一种导热填料及其表面处理方法与流程

技术特征：
1.一种导热填料的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括以下步骤：(1)加入第一表面处理剂处理所述导热填料，其中所述第一表面处理剂的沸点低于160℃；(2)然后加入第二表面处理剂，其中所述第二表面处理剂的沸点高于210℃。2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一导热填料选自铝、银、铜、氮化铝、氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳纤维中的至少一种。3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述导热填料的最大粒径为80μm，以及所述导热填料的平均粒径为5～20μm。4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一表面处理剂选自γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷和乙基三甲氧基硅烷中的至少一种。5.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二表面处理剂选自：其中，r为6个碳以上的烷基，x、y、z每一个独立地是可水解的基团。6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法为湿法或干法。7.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一表面处理剂的用量为导热填料重量的1％～0.01％。8.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二表面处理剂的用量为导热填料重量的1％～0.01％。9.一种导热填料，其特征在于，所述导热填料由权利要求1
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9所述的表面处理方法进行制备。10.一种导热填料组合物，其特征在于，所述组合物包括：导热填料；第一表面处理剂，所述第一表面处理剂的处理导热填料，其中所述第一表面处理剂的沸点低于160℃，所述第一表面处理剂的用量为所述导热填料重量的1％～0.01％；第二表面处理剂，所述第二表面处理剂的沸点高于210℃，所述第二表面处理剂的用量为所述导热填料重量的1％～0.01％。

技术总结
本发明涉及一种导热填料及其表面处理方法，其中该导热填料的表面处理方法包括以下步骤：(1)加入第一表面处理剂处理导热填料，其中所述第一表面处理剂的沸点低于160℃；(2)然后加入第二表面处理剂，其中所述第二表面处理剂的沸点高于210℃。该导热填料的表面处理方法可以降低低沸点表面处理剂的挥发，从而降低聚合物热界面材料产生空隙的风险，避免导热填料颗粒被氧化，降低体系的粘度和储能模量，还可以改善聚合物热界面材料与基材之间的润湿性，从而降低界面热阻，从而更好的发挥聚合物热界面材料的效果，处理工艺相对简单、表面处理剂易得、生产成本较低、处理效果好以及操作工艺稳定。稳定。


技术研发人员：余良兵 刘金明 翁祝强
受保护的技术使用者：广州集泰化工股份有限公司
技术研发日：2021.10.20
技术公布日：2022/1/4