结构框件结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.如图1、图2所示，本实用新型实施例提供一种基于半导体bga芯片的老化测试插座，包括压块1、结构框件2、散热片3，如图3所示，压块1所在的中部设置有定位孔101，并在定位孔101的中部放置有用于检测的bga芯片，其bga芯片所在的下部通过触角与待检测装置连通，可以放置多种不同规格大小的bga芯片尺寸；
24.如图4所示，结构框件2整体呈现为矩形结构，同时结构框件2所在的外侧边铰接连接有u型操作杆22，并使抬起u型操作杆22时，结构框件2沿着侧边设置的扭力弹簧件4转动，从而打开压块1与结构框件2之间的间隙，用于放置bga芯片。同时压块1所在的扭力弹簧件4对立面位置设置有卡扣件11，并在结构框件2对应侧侧边开设有槽口202，并使得卡扣件11卡合在结构框件 2的槽口202上，以实现压块1与结构框件2相互卡合时，使安装孔201内的散热片3正对在装有bga芯片的定位孔101上方以便固定bga芯片所在的位置。
25.结构框件2所在的中部贯穿开设有安装孔201，并在安装孔201所在的中部从侧边横向贯穿设置有导热棒21，同时散热片3嵌装置于安装孔201内(可以采用螺栓进行固定安装)，散热片3所在的中部开设有连接孔301，连接孔301 内设置有热电偶31，并使热电偶31的底部接触连接在压块1的定位孔101所在的bga芯片上部。通过导热棒21以及热电偶31的相互配合(可以采用数据连线与外部连通进行数据化精准控制)，实现对bga芯片的上部位置进行恒温加热，一般可设置到115
‑
150度，并能够持续工作1000小时，以满足恒温测试需要。
26.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。


技术特征：
1.一种基于半导体bga芯片的老化测试插座，包括压块(1)、结构框件(2)、散热片(3)，其特征在于，所述压块(1)所在的中部设置有定位孔(101)，并在定位孔(101)的中部放置bga芯片；所述结构框件(2)通过侧边设置的扭力弹簧件(4)铰接连接在压块(1)的上部；所述结构框件(2)所在的中部开设有安装孔(201)，并在安装孔(201)所在的中部贯穿设置有导热棒(21)，同时所述散热片(3)嵌装置于所述安装孔(201)内；所述散热片(3)所在的中部开设有连接孔(301)，所述连接孔(301)内设置有热电偶(31)，并使热电偶(31)的底部接触连接在所述压块(1)的定位孔(101)所在的bga芯片上部。2.根据权利要求1所述的基于半导体bga芯片的老化测试插座，其特征在于，所述结构框件(2)为矩形结构。3.根据权利要求1所述的基于半导体bga芯片的老化测试插座，其特征在于，所述结构框件(2)所在的外侧边铰接连接有u型操作杆(22)，并使抬起u型操作杆(22)时，所述结构框件(2)沿着扭力弹簧件(4)转动。4.根据权利要求3所述的基于半导体bga芯片的老化测试插座，其特征在于，所述压块(1)所在的扭力弹簧件(4)对立面位置设置有卡扣件(11)，并在结构框件(2)对应侧侧边开设有槽口(202)，并使得卡扣件(11)卡合在结构框件(2)的槽口(202)上。5.根据权利要求1所述的基于半导体bga芯片的老化测试插座，其特征在于，所述导热棒(21)为横向贯穿在安装孔(201)的中部。6.根据权利要求3所述的基于半导体bga芯片的老化测试插座，其特征在于，所述压块(1)与结构框件(2)相互卡合时，使安装孔(201)内的散热片(3)正对在装有bga芯片的定位孔(101)上方。

技术总结
本实用新型公开了一种基于半导体BGA芯片的老化测试插座，包括压块、结构框件、散热片，压块所在的中部设置有定位孔，并在定位孔的中部放置BGA芯片；结构框件通过侧边设置的扭力弹簧件铰接连接在压块的上部；结构框件所在的中部开设有安装孔，并在安装孔所在的中部贯穿设置有导热棒，同时散热片嵌装置于所述安装孔内；散热片所在的中部开设有连接孔，连接孔内设置有热电偶，并使热电偶的底部接触连接在所述压块的定位孔所在的BGA芯片上部。本装置通过在压块上开设的定位孔用于放置不同规格的芯片，在结构框件上开设的安装孔内设置散热片，同时结构框件的安装孔还设置有导热棒以及热电偶，已实现在检测过程中对芯片进行恒温测试。试。试。


技术研发人员：周勇华 仇中燕
受保护的技术使用者：苏州擎星骐骥科技有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2022/1/4